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1. 发明公开

KR1020170069360A 신축성 배선 및 그 제조 방법 审中-实审
标题翻译：柔性布线及其制造方法
公开(公告)号：KR1020170069360A
公开(公告)日：2017-06-21
申请号：KR1020150176201
申请日：2015-12-10
申请人： 한국전자통신연구원
发明人： 박찬우 , 구재본 , 나복순 , 박래만 , 오지영 , 이상석 , 정순원
IPC分类号： H01B7/06 , H01B7/04 , H01B7/02 , H01B1/02 , H01B3/30 , H01B13/008 , H01B13/00
CPC分类号： H01B7/06 , H01B13/008 , H05K1/0283 , H05K3/007 , H05K3/107 , H05K3/20 , H05K2201/0329 , H05K2201/0338 , H05K2201/035 , H05K2203/016 , H05K2203/0568 , H05K2203/128
摘要： 본발명은신축가능한고상전도성구조체; 상기고상전도성구조체를둘러싸는신축가능한신축절연층; 및상기고상전도성구조체및 상기신축절연층사이에배치되고, 상기고상전도성구조체와접하는액상전도성물질층을포함하는, 신축성배선및 그제조방법에관한것이다.
摘要翻译：本发明涉及一种可伸展的固态导电结构; 围绕固态导电结构的可拉伸和可收缩的绝缘层; 以及设置在固态导电结构与弹性绝缘层之间并与固态导电结构接触的导液材料层及其制造方法。

2. 发明授权

KR101299875B1 임베디드 3Ｄ 인터포저 구조물 有权
标题翻译：嵌入式3D内插结构
公开(公告)号：KR101299875B1
公开(公告)日：2013-08-23
申请号：KR1020100107140
申请日：2010-10-29
申请人： 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드
发明人： 시잉칭 , 린징청 , 치우웬-치 , 젱신푸 , 유첸-후아
IPC分类号： H01L21/66
CPC分类号： H01L21/76885 , H01L21/486 , H01L21/56 , H01L23/13 , H01L23/147 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L2224/04105 , H01L2224/11002 , H01L2224/12105 , H01L2224/13025 , H01L2224/14181 , H01L2224/16148 , H01L2224/16238 , H01L2224/2518 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06524 , H01L2225/06548 , H01L2924/01322 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/181 , H05K1/0306 , H05K1/185 , H05K3/4007 , H05K2203/016 , H05K2203/025 , H01L2224/83 , H01L2224/82 , H01L2224/16225 , H01L2924/00 , H01L2224/16145 , H01L2924/00012
摘要： 소자는, 기판, 기판상의 적어도 하나의 유전체 층(dielectric layer)을 포함하는 인터포저를 포함한다. 다수의 TSVs는 기판을 통과한다. 제1 금속 범프(first metal bump)는 적어도 하나의 유전체 층에 있으며, 다수의 TSVs에 전기적으로 연결된다. 제2 금속 범프(second metal bump)는 적어도 하나의 유전체 층 상에 있다. 다이는 적어도 하나의 유전체 층에 임베디드되며, 제1 금속 범프에 부착된다.

3. 发明授权

KR101161301B1 플라즈마를 이용한 금속 배선이 함몰된 유연 기판의 제조방법 및 이에 따라 제조되는 유연 기판 有权
标题翻译：具有使用等离子体的金属电极的柔性基板的制造方法和柔性基板
公开(公告)号：KR101161301B1
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：KR1020120053626
申请日：2012-05-21
申请人： 한국기계연구원
发明人： 강재욱 , 김도근 , 김종국 , 정성훈 , 이승훈
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/20 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/0041 , H05K1/0283 , H05K1/03 , H05K1/0393 , H05K3/101 , H05K3/20 , H05K3/207 , H05K2201/0326 , H05K2201/0376 , H05K2201/10037 , H05K2201/10098 , H05K2201/10128 , H05K2203/0139 , H05K2203/016 , H05K2203/0264 , H05K2203/095
摘要： PURPOSE: A flexible substrate burying a metal wiring of low resistance using plasma and a manufacturing method thereof are provided to remove impurities by performing plasma pretreatment. CONSTITUTION: A substrate is pretreated by emitting plasma. A metal wiring is formed on the pretreated substrate. A polymer layer with the metal wiring is formed by coating and hardening a curable polymer on the upper part of the substrate. The manufactured polymer layer is separated from the pretreated substrate.
摘要翻译：目的：提供使用等离子体埋藏低电阻金属布线的柔性基板及其制造方法，以通过进行等离子体预处理来除去杂质。构成：通过发射等离子体预处理底物。在预处理基板上形成金属布线。具有金属布线的聚合物层通过在基板的上部涂覆和硬化可固化聚合物而形成。将制造的聚合物层与预处理的基材分离。

