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1. 发明公开

KR1020170072931A 3차원으로 제조되는 구조체용 기반-구조 전도성 트레이스 및 인터커넥트의 제조 审中-实审
标题翻译：用于三维制造结构的基础结构导电迹线和互连的制造
公开(公告)号：KR1020170072931A
公开(公告)日：2017-06-27
申请号：KR1020177013663
申请日：2015-10-23
申请人： 페이스북, 인크.
发明人： 엘미에바벡 , 팔란사우라브 , 크로센렉스웬터스 , 자이스알렉산더
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/00 , H05K3/10 , H05K3/40 , H05K1/02 , H05K1/11 , H05K1/16 , H05K1/18 , G05B19/4099
CPC分类号： H05K3/4679 , B29C33/0016 , B29C33/448 , B29C64/00 , B29C64/10 , B29C2043/3668 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , B33Y70/00 , G05B19/4099 , G05B2219/35134 , G05B2219/49007 , H05K1/0284 , H05K1/095 , H05K1/097 , H05K1/111 , H05K1/162 , H05K1/183 , H05K3/0005 , H05K3/0014 , H05K3/0044 , H05K3/0088 , H05K3/101 , H05K3/103 , H05K3/1258 , H05K3/26 , H05K3/4007 , H05K3/4015 , H05K2201/0329 , H05K2201/098 , H05K2201/10265 , H05K2203/0126 , H05K2203/0228 , H05K2203/0292 , H05K2203/0514 , H05K2203/06 , H05K2203/0783 , H05K2203/082 , H05K2203/085 , H05K2203/1115 , H05K2203/1194 , H05K2203/128 , H05K2203/143 , H05K2203/163 , H05K2203/175 , H05K2203/302 , H05K2203/308
摘要： 적어도하나의전도성트레이스를가진 3차원물체를형성하는방법은 3차원물체의모델설계에따라제1 재료로부터 (예컨대, 부가하거나공제하여) 생성되는중간구조체를제공하는단계를포함한다. 중간구조체는적어도하나의전도성트레이스에대한적어도하나의기정의된위치를가질수 있다. 모델설계는적어도하나의기정의된위치를포함한다. 다음으로, 적어도하나의전도성트레이스는중간구조체의적어도하나의기정의된위치에인접하게생성될수 있다. 적어도하나의전도성트레이스는제1 재료보다큰 전기적및/또는열적전도성을갖는제2 재료로형성될수 있다.
摘要翻译：形成具有至少一个导电迹线的三维物体的方法包括提供根据三维物体的模型设计从第一材料产生（例如增加或减少）的中间结构。中间结构可以具有用于至少一个导电迹线的至少一个预定位置。该模型设计包括至少一个预定义的位置。接下来，可以在中间结构的至少一个预定位置附近创建至少一个导电迹线。所述至少一个导电迹线可以由具有比第一材料更大的导电性和/或导热性的第二材料形成。

2. 发明公开

KR1020010030099A 전자 디바이스 제조용 유체 운반 시스템 无效
标题翻译：用于制造电子设备的流体输送系统
公开(公告)号：KR1020010030099A
公开(公告)日：2001-04-16
申请号：KR1020000047749
申请日：2000-08-18
申请人： 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머트어리얼즈, 엘.엘.씨
发明人： 알라다이스조지알. , 블래든존제이. , 오글스비데이비드 , 시니츠카야인나
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： C25D5/08 , C23C18/1619 , H05K3/0088
摘要： PURPOSE: A fluid delivery system for manufacturing electronic device is provided to effectively manufacture a printed circuit board including a through-hole and an aperture having a buried via and blind via, and other electronic packaging device, while enhancing a yield of the through-hole and via. CONSTITUTION: A method for metallizing an article having at least one or more apertures consists in spraying at least one metallization solution at an angle smaller than 90° to the surface of the article, thereby delivering the solution to the surface of the article. The article is conveyed by a conveyer during delivering the solution to the surface of the article. And also the article may be conveyed by a conveyed horizontal apparatus. The article may include one or more blind via.
摘要翻译：目的：提供用于制造电子装置的流体输送系统，以有效地制造包括通孔和具有埋通通孔和盲孔的孔的印刷电路板以及其它电子封装装置，同时提高通孔的产量和通过。构成：用于金属化具有至少一个或多个孔的制品的方法包括以与制品表面成小于90°的角度喷射至少一种金属化溶液，从而将溶液输送到制品的表面。在将溶液输送到制品的表面时，物品由输送机输送。并且物品也可以由传送的水平装置传送。该物品可以包括一个或多个盲孔。

