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1. 发明授权

KR101913184B1 도전 패턴 및 그 사용방법 有权
公开(公告)号：KR101913184B1
公开(公告)日：2018-10-30
申请号：KR1020157031975
申请日：2008-03-18
申请人： 알파 어셈블리 솔루션스 인크.
发明人： 카셀레브오스카 , 데자이니틴 , 마아치마이클티. , 싱바와
IPC分类号： H05K3/12 , H05K3/24
CPC分类号： H01F5/003 , B22F2998/00 , C09D11/52 , H01L51/0022 , H05K3/1241 , H05K3/1258 , H05K3/38 , H05K2201/098 , H05K2201/09909 , H05K2203/0568 , H05K2203/0769 , H05K2203/1105 , H05K2203/1131 , H05K2203/1476 , B22F1/0062
摘要： 도전패턴및 이러한도전패턴을사용및 인쇄하는방법을개시한다. 소정의실시예에있어서는, 도전패턴은기판상의지지체사이에도전재료를배치함으로써제조될수 있다. 상기지지체는제거되어소망한길이및/또는형상을갖는도전패턴을제공할수 있다.

2. 发明公开

KR1020140141469A 터치 스크린 전도성 필름 및 그 제조 방법 无效
标题翻译：触摸屏导电膜及其制造方法
公开(公告)号：KR1020140141469A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：KR1020140062604
申请日：2014-05-23
申请人： 난창 오-필름 테크 컴퍼니 리미티드 , 수저우 오-필름 테크 컴퍼니 리미티드 , 센젠 오-필름 테크 컴퍼니 리미티드
发明人： 구잉 , 씨에구앙롱 , 짜오윤화 , 청환츄
IPC分类号： G06F3/041
CPC分类号： G06F3/041 , G06F2203/04103 , H05K1/0289 , H05K3/1208 , H05K3/1258 , H05K3/386 , H05K2203/0568
摘要： 터치 스크린 전도성 필름은 투명 기판, 전도층 및 리드 전극을 포함한다. 상기 투명 기판은 제1 영역과 상기 제1 영역을 둘러싸도록 배치된 제2 영역을 포함한다; 상기 전도층은 상기 투명 기판의 상기 제1 영역에 배치된다; 상기 리드 전극은 상기 투명 기판의 상기 제2 영역에 배치된다. 상기 전도층과 상기 리드 전극이 상기 투명 기판에 직접 배치되기 때문에, 상기 터치 스크린 전도성 필름은 간단한 구조와 저가이다. 게다가, 상기 터치 스크린 전도성 필름의 두께는 줄어든다. 추가로, 본 발명은 또한 터치 스크린 전도성 필름을 제조하기 위한 방법을 제공한다.
摘要翻译：导电触摸屏膜包括透明基板，导电层和引线电极。透明基板包括第一区域和围绕第一区域的第二区域。导电层设置在透明基板的第一区域上。引线电极布置在透明基板的第二区域上。本发明可以通过将导电层和引线电极直接布置在透明基板上来简化导电触摸屏膜的结构并降低制造成本。此外，本发明可以减小导电触摸屏膜的厚度。本发明还提供一种用于导电触摸屏膜的制造方法。

3. 发明公开

KR1020090086828A 인쇄회로기판 제조방법 失效
标题翻译：印刷电路板制造方法
公开(公告)号：KR1020090086828A
公开(公告)日：2009-08-14
申请号：KR1020080012314
申请日：2008-02-11
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 맹일상
IPC分类号： H05K3/10
CPC分类号： H05K3/125 , H05K3/1283 , H05K2203/0568 , H05K2203/1105
摘要： A method for manufacturing a printed circuit board is provided to expose a solder ball pad part or bonding pad part precisely using a thermosetting solder resist. A pad is formed in one side of a substrate(S100). A photo-curable solder resist is formed in one side of the substrate(S200). The photo-curable solder resist is selectively exposed(S300). The photo-curable solder resist is developed to open the pad part of the substrate(S400). The thermosetting solder resist ink is coated on one side of the substrate(S500). The thermosetting solder resist ink is pressurized to remove the thermosetting solder resist ink on the pad(S600). The thermosetting solder resist ink is cured by the heat(S700).
摘要翻译：提供一种制造印刷电路板的方法，以使用热固性阻焊剂来精确地露出焊球焊盘部分或焊盘部分。在衬底的一侧形成衬垫（S100）。在基板的一侧形成可光固化阻焊剂（S200）。选择性地暴露光固化阻焊剂（S300）。开发可光固化阻焊剂以打开衬底的焊盘部分（S400）。在基板的一侧涂布热固性阻焊油墨（S500）。将热固性阻焊油墨加压以除去垫上的热固性阻焊油墨（S600）。热固性阻焊油墨通过加热固化（S700）。

