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1. 发明授权

KR101292635B1 전자부품 실장 시스템 및 전자부품 실장방법 有权
标题翻译：电子元件安装系统和电子元件安装方法
公开(公告)号：KR101292635B1
公开(公告)日：2013-08-16
申请号：KR1020097004020
申请日：2007-09-06
申请人： 파나소닉 주식회사
发明人： 오카모토카주오 , 니시쇼이치 , 모리타타케시 , 히요시마사노리 , 토모야수카주히코
IPC分类号： H05K13/04 , H05K13/08 , H05K3/34 , H05K13/02
CPC分类号： H05K3/3484 , H01L2224/81 , H05K3/1216 , H05K3/3436 , H05K2201/035 , H05K2201/10734 , H05K2203/0338 , H05K2203/163 , Y02P70/613
摘要： 전극에 인쇄된 땜납 페이스트의 높이를 계측하는 높이 계측장치와 전자부품 탑재장치를 구비한 실장 시스템에 있어서, 전극에 인쇄된 땜납 페이스트의 높이를 계측한 계측결과에 기초하여 땜납 페이스트의 높이가 정상인지 아닌지를 판정하고, 또한 이 판정결과에 기초하여 땜납 범프로의 땜납 페이스트의 전사의 요부를 판정하고 전사 필요로 판정되었다면 탑재헤드에 유지된 전자부품에 페이스트를 전사한다. 이것에 의해, 인쇄불량에 기인하는 땜납량의 부족이 생긴 기판을 대상으로 하는 경우에 있어서 땜납량의 적정에 추가하여 실장 품질을 확보할 수 있다.

2. 发明授权

KR101286715B1 부품 실장 장치 및 부품 실장 방법 有权
公开(公告)号：KR101286715B1
公开(公告)日：2013-07-16
申请号：KR1020070044836
申请日：2007-05-09
申请人： 파나소닉 주식회사
发明人： 모리타,타케시 , 히요시,마사노리
IPC分类号： H01L21/60 , H05K13/04
CPC分类号： H05K3/3489 , H01L24/13 , H01L24/743 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/95 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/11822 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/81011 , H01L2224/81024 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01068 , H01L2924/01075 , H01L2924/014 , H05K3/3484 , H05K13/0465 , H05K2201/035 , H05K2201/10734 , H05K2203/0338 , Y10T29/4913 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183
摘要： 서로 다른 막두께의 도막을 동시에 형성하여 적정량의 페이스트를 범프에 도포하여, 부품 실장을 효율적으로 또한 양호한 접합성으로 수행할 수 있는 부품 실장 장치 및 부품 실장 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
하면에 범프가 형성되며 기판(13)에 중첩하여 탑재된 적층 구조를 형성하는 제1 부품 및 제2 부품을 부품 공급부(1)로부터 탑재 헤드(16)에 의해서 취출하고, 이러한 부품의 범프에 전사에 의해 도포되는 플럭스(10)를 2종류의 서로 다른 막두께의 도막 형태로 공급하는 페이스트 전사 장치(5)에 대하여, 제1 부품 및 제2 부품을 유지한 탑재 헤드(16)를 승강시킴으로써, 이러한 복수의 부품의 범프에 플럭스(10)를 전사시켜 일괄적으로 공급한다. 이에 의해, 적정한 페이스트의 도포량을 확보하여 부품 실장을 효율적으로 및 양호한 접합성으로 수행할 수 있다.
부품 실장 장치, 범프, 페이스트, 전사