4. 发明授权

KR101008090B1 전기 전도성 패턴의 제조 방법 失效
标题翻译：制造电导图案的方法
公开(公告)号：KR101008090B1
公开(公告)日：2011-01-13
申请号：KR1020057016442
申请日：2003-08-29
申请人： 인튠 써큐츠 오와이
发明人： 후차사로,라우리 , 스트로엠베르크,사무리 , 한히코르피,마르코
IPC分类号： H05K3/12
CPC分类号： H05K3/207 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , H05K1/092 , H05K3/386 , H05K2203/016 , H05K2203/0278 , H05K2203/087 , H05K2203/102 , H05K2203/1157 , H05K2203/125 , Y10T29/49149 , Y10T29/49155
摘要： 본 발명은 캐리어 기판(2) 상에 금속 산화물을 포함하는 층을 인쇄하고 상기 금속 산화물을 금속으로 환원시킴으로써 전기 전도성 패턴을 제조하기 위한 방법에 관한 것이다. 상기 환원된 층은 애플리케이션 기판(7)에 전사된다. 본 발명은 또한 상기 방법의 이용에 관한 것이다.

5. 发明公开

KR1020100047132A 이차 전지용 보호회로모듈 제조 방법 失效
标题翻译：二次电池保护电路模块的制造方法
公开(公告)号：KR1020100047132A
公开(公告)日：2010-05-07
申请号：KR1020090099556
申请日：2009-10-20
申请人： 삼성에스디아이 주식회사
发明人： 김봉영
IPC分类号： H01M2/10 , H05K3/00 , H01M10/04
CPC分类号： H01L24/85 , H01L21/6835 , H01L24/28 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/2919 , H01L2224/29198 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/484 , H01L2224/48599 , H01L2224/48644 , H01L2224/48844 , H01L2224/83192 , H01L2224/85001 , H01L2224/85444 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/1306 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K3/0052 , H05K3/007 , H05K3/284 , H05K3/305 , H05K2203/016 , H05K2203/049 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , H01L2224/78 , H01L2924/0665 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： PURPOSE: A manufacturing method of a protection circuit module is provided to produce a thinner protection circuit module by including a mounting process of a circuit module on a flexible printed circuit board. CONSTITUTION: A manufacturing method of protection circuit modules for a secondary battery comprises the following steps: fixing a flexible printed circuit board including unit pattern-forming regions with a main body unit and an external device(S10) ; mounting multiple die type chips on the main body unit to form plural protection circuit modules(S20); forming a protective layer on the flexible printed circuit board to partially cover the protection circuit modules(S30); and separating the flexible printed circuit board from the protection circuit modules(S50).
摘要翻译：目的：提供一种保护电路模块的制造方法，通过将电路模块的安装过程包括在柔性印刷电路板上来制造更薄的保护电路模块。构成：用于二次电池的保护电路模块的制造方法包括以下步骤：将包括具有主体单元和外部设备的单元图案形成区域的柔性印刷电路板固定（S10）; 在主体单元上安装多个模片式芯片以形成多个保护电路模块（S20）; 在柔性印刷电路板上形成保护层以部分地覆盖保护电路模块（S30）; 并将柔性印刷电路板与保护电路模块分离（S50）。

6. 发明公开

KR1020070086706A 배선 기판 및 배선 기판의 제조 방법 无效
标题翻译：接线板和接线板制造方法
公开(公告)号：KR1020070086706A
公开(公告)日：2007-08-27
申请号：KR1020077014646
申请日：2005-12-27
申请人： 니뽄 도쿠슈 도교 가부시키가이샤
发明人： 유리,신지 , 오리구찌,마꼬또 , 이누이,야스히꼬 , 오쯔까,준
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/162 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L2924/0002 , H01L2924/15787 , H01L2924/3011 , H05K1/0271 , H05K3/4602 , H05K2201/0187 , H05K2201/096 , H05K2203/016 , H05K2203/0537 , Y10T29/49126 , H01L2924/00
摘要： A wiring board (1) has a wiring laminated part (6) where a dielectric layer and a conductive layer are built up at least on one major surface of a board core part (2). The wiring laminated part (6) includes a composite laminated portion (8) where a polymer material dielectric layer (3A), a conductive layer (4B), and a ceramic dielectric layer (5) are built up in order of mention from the board core part (2) side in contact with one another. The conductive layer (4B) of the composite laminated portion (8) has a conductor-side cut (18) formed by cutting a part of the conductive layer (4B) in a direction parallel to the conductive layer (4B), and the ceramic dielectric layer (5) has a ceramic-side cut (16) formed by cutting a part of the ceramic dielectric layer (5) in a direction parallel to the ceramic dielectric layer (5), thus forming a communication cut (21) where the ceramic-side cut (16) and the conductive-side cut (18) communicate with each other. The polymer material forming the polymer material dielectric layer (3A) is placed in the communication cut (21) in such a way that it extends through the conductor-side cut (18) to the ceramic-side cut (16).
摘要翻译：布线基板（1）具有在基板芯部（2）的至少一个主面上形成介电层和导电层的布线层叠部（6）。布线层压部件（6）包括复合层压部分（8），其中聚合物材料介电层（3A），导电层（4B）和陶瓷介电层（5）从板上开始依次建立芯部分（2）侧彼此接触。复合层叠部分（8）的导电层（4B）具有通过沿与导电层（4B）平行的方向切割导电层（4B）的一部分而形成的导体侧切口（18），并且陶瓷电介质层（5）具有通过在平行于陶瓷电介质层（5）的方向切割陶瓷电介质层（5）的一部分而形成的陶瓷侧切口（16），从而形成连通切口（21），其中陶瓷侧切口（16）和导电侧切口（18）彼此连通。形成聚合物材料介电层（3A）的聚合物材料以穿过导体侧切口（18）延伸到陶瓷侧切口（16）的方式放置在连通切口（21）中。

