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1. 发明授权

KR101920623B1 신호케이블, 케이블커넥터 및 이를 포함하는 신호케이블 연결장치 有权
公开(公告)号：KR101920623B1
公开(公告)日：2018-11-21
申请号：KR1020120008859
申请日：2012-01-30
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 정재웅
IPC分类号： H01B7/40 , H01R13/62 , H01B11/00
CPC分类号： H01R13/62 , H01R12/774 , H05K1/118 , H05K2201/2009
摘要： 신호케이블을간편하게케이블커넥터에연결할수 있는신호케이블, 케이블커넥터및 이를포함하는신호케이블연결장치를개시한다. 개시된신호케이블은, 병렬로형성된복수의신호라인과; 상기복수의신호라인을절연피복한케이블필름과; 커넥터걸림부에걸림및 걸림해제가능하도록상기케이블필름에형성된케이블걸림부를포함하는것을특징으로한다.

2. 发明授权

KR101798272B1 금속-세라믹스 접합 기판 및 그 제조 방법 有权
公开(公告)号：KR101798272B1
公开(公告)日：2017-11-15
申请号：KR1020137027508
申请日：2011-03-29
申请人： 도와 메탈테크 가부시키가이샤
发明人： 오사나이히데요 , 다카하시다카유키 , 이데구치사토루 , 고타니히로타카
IPC分类号： H01L23/373 , H01L21/48 , H05K3/02 , H05K1/03 , H05K3/00 , B22D19/00 , B22D19/04
CPC分类号： H05K1/053 , B22D19/0081 , B22D19/04 , H01L21/481 , H01L21/4871 , H01L23/3735 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K3/0061 , H05K3/022 , H05K2201/09136 , H05K2201/2009 , H05K2203/128 , Y10T428/12618 , Y10T428/2457 , Y10T428/2462 , Y10T428/24942 , H01L2924/00
摘要： 세라믹스기판의한쪽면에금속판이직접접합되는동시에, 다른쪽 면에금속베이스판이직접접합된금속-세라믹스접합기판에있어서, 금속베이스판보다강도가높은강화부재가, 금속베이스판의양단부면의한쪽단부면으로부터다른쪽 단부면까지연장되도록배치되고, 이강화부재에의해, 금속베이스판이세라믹스기판과의접합면으로부터이 접합면과반대측의면까지연장되는것을차단하지않도록되어있다.

3. 发明公开

KR1020170022208A 인쇄회로기판 및 그 제조방법 审中-实审
标题翻译：印刷电路板及其制造方法
公开(公告)号：KR1020170022208A
公开(公告)日：2017-03-02
申请号：KR1020150116924
申请日：2015-08-19
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김성한 , 김한 , 안석환 , 황미선 , 하상렬 , 이경호
IPC分类号： H05K1/02 , H05K1/03 , H05K3/00
CPC分类号： H05K1/0271 , H05K3/0017 , H05K3/4682 , H05K2201/09781 , H05K2201/098 , H05K2201/2009
摘要： 본발명의일 측면에따른인쇄회로기판은, 절연층및 회로를포함하고, 상기절연층내에이격배치된한 쌍의판상형제1 보강재; 및상기한 쌍의제1 보강재를연결하는제2 보강재를더 포함한다.
摘要翻译：提供一种印刷电路板及其制造方法。印刷电路板包括绝缘基板，设置在绝缘基板上的电路，在绝缘基板上空间分离的一对第一加强件，平行于绝缘基板的表面延伸的第一加强件，以及第二加强件，一对第一加强。