3. 发明授权

KR1019900005846B1 고속도금방법 失效
标题翻译：高速金法
公开(公告)号：KR1019900005846B1
公开(公告)日：1990-08-13
申请号：KR1019870001314
申请日：1987-02-18
申请人： 사아텍가부시기가이샤
发明人： 사와히로나리
IPC分类号： C25D5/00
CPC分类号： H05K3/0088 , C25D5/04 , H05K3/241 , H05K2203/0292
摘要： The basic plate to be plated is rotated on the plane including the surface of the basic plate. Simultaneuosly the basic plate is vibrated up and down and/or in a certain angel beta relative to the rotating direction. Even in a plating both of medium grade metallic ion density, high speed plating may be applied to through-holed wiring printed plates using high cathode current density.
摘要翻译：被镀的基板在包括基板的表面的平面上旋转。同时，基板相对于旋转方向上下振动和/或以一定的天使β振动。即使在中等金属离子密度的电镀中，也可以通过使用高阴极电流密度的通孔布线印刷板施加高速电镀。

4. 发明授权

KR1019930010062B1 수평 안내 회로 기판내에 천공된 구멍을 청소, 활성화, 금속 피복하는 방법 및 장치 失效
标题翻译：用于清洁，激活金属化水平导向电路板上的穿孔的方法和装置
公开(公告)号：KR1019930010062B1
公开(公告)日：1993-10-14
申请号：KR1019860006487
申请日：1986-08-06
申请人： 바이엘 파마 악티엔게젤샤프트
发明人： 호르스트블래싱 , 발터마이어
IPC分类号： H05K3/00
CPC分类号： H05K3/0088 , H05K2203/0285 , H05K2203/0746 , Y10S134/902 , Y10S239/19 , Y10S239/22
摘要： 내용 없음.

5. 发明授权

KR1019900003157B1 스루호울 도금의 전처리 방법 失效
标题翻译：通孔的预处理
公开(公告)号：KR1019900003157B1
公开(公告)日：1990-05-09
申请号：KR1019870002707
申请日：1987-03-24
申请人： 가부시끼가이샤 히다치 세이사꾸쇼
发明人： 도바리쓰지 , 무또오쓰네후미
IPC分类号： H05K3/42
CPC分类号： H05K3/0088 , H05K2203/0783
摘要： Pre-treatment of printed circuit boards before plating through-holes comprises dipping the boards into a boiling watersoluble liquid to purge air in the holes with saturated vapour of the liquid, and dipping the boards into water to dissolve out the saturated vapour. The liquid is water alcohol, amine, ester or ketone. Air is removed for plating in a simple, effective manner.
摘要翻译：在电镀通孔之前对印刷电路板的预处理包括将板浸入沸腾的水溶性液体中以用饱和蒸气洗涤孔中的空气，并将板浸入水中以溶解饱和蒸气。液体是水醇，胺，酯或酮。以简单，有效的方式去除空气以进行电镀。

