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1. 发明专利

TW201725945A 用於電子設備之多層結構及相關製造方法审中-公开
简体标题：用于电子设备之多层结构及相关制造方法
公开(公告)号：TW201725945A
公开(公告)日：2017-07-16
申请号：TW105135873
申请日：2016-11-04
申请人：塔克圖科技有限公司 , TACTOTEK OY
发明人：克倫尼安提 , KERANEN, ANTTI , 薩斯奇加爾默 , SAASKI, JARMO , 希琴能米可 , HEIKKINEN, MIKKO
IPC分类号： H05K1/18 , H05K1/02 , G02B3/00 , G02B6/00 , H05K3/00
CPC分类号： H05K1/028 , H05K1/0269 , H05K1/0274 , H05K1/05 , H05K1/111 , H05K1/144 , H05K1/147 , H05K1/16 , H05K1/181 , H05K3/0044 , H05K3/28 , H05K3/284 , H05K2201/10106 , H05K2201/10143 , H05K2201/10151 , H05K2203/0165 , H05K2203/1105 , H05K2203/1316 , H05K2203/1327 , H05K2203/166
摘要：一種多層結構包含有一較佳為具可撓性的基體薄膜能夠在它的一個第一側上容置電子器材，諸如傳導跡線以及選擇性地諸如表面安裝元件(SMD)的電子組件，該薄膜具有該第一側和一第二側，以及一塑膠層被模鑄在該基體的該第一側之上並於一或多個位置處穿經該基體而凸出於該第二側之上，於該第二側上形成一或多個具有一預定功能的凸出物。一對應的製造方法被呈現。
简体摘要：一种多层结构包含有一较佳为具可挠性的基体薄膜能够在它的一个第一侧上容置电子器材，诸如传导迹线以及选择性地诸如表面安装组件(SMD)的电子组件，该薄膜具有该第一侧和一第二侧，以及一塑胶层被模铸在该基体的该第一侧之上并于一或多个位置处穿经该基体而凸出于该第二侧之上，于该第二侧上形成一或多个具有一预定功能的凸出物。一对应的制造方法被呈现。

2. 发明专利

TW201725944A 用以對模具內電子器件提供電氣連接之方法及配置技術审中-公开
简体标题：用以对模具内电子器件提供电气连接之方法及配置技术
公开(公告)号：TW201725944A
公开(公告)日：2017-07-16
申请号：TW105131277
申请日：2016-09-29
申请人：塔克圖科技有限公司 , TACTOTEK OY
发明人：克倫尼安提 , KERANEN, ANTTI , 希琴能米可 , HEIKKINEN, MIKKO , 雷普帕那帕西 , RAAPPANA, PASI , 薩斯奇加爾默 , SAASKI, JARMO
IPC分类号： H05K1/14 , H05K3/28 , H01L23/522 , H01R12/77
CPC分类号： H05K1/189 , H05K1/0269 , H05K1/028 , H05K1/111 , H05K1/118 , H05K1/16 , H05K3/0044 , H05K3/12 , H05K3/28 , H05K3/4092 , H05K3/46 , H05K2201/0129 , H05K2201/0397 , H05K2201/09081 , H05K2201/09754 , H05K2203/0228 , H05K2203/1316
摘要：一種多層結構包含一可撓的基材薄膜具有一第一面和相反的第二面，若干的導電軌線，選擇地界定接觸墊及/或導體等，藉印刷電子器件技術印刷在該基材薄膜的第一面上，用以構建一所需的預定電路設計，一塑膠層被模製於該基材薄膜的第一面上，而能包封該塑膠層與該基材薄膜的第一面之間的電路，及一連接器呈一可撓活片的形式，用以由該基材薄膜之相反的第二面提供外部電連接於該掩埋的電路，該連接器係由該基材薄膜之一容納著一或更多該等印刷導電軌線之至少一部份的部份所界定，並被切成部份地釋脫周圍的基材材料而來造成該活片，其之該釋脫端係可由該模製塑膠層彎離，以方便經由相關的間隙來與外部元件譬如一電線或連接器建立所述的電連接。一種相關的製造方法亦被呈現。
简体摘要：一种多层结构包含一可挠的基材薄膜具有一第一面和相反的第二面，若干的导电轨线，选择地界定接触垫及/或导体等，藉印刷电子器件技术印刷在该基材薄膜的第一面上，用以构建一所需的预定电路设计，一塑胶层被模制于该基材薄膜的第一面上，而能包封该塑胶层与该基材薄膜的第一面之间的电路，及一连接器呈一可挠活片的形式，用以由该基材薄膜之相反的第二面提供外部电连接于该掩埋的电路，该连接器系由该基材薄膜之一容纳着一或更多该等印刷导电轨线之至少一部份的部份所界定，并被切成部份地释脱周围的基材材料而来造成该活片，其之该释脱端系可由该模制塑胶层弯离，以方便经由相关的间隙来与外部组件譬如一电线或连接器创建所述的电连接。一种相关的制造方法亦被呈现。

