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1. 发明公开

KR1020100132823A 플립칩용 기판 및 그 제조방법 无效
标题翻译：卷芯片的基材及其制造方法
公开(公告)号：KR1020100132823A
公开(公告)日：2010-12-20
申请号：KR1020090051605
申请日：2009-06-10
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 오흥재 , 정태준 , 이동규 , 문선재 , 최진원
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L23/49811 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/05001 , H01L2224/05022 , H01L2224/05026 , H01L2224/05144 , H01L2224/05155 , H01L2224/05164 , H01L2224/05568 , H01L2224/05611 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/1146 , H01L2224/1147 , H01L2224/11901 , H01L2224/13022 , H01L2224/1308 , H01L2224/13083 , H01L2224/13084 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/16 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01327 , H01L2924/12042 , H05K3/243 , H05K3/3436 , H05K3/3484 , H05K2201/1025 , Y02P70/613 , Y10T29/49147 , Y10T29/49165 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: A substrate of a flip chip and a fabricating method of the same are provided to reduce necking failure in a copper post by forming a solder layer in lower part of a metal post. CONSTITUTION: A base substrate(102) includes a pad part. A solder resist layer(106) is formed on the base substrate so that the pad part is exposed to the outside. The base solder layer(114) is formed on the pad part. A metal post(116) is formed on the base solder layer.
摘要翻译：目的：提供倒装芯片的基板及其制造方法，以通过在金属柱的下部形成焊料层来减少铜柱的颈缩失效。构成：基底（102）包括垫部分。在基底基板上形成阻焊层（106），使得焊盘部分暴露于外部。基底焊料层（114）形成在焊盘部分上。金属柱（116）形成在基底焊料层上。

3. 发明授权

KR100268742B1 고밀도 인쇄회로 기판에 패드를 부착하는 방법,다중층 인쇄회로 기판의 형성 방법 및 다중층 회로기판 失效
标题翻译：印刷电路板表面上形成金属化图案的方法
公开(公告)号：KR100268742B1
公开(公告)日：2000-10-16
申请号：KR1019960044051
申请日：1996-10-05
申请人： 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션
发明人： 크레스게죤스티븐 , 라이트데이비드노엘
IPC分类号： H05K3/34
CPC分类号： H05K3/4015 , H05K1/113 , H05K3/0094 , H05K3/4007 , H05K3/4614 , H05K2201/0376 , H05K2201/096 , H05K2201/1025 , H05K2203/0278 , H05K2203/1394 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144
摘要： 본 발명은 상부 표면상에 다수의 관통구멍 개구부를 구비한 고밀도 인쇄 회로 기판(PCB)에 패드를 부착하는 방법을 제공한다. 본 발명의 방법은 다수의 패드를 캐리어 시트상에 형성하되, 상기 각 패드가 상기 캐리어 시트에 근접한 구리층과 상기 구리층의 상부에 형성된 접합 금속층을 구비하도록 형성하는 단계와; 상기 PCB의 상부 표면상의 관통구멍 패턴과 정렬되도록 상기 다수의 패드를 상기 캐리어 시트상에 배치하는 단계와; 상기 접합 금속을 이용하여 상기 상부 표면상의 관통구멍에 상기 패드를 적층하는 단계와; 상기 구리층이 노출되도록 상기 관통구멍에 접합된 상기 다수의 패드로 부터 상기 캐리어 시트를 분리하는 단계를 포함한다. 패드는 디스크 형상, 기다란 형상 또는 장방형 형상과 같은 다양한 형상을 포함하며, 하나 또는 다수의 관통구멍을 덮을 수 있다. 전기 소자는 패드에 납땜될 수 있다. 본 발명의 방법은 솔더볼이 관통구멍내로 유입(wicking)되는 것을 방지하며, 그에 따라 수율 및 부품의 신뢰성을 증가시킨다. 일 실시예에 있어서, 패드 및 관통구멍은 패드의 상부 표면이 외부 유전체 표면의 상부 표면과 동일평면이 되도록 압축될 수 있다.

4. 发明公开

KR1020050022324A 비어를 구비한 배선 기판의 제조 방법 无效
标题翻译：通过在基底上通过金属填充而形成的通过在端面上直接形成接线图形的接线板的制造方法
公开(公告)号：KR1020050022324A
公开(公告)日：2005-03-07
申请号：KR1020040065730
申请日：2004-08-20
申请人： 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤
发明人： 마시노나오히로
IPC分类号： H05K3/40 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/22 , H01L2924/0002 , H05K3/102 , H05K3/423 , H05K3/4602 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09745 , H05K2201/1025 , H05K2203/107 , H05K2203/128 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: A method for manufacturing a wiring board is provided to form a wiring pattern directly on the end surface of the via formed by filling the through hole formed at a substrate with a metal through a plating process. CONSTITUTION: A method for manufacturing a wiring board, comprises a step of forming a through hole(12) at a substrate(10) so as to define openings at the first and second surfaces of a wiring board; a step of plating the substrate with a metal such that a metal layer of a predetermined thickness is formed on the first and second surfaces of the wiring board and the through hole is substantially filled with the metal so as to form a via; and a step of irradiating a laser beam of a plurality of spots around the non-filled portion of the plated metal, including a dimple(20) or a seam, such that a certain part of the plated metal melts and the non-filled portion is filled with the molten metal.
摘要翻译：目的：提供一种制造布线板的方法，以通过电镀工艺将金属填充在基板上形成的通孔形成在通孔的端面上直接形成布线图案。构成：一种制造布线板的方法，包括在基板（10）上形成通孔（12）以在布线板的第一和第二表面处限定开口的步骤; 用金属电镀基板的步骤，使得在布线板和通孔的第一和第二表面上形成预定厚度的金属层基本上被金属填充以形成通孔; 以及将包含凹坑（20）或接缝的电镀金属的未填充部分周围的多个点的激光束照射的步骤，使得电镀金属的某一部分熔融，并且未填充部分填充有熔融金属。

5. 发明授权

KR1019890002088B1 절연 코넥터 시이트 失效
标题翻译：绝缘连接器座
公开(公告)号：KR1019890002088B1
公开(公告)日：1989-06-16
申请号：KR1019820005898
申请日：1982-12-28
申请人： 쓰리엠 컴퍼니
发明人： 로버트에스.레이렉 , 제임스지.베르그
IPC分类号： H01R4/04
CPC分类号： H05K3/323 , H01L2924/0002 , H01R4/04 , H05K3/361 , H05K2201/09945 , H05K2201/1025 , H05K2203/1189 , H01L2924/00
摘要： An insulating connector sheet adapted to make bonded electrical connections to a substrate comprises a polymeric layer in which is dispersed a monolayer of discretely separated electrically conductive elements. An electrically insulating layer is disposed over the monolayer of electrically conductive elements. The insulating layer is nontacky or poorly tacky at room temp., and provides an electrical resistance through the layer to the elements of at least one meg-ohm. The sheet is readily handleable and free from conductive bonding at room temperature.
摘要翻译：适于与基底结合的电连接的绝缘连接片包括聚合物层，其中分散有离散分离的导电元件的单层。电绝缘层设置在单层导电元件上。绝缘层在室温下不粘或不粘，并且通过该层向至少一兆欧姆的元件提供电阻。片材易于处理，在室温下无导电性接合。

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