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1. 发明公开

KR1020160088015A FPCB 기판제조 공정 중 기판 결합공정용 핫 프레스에 사용되는 지그 无效
标题翻译：在印刷电路板制造过程中使用热压印刷机组合工艺
公开(公告)号：KR1020160088015A
公开(公告)日：2016-07-25
申请号：KR1020150007138
申请日：2015-01-15
申请人： 주식회사 세븐이엔지
发明人： 나판수
IPC分类号： H05K13/00
CPC分类号： H05K13/0069
摘要： 본발명은 FPCB 제조공정중 기판결합공정에서핫 프레스를이용하여기판을결합하는기판결합공정에사용되는지그에관한것으로, 상세하게는지그의자체하중을줄여여성근로자도쉽고간편하게 FPCB 기판원자재에커버레이, 스티프너또는전도성필름등의각종부자재를용이하고도정확하게접착할수 있도록한 지그에관한것이다. 본발명은 FPCB 기판제조공정중 기판결합공정용핫 프레스에사용되는지그를마그네슘으로구성하여서된 것으로가볍고단단하며, 지그의하중이가벼워여성근로자도핫 프레스작업에서지그를쉽고간편하게핫 프레스에넣거나인출할수 있다. 따라서본 발명은 FPCB 기판제조공정중 기판결합공정용핫 프레스에사용되는지그의하중을가볍게함으로써여성근로자도쉽게작업을하게함으로써기판의제조단가를낮출수 있다.
摘要翻译：本发明涉及一种夹板，其用于在FPCB制造工序之间的板接合工序中，通过使用热压机将板接合的板接合工艺，更具体地，涉及一种能够允许女性工人通过减少夹具的自身重量，轻松，准确地将各种辅助材料如覆盖层，加强件，导电膜等附着到FPCB板原料上。根据本发明，FPCB基板的制造工序中用于板接合工艺的热压机中使用的夹具由镁制成，因此夹具重量轻且坚固。由于夹具的重量轻，所以即使是女工也可以在热压工作中轻松，方便地将夹具放入/从热压机中取出。因此，通过在FPCB基板的制造工序中，通过减轻热压机中用于板接合工艺的夹具的重量，甚至女工也可以容易地工作，从而降低了板的制造成本。

2. 实用新型

KR2020140003444U 기판 고정용 가변 지그 无效
标题翻译：用于基板固定的可变夹具
公开(公告)号：KR2020140003444U
公开(公告)日：2014-06-10
申请号：KR2020120011128
申请日：2012-11-30
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 최성철
IPC分类号： H05K13/04 , H05K3/00
CPC分类号： H05K3/0044 , H05K13/0015 , H05K13/0069
摘要： 본 고안은 기판 고정용 가변 지그에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기판 가공을 위해 기판 고정 시 기판의 규격에 따라 지그의 위치를 가변시킬 수 있도록 한 기판 고정용 가변 지그에 관한 것이다.
본 고안은, 기판이 안착되는 지그; 상기 지그에 설치되어 기판의 둘레면을 고정하는 고정지그; 그리고 상기 지그에 기판의 크기에 따라 상기 고정지그의 위치를 가변시킬 수 있도록 가변고정홈이 형성될 수 있다.

3. 发明授权

KR101251559B1 칩마운터용 백업테이블 有权
标题翻译：芯片安装备份表
公开(公告)号：KR101251559B1
公开(公告)日：2013-04-08
申请号：KR1020070036392
申请日：2007-04-13
申请人： 한화테크윈 주식회사
发明人： 이태영
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/02
CPC分类号： H05K13/0069 , Y10T29/5313 , Y10T29/53135 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183 , Y10T29/53187 , Y10T29/53961 , Y10T29/53974
摘要： 본 발명은 칩마운터용 백업테이블을 개시한다. 개시된 칩마운터용 백업테이블은 베이스 판; 상기 베이스 판과 일정간격을 두고 설치되며 상면에 인쇄회로기판이 안착되는 안착 판; 상기 베이스 판과 상기 안착 판의 사이에 서로 마주보게 설치되는 적어도 2개 이상의 링크 결합부들; 상기 서로 마주보게 설치되는 링크 결합부들 사이에 설치되고, 실린더 몸체상에서의 로드 전후진을 통해 상기 링크 결합부들을 작동시켜 상기 안착 판을 승,하강시키는 제 1 구동부; 및 상기 서로 마주보게 설치되는 링크 결합부들 사이에 설치되고, 제 1 구동부와 직렬로 연결되며, 실린더 몸체상에서의 로드 전후진을 통해 상기 링크 결합부들을 작동시켜 상기 안착 판을 승,하강시키는 제 2 구동부를 포함하며, 상기 제 1 구동부 및 제 2 구동부는 상호 상이한 스트로크를 갖도록 구성된 것을 특징으로 하는 것이다.
링크 결합부, 안착 판, 베이스 판, 직렬 연결, 제 1 구동부, 제 2 구동부

