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1. 发明公开

KR1020170121172A 유체 토출 장치, 유체 토출 방법 및 유체 도포 장치 审中-实审
标题翻译：流体喷射装置，流体喷射方法和流体应用装置
公开(公告)号：KR1020170121172A
公开(公告)日：2017-11-01
申请号：KR1020177022564
申请日：2016-01-13
申请人： 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤
发明人： 나우치다카시 , 나카무라히데키 , 무츠지도시히코 , 기타자와가즈야
IPC分类号： B05C9/10 , B05C5/02 , B05C13/02 , B05C11/10 , B23K3/06 , H05K3/34
CPC分类号： B05C5/001 , B05C5/00 , B05C11/10 , B05D1/26 , B23K3/06 , H01L24/11 , H01L24/742 , H01L2224/11001 , H01L2224/11312 , H05K3/34 , H05K3/4007 , H05K2203/046 , H05K2203/074 , H05K2203/128 , B05C9/10 , B05C5/0254 , B05C13/02 , B23K3/0607 , H05K3/3478
摘要： 유체토출장치의유체토출량이미소해짐에따라, 토출해도마스크중에유체가충전되지않는트러블이발생하는경우가있었다. 유체를워크중에충전하기위해서는, 토출부분의워크의공기를유체로치환할필요가있고, 사전에워크중의공기를뺌으로써토출한유체가워크중에충전된다. 토출헤드의일단에는, 워크상의마스크중의공기를흡인하기위한흡인구와유체를토출하기위한토출노즐이형성되어있는유체토출장치를이용한다.
摘要翻译：随着流体喷射设备的流体喷射量变小，即使喷射流体也不会在罩中充电。为了将流体填充到工件中，需要用流体替换排出部分中的工件的空气，并且通过预先吹送空气将排出的流体填充到工件中。在排出头的一端，形成用于吸入工件上的掩模中的空气的吸取装置和用于排出流体的排出装置。

2. 发明授权

KR101656898B1 높은 온도를 갖는 유체의 액적을 방출하기 위한 장치 有权
标题翻译：用于喷射具有高温流体液滴的装置
公开(公告)号：KR101656898B1
公开(公告)日：2016-09-12
申请号：KR1020117012462
申请日：2009-11-18
申请人： 오세-테크놀로지스 베파우
发明人： 라사미르체아브이 , 베르크호우트로날트 , 클라쎈스빌헬무스피제이 , 판게누히텐헨리쿠스씨엠 , 쿠즈네초프에브게니브이
IPC分类号： B22F9/08 , C23C4/12 , H05K3/34 , B23K3/06
CPC分类号： B22F9/082 , B22F2009/0836 , B22F2009/088 , B23K3/0607 , B23K3/0638 , B23K2201/40 , B41J2202/04 , H05K3/10 , H05K2203/128
摘要： 비교적고온의유체의액적을방출하기위한분출장치에서, 유체챔버본체가내열성재료로만들어지고유체챔버본체의내부표면은유체에의해습윤성이고, 이내부표면은분출장치의유체챔버를규정한다. 이러한형상은유체를오리피스, 즉노즐을향하여유도하는좁은튜브안으로유체를가압하기위해추가적인힘이가해질필요가없게한다.

3. 发明授权

KR101472416B1 3차원 스트레쳐블 전자소자 및 이의 제조 방법 有权
标题翻译：三维可拉伸电子装置及其制造方法
公开(公告)号：KR101472416B1
公开(公告)日：2014-12-12
申请号：KR1020130124090
申请日：2013-10-17
申请人： 고려대학교 산학협력단
发明人： 하정숙 , 윤장열 , 임예인 , 홍수영
IPC分类号： H05K1/00 , H05K3/00
CPC分类号： B29C70/88 , B29C70/72 , B29C70/885 , H05K1/0272 , H05K1/0283 , H05K1/0284 , H05K1/034 , H05K1/036 , H05K1/092 , H05K3/0014 , H05K3/107 , H05K2201/015 , H05K2201/09036 , H05K2201/09118 , H05K2203/128
摘要： 본 발명은 3차원 스트레쳐블 전자소자 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 상기 3차원 스트레쳐블 전자소자는 연결선을 내부에 위치시켜 외부로부터 연결선을 보호할 수 있으며, 액체 금속을 연결선으로 사용하여 스트레칭시 연결선의 부피 변화가 발생하지 않으며, 소자를 기판의 양면에 전이할 수 있어 집적도를 증가시키는 효과를 지니고 있다.
摘要翻译：本发明涉及三维可拉伸电子器件及其制造方法。三维可拉伸电子设备可以通过将连接线定位在内部来保护连接线与外部的连接。使用液态金属作为连接线，因此在拉伸时连接线的体积不变。一种器件可以转变到衬底的两个表面，从而增加了集成度。