3. 发明专利

TW201922066A 用於收容電子設備之多層結構及相關製造方法审中-公开
简体标题：用于收容电子设备之多层结构及相关制造方法
公开(公告)号：TW201922066A
公开(公告)日：2019-06-01
申请号：TW107129660
申请日：2018-08-24
申请人：芬蘭商塔克圖科技有限公司 , TACTOTEK OY
发明人：克倫尼安提 , KERANEN, ANTTI , 海格羅蘭德 , HAAG, RONALD , 希琴能米可 , HEIKKINEN, MIKKO
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/02 , H05K1/18
摘要：一種多層結構，其包含：具有一第一側之一第一基體薄膜，該第一基體薄膜包含電氣上實質絕緣材料，該第一基體薄膜較佳地為可成形且視情況熱塑性；一塑膠層，其模製至該第一基體薄膜之該第一側上，以便至少部分將其覆蓋；及電路，視情況其包含一電子、機電及/或光電組件，提供於該第一基體薄膜之第二側上，該電路功能連接至該第一基體薄膜之該第一側。
简体摘要：一种多层结构，其包含：具有一第一侧之一第一基体薄膜，该第一基体薄膜包含电气上实质绝缘材料，该第一基体薄膜较佳地为可成形且视情况热塑性；一塑胶层，其模制至该第一基体薄膜之该第一侧上，以便至少部分将其覆盖；及电路，视情况其包含一电子、机电及/或光电组件，提供于该第一基体薄膜之第二侧上，该电路功能连接至该第一基体薄膜之该第一侧。

4. 发明专利

TWI638593B 用於電子設備之多層結構及相關製造方法有权
简体标题：用于电子设备之多层结构及相关制造方法
公开(公告)号：TWI638593B
公开(公告)日：2018-10-11
申请号：TW105135873
申请日：2016-11-04
申请人：芬蘭商塔克圖科技有限公司 , TACTOTEK OY
发明人：克倫尼安提 , KERANEN, ANTTI , 薩斯奇加爾默 , SAASKI, JARMO , 希琴能米可 , HEIKKINEN, MIKKO
IPC分类号： H05K1/18 , H05K1/02 , G02B3/00 , G02B6/00 , H05K3/00

5. 发明专利

TW201802389A 具有嵌入式區域光源之發光多層結構审中-公开
简体标题：具有嵌入式区域光源之发光多层结构
公开(公告)号：TW201802389A
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：TW106112195
申请日：2017-04-12
申请人：塔克圖科技有限公司 , TACTOTEK OY
发明人：克倫尼安提 , KERANEN, ANTTI
IPC分类号： F21K9/60 , F21K9/90 , F21V13/04 , F21V8/00 , H05K5/06 , H05K1/16
CPC分类号： G02B6/0031 , G02B6/0021 , H05K1/0274 , H05K1/185 , H05K2201/10106 , H05K2201/10121
摘要：用於電子設備之多層總成包含：基板膜，其經組配來適應該基板膜之至少第一側上之電子組件，該膜具有該第一側及第二側；至少一區域光源，其處於該基板膜之該第一側上且經組配來發射預定頻率或頻率頻帶之光；模製光導層，其提供至該基板膜之該第一側上且至少部分地嵌入該光源，該光導層具有光學地至少半透明的材料，其中該塑膠光導層經組配來傳輸由該嵌入光源發射的光，使得該所傳輸光在該光導層內傳播且經由該光導層之大體上與該嵌入光源相反的外表面自該光導層出射耦合；以及遮罩層，其提供於該塑性光導層之該外表面上，該遮罩層含有大體上不透明材料，以阻擋該多層結構之至少一些內部零件之外部觀察，其中該遮罩層界定一窗口，以用於使由該嵌入光源發射且在該塑性光導層內傳播的該光經由該遮罩層朝向環境傳遞。本發明呈現一種製造該總成之方法。
简体摘要：用于电子设备之多层总成包含：基板膜，其经组配来适应该基板膜之至少第一侧上之电子组件，该膜具有该第一侧及第二侧；至少一区域光源，其处于该基板膜之该第一侧上且经组配来发射预定频率或频率频带之光；模制光导层，其提供至该基板膜之该第一侧上且至少部分地嵌入该光源，该光导层具有光学地至少半透明的材料，其中该塑胶光导层经组配来传输由该嵌入光源发射的光，使得该所传输光在该光导层内传播且经由该光导层之大体上与该嵌入光源相反的外表面自该光导层出射耦合；以及遮罩层，其提供于该塑性光导层之该外表面上，该遮罩层含有大体上不透明材料，以阻挡该多层结构之至少一些内部零件之外部观察，其中该遮罩层界定一窗口，以用于使由该嵌入光源发射且在该塑性光导层内传播的该光经由该遮罩层朝向环境传递。本发明呈现一种制造该总成之方法。