3. 发明公开

KR1020120104565A 광전자 소자 및 전자 소자용 전도성 투명 코팅제 无效
标题翻译：用于光电和电子器件的透明导电涂层
公开(公告)号：KR1020120104565A
公开(公告)日：2012-09-21
申请号：KR1020127014346
申请日：2010-11-02
申请人： 이슘 리서치 디벨롭먼트 컴퍼니 오브 더 히브루 유니버시티 오브 예루살렘, 엘티디.
发明人： 매그다시,쉴로모 , 그로우치코,마이클 , 라야니,마이클
IPC分类号： H01L51/52 , H05B33/28
CPC分类号： H05B33/28 , B05D3/107 , B05D5/061 , B05D5/12 , C23C4/18 , C23C16/513 , C23C26/00 , H01B1/02 , H01B1/026 , H01B1/10 , H01L31/022466 , H01L31/1884 , H01L33/42 , H01L2924/0002 , H01L2933/0016 , H05K1/0225 , H05K1/0278 , H05K1/0306 , H05K1/0313 , H05K1/0386 , H05K1/0393 , H05K1/092 , H05K1/095 , H05K1/097 , H05K3/125 , H05K3/14 , H05K2201/0257 , H05K2201/026 , H05K2201/0302 , H05K2201/0323 , H05K2201/0329 , H05K2201/0338 , H05K2201/035 , H05K2201/0391 , H05K2201/0969 , H05K2201/10053 , H05K2201/10106 , H05K2201/10151 , H05K2201/10166 , H05K2201/10174 , H05K2203/0545 , H05K2203/1173 , H05K2203/125 , Y02E10/50 , Y10T428/24273 , Y10T428/24331 , Y10T428/249978 , Y10T428/249979 , H01L51/5237 , H01L2924/00
摘要： 본 발명은 전도성 투명 필름과 이 필름을 포함하는 전자 소자 또는 광전자 소자의 제조 방법을 제공한다.

4. 发明授权

KR100925189B1 방열 인쇄회로기판 및 그 제조방법 失效
标题翻译：散热PCB及其制造方法
公开(公告)号：KR100925189B1
公开(公告)日：2009-11-06
申请号：KR1020070068523
申请日：2007-07-09
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이응석 , 유제광 , 류창섭 , 황준오 , 목지수
IPC分类号： H05K3/22 , H05K7/20 , C01B31/02 , B82Y30/00
CPC分类号： H05K3/4069 , B82Y10/00 , H05K1/0206 , H05K1/0209 , H05K3/06 , H05K3/249 , H05K3/427 , H05K3/4614 , H05K3/4647 , H05K2201/026 , H05K2201/0347 , H05K2201/035 , H05K2201/096 , Y10T428/24851
摘要： 방열 인쇄회로기판 및 그 제조방법이 개시된다. (a) 절연층에 동박이 적층된 동박적층판을 준비하는 단계, (b)상기 동박의 표면에 탄소나노튜브를 포함하는 페이스트로 코팅층을 형성하는 단계, 및 (c)상기 코팅층의 일부 및 상기 동박의 일부를 제거하여 회로패턴을 형성하는 단계를 포함하는 방열 인쇄회로기판의 제조방법이 제공된다.
탄소나노튜브, 페이스트, 코팅층, 방열

5. 发明公开

KR1020090076355A ＢＧＡ 패키지용 기판 및 그의 제조방법 失效
标题翻译：基底使用的球网阵列包装及其制造方法
公开(公告)号：KR1020090076355A
公开(公告)日：2009-07-13
申请号：KR1020080002252
申请日：2008-01-08
申请人： 에스케이하이닉스 주식회사
发明人： 이웅선
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L23/49816 , H01L21/4853 , H01L2924/0002 , H05K3/06 , H05K3/247 , H05K3/3457 , H05K2201/035 , H05K2201/09436 , H01L2924/00
摘要： A substrate for BGA package and a method for manufacturing the same are provided, which can decrease the process and inferiority rate of package. The voland(208) is arranged in one side of the insulating layer(202). The solder resist(206) is applied on one side of the insulating layer in order to expose the voland. The coating film(210) is applied on the solder resist and voland. The solder ball is adhered on the voland in which the coating film is applied. The coating film is made of the polyethylene or the epoxy material containing one particle among nickel, aluminum, silver, iron, copper, and gold particle.
摘要翻译：提供一种用于BGA封装的基板及其制造方法，其可以降低封装的工艺和劣化率。电荷（208）布置在绝缘层（202）的一侧。将阻焊剂（206）施加在绝缘层的一侧上以暴露电荷。将涂膜（210）涂覆在阻焊剂和卷料上。焊球粘附在施加涂膜的卷筒上。涂膜由含有镍，铝，银，铁，铜和金颗粒中的一种颗粒的聚乙烯或环氧材料制成。