4. 发明授权

KR100470773B1 사출 성형된 땜납에 의한 저온 땜납 컬럼 접합 방법 失效
标题翻译：注射成型焊机附近的低温焊接柱
公开(公告)号：KR100470773B1
公开(公告)日：2005-03-08
申请号：KR1020010051390
申请日：2001-08-24
申请人： 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션
发明人： 그루버피터에이 , 볼드란니에알 , 로우일렛트구이피 , 코벨제임스에이취 , 다노비치데이비드 , 레이촌씨
IPC分类号： H05K3/34 , B23K31/02
CPC分类号： H05K3/3468 , B23K3/0638 , B23K35/0222 , B23K2201/40 , H01L21/4846 , H05K2203/0113 , H05K2203/0338 , H05K2203/0415 , H05K2203/074 , H05K2203/128
摘要： 본 발명은 다수의 다중-합금 땜납 컬럼을 전자 기판에 접합하는 방법 및 그 방법에 의해 형성된 구조를 개시하고 있다. 이 방법에서, 다수의 캐비티를 갖는 몰드판이 사출 성형된 땜납 기술에 의해 다수의 땜납 컬럼을 형성하는 고온 땜납으로 처음으로 충진된다. 그후에, 몰드판은 인출판에 설치된 다수의 이동 수단을 사용함에 의해 인출판 및 전사판 간에 삽입되어 다수의 땜납 컬럼을 몰드판으로부터 전사판에 설치된 다수의 애퍼쳐로 이동시킨다. 전사판의 다수의 캐비티들 각각이 직선형 개구부 및 플레어형(flared) 개구부를 갖는다. 그후에, 플레어형 개구부가 저온의 땜납 페이스트로 충진되어 고온의 땜납 컬럼의 한 단부를 캡슐화한다. 그후에, 저온 땜납 페이스트는 전자 기판상의 전도 패드의 상부상에서 고온 땜납의 용해 온도보다 낮은 온도로 역류되어 땜납 컬럼 및 전도 패드간의 접합을 형성한다.

5. 发明授权

KR101798272B1 금속-세라믹스 접합 기판 및 그 제조 방법 有权
公开(公告)号：KR101798272B1
公开(公告)日：2017-11-15
申请号：KR1020137027508
申请日：2011-03-29
申请人： 도와 메탈테크 가부시키가이샤
发明人： 오사나이히데요 , 다카하시다카유키 , 이데구치사토루 , 고타니히로타카
IPC分类号： H01L23/373 , H01L21/48 , H05K3/02 , H05K1/03 , H05K3/00 , B22D19/00 , B22D19/04
CPC分类号： H05K1/053 , B22D19/0081 , B22D19/04 , H01L21/481 , H01L21/4871 , H01L23/3735 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K3/0061 , H05K3/022 , H05K2201/09136 , H05K2201/2009 , H05K2203/128 , Y10T428/12618 , Y10T428/2457 , Y10T428/2462 , Y10T428/24942 , H01L2924/00
摘要： 세라믹스기판의한쪽면에금속판이직접접합되는동시에, 다른쪽 면에금속베이스판이직접접합된금속-세라믹스접합기판에있어서, 금속베이스판보다강도가높은강화부재가, 금속베이스판의양단부면의한쪽단부면으로부터다른쪽 단부면까지연장되도록배치되고, 이강화부재에의해, 금속베이스판이세라믹스기판과의접합면으로부터이 접합면과반대측의면까지연장되는것을차단하지않도록되어있다.

6. 发明公开

KR1020170069360A 신축성 배선 및 그 제조 방법 审中-实审
标题翻译：柔性布线及其制造方法
公开(公告)号：KR1020170069360A
公开(公告)日：2017-06-21
申请号：KR1020150176201
申请日：2015-12-10
申请人： 한국전자통신연구원
发明人： 박찬우 , 구재본 , 나복순 , 박래만 , 오지영 , 이상석 , 정순원
IPC分类号： H01B7/06 , H01B7/04 , H01B7/02 , H01B1/02 , H01B3/30 , H01B13/008 , H01B13/00
CPC分类号： H01B7/06 , H01B13/008 , H05K1/0283 , H05K3/007 , H05K3/107 , H05K3/20 , H05K2201/0329 , H05K2201/0338 , H05K2201/035 , H05K2203/016 , H05K2203/0568 , H05K2203/128
摘要： 본발명은신축가능한고상전도성구조체; 상기고상전도성구조체를둘러싸는신축가능한신축절연층; 및상기고상전도성구조체및 상기신축절연층사이에배치되고, 상기고상전도성구조체와접하는액상전도성물질층을포함하는, 신축성배선및 그제조방법에관한것이다.
摘要翻译：本发明涉及一种可伸展的固态导电结构; 围绕固态导电结构的可拉伸和可收缩的绝缘层; 以及设置在固态导电结构与弹性绝缘层之间并与固态导电结构接触的导液材料层及其制造方法。