7. 发明授权

KR100639278B1 유지, 수송용 지그 및 유지, 수송 방법 有权
标题翻译：保持/输送和保持/输送方法
公开(公告)号：KR100639278B1
公开(公告)日：2006-10-30
申请号：KR1020047014594
申请日：2003-07-15
申请人： 가부시키가이샤 다이쇼덴시
发明人： 이시카와아츄시 , 데구치오사무 , 카메야마카츄요시 , 나가오카마코토 , 키무라아키히로
IPC分类号： H05K13/02
CPC分类号： H05K13/0069 , H05K1/0393 , H05K3/0058 , H05K3/386 , H05K2201/015 , H05K2201/09909 , H05K2203/016 , Y10S269/903 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/5313 , Y10T29/53265
摘要： 전도부와 비전도부를 구비하는 인쇄회로기판을 올려 놓고, 유지하는 플레이트 표면에, 약점착성 접착제 패턴을 구비한 유지, 수송용 지그에 관한 것으로 약점착성 접착제 패턴이, 비전도부와 대응하는 위치에 한정적으로 형성된다. 또한, 절연기판 표면에 도체 패턴을 구비한 인쇄회로기판을 올려 놓고, 유지하는 플레이트 표면에, 불소계 수지층을 구비한 유지, 수송용 지그가 개시된다. 불소계 수지층은, 인쇄회로기판의 도체 패턴 표면을 플레이트 표면과 거의 평행하게 유지하는 구성이다. 박판의 인쇄회로기판 표면에, 전자부품 등을 접합하는 공정, 또는 상기의 인쇄회로기판을 제조하는 공정에 있어서, 제조상의 불량을 억제할 수 있고, 동시에 저비용 생산이 가능한 유지, 수송용 지그가 제공된다.
인쇄회로기판, 유지, 수송, 약점착성 접착제, 불소계 수지층

8. 发明公开

KR1020050021341A 세라믹 그린 시트의 제조 방법 및 상기 세라믹 그린시트를 사용하는 전자 부품의 제조 방법 失效
标题翻译：具有改进的表面光滑度和均匀度的陶瓷绿色片材的制造方法以及使用其制造电子元件的方法
公开(公告)号：KR1020050021341A
公开(公告)日：2005-03-07
申请号：KR1020040067674
申请日：2004-08-27
申请人： 티디케이가부시기가이샤
发明人： 요시다마사유끼 , 스또오쥰이찌 , 아오끼슈운지 , 와따나베겐이찌
IPC分类号： H01F41/00 , H01F41/34 , H01G4/30 , H01G13/00
CPC分类号： H05K3/0023 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K3/0082 , H05K3/02 , H05K2201/0108 , H05K2203/016 , H05K2203/0514
摘要： PURPOSE: A method for manufacturing a ceramic green sheet and a method for manufacturing an electronic component are provided to achieve improved surface flatness and uniformity of thickness and reduce variations in resistance of an inductor. CONSTITUTION: A method for manufacturing a ceramic green sheet comprises a step of attaching a photosensitive material including a powder having specific electric characteristics to the front side surface of a member having a portion for transmitting light used in an exposure process; a step of shaping the light into a predetermined pattern, and irradiating the photosensitive material from the rear side surface of the member by using the light, such that the exposure process is performed with the exposure volume which permits only a certain part of the photosensitive material existing in a predetermined depth from the surface of the member is exposed to the light; and a step of performing a development process on the photosensitive material after completion of the exposure process. The photosensitive material is photosensitive to light, and the front side surface is a surface on which a sheet is to be formed.
摘要翻译：目的：提供陶瓷生片的制造方法和电子部件的制造方法，以实现改善的表面平坦度和厚度均匀性，并减小电感器的电阻变化。构成：制造陶瓷生片的方法包括将具有特定电特性的粉末的感光材料附着到具有用于曝光处理的透射部分的部件的前侧表面的步骤; 将光成形为预定图案的步骤，以及通过使用光从构件的后侧表面照射感光材料，使得以仅允许感光材料的一部分的曝光量进行曝光处理存在于距构件表面的预定深度处的光暴露于光; 以及在完成曝光处理之后对感光材料进行显影处理的步骤。感光材料对光敏感，前侧表面是要在其上形成片材的表面。