4. 实用新型

KR2020110000370U 다공판 흡착용 진공흡착모듈 无效
标题翻译：用于吸附多孔板的真空吸附模块
公开(公告)号：KR2020110000370U
公开(公告)日：2011-01-13
申请号：KR2020090008753
申请日：2009-07-07
申请人： (주)쏠백
发明人： 고영추
IPC分类号： B65G47/91 , H05K3/00
CPC分类号： H05K13/0069 , H05K2203/0165
摘要： 본 고안은 간단한 구조로 다공판을 흡착할 수 있도록 하는 다공판 흡착용 진공흡착모듈을 개시한다. 본 고안은 다공판 흡착용 진공흡착모듈에 관한 것으로, 일측면에 복수의 안착홈이 함몰 형성되어 다수의 열을 이루도록 배치되고, 타측면에 흡입공간부가 소정의 폭과 깊이를 갖도록 함몰 형성되며, 상기 각 안착홈과 상기 흡입공간부가 연통되도록 상기 흡입공간부에서 상기 안착홈으로 관통하여 형성되는 흡입공이 구비되고, 일측에는 상기 흡입공간부와 외부를 연통시키는 토출공이 형성된 장방형의 바디와; 일부가 상기 안착홈에 삽결되어 안착되며 다공판을 흡착할 수 있도록 다른 일부는 상기 바디의 외부로 돌출되어 구비되는 연재질로 형성된 흡착부재와; 상기 흡입공간부를 외부로부터 차폐시킬 수 있도록 상기 바디의 타측면에 부착되는 밀폐커버를 포함하여 구성됨으로써, 간단한 구조를 갖는 진공흡착모듈을 이용하여 피씨비와 같은 다공판를 용이하게 흡착하도록 하여 진공흡착모듈을 제조하는데 소요되는 시간과 비용을 절감할 수 있다.
진공, 흡착, 다공판

5. 发明授权

KR100991547B1 만능 중간지지대 사용방법 有权
标题翻译：使用通用中间支持的方法
公开(公告)号：KR100991547B1
公开(公告)日：2010-11-04
申请号：KR1020087024975
申请日：2007-03-14
申请人： 노바텍
发明人： 부리에르프랑시스 , 카이세르클레망
IPC分类号： F16M13/00
CPC分类号： H05K13/0069 , F16M11/22 , F16M2200/02
摘要： 본 발명은 구멍을 통해 진공원(5)에 연결되는 가변형 밀폐된 인클로져(3)를 구비한 적어도 한 개 이상의 모듈로 구성되고, 상기 인클로져(3)는 가요성 본체(7)가 설치된 챔버(6)를 형성하는 오목구역을 포함하는 만능 지지대 사용방법이다. 상기 가변형 인클로져(3)가 내려앉도록 상기 챔버(6) 안에 진공을 적용하는 단계; 지지되는 부품을 위치시키는 단계; 상기 챔버(6) 안의 진공을 제거하는 단계; 및 상기 가변형 인클로져(3) 안에 진공을 적용하는 단계로 구성된 방법이다.
지지대, 진공원, 인클로져, 챔버

