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1. 发明授权

KR102414808B1 코어 기판, 다층 배선 기판, 반도체 패키지, 반도체 모듈, 구리 피복 기판, 및 코어 기판의 제조 방법 有权
公开(公告)号：KR102414808B1
公开(公告)日：2022-06-29
申请号：KR1020197019503
申请日：2017-12-05
IPC分类号： H05K1/09 , H05K1/16 , H01L23/15 , H05K3/18 , H05K3/42
摘要： 유리코어기판의균열을잘 발생하지않게하는기술을제공한다. 본발명의코어기판 (1) 은, 유리판 (10) 과, 상기유리판 (10) 의일방의주면상에형성된제 1 도체패턴 (20) 을구비하고, 상기제 1 도체패턴 (20) 은, 상기유리판 (10) 의상기일방의주면상에형성된, 인함유율이 5 질량% 이하의제 1 니켈도금층 (210) 과, 상기제 1 니켈도금층 (210) 상에형성된제 1 구리도금층 (22) 을포함하고있다.

2. 发明授权

KR102394983B1 코일 모듈 및 그를 이용한 무선 전력 수신 장치 有权
公开(公告)号：KR102394983B1
公开(公告)日：2022-05-09
申请号：KR1020160060385
申请日：2016-05-17
IPC分类号： H01F5/00 , H05K1/16 , H05K1/11 , H01Q1/22 , G06K7/10 , G06K19/077 , H02J50/80 , H02J50/12
摘要： 본발명의일 기술적측면에따른코일모듈은, 기판, 상기기판의중앙부에형성되는무선충전코일및 상기중앙부의일측부및 타측부에형성되는제1 무선통신코일을포함할수 있다. 상기무선충전코일은상기제1 무선통신코일과서로직접접촉하지않고, 상기기판, 상기무선충전코일및 상기제1 무선통신코일이겹치는상기기판의일부영역에서, 상기무선충전코일은상기일부영역의일면에, 상기제1 무선통신코일은상기일부영역의타면에각각형성될수 있다.

3. 发明授权

KR102393721B1 다층 배선 구조를 이용한 고용량 권선 인덕터 및 그 제조방법 有权
公开(公告)号：KR102393721B1
公开(公告)日：2022-05-04
申请号：KR1020200154901
申请日：2020-11-18
IPC分类号： H01F17/00 , H05K1/16
摘要： 본발명의일실시예에따르면, 기판의제1 면에서제2 면까지관통형성되어전기신호를전달하는복수의전도성비아, 상기기판의제1 면에형성되고상기복수의전도성비아중에서두개를연결하는복수의제1 내측패턴, 상기기판의제1 면으로부터상기제1 내측패턴보다멀리형성되고상기복수의전도성비아중에서상기제1 내측패턴이연결하지않은두개를연결하는복수의제1 외측패턴, 상기기판의제2 면에형성되고상기복수의전도성비아중에서두개를연결하는복수의제2 내측패턴, 및상기기판의제2 면으로부터상기제2 내측패턴보다멀리형성되고상기복수의전도성비아중에서상기제2 내측패턴이연결하지않은두개를연결하는복수의제2 외측패턴을포함하고, 상기복수의전도성비아, 제1 내측패턴, 제2 내측패턴, 제1 외측패턴, 제2 외측패턴이연결되어하나이상의솔레노이드구조를형성하는, 다층배선구조를이용한고용량권선인덕터및 제조방법을제공하며, 기판의양면에다층배선구조를형성하여미세배선공정을적용하지않더라도라인사이의간격을최소화하거나라인이중첩된인덕터를제공할수 있다.

4. 发明授权

KR102279493B1 위치결정 구조와 연성 회로판 有权
公开(公告)号：KR102279493B1
公开(公告)日：2021-07-21
申请号：KR1020197029042
申请日：2018-04-27
IPC分类号： H05K1/02 , H05K1/03 , H05K1/11 , H05K1/16 , H05K3/32 , H05K3/42 , H05K3/46
摘要： 본발명의실시예는위치결정구조및 연성회로판을제공한다. 상기위치결정구조는, 연성기판및 강화층을포함하되, 상기연성기판에위치결정홀이구비되며, 상기강화층은연성기판상에구성되고위치결정홀 주변의예정된범위내에위치되어, 위치결정홀을보강하도록구성되며, 강화층은위치결정홀에대응되는홀을구비한다. 본발명의실시예에의해제공되는위치결정구조는, 연성기판상에위치결정홀을구성하고위치결정홀 주변을따라예정된범위내에강화층을도포하는방식을통해, 위치결정홀의강도를향상시키는목적을실현하여, 외력의작용하에서의위치결정홀의불량변형현상을방지한다.