9. 发明公开

KR1020040028618A 회로기판, 회로기판용 부재 및 그 제조방법 및가요성필름의 라미네이트방법 有权
标题翻译：电路板，电路板用构件，其制造方法以及柔性膜的层压方法
公开(公告)号：KR1020040028618A
公开(公告)日：2004-04-03
申请号：KR1020037004003
申请日：2002-07-17
申请人： 도레이 카부시키가이샤
发明人： 아카마츠타카요시 , 오쿠야마후토시 , 쿠로키노부유키 , 에노모토히로시 , 하야시테츠야 , 마츠다요시오 , 신바요이치 , 오구니마사히로
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： B32B38/18 , B32B37/025 , B32B2037/109 , B32B2038/1891 , B32B2379/08 , B32B2457/08 , H05K1/0393 , H05K3/007 , H05K2203/0152 , H05K2203/0156 , H05K2203/016 , H05K2203/066 , H05K2203/068 , H05K2203/1572 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
摘要： 본 발명은 고정밀도의 회로패턴을 갖는 가요성 필름을 사용한 회로기판, 회로기판용 부재와 생산성에 뛰어난 회로기판용 부재의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명은 가요성 필름에 금속으로 이루어지는 회로패턴이 설치된 회로기판으로서, 회로패턴의 위치정밀도가 ±O.01% 이하이다.
또한, 본 발명은 회로기판보강판, 박리가능한 유기물층, 가요성 필름, 금속으로 이루어지는 회로패턴의 순서대로 적층된 회로기판용 부재이다.

10. 发明公开

KR1020010039553A 반도체 장치 및 기판의 제조 방법 有权
标题翻译：半导体器件及其制造方法
公开(公告)号：KR1020010039553A
公开(公告)日：2001-05-15
申请号：KR1020000016151
申请日：2000-03-29
申请人： 후지쯔 가부시끼가이샤
发明人： 이이지마마꼬또 , 누끼와마사루 , 우에노세이지 , 모리오까무네하루
IPC分类号： H01L23/12
CPC分类号： H05K3/4635 , H01L21/563 , H01L23/13 , H01L23/3157 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01087 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H01L2924/15151 , H01L2924/15153 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/16195 , H05K1/0393 , H05K3/205 , H05K3/386 , H05K3/423 , H05K3/4617 , H05K2201/0195 , H05K2201/0355 , H05K2201/09563 , H05K2201/09827 , H05K2203/016 , H05K2203/063 , H05K2203/0733 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
摘要： PURPOSE: A semiconductor device is provided to enhance densities of wiring layers and reliability and to reduce a cost in the semiconductor device having a constitution for mounting a semiconductor element on a substrate. CONSTITUTION: The semiconductor device comprises a flexible multi-layer substrates(12A) of a constitution for alternately laminating organic insulating substrate layers(15A-15C) and film-like adhesive layers(16A-16C), and for connecting wiring layers(17A-17C) formed in the laminated layers between the layers by using bias(18A-18C), and a semiconductor element(11) mounted on the board(12A). In this case, the device further comprises via holes formed by penetrating the bias(18A-18C) through the layer(15A-15C), a layer(16A-16C), and metal via materials(16) arranged in the holes. Further, the materials in the holes are formed of the same material.
摘要翻译：目的：提供一种半导体器件，用于增强布线层的密度和可靠性，并降低具有将半导体元件安装在基板上的结构的半导体器件的成本。构成：半导体器件包括用于交替层叠有机绝缘衬底层（15A-15C）和膜状粘合剂层（16A-16C）的结构的柔性多层衬底（12A），并且用于将布线层（17A- 17C），并且通过使用偏压（18A-18C）形成在层之间的层叠层中，以及安装在板（12A）上的半导体元件（11）。在这种情况下，该装置还包括穿过层（15A-15C）穿过偏压（18A-18C）形成的通孔，布置在孔中的层（16A-16C）和金属通孔材料（16）。此外，孔中的材料由相同的材料形成。

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