6. 发明公开

KR1020090051059A 전자부품 실장 시스템 및 전자부품 실장방법 有权
标题翻译：电子元件安装系统和电子元件安装方法
公开(公告)号：KR1020090051059A
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：KR1020097004020
申请日：2007-09-06
申请人： 파나소닉 주식회사
发明人： 오카모토카주오 , 니시쇼이치 , 모리타타케시 , 히요시마사노리 , 토모야수카주히코
IPC分类号： H05K13/04 , H05K13/08 , H05K3/34 , H05K13/02
CPC分类号： H05K3/3484 , H01L2224/81 , H05K3/1216 , H05K3/3436 , H05K2201/035 , H05K2201/10734 , H05K2203/0338 , H05K2203/163 , Y02P70/613
摘要： 전극에 인쇄된 땜납 페이스트의 높이를 계측하는 높이 계측장치와 전자부품 탑재장치를 구비한 실장 시스템에 있어서, 전극에 인쇄된 땜납 페이스트의 높이를 계측한 계측결과에 기초하여 땜납 페이스트의 높이가 정상인지 아닌지를 판정하고, 또한 이 판정결과에 기초하여 땜납 범프로의 땜납 페이스트의 전사의 요부를 판정하고 전사 필요로 판정되었다면 탑재헤드에 유지된 전자부품에 페이스트를 전사한다. 이것에 의해, 인쇄불량에 기인하는 땜납량의 부족이 생긴 기판을 대상으로 하는 경우에 있어서 땜납량의 적정에 추가하여 실장 품질을 확보할 수 있다.

7. 发明公开

KR1020080106117A 배선 회로 기판 및 연료 전지 无效
标题翻译：印刷电路板和燃料电池
公开(公告)号：KR1020080106117A
公开(公告)日：2008-12-04
申请号：KR1020080051122
申请日：2008-05-30
申请人： 닛토덴코 가부시키가이샤
发明人： 야마자키히로시 , 스에요시다이키
IPC分类号： H01M8/02
CPC分类号： H05K3/249 , H01M8/0206 , H01M8/0221 , H01M8/0228 , H01M8/04201 , H01M8/1011 , H01M8/1097 , H05K1/0272 , H05K1/16 , H05K3/06 , H05K2201/035 , H05K2201/056 , Y02E60/523
摘要： A printed circuit board and a fuel cell equipped with the printed circuit board is provided to prevent the corrosion of a conductive layer. A printed circuit board comprises an insulating layer(2); a conductive layer which is formed on the insulating layer, and has the predetermined pattern(3); and a coating layer including carbon, which coats the surface of the conductive layer(6a,6b). The coating layer comprises a resin composition containing carbon. The conductive layer is comprised of the first conductor part formed within the first area of the insulating layer; the second conductor part formed within the second part of the insulating layer; the first drawing part which is formed to be extended to the third region of the insulating layer from the first conductor part; and the second drawing part which is formed to be extended to the third region of the insulating layer from the second conductor part.
摘要翻译：提供印刷电路板和配备有印刷电路板的燃料电池，以防止导电层的腐蚀。印刷电路板包括绝缘层（2）; 形成在绝缘层上并具有预定图案（3）的导电层; 以及涂覆有导电层（6a，6b）表面的碳的涂层。涂层包含含有碳的树脂组合物。导电层由形成在绝缘层的第一区域内的第一导体部分构成; 所述第二导体部分形成在所述绝缘层的第二部分内; 所述第一拉丝部形成为从所述第一导体部延伸到所述绝缘层的所述第三区域; 以及形成为从第二导体部延伸到绝缘层的第三区域的第二拉伸部。

8. 发明授权

KR100440851B1 땜납 볼 형성 방법 失效
标题翻译： 땜납볼형성방법
公开(公告)号：KR100440851B1
公开(公告)日：2004-07-19
申请号：KR1020000052262
申请日：2000-09-05
申请人： 마이크로·텍 가부시끼가이샤
发明人： 사노야스시
IPC分类号： H05K3/34
CPC分类号： H05K3/3484 , H01L21/4853 , H01L24/11 , H01L2224/1132 , H01L2224/11901 , H01L2924/00013 , H05K3/1216 , H05K3/3452 , H05K2201/035 , H05K2203/043 , H01L2224/29099
摘要： This invention provides screen printing for forming a higher solder ball (bump). In first printing step, a first solder layer is printed. After drying in drying step, a second solder layer is printed on the first solder layer in second printing step. Then, in re-flow processing step, re-flow processing is performed, and the first solder layer and the second solder layer are melted. Finally, the melted layer is solidified in a ball shape to form the solder ball (bump). Since solder paste is printed in layers, an amount of the solder paste can be increased. Hence, a higher solder ball (bump) can be formed.
摘要翻译：本发明提供了用于形成较高焊球（凸块）的丝网印刷。在第一印刷步骤中，印刷第一焊料层。在干燥步骤中干燥之后，在第二印刷步骤中在第一焊料层上印刷第二焊料层。然后，在回流处理步骤中，执行回流处理，并且第一焊料层和第二焊料层被熔化。最后，熔化的层固化成球形以形成焊球（凸块）。由于焊膏是分层印刷的，所以可以增加一定量的焊膏。因此，可以形成更高的焊球（凸块）。

