基本信息:
- 专利标题： 회로기판, 회로기판용 부재 및 그 제조방법 및가요성필름의 라미네이트방법
- 专利标题（英）：Circuit board, circuit board-use member and production method therefor and method of laminating flexible film
- 专利标题（中）：电路板，电路板用构件，其制造方法以及柔性膜的层压方法
- 申请号：KR1020037004003 申请日：2002-07-17
- 公开(公告)号：KR1020040028618A 公开(公告)日：2004-04-03
- 发明人： 아카마츠타카요시 , 오쿠야마후토시 , 쿠로키노부유키 , 에노모토히로시 , 하야시테츠야 , 마츠다요시오 , 신바요이치 , 오구니마사히로
- 申请人： 도레이 카부시키가이샤
- 申请人地址： *-*, Nihonbashimuromachi *-chome, Chuo-ku, Tokyo, Japan
- 专利权人： 도레이 카부시키가이샤
- 当前专利权人： 도레이 카부시키가이샤
- 当前专利权人地址： *-*, Nihonbashimuromachi *-chome, Chuo-ku, Tokyo, Japan
- 代理人： 하상구; 하영욱
- 优先权： JPJP-P-2001-00219295 2001-07-19; JPJP-P-2002-00027763 2002-02-05
- 国际申请： PCT/JP2002/007242 2002-07-17
- 国际公布： WO2003009657 2003-01-30
- 主分类号： H05K1/02
- IPC分类号： H05K1/02
摘要：
본 발명은 고정밀도의 회로패턴을 갖는 가요성 필름을 사용한 회로기판, 회로기판용 부재와 생산성에 뛰어난 회로기판용 부재의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명은 가요성 필름에 금속으로 이루어지는 회로패턴이 설치된 회로기판으로서, 회로패턴의 위치정밀도가 ±O.01% 이하이다.
또한, 본 발명은 회로기판보강판, 박리가능한 유기물층, 가요성 필름, 금속으로 이루어지는 회로패턴의 순서대로 적층된 회로기판용 부재이다.
摘要（英）：
본 발명은 가요성 필름에 금속으로 이루어지는 회로패턴이 설치된 회로기판으로서, 회로패턴의 위치정밀도가 ±O.01% 이하이다.
또한, 본 발명은 회로기판보강판, 박리가능한 유기물층, 가요성 필름, 금속으로 이루어지는 회로패턴의 순서대로 적층된 회로기판용 부재이다.
The present invention relates to a method of manufacturing the flexible circuit board using a film, a member for excellent circuit board to the circuit board member and the productivity for having the circuit pattern with high precision. The present invention is a circuit as a circuit board made of a metal pattern is provided on the flexible film, the positional precision of the circuit pattern ± O.01% or less. Further, the present invention is a circuit board reinforcing plate, a peelable organic layer, a flexible film, a member for a circuit board stacked in the order of the circuit pattern made of a metal.
公开/授权文献:
- KR100910188B1 회로기판, 회로기판용 부재 및 그 제조방법 및가요성필름의 라미네이트방법 公开/授权日：2009-07-30
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K1/00 | 印刷电路 |
| --------H05K1/02 | .零部件 |