6. 发明授权

KR101748054B1 디스미어 처리 방법 및 디스미어 처리 장치 有权
标题翻译： Dismear处理方法和Desmear处理设备
公开(公告)号：KR101748054B1
公开(公告)日：2017-06-15
申请号：KR1020157013137
申请日：2013-12-26
申请人： 우시오덴키 가부시키가이샤
发明人： 히로세겐이치 , 호리베히로키 , 하부도모유키 , 엔도신이치
IPC分类号： H05K3/26 , H05K3/00
CPC分类号： H05K3/0088 , H05K1/0373 , H05K3/227 , H05K3/26 , H05K2201/0209 , H05K2203/0285 , H05K2203/0292 , H05K2203/0743 , H05K2203/075 , H05K2203/0766 , H05K2203/081 , H05K2203/087 , H05K2203/1509
摘要： 무기물질및 유기물질의어느것에기인하는스미어라도확실하게제거할수 있고, 폐액처리가필요한약품을이용하는것이불필요한디스미어처리방법및 디스미어처리장치를제공한다. 본발명의디스미어처리방법은, 필러가함유된수지로이루어지는절연층과도전층이적층되어이루어지는배선기판재료의디스미어처리방법에있어서, 상기배선기판재료에대하여, 파장 220nm 이하의자외선을조사하는자외선조사처리공정과, 이자외선조사처리공정을경유한배선기판재료에물리적진동을부여하는물리적진동처리공정을가지는것을특징으로한다.
摘要翻译：本发明还提供一种除污处理方法和除污处理装置，其能够可靠地去除由无机物质和有机物质中的任何一种造成的污迹，并且不需要使用需要废物溶液处理的药物。去污本发明的治疗方法中，被堆叠绝缘层和含有在由，相对于布线基板材料的电路板材料的去污处理方法的填料的树脂制成的导电层时，照射具有220nm的或更小的波长的紫外线以及物理振动处理步骤，经由外部空气照射处理步骤向布线板材料施加物理振动。

7. 发明公开

KR1020150074104A 디스미어 처리 방법 및 디스미어 처리 장치 有权
标题翻译：分离方法和装置设备
公开(公告)号：KR1020150074104A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：KR1020157013137
申请日：2013-12-26
申请人： 우시오덴키 가부시키가이샤
发明人： 히로세겐이치 , 호리베히로키 , 하부도모유키 , 엔도신이치
IPC分类号： H05K3/26 , H05K3/00
CPC分类号： H05K3/0088 , H05K1/0373 , H05K3/227 , H05K3/26 , H05K2201/0209 , H05K2203/0285 , H05K2203/0292 , H05K2203/0743 , H05K2203/075 , H05K2203/0766 , H05K2203/081 , H05K2203/087 , H05K2203/1509
摘要： 무기물질및 유기물질의어느것에기인하는스미어라도확실하게제거할수 있고, 폐액처리가필요한약품을이용하는것이불필요한디스미어처리방법및 디스미어처리장치를제공한다. 본발명의디스미어처리방법은, 필러가함유된수지로이루어지는절연층과도전층이적층되어이루어지는배선기판재료의디스미어처리방법에있어서, 상기배선기판재료에대하여, 파장 220nm 이하의자외선을조사하는자외선조사처리공정과, 이자외선조사처리공정을경유한배선기판재료에물리적진동을부여하는물리적진동처리공정을가지는것을특징으로한다.

8. 发明公开

KR1020040058210A 전해 도금을 위한 장치 및 방법 失效
标题翻译：电镀设备和方法
公开(公告)号：KR1020040058210A
公开(公告)日：2004-07-03
申请号：KR1020047005787
申请日：2002-10-21
申请人： 비아시스템즈 그룹, 인코포레이티드
发明人： 켐펜하인반
IPC分类号： C25D17/00
CPC分类号： H05K3/0088 , C25D5/02 , C25D5/024 , C25D5/08 , C25D5/20 , C25D7/123 , C25D17/001 , H05K3/423
摘要： 본 발명은 전해 도금조, 상기 도금조 내에 인쇄회로 기판을 위치시키는 수단, 및 인쇄회로 기판의 각각의 면에 전해질의 층류를 교대로 발생시키는 수단을 구비한 전해 도금 시스템을 포함한다. 전해질의 층류를 교대로 발생시키는 바람직한 수단은 인쇄회로 기판 하부에 벤튜리 형상의 칸막이(25) 및 정렬된 칸막이(24)를 구비한 플로팅 쉴드(20)를 포함하며, 상기 플로팅 쉴드 하부의 복수의 이덕터(22)를 작동시킨다. 전해질의 층류를 교대로 발생시키는 수단은 플로팅 쉴드와 그의 칸막이를, 이덕터에 대해, 횡방향으로 왕복 이동시키는 수송 메커니즘 또는 이덕터를 이동시키는 메커니즘을 추가로 포함할 수 있다. 상기 도금 공정은, 진동기 및 진동 에너지가 도금 시스템의 고정된 부위에 의해 흡수되지 않도록 하는 스프링 장착 시스템을 이용함으로써 더욱 개선될 수 있다.