6. 实用新型

KR2020100005769U ＦＰＣＢ용 보강판 有权
标题翻译： FPCB加强板
公开(公告)号：KR2020100005769U
公开(公告)日：2010-06-07
申请号：KR2020080015814
申请日：2008-11-27
申请人： 주식회사 테트라
发明人： 차주헌 , 신병철 , 이근원
IPC分类号： H05K3/00 , H05K7/12
CPC分类号： H05K13/0069 , H05K3/3494 , H05K7/12
摘要： 개시된 FPCB용 보강판은, 기판이 놓여지는 판 형상의 본체; 본체에 설치되어, 본체 상면부에 놓여진 기판의 가장자리부를 걸림 고정시키는 고정부를 포함한다.
이와 같은, FPCB용 보강판은, 본체 상면부에 가접된 기판이 가열에 의해 열팽창시, 들뜸이 발생이 발생하지 않도록 기판이 본체 상면부 표면에 밀착된 상태를 유지하도록 걸림 고정시키는 고정부가 설치된다. 따라서, 기판이 열팽창되더라도 본체 상면부 표면에 가접된 상태에서 들뜸이 발생되지 않아 기판의 제조시 불량 발생이 적어지게 된다.

7. 发明公开

KR1020100025949A 기판용 지그 및 이를 이용한 인쇄회로기판 제조방법 无效
标题翻译：用于印刷电路板的印刷电路板和使用其的印刷电路板的制造方法
公开(公告)号：KR1020100025949A
公开(公告)日：2010-03-10
申请号：KR1020080084713
申请日：2008-08-28
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 조성남 , 정재우 , 정현철
IPC分类号： H05K13/02 , H05K3/00
CPC分类号： H05K13/0069 , H05K3/125 , H05K2203/013
摘要： PURPOSE: A jig for a substrate and a method for manufacturing a printed circuit board using the same are provided to prevent the collision of a substrate and an inkjet head by preventing the deflection of the substrate. CONSTITUTION: A jig includes a support frame(20) and a fixing unit. A support frame supports the circumference of a substrate(10). An opening(22) of a support frame exposes the circuit pattern region of a substrate. The fixing unit fixes the circumference of the substrate to the support frame. A fixing unit is a clip(30) or adhesive. The clip is integrated with the support frame. The adhesive is interposed between the support and the support frame.
摘要翻译：目的：提供一种用于基板的夹具和使用其的印刷电路板的制造方法，以通过防止基板的偏转来防止基板和喷墨头的碰撞。构成：夹具包括支撑框架（20）和固定单元。支撑框架支撑衬底（10）的圆周。支撑框架的开口（22）暴露基板的电路图案区域。固定单元将基板的周边固定到支撑框架。固定单元是夹子（30）或粘合剂。夹子与支架相结合。粘合剂插入在支撑件和支撑框架之间。

8. 发明公开

KR1020090128370A 프린트 기판 조립체 및 전자 장치 失效
标题翻译：印刷电路板组件和电子设备
公开(公告)号：KR1020090128370A
公开(公告)日：2009-12-15
申请号：KR1020090115858
申请日：2009-11-27
申请人： 후지쯔 가부시끼가이샤
发明人： 오하시유키히코
IPC分类号： H05K3/22 , H05K13/02
CPC分类号： H05K3/0058 , H05K1/0271 , H05K3/341 , H05K3/3494 , H05K13/0069 , H05K2201/09136 , H05K2201/09781 , H05K2203/0152 , H05K2203/0195 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155
摘要： PURPOSE: A printed circuit board assembly and an electronic device are provided to prevent reduction of an effective mounting dimension of a printed circuit board by maintaining the printed circuit board into a flattening state according to a loading surface of a conveyance carrier. CONSTITUTION: A printed circuit board assembly includes a printed circuit board(10) and a conveyance carrier. The printed circuit board includes a mounting surface(10a) and a back surface. An electronic part is mounted in a mounting surface of the printed circuit board. A metal pattern for deflection correction is formed in the back surface of the printed circuit board by metal plating. The conveyance carrier is bonded in the printed circuit board. A concave part is formed in a loading surface of the conveyance carrier. The metal pattern is received in the concave part. The back surface of the printed circuit board is adhered to the loading surface of the conveyance carrier.
摘要翻译：目的：提供印刷电路板组件和电子装置，以通过根据输送载体的装载表面将印刷电路板保持在平坦化状态来防止印刷电路板的有效安装尺寸的降低。构成：印刷电路板组件包括印刷电路板（10）和输送载体。印刷电路板包括安装表面（10a）和背面。电子部件安装在印刷电路板的安装表面上。通过金属电镀在印刷电路板的背面形成用于偏转校正的金属图案。输送载体接合在印刷电路板中。在输送载体的装载面上形成有凹部。金属图案被容纳在凹部中。印刷电路板的后表面粘附到输送载体的装载表面。