7. 发明公开

KR1020130077364A 용융 금속 토출 장치 失效
标题翻译： MOLTEN金属分配器
公开(公告)号：KR1020130077364A
公开(公告)日：2013-07-09
申请号：KR1020110146033
申请日：2011-12-29
申请人： 한상원
发明人： 카토헤이자부로 , 한상원
IPC分类号： H05K3/34 , B05C5/00 , B23K3/06
CPC分类号： H05K3/101 , H05K2203/128
摘要： PURPOSE: A molten metal discharge apparatus is provided to form a bump with single equipment and simplify a bump forming process, prevent the curing of molten metal through the pre-heating of a substrate, and adjust the size of the bump. CONSTITUTION: A molten metal discharge device comprises a molten metal discharge unit (100) and an inactive gas supply unit (300). The molten metal discharge unit includes a discharge unit (130) for discharging molten metal supplied from the outside as a predetermined amount to the outside. The inactive gas supply unit is arranged on one side of the molten metal discharge unit, maintains inactive gas, which is supplied from the outside, at a set temperature, supplies the inactive gas to the molten metal discharge unit in order to spray the inactive gas around discharged molten metal. [Reference numerals] (AA) Molten lead; (BB) Inert gas
摘要翻译：目的：提供熔融金属放电装置以形成具有单个设备的凸块，并且简化凸块形成工艺，通过预热衬底来防止熔融金属固化，并调节凸块的尺寸。构成：熔融金属排出装置包括熔融金属排出单元（100）和非活性气体供应单元（300）。熔融金属排出单元包括用于将从外部供应的熔融金属以预定量排出到外部的排出单元（130）。惰性气体供给单元设置在熔融金属排出单元的一侧，保持从外部供给的非活性气体在设定温度，将惰性气体供给到熔融金属排出单元，以喷射惰性气体周围排出熔融金属。（附图标记）（AA）熔融铅; （BB）惰性气体

8. 发明公开

KR1020050022324A 비어를 구비한 배선 기판의 제조 방법 无效
标题翻译：通过在基底上通过金属填充而形成的通过在端面上直接形成接线图形的接线板的制造方法
公开(公告)号：KR1020050022324A
公开(公告)日：2005-03-07
申请号：KR1020040065730
申请日：2004-08-20
申请人： 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤
发明人： 마시노나오히로
IPC分类号： H05K3/40 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/22 , H01L2924/0002 , H05K3/102 , H05K3/423 , H05K3/4602 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09745 , H05K2201/1025 , H05K2203/107 , H05K2203/128 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: A method for manufacturing a wiring board is provided to form a wiring pattern directly on the end surface of the via formed by filling the through hole formed at a substrate with a metal through a plating process. CONSTITUTION: A method for manufacturing a wiring board, comprises a step of forming a through hole(12) at a substrate(10) so as to define openings at the first and second surfaces of a wiring board; a step of plating the substrate with a metal such that a metal layer of a predetermined thickness is formed on the first and second surfaces of the wiring board and the through hole is substantially filled with the metal so as to form a via; and a step of irradiating a laser beam of a plurality of spots around the non-filled portion of the plated metal, including a dimple(20) or a seam, such that a certain part of the plated metal melts and the non-filled portion is filled with the molten metal.
摘要翻译：目的：提供一种制造布线板的方法，以通过电镀工艺将金属填充在基板上形成的通孔形成在通孔的端面上直接形成布线图案。构成：一种制造布线板的方法，包括在基板（10）上形成通孔（12）以在布线板的第一和第二表面处限定开口的步骤; 用金属电镀基板的步骤，使得在布线板和通孔的第一和第二表面上形成预定厚度的金属层基本上被金属填充以形成通孔; 以及将包含凹坑（20）或接缝的电镀金属的未填充部分周围的多个点的激光束照射的步骤，使得电镀金属的某一部分熔融，并且未填充部分填充有熔融金属。