9. 发明授权

KR1019910010150B1 유전체코어의 전해도금방법 失效
标题翻译：电介质芯的电镀方法
公开(公告)号：KR1019910010150B1
公开(公告)日：1991-12-17
申请号：KR1019880005056
申请日：1988-04-30
申请人： 오끼 덴끼 고오교 가부시끼가이샤
发明人： 야마또오사무 , 다끼노데쓰지
IPC分类号： C25D7/04
CPC分类号： C25D7/04 , C25D5/02 , C25D5/08 , H01P1/205 , H01P11/007 , H05K3/0088
摘要： 내용 없음.

10. 发明公开

KR1020170078657A 수평 공정 라인의 디스미어 모듈 및 그러한 디스미어 모듈로부터 디스미어 입자를 분리 및 제거하는 방법 审中-实审
标题翻译：水平生产线的除胶渣模块和从这种除胶渣模块分离和去除去胶渣颗粒的方法
公开(公告)号：KR1020170078657A
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：KR1020177011761
申请日：2015-10-15
申请人： 아토테크더치랜드게엠베하
发明人： 스쿠핀안드레아스 , 그뤼쓰너슈테판
IPC分类号： H05K3/00
CPC分类号： H05K3/0055 , B81C1/00539 , H05K3/00 , H05K3/0088 , H05K2203/0796 , H05K2203/1545
摘要： 본발명은침전물의제거를위한피처리기판상에서의금속, 특히구리퇴적을위한수평갈바닉또는습식-화학공정라인을위한디스미어모듈에관한것으로, 이는디스미어유닛에연결될수 있는디스미어용기, 펌프및 상기펌프를상기디스미어유닛에연결하기위한적어도제 1 액체연결요소를포함하고, 상기펌프는상기적어도제 1 액체연결요소에의해상기디스미어유닛과연관되고, 상기디스미어모듈의내부에상기펌프의흡입영역의위에있는처리액체레벨이제공되고, 상기디스미어모듈은, 추가로, 적어도제 1 액체영역, 상기펌프의상기흡입영역을포함하는인접한적어도제 2 액체영역, 및상기적어도제 1 액체영역과상기적어도제 2 액체영역사이에배열된적어도제 1 분리요소를포함한다. 본발명은추가로, 상기디스미어모듈로부터디스미어입자를선택적으로분리하고후속하여제거하는방법에관한것이다.
摘要翻译：本发明目标衬底sangeseoui金属，特别是水平电偶或湿为用于除去沉积物涉及去污模块为其除污单元去污可连接到泵容器的化学工艺线铜沉积，和所述泵包括至少一个第一流体连接元件，用于连接到去污单元到泵，并且所述至少第一和通过与去污单元，所述泵以去污模块的内部相关联的第一流体联接元件被提供的吸入区域上方的处理液水平，去污模块，此外，至少一个第一液体区，邻近于至少一个第二流体区域包括泵的吸入区域中，并且所述至少第一液体并且至少第一分离元件布置在所述区域与所述至少第二液体区域之间。本发明进一步涉及一种用于选择性地分离并随后从去除污秽模块去除去沾污颗粒的方法。

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