9. 实用新型

KR2020090008637U 피씨비용 보조 서포터 无效
标题翻译： PCB支持者
公开(公告)号：KR2020090008637U
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：KR2020090010241
申请日：2009-08-05
申请人： 조계상
发明人： 조계상
IPC分类号： H05K13/00 , H05K3/22
CPC分类号： H05K13/0069 , H05K3/1216 , H05K3/18
摘要： 본 고안은 PCB 상에 각종 회로소자를 결합한 상태에서 스크린 프린터를 사용하여 납(Pb)을 PCB 상면에 스크린 코팅하거나, 칩 마운팅을 할 시에 이를 안정적으로 지지하는 PCB 서포터와 함께 사용하여 PCB가 휘어진 경우에도 안정적으로 코팅 및 칩 마운팅이 이루어질 수 있도록 한 PCB용 보조 서포터를 제공코자 하는 것이다.
즉, 본 고안에서 제공하는 PCB용 보조 서포터(1)는 PCB 서포터(2)의 상부 플레이트(3)는 자성체로 이루어지고, 상기 상부 플레이트(3)에 탈착 가능한 자석으로 이루어지는 하부 몸체(1a)와, 상기 하부 몸체(1a)의 상부에 일체로 이루어지며 PCB(4)의 휘어진 부위를 하부에서 받칠 수 있도록 상부 몸체(1b)를 형성한 것을 특징으로 한다.
이러한 본 고안의 PCB 보조 서포터는 다양한 구조를 가진 PCB 서포터 상부 플레이트를 자성에 감응할 수 있는 스틸 등의 자성체로 구성하여 PCB가 휘어진 경우 해당 부위에 소정 개수 받쳐서 PCB 타측면에 납을 스크린 코팅하거나 칩 마운팅을 행할 시에 코팅 불량 등을 일소할 수 있으며, 그 구성이 간단하여 염가로 공급이 가능하며, 호환성도 우수한 고안이다.
PCB용 보조 서포터, PCB 서포터, 상부 플레이트, 자석, 자성체, PCB, 회로소자

10. 发明公开

KR1020090033642A 기판 처리 장치 无效
标题翻译：基板处理设备
公开(公告)号：KR1020090033642A
公开(公告)日：2009-04-06
申请号：KR1020070098778
申请日：2007-10-01
申请人： 세메스 주식회사
发明人： 박춘희 , 김병언
IPC分类号： H05K13/00
CPC分类号： H05K13/08 , H05K3/002 , H05K13/0069
摘要： A substrate processing apparatus can check the discharging of the chemical solution from the nozzle in advance before loading the substrate to the spin head and reduce the loss of the substrate. The spin head maintains the substrate and rotates with the substrate. The nozzle supplies the chemical solution for the substrate processing to the substrate. The bowl consisting of drain portions of the multi-stage collecting the chemical solution is arranged in the edge of the spin head. The nozzle testing station inspects the discharging of the chemical solution from the nozzle. The module control part(70) generates the message showing abnormal or normal state of the nozzle condition. The substrate loading part transfers the substrate to the spin head. The module control part controls the substrate loading part.
摘要翻译：基板处理装置可以在将基板加载到旋转头之前，预先检查来自喷嘴的化学溶液的排出，并减少基板的损失。旋转头保持基板并与基底一起旋转。喷嘴向衬底提供用于衬底加工的化学溶液。由收集化学溶液的多级排水部组成的碗布置在旋转头的边缘。喷嘴检测站检查从喷嘴排出的化学溶液。模块控制部（70）生成表示喷嘴状态的异常或正常状态的信息。衬底加载部分将衬底转移到旋转头。模块控制部分控制基板装载部分。

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