5. 发明授权

KR102209172B1 연자성 필름 적층 회로 기판의 제조 방법 有权
公开(公告)号：KR102209172B1
公开(公告)日：2021-01-28
申请号：KR1020157033764
申请日：2014-04-14
申请人： 닛토덴코 가부시키가이샤
发明人： 하부다카시 , 에베히로후미
IPC分类号： H05K1/16
摘要： 연자성필름적층회로기판의제조방법은, 연자성필름이회로기판의적어도한쪽면에적층되어있는연자성필름적층회로기판의제조방법으로서, 연자성입자를함유하고, 공극율이 15% 이상 60% 이하이며, 반경화상태인연자성열경화성필름을회로기판의한쪽면에접촉시키는공정, 및, 연자성열경화성필름을진공열프레스에의해경화상태로하는공정을구비한다.

6. 发明公开

KR20200140268A 자성 배선 회로 기판 审中-公开
公开(公告)号：KR20200140268A
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：KR20207028405
申请日：2019-04-02
申请人： NITTO DENKO CORP
发明人： FURUKAWA YOSHIHIRO , OKUMURA KEISUKE
IPC分类号： H01F17/04 , B32B15/08 , H01F27/36 , H05K1/16 , H05K9/00
摘要： 자성배선회로기판은절연층과, 절연층의두께방향한쪽면에있어서, 두께방향과직교하는직교방향으로서로간격을두고배치되는복수의배선부와, 절연층의두께방향한쪽면에복수의배선부를매설하도록배치되는자성층으로서, 자성층의두께방향한쪽면이복수의배선부의두께방향한쪽면에대하여두께방향한쪽측에간격을두고배치되는자성층과, 서로인접하는적어도 2개의배선부사이의자성층에있어서, 자성층의두께방향한쪽면으로부터, 적어도 2개의배선부의두께방향한쪽면의사이를연결하는가상선보다두께방향다른쪽측을향하여연장되도록형성되며, 적어도 2개의배선부의자기적결합을억제하는억제부를구비한다.

7. 发明公开

KR20200127193A 배선 회로 기판 및 그 제조 방법 审中-公开
公开(公告)号：KR20200127193A
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：KR20207026366
申请日：2019-03-14
申请人： NITTO DENKO CORP
发明人： OKUMURA KEISUKE , FURUKAWA YOSHIHIRO
IPC分类号： H01F38/14 , H01F17/04 , H01F41/04 , H05K1/16
摘要： 배선회로기판은제 1 절연층과, 제 1 절연층의두께방향한쪽면에배치되는배선과, 배선을피복하는제 2 절연층과, 애스펙트비가 2 이상인형상을갖는도전성입자를함유하며, 제 2 절연층을거쳐서, 배선을피복하는입자함유층을구비한다. 배선이대략만곡형상을갖는다.

8. 发明授权

KR102071763B1 내장 캐패시터층 형성용 동장 적층판, 다층 프린트 배선판 및 다층 프린트 배선판의 제조 방법 有权
公开(公告)号：KR102071763B1
公开(公告)日：2020-01-30
申请号：KR1020167019175
申请日：2015-02-20
申请人： 미쓰이금속광업주식회사
发明人： 구와코후지오 , 마츠시마도시후미 , 호소이도시히로
IPC分类号： H05K1/16 , H05K3/46 , B32B15/00 , B32B15/04 , B32B15/20 , H05K3/02

9. 发明授权

KR102060803B1 평면형 위치설정 장치 및 위치설정 테이블 有权
公开(公告)号：KR102060803B1
公开(公告)日：2019-12-30
申请号：KR1020187016224
申请日：2016-10-31
申请人： 피직 인스트루멘테 (페이) 게엠베하 운트 코. 카게
发明人： 글뢰스,라이너
IPC分类号： H02K41/03 , H02K3/26 , H05K3/46 , H05K1/16 , H01F27/28

10. 发明授权

KR102045113B1 전기전도성 물질의 전달 방법 有权
公开(公告)号：KR102045113B1
公开(公告)日：2019-11-14
申请号：KR1020167014476
申请日：2014-10-31
申请人： 피피지 인더스트리즈 오하이오 인코포레이티드 , 시-칼 테크놀로지스 인코포레이티드, 니샤 컴퍼니
发明人： 타일러제이 , 치탐폴에프 , 번다렌 , 맥콜럼그레고리제이
IPC分类号： H05K3/20 , H05K1/09 , H05K1/16 , H05K3/38

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