9. 发明公开

KR1020020017993A 사출 성형된 땜납에 의한 저온 땜납 컬럼 접합 방법 失效
标题翻译：注射成型的低温焊接柱和结构形成
公开(公告)号：KR1020020017993A
公开(公告)日：2002-03-07
申请号：KR1020010051390
申请日：2001-08-24
申请人： 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션
发明人： 그루버피터에이 , 볼드란니에알 , 로우일렛트구이피 , 코벨제임스에이취 , 다노비치데이비드 , 레이촌씨
IPC分类号： H05K3/34 , B23K31/02
CPC分类号： H05K3/3468 , B23K3/0638 , B23K35/0222 , B23K2201/40 , H01L21/4846 , H05K2203/0113 , H05K2203/0338 , H05K2203/0415 , H05K2203/074 , H05K2203/128
摘要： PURPOSE: A method for joining a multiplicity of multi-alloy solder columns to an electronic substrate is provided to simplify significantly a manufacturing process by removing an intermediate processes. CONSTITUTION: A multiplicity of multi-alloy solder columns is attached to an electronic substrate. A mold plate(10) equipped with a multiplicity of cavities is first filled by an injection molded solder technique with a high temperature solder forming a multiplicity of solder columns. The mold plate is then sandwiched between an extraction plate(30) and a transfer plate(40) by utilizing a multiplicity of displacement device equipped in the extraction plate to displace the multiplicity of solder columns from the mold plate into a multiplicity of apertures equipped in the transfer plate. The multiplicity of cavities in the transfer plate each has a straight opening and a flared opening. The flared opening is then filled with a low temperature solder paste to encapsulate one end of the high temperature solder column. The low temperature solder paste is then reflown on top of a conductive pad on an electronic substrate at a temperature lower than the melting temperature of the high temperature solder to form a bond between the solder column and the conductive pad.
摘要翻译：目的：提供将多种多合金焊料柱连接到电子基板的方法，以通过去除中间工艺来显着地简化制造过程。构成：多个多合金焊料柱附着在电子基板上。首先用注射成型的焊接技术填充装配有多个空腔的模板（10），其中形成多个焊料柱的高温焊料。然后通过利用设置在提取板中的多个位移装置将模板夹在提取板（30）和转印板（40）之间，以将多个焊料柱从模板移位成多个孔转印板。传递板中的多个空腔各具有直的开口和扩口的开口。然后用扩散的开口填充低温焊膏以封装高温焊料柱的一端。然后在低于高温焊料的熔融温度的温度下，将低温焊膏在电子基板上的导电焊盘的顶部上进行退火，以在焊料柱和导电焊盘之间形成接合。

10. 发明公开

KR1020170072931A 3차원으로 제조되는 구조체용 기반-구조 전도성 트레이스 및 인터커넥트의 제조 审中-实审
标题翻译：用于三维制造结构的基础结构导电迹线和互连的制造
公开(公告)号：KR1020170072931A
公开(公告)日：2017-06-27
申请号：KR1020177013663
申请日：2015-10-23
申请人： 페이스북, 인크.
发明人： 엘미에바벡 , 팔란사우라브 , 크로센렉스웬터스 , 자이스알렉산더
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/00 , H05K3/10 , H05K3/40 , H05K1/02 , H05K1/11 , H05K1/16 , H05K1/18 , G05B19/4099
CPC分类号： H05K3/4679 , B29C33/0016 , B29C33/448 , B29C64/00 , B29C64/10 , B29C2043/3668 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , B33Y70/00 , G05B19/4099 , G05B2219/35134 , G05B2219/49007 , H05K1/0284 , H05K1/095 , H05K1/097 , H05K1/111 , H05K1/162 , H05K1/183 , H05K3/0005 , H05K3/0014 , H05K3/0044 , H05K3/0088 , H05K3/101 , H05K3/103 , H05K3/1258 , H05K3/26 , H05K3/4007 , H05K3/4015 , H05K2201/0329 , H05K2201/098 , H05K2201/10265 , H05K2203/0126 , H05K2203/0228 , H05K2203/0292 , H05K2203/0514 , H05K2203/06 , H05K2203/0783 , H05K2203/082 , H05K2203/085 , H05K2203/1115 , H05K2203/1194 , H05K2203/128 , H05K2203/143 , H05K2203/163 , H05K2203/175 , H05K2203/302 , H05K2203/308
摘要： 적어도하나의전도성트레이스를가진 3차원물체를형성하는방법은 3차원물체의모델설계에따라제1 재료로부터 (예컨대, 부가하거나공제하여) 생성되는중간구조체를제공하는단계를포함한다. 중간구조체는적어도하나의전도성트레이스에대한적어도하나의기정의된위치를가질수 있다. 모델설계는적어도하나의기정의된위치를포함한다. 다음으로, 적어도하나의전도성트레이스는중간구조체의적어도하나의기정의된위치에인접하게생성될수 있다. 적어도하나의전도성트레이스는제1 재료보다큰 전기적및/또는열적전도성을갖는제2 재료로형성될수 있다.
摘要翻译：形成具有至少一个导电迹线的三维物体的方法包括提供根据三维物体的模型设计从第一材料产生（例如增加或减少）的中间结构。中间结构可以具有用于至少一个导电迹线的至少一个预定位置。该模型设计包括至少一个预定义的位置。接下来，可以在中间结构的至少一个预定位置附近创建至少一个导电迹线。所述至少一个导电迹线可以由具有比第一材料更大的导电性和/或导热性的第二材料形成。

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