4. 发明授权

KR100898451B1 회로 기판 제조 방법 및 통신 기기 失效
标题翻译：制造电路板和通讯设备的方法
公开(公告)号：KR100898451B1
公开(公告)日：2009-05-21
申请号：KR1020030054247
申请日：2003-08-06
申请人： 파나소닉 주식회사
发明人： 간자와히데오 , 유하쿠사토루 , 하야시요시타케
IPC分类号： H05K3/20
CPC分类号： H05K3/205 , H01L21/4867 , H01L25/105 , H01L2224/73204 , H01L2225/1035 , H05K1/185 , H05K1/187 , H05K3/207 , H05K2203/0568 , Y10T29/49117 , Y10T29/49155 , Y10T29/49158 , Y10T29/4916 , Y10T29/49165
摘要： 본 발명은 단축된 공정으로 회로 패턴을 형성할 수 있으며 패턴 전사를 안정적으로 수행할 수 있는 회로 기판을 제조하는 방법을 제공한다. 본 발명의 회로 기판 제조 방법은 회로 패턴이 형성되고 도전체 또는 절연체로 이루어진 레지스트층을 캐리어상에 중첩시키는 단계와, 회로 패턴을 도전성 재료로 충전하는 단계와, 캐리어로부터 레지스트층을 제거하는 단계와, 회로 패턴에 충전된 도전성 재료를 절연성 재료로 전사하는 단계를 포함한다.
캐리어, 이형층, 회로 기판, 회로 패턴, 캐비티

5. 发明授权

KR100783102B1 솔더 기둥을 이용한 반도체 패키지의 기판 접합 구조 및방법 有权
标题翻译：使用焊料柱将半导体封装与衬底接合的结构和方法
公开(公告)号：KR100783102B1
公开(公告)日：2007-12-07
申请号：KR1020050003751
申请日：2005-01-14
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김진호 , 이찬석 , 윤태성 , 박희진 , 유철준
IPC分类号： H01L23/48
CPC分类号： H05K3/3436 , H01L23/3128 , H01L24/10 , H01L24/13 , H01L24/48 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/48091 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H05K3/3452 , H05K3/3484 , H05K2201/10977 , H05K2203/0568 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2224/0401 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 본 발명은 종래의 솔더 볼 대신에 솔더 기둥을 이용한 반도체 패키지의 기판 접합 구조 및 방법에 관한 것이다. 반도체 패키지와 패키지 실장 기판에서 서로 마주보는 면에 각각 형성된 절연 보호막은 종래에 비하여 두껍게 형성되며, 솔더 기둥은 절연 보호막의 개구부를 통하여 배선층에 접합된다. 이 때, 양쪽 절연 보호막의 두께 합은 솔더 기둥의 높이의 약 20% 내지 약 100%이며, 바람직하게는 약 80%이다. 따라서 절연 보호막이 솔더 기둥의 주위를 감싸게 되어 접합 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
볼 그리드 어레이 패키지(BGA package), 패키지 실장 기판, 솔더 볼(solder ball), 솔더 기둥(solder column), 포토 솔더 레지스트(PSR)

6. 发明公开

KR1020070070125A 패턴 및 배선 패턴과 이들의 제조방법 无效
标题翻译：图案和布线图案及其生产方法
公开(公告)号：KR1020070070125A
公开(公告)日：2007-07-03
申请号：KR1020060136637
申请日：2006-12-28
申请人： 메르크 퍼포먼스 마테리알즈 고도가이샤
发明人： 나가하라다츠로
IPC分类号： H01L21/027
CPC分类号： G03F7/11 , G03F7/0046 , H05K3/0023 , H05K3/1258 , H05K2203/0568 , H05K2203/0577 , H05K2203/1173
摘要： A pattern, pattern wiring and a manufacturing method thereof are provided to form a wiring pattern having a contrast of an affinity with a liquid by mounting the liquid having the electrical conductivity. A substrate(1) is prepared. A pattern includes a photosensitive resin composition layer(2) and a surface coating layer(3) formed thereon. The photosensitive resin composition layer and the surface coating layer are removed according to an image. A contact angle of an n-hexadecane measured on 23°C about the surface coating layer is more than 41°C of the contact angle.
摘要翻译：提供图案，图案布线及其制造方法，以通过安装具有导电性的液体形成具有与液体的亲和性的对比度的布线图案。制备基材（1）。图案包括感光性树脂组合物层（2）和形成在其上的表面被覆层（3）。根据图像去除感光性树脂组合物层和表面被覆层。在表面涂层上23℃测量的正十六烷的接触角大于接触角的41℃。