4. 发明授权

KR101613741B1 박형의 가요성 케이블 발광 조립체 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：低剖面柔性电缆照明组件及其制造方法
公开(公告)号：KR101613741B1
公开(公告)日：2016-04-19
申请号：KR1020107013887
申请日：2008-12-19
申请人： 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니
发明人： 헤이즈얼제이 , 푸에터젠스제이
IPC分类号： F21S4/00 , F21V29/00 , F21Y101/02
CPC分类号： H05K1/189 , B29C33/38 , B29C45/14418 , B29C45/14655 , B29C45/14836 , F21S4/10 , F21V31/04 , F21Y2115/10 , H05K3/284 , H05K2201/10106 , H05K2201/2009 , H05K2203/1316 , Y10S362/80 , Y10T29/49169
摘要： 가요성전기케이블(14, 47) 및 LED(43)를포함하는케이블발광조립체(10). 전기케이블의전기절연체는가요성전기케이블(47)의도전체(45)의표면상의적어도하나의표면실장부위에노출되도록제거된일부를갖는다. 도전체(59, 61)의두 개의길이부는서로전기적으로절연된적어도두 개의전기적으로절연된표면실장부위를형성하도록전기적으로절연된다. LED (43)는도전체(45)에표면실장된다. 발광다이오드의양극리드(55)와전기적으로절연된표면실장부위(61) 중의한 부위사이에는땜납접합부(67)가형성된다. 다른땜납접합부(69)는발광다이오드의음극리드(57)와다른전기적으로절연된표면실장부위(59) 사이에형성된다. LED (43)와그 LED가표면실장되는가요성전기케이블(47)의적어도일정길이부는중합체성형재료(49)로봉입되어있다.
摘要翻译：本发明涉及一种制造电缆照明组件的方法，所述方法包括提供柔性电缆（47），其包括通过电绝缘绝缘的电导体（45）; 提供一种发光二极管（43），其包括安装在散热块（53）上并电连接到阳极引线（55）和阴极引线（57）的发光管芯; 所述方法还包括去除电绝缘体的一部分以暴露柔性电缆（47）的电导体（45）的表面上的至少一个表面安装区域，焊接发光二极管的热芯（53）（3）连接到其上焊接有阳极引线（55）或阴极引线（57）的导体（45）的安装区域。

5. 发明授权

KR101588098B1 회로체 및 커넥터 구조 有权
标题翻译：电路体和连接器结构
公开(公告)号：KR101588098B1
公开(公告)日：2016-01-22
申请号：KR1020137022393
申请日：2012-02-24
申请人： 야자키 소교 가부시키가이샤
发明人： 이토,나오키
IPC分类号： H01R12/79 , H01R12/59
CPC分类号： H01R12/71 , H01R12/774 , H01R12/778 , H05K1/118 , H05K2201/09181 , H05K2201/09727 , H05K2201/2009 , H05K2203/0228
摘要： 회로체는도체와도금형리드부를포함하며, 도체는 2개의연장부분을구비한 2-분지부를포함하고, 도금형리드부는연장부분각각에배열된다.

6. 发明公开

KR1020150122668A 플렉시블 프린트 배선판용 보강 부재, 플렉시블 프린트 배선판, 및 차폐 프린트 배선판 审中-实审
标题翻译：柔性印刷基板，柔性印刷接线基板和屏蔽印刷接线基板的增强构件
公开(公告)号：KR1020150122668A
公开(公告)日：2015-11-02
申请号：KR1020157023690
申请日：2014-02-25
申请人： 다츠다 덴센 가부시키가이샤
发明人： 와타나베마사히로 , 다지마히로시
IPC分类号： H05K1/18 , H05K1/02 , H05K3/32
CPC分类号： H05K1/0218 , H05K1/0215 , H05K1/028 , H05K1/0281 , H05K1/09 , H05K1/189 , H05K3/321 , H05K2201/0715 , H05K2201/1028 , H05K2201/2009
摘要： 장기간에걸쳐프린트배선판의전자파차폐효과및 그라운드효과를유지가능한플렉시블프린트배선판용보강부재등을제공하는것을목적으로한다. 프린트배선판(1)에서의그라운드용배선패턴(115)의소정부분에대향배치되고, 대향하는한쪽면이상기그라운드용배선패턴(115)의소정부분에도전성조성물층(130)에서도통(導通)되고, 또한다른쪽면이그라운드전위의외부그라운드부재에도통되는보강부재(135)이다. 프린트배선판용보강부재(135)는, 도전성을가지는금속제의기재(135a)와적어도다른쪽면의일부를구성하도록기재(135a)의표면에형성된표면층(135b)을가지고, 표면층(135b)이, 금속제의기재(135a)의도전성및 내식성보다높은도전성및 내식성을가지고, 표면층(135b)의두께가 0.004∼0.2 ㎛이다.
摘要翻译：一种用于柔性印刷线路板的加强构件，其在长时间内保持印刷电路板的电磁波屏蔽效果和接地效果。加强构件与接地布线图案的预定部分相对设置，并且包括与接地布线图案的预定部分相对并与其导电的一个表面。另一个表面与处于接地电位的外部接地构件导通，一个表面和另一个表面彼此相对。加强构件包括由导电金属制成的基座和形成在基座的表面上以构成另一表面的至少一部分的表面层，表面层比由金属制成的基底具有更高的导电性和耐腐蚀性，表面层厚度为0.004〜0.2μm。