9. 发明公开

KR1020020075303A 다층 배선판, 다층 배선판용 기재 및 그 제조 방법 失效
标题翻译：多层接线板组件，多层接线板组件及其制造方法
公开(公告)号：KR1020020075303A
公开(公告)日：2002-10-04
申请号：KR1020020015757
申请日：2002-03-22
申请人： 가부시끼가이샤 후지꾸라
发明人： 히구치레이지 , 이토쇼지 , 나카오오사무
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4635 , H05K1/0393 , H05K3/246 , H05K3/247 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/4617 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0347 , H05K2201/035 , H05K2201/0352 , H05K2201/0355 , H05K2201/09481 , H05K2201/096 , H05K2203/0156 , H05K2203/0191 , H05K2203/0554 , H05K2203/072 , H05K2203/1453 , H05K2203/1461 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T428/249996
摘要： PURPOSE: A multilayer wiring board assembly, a multilayer wiring board assembly component and a method of manufacture thereof are provided to easily laminate together flexible FPCs having highly packing densities by via-on-via and chip-on-via. CONSTITUTION: A multilayer wiring board assembly component comprises a copper plated resin film(1) made of a flexible resin film which is provided with a copper foil(2) bonded to one surface thereof and an adhesive layer(3) bonded to the other surface thereof and in which a through hole(7) is opened through the copper foil, the resin film and the adhesive layer, and a conductive paste filler(8) embedded by screen printing in the through hole of the copper plated resin film from the copper foil with a leading end of the conductive paste filler being projected from the adhesive layer.
摘要翻译：目的：提供多层布线板组件，多层布线板组装部件及其制造方法，以便通过通孔通孔和芯片通孔容易地层叠具有高封装密度的柔性FPC。构成：多层布线基板组件包括由柔性树脂膜制成的镀铜树脂膜（1），该柔性树脂膜设置有与其一个表面接合的铜箔（2）和粘合到另一表面的粘合层（3）并且其中通过铜箔，树脂膜和粘合剂层打开通孔（7），并且通过丝网印刷嵌入的铜导电浆料填充剂（8）在铜镀树脂膜的通孔中从铜导电浆料填充物的前端从粘合剂层突出的箔。

10. 发明公开

KR1020010030261A 땜납 볼 형성 방법 失效
标题翻译：形成方法焊球
公开(公告)号：KR1020010030261A
公开(公告)日：2001-04-16
申请号：KR1020000052262
申请日：2000-09-05
申请人： 마이크로·텍 가부시끼가이샤
发明人： 사노야스시
IPC分类号： H05K3/34
CPC分类号： H05K3/3484 , H01L21/4853 , H01L24/11 , H01L2224/1132 , H01L2224/11901 , H01L2924/00013 , H05K3/1216 , H05K3/3452 , H05K2201/035 , H05K2203/043 , H01L2224/29099
摘要： PURPOSE: To be able to form taller solder balls (bumps) by screen printing. CONSTITUTION: A first solder layer is printed in a first printing step S10. After drying at a drying step S20, a second solder layer is printed on the first solder layer. Lastly, a reflow treatment is performed at a reflow treatment step S40, the first and the second solder layers are melted and solder balls (bumps) are formed by cousing solder to soldify into sphere shape. The volume of the solder is increased because the solder is printed by laminating, therefore tall solder balls (bumps) are formed.
摘要翻译：目的：通过丝网印刷能够形成更高的焊球（凸块）。构成：在第一印刷步骤S10中印刷第一焊料层。在干燥步骤S20中干燥之后，在第一焊料层上印刷第二焊料层。最后，在回流处理步骤S40中进行回流处理，第一焊料层和第二焊料层熔化，并且通过将焊料焊接成球形形成焊锡球（凸块）。由于通过层压印刷焊料，焊料的体积增加，因此形成高的焊球（凸块）。

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