6. 发明专利

TWI684111B 用以便利與三維結構相關之電子器件設計的佈置架構及方法(二) 有权
简体标题：用以便利与三维结构相关之电子器件设计的布置架构及方法(二)
公开(公告)号：TWI684111B
公开(公告)日：2020-02-01
申请号：TW107144800
申请日：2018-12-12
申请人：芬蘭商塔克圖科技有限公司 , TACTOTEK OY
发明人：西尼瓦拉哈希 , SINIVAARA, HASSE , 海基拉圖瑪士 , HEIKKILA, TUOMAS , 克倫尼安提 , KERANEN, ANTTI
IPC分类号： G06F17/50 , G06T15/08

7. 发明专利

TWI670476B 用以製造應變計裝置之方法、應變計裝置及該裝置之使用技術有权
简体标题：用以制造应变计设备之方法、应变计设备及该设备之使用技术
公开(公告)号：TWI670476B
公开(公告)日：2019-09-01
申请号：TW107146153
申请日：2018-12-20
申请人：芬蘭商塔克圖科技有限公司 , TACTOTEK OY
发明人：克倫尼安提 , KERANEN, ANTTI , 希琴能米可 , HEIKKINEN, MIKKO , 巴拉斯基文斯基 , BRAYSY, VINSKI
IPC分类号： G01L1/14 , H05K3/12 , B29C39/22 , H03K17/96 , G01G7/00

8. 发明专利

TW201739082A 具有嵌入式光源之發光多層結構审中-公开
简体标题：具有嵌入式光源之发光多层结构
公开(公告)号：TW201739082A
公开(公告)日：2017-11-01
申请号：TW106112193
申请日：2017-04-12
申请人：塔克圖科技有限公司 , TACTOTEK OY
发明人：克倫尼安提 , KERANEN, ANTTI , 希琴能米可 , HEIKKINEN, MIKKO
IPC分类号： H01L51/56
CPC分类号： H05K3/28 , G02B6/0021 , G02B6/0031 , H05K1/02 , H05K1/03 , H05K1/18
摘要：一種用於一電子裝置之多層總成包含：一基體薄膜，其經組配以在其至少第一側上容納電子構件，該薄膜具有該第一側及一第二側；數個光源，其在該基體薄膜之該第一側上且經組配以發出具有預定頻率或頻帶之光；一塑膠光導層，其被模製至該基體薄膜之該第一側上且至少部分地嵌入該等光源，該塑膠光導層為在光學上至少半透明的材料，其中該塑膠光導層經組配以透射由該等嵌入式光源發出之光，使得該透射光在該光導層內傳播且經由其實質上與該等嵌入式光源相對之一外部表面而自其出耦；及一遮蔽層，其被提供於該塑膠光導層之該外部表面上、含有實質上不透明材料以阻擋自外部檢視該多層結構的包括該等光源之至少一些內部零件，其中該遮蔽層界定一窗口以用於使由該等嵌入式光源發出且在該塑膠光導層內傳播之該光朝向環境傳遞通過該遮蔽層，該等光源、遮蔽層及相關窗口相互組配成使得至少在自該總成外部至該等光源之一選定檢視角度內不存在通過該窗口的直接視線(LOS)路徑。呈現一種製造方法。
简体摘要：一种用于一电子设备之多层总成包含：一基体薄膜，其经组配以在其至少第一侧上容纳电子构件，该薄膜具有该第一侧及一第二侧；数个光源，其在该基体薄膜之该第一侧上且经组配以发出具有预定频率或频带之光；一塑胶光导层，其被模制至该基体薄膜之该第一侧上且至少部分地嵌入该等光源，该塑胶光导层为在光学上至少半透明的材料，其中该塑胶光导层经组配以透射由该等嵌入式光源发出之光，使得该透射光在该光导层内传播且经由其实质上与该等嵌入式光源相对之一外部表面而自其出耦；及一屏蔽层，其被提供于该塑胶光导层之该外部表面上、含有实质上不透明材料以阻挡自外部视图该多层结构的包括该等光源之至少一些内部零件，其中该屏蔽层界定一窗口以用于使由该等嵌入式光源发出且在该塑胶光导层内传播之该光朝向环境传递通过该屏蔽层，该等光源、屏蔽层及相关窗口相互组配成使得至少在自该总成外部至该等光源之一选定视图角度内不存在通过该窗口的直接视线(LOS)路径。呈现一种制造方法。

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