7. 发明公开

KR1020070062971A 세라믹 전자부품의 제조방법 有权
标题翻译：制造陶瓷电子元件的方法
公开(公告)号：KR1020070062971A
公开(公告)日：2007-06-18
申请号：KR1020077003593
申请日：2005-09-22
申请人： 니혼 유니버서티
发明人： 우치코바후미오
IPC分类号： H01G4/12 , H01G13/00
CPC分类号： H05K3/1258 , H01C7/003 , H01C17/065 , H01F41/041 , H01F41/042 , H01F41/046 , H01G4/005 , H01G4/33 , H05K1/092 , H05K3/207 , H05K2203/0264 , H05K2203/0568 , Y10T29/435 , Y10T29/4902 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155
摘要： A photoresist (11) of a dry film (10) is patterned to form an opening part (111) and a non-opening part (112) (See Fig. 1(a)). After applying a conductive paste (21) by a doctor blade (31) (See Fig. 1(b)), the conductive paste (21) is dried (See Fig. 1(c)). Then, after peeling a mold release film (12) of the dry film (See Fig. 1(d)), the dry film (10) is bonded on a ceramic green sheet (41) (See Fig. 1(e)), the photoresist (11) of the dry film is peeled from the ceramic green sheet (41), and a conductive film (42) is formed on the ceramic green sheet (41) (See Fig. 1(f)). A ceramic electronic component is manufactured by sintering the ceramic green sheet (41) whereupon the conductive film (42) is formed.
摘要翻译：图案化干膜（10）的光致抗蚀剂（11），形成开口部（111）和非开口部（112）（参照图1（a））。通过刮刀（31）（参照图1（b））涂敷导电性糊剂21后，对导电性糊剂21进行干燥（参照图1（c））。然后，在剥离干膜（见图1（d））的脱模膜（12）后，将干膜（10）接合在陶瓷生片（41）上（参照图1（e）），干燥膜的光致抗蚀剂（11）从陶瓷生片（41）剥离，在陶瓷生片（41）（见图1（f））上形成导电膜42。通过烧结形成导电膜（42）的陶瓷生片（41）来制造陶瓷电子部件。

8. 发明授权

KR100704915B1 미세 패턴을 가지는 인쇄회로기판 및 그 제조방법 失效
标题翻译：具有精细图案的印刷电路板及其制造方法
公开(公告)号：KR100704915B1
公开(公告)日：2007-04-09
申请号：KR1020050086112
申请日：2005-09-15
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 목지수 , 류창섭 , 이응석 , 김기환 , 김성용
IPC分类号： H05K3/40 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4664 , H05K3/0023 , H05K3/1216 , H05K3/1258 , H05K3/207 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/465 , H05K2201/09536 , H05K2203/0143 , H05K2203/0568
摘要： 미세 패턴을 가지는 인쇄회로기판을 제조하는 방법에 있어서, (a) 캐리어 플레이트(carrier plate) 상에 감광재를 코팅하는 단계; (b) 상기 감광재에 제1 회로 패턴을 형성하는 단계; (c) 상기 제1 회로 패턴이 형성된 감광재 사이에 도전성 페이스트(conductive paste)를 프린팅하고 건조시켜 제1 회로층을 형성하는 단계; (d) 상기 제1 회로층 상에 절연층을 적층하는 단계; (e) 상기 절연층을 관통하는 비아홀(via hole)을 가공하는 단계; (f) 상기 절연층 상에 상기 감광재를 코팅하는 단계; (g) 상기 감광재에 제2 회로 패턴을 형성하는 단계; (h) 상기 제2 회로 패턴이 형성된 감광재 사이 및 상기 비아홀에 도전성 페이스트를 프린팅하고 건조시켜 제2 회로층을 형성하고 상기 비아홀을 채우는 단계; 및 (i) 상기 캐리어 플레이트를 제거하는 단계를 포함하는 미세 패턴을 가지는 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다. 고해상도 감광재료를 이용하여 배선/공간 간에 미세 패턴을 구현할 수 있다.
인쇄회로기판, 미세 패턴, 도전성 페이스트, 감광재
摘要翻译：一种制造具有精细图案的印刷电路板的方法，所述方法包括：（a）将光敏材料涂覆在载体板上; （b）在感光材料上形成第一电路图案; （c）在其上形成有第一电路图案的光敏材料之间印刷导电浆料并干燥导电浆料以形成第一电路层; （d）在第一电路层上层压绝缘层; （e）处理穿过绝缘层的通孔; （f）在绝缘层上涂覆光敏材料; （g）在感光材料上形成第二电路图案; （h）在其上形成有第二电路图案的光敏材料与通孔之间印刷并干燥导电膏，以形成第二电路层并填充通孔; 并且（i）去除承载板。本发明还涉及制造具有精细图案的印刷电路板的方法。通过使用高分辨率光敏材料，可以在布线/空间之间实现精细图案。