7. 发明公开

KR1020140123852A 칩 온 필름 및 이를 포함하는 표시 장치 审中-实审
标题翻译：芯片上的薄膜和显示装置
公开(公告)号：KR1020140123852A
公开(公告)日：2014-10-23
申请号：KR1020130041240
申请日：2013-04-15
申请人： 삼성디스플레이 주식회사
发明人： 안형철
IPC分类号： G09F9/00
CPC分类号： H01L23/562 , G02F1/13452 , H01L23/4985 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H05K1/0281 , H05K1/189 , H05K3/3452 , H05K2201/10128 , H05K2201/10681 , H05K2201/2009 , H05K2203/0577 , H01L2924/00
摘要： 본 발명은 플렉서블한 칩 온 필름에 관한 것으로, 상기 칩 온 필름은 베이스 절연층, 상기 베이스 절연층의 상면에 제공되고 회로 패턴을 포함하는 금속층, 상기 금속층의 상면에 배치되어 상기 금속층과 전기적으로 연결되는 집적회로 칩, 상기 금속층 상에 상기 집적회로 칩과 절연되어 제공되는 솔더 레지스트층, 및 상기 솔더 레지스트층의 상면에 제공되는 보강층을 포함한다. 상기 칩 온 필름이 휘어질 때 인장력과 압축력의 벡터 합이 영(zero)이 되는 위치인 중립면이 상기 금속층에 위치한다.
摘要翻译：本发明涉及一种胶片上的柔性芯片。膜上芯片包括基底绝缘层，形成在基底绝缘层的上侧上并包括电路图案的金属层，集成电路芯片，其设置在金属层的上侧并被电连接在金属层上形成有与集成电路芯片绝缘的金属层上的阻焊层，以及形成在阻焊层的上侧的加强层。在金属层上形成中间表面，其中在膜上的芯片的弯曲状态下的压缩力和张力的矢量和为零。

8. 发明公开

KR1020130058066A 배선체 및 밀봉 구조 有权
标题翻译：接线体和密封结构
公开(公告)号：KR1020130058066A
公开(公告)日：2013-06-03
申请号：KR1020137009974
申请日：2011-10-14
申请人： 야자키 소교 가부시키가이샤
发明人： 미우라,카즈노리 , 스즈키,타카토시
IPC分类号： H01R12/77 , H01B7/00 , H01R13/52 , H05K7/00
CPC分类号： H01B7/04 , H01R12/77 , H01R13/5205 , H05K1/02 , H05K2201/2009 , H05K2203/1147
摘要： 배선 유닛에 점착된 보강판과 밀봉 부재간의 밀봉 성능이 악화되는 것이 방지된다. FPC(1)는 밀봉 부재(2)와 일체화되고, 커버(3)는 전단부에 부착된다. FPC(1)의 상부 및 하부 표면상에, 각각 장방형 평판 형상을 구비하는 보강판(12)이 FPC(1)를 사이에 두고 대향하는 방식으로 배열되어 점착된다. 밀봉 부재(2)는 고무와 같은 탄성 물질로 형성되고, FPC(1)에 고정적으로 부착되어 밀봉 부재(2)는 보강판(12)의 전방 에지 및 후방 에지를 따라 위치한 FPC(1)와 함께 FPC(1)의 상부 및 하부 표면에 점착된 보강판(12)을 덮는다.

9. 发明公开

KR1020120082822A 조명 장치 失效
标题翻译：照明装置
公开(公告)号：KR1020120082822A
公开(公告)日：2012-07-24
申请号：KR1020120003366
申请日：2012-01-11
申请人： 가부시키가이샤 고이토 세이사꾸쇼
发明人： 오츠보다카유키 , 마츠나가다카시 , 이토노리아키
IPC分类号： F21S2/00 , F21W101/02
CPC分类号： F21V23/06 , F21K9/23 , F21S43/14 , F21S43/195 , F21Y2115/10 , H05K1/028 , H05K1/118 , H05K1/189 , H05K2201/055 , H05K2201/10106 , H05K2201/2009
摘要： PURPOSE: A lighting apparatus is provided to reduce manufacturing costs of the lighting apparatus integrally forming a terminal portion, which is not bendable, on a metal base FPC(Flexible Printed Circuit). CONSTITUTION: A lighting apparatus(1) is composed of a metal base FPC(5), a light emitting device(LED)(6), and a lighting control circuit(7). The metal base FPC includes a pair of terminal portions(2,3). The terminal portions are projected along a surface(5a) of the metal base FPC. The metal base FPC is composed of a FPC(8) and a metal material base(12). The FPC is formed by integrating copper foil patterns(9) having a circuit wire-shape between a heat conductive insulating film on a rear side and a highly reflective insulating film on a front surface. Tip-end portions(9b) of the copper foil patterns include a wide copper foil terminal(9a). The tip-end portions of the copper foil terminal are arranged to be fit with tip-end portions(2b,3b) of the terminal portion. A light emitting device and a lighting control circuit are mounted on the metal base FPC.
摘要翻译：目的：提供一种照明装置，用于降低在金属基底FPC（柔性印刷电路）上整体形成不可弯曲的端子部分的照明装置的制造成本。构成：照明装置（1）由金属基底FPC（5），发光装置（LED）（6）和照明控制电路（7）构成。金属基底FPC包括一对端子部分（2,3）。端子部分沿着金属基底FPC的表面（5a）突出。金属基底FPC由FPC（8）和金属材料基底（12）构成。 FPC通过在后面的导热绝缘膜和前表面上的高反射性绝缘膜之间集成具有电路线形的铜箔图案（9）而形成。铜箔图案的前端部（9b）包括宽铜箔端子（9a）。铜箔端子的前端部配置成与端子部的前端部（2b，3b）配合。发光装置和照明控制电路安装在金属基底FPC上。

10. 发明公开

KR20120071938A A printed circuit board comprising embeded electronic component within and a method for manufacturing 无效
标题翻译：包含嵌入式电子元件的打印电路板及其制造方法
公开(公告)号：KR20120071938A
公开(公告)日：2012-07-03
申请号：KR20100133682
申请日：2010-12-23
申请人： SAMSUNG ELECTRO MECH
发明人： KIM MOON IL , CHUNG YUL KYO , BYUN JUNG SOO
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/18
CPC分类号： H05K3/445 , H01L24/24 , H01L2924/01012 , H01L2924/01029 , H01L2924/01322 , H01L2924/07811 , H05K1/185 , H05K2201/09745 , H05K2201/10015 , H05K2201/2009 , H05K2203/0323 , H05K2203/1469 , Y10T29/49124 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: An electronic component embedded printed circuit board and a manufacturing method thereof are provided to easily embed an electronic component by processing a cavity with a support using a metal board. CONSTITUTION: A metal board(10) has a first cavity(20) in a thickness direction. A support(11) is integrated with one side of the metal board and is formed in the first cavity. A top electrode(31) and a bottom electrode(32) are formed in a passive device(30). A conductive adhesive layer(40) is formed on the top electrode or the bottom electrode of the passive device and the adhesive surface of the support. An insulation layer(50) fills the cavity and is laminated on the metal board. A circuit layer(60) includes a via(61) which is electrically connected to the electrodes of the passive device.
摘要翻译：目的：提供电子部件嵌入式印刷电路板及其制造方法，以便通过使用金属板通过用支撑体处理空腔来容易地嵌入电子部件。构成：金属板（10）在厚度方向具有第一腔（20）。支撑件（11）与金属板的一侧结合并形成在第一腔中。在无源器件（30）中形成顶电极（31）和底电极（32）。在无源器件的顶部电极或底部电极和支撑体的粘合剂表面上形成导电粘合剂层（40）。绝缘层（50）填充空腔并层压在金属板上。电路层（60）包括电连接到无源器件的电极的通孔（61）。

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