9. 发明公开

KR1020060049736A 배선 패턴 형성 방법 有权
标题翻译：形成布线图案的方法
公开(公告)号：KR1020060049736A
公开(公告)日：2006-05-19
申请号：KR1020050059034
申请日：2005-07-01
申请人： 엔엘티 테크놀로지 가부시키가이샤
发明人： 타나카히로아키
IPC分类号： G02F1/136 , B82Y30/00
CPC分类号： H01L21/76838 , H01L21/288 , H05K3/125 , H05K3/1258 , H05K2203/013 , H05K2203/0568 , H05K2203/0577 , H05K2203/0594
摘要： 포토레지스트 패턴은 배선 패턴의 역 패턴인 역테이퍼상의 단면을 갖도록 절연 기판 상에 형성된다.
다음으로, 나노입자를 포함한 잉크가 잉크제트 시스템을 사용하여 배선 영역에 분사되고, 그 후, 레벨링 공정, 건조 공정, 레지스트 박리 공정, 소성 공정을 수행하여, 배선 패턴이 형성된다.
포토레지스트 패턴, 나노입자, 잉크제트 시스템

10. 发明公开

KR1020040097901A 패턴과 그 형성 방법, 디바이스와 그 제조 방법, 전기광학 장치, 전자 기기 및 액티브 매트릭스 기판의 제조 방법 失效
标题翻译：其形成方法及其制造方法，装置及其制造方法，电子设备，电子设备和制造活性基质基板的方法，特别是关于通过材料种类获得的赋予功能的图案的特征
公开(公告)号：KR1020040097901A
公开(公告)日：2004-11-18
申请号：KR1020040032605
申请日：2004-05-10
申请人： 세이코 엡슨 가부시키가이샤
发明人： 히라이도시미츠
IPC分类号： G02F1/136
CPC分类号： G02F1/136286 , G02F2001/13629 , G02F2001/136295 , H01L21/288 , H01L21/76838 , H01L27/12 , H01L27/1292 , H01L27/3246 , H01L27/3295 , H01L29/78669 , H01L51/0005 , H01L51/0022 , H05K3/1241 , H05K3/125 , H05K3/1258 , H05K3/247 , H05K2203/013 , H05K2203/0568 , H05K2203/1173 , H05K2203/1476 , Y10T428/24802
摘要： PURPOSE: A pattern and a method for forming the same, a device and a method for manufacturing the same, an electrooptic device, an electronic equipment, and a method for manufacturing an active matrix substrate are provided to form a pattern by accumulating a plurality of materials, thereby granting functionality obtained by the plurality of kinds of materials to the pattern. CONSTITUTION: Banks(B) according to a formation area of a pattern(33) are formed on a substrate(P). A first functional solution(X1) is arranged between the banks. A second functional solution(X2) is arranged on the first functional solution. The pattern formed of a plurality of accumulated materials is formed by processing the first functional solution and the second functional solution accumulated between the banks.
摘要翻译：目的：提供一种图案及其形成方法，其制造方法及其制造方法，电光装置，电子设备及制造有源矩阵基板的方法，通过累积多个从而将通过多种材料获得的功能授予图案。构成：在基板（P）上形成根据图案（33）的形成区域的堤岸（B）。第一功能解决方案（X1）布置在两个堤之间。第二功能溶液（X2）布置在第一功能溶液上。由多个累积材料形成的图案通过处理积聚在两个堤之间的第一功能溶液和第二功能溶液而形成。

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