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1. 发明授权

KR102477887B1 적층 세라믹 콘덴서 有权
公开(公告)号：KR102477887B1
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：KR1020170132372
申请日：2017-10-12
IPC分类号： H01G4/232 , H01G4/018 , H01G4/30
摘要： 각외부전극의형상을제3 부분및 제4 부분을갖지않는형상(제1 부분및 제2 부분을갖는형상)으로하고, 더구나, 콘덴서본체의높이를작게한 경우에도, 콘덴서본체에크랙이발생하기어려운적층세라믹콘덴서를제공한다. 적층세라믹콘덴서(10)는, 콘덴서본체(11)의높이방향일면에설치된제1 부분(12a)과높이방향타면에설치된제2 부분(12b)을갖는제1 외부전극(12)과, 콘덴서본체(11)의높이방향일면에설치된제1 부분(13a)과높이방향타면에설치된제2 부분(13b)을갖는제2 외부전극(13)을구비하고있다. 또한, 제1 외부전극(12)의제1 부분(12a)의기준길이 L1a와제2 부분(12b)의기준길이 L1b는 L1a>L1b의관계식을충족하고, 제2 외부전극(13)의제1 부분(13a)의기준길이 L2a와제2 부분(13b)의기준길이 L2b는 L2a

2. 发明授权

KR102469185B1 세라믹 전자 부품 및 그 제조 방법과 전자장치 有权
公开(公告)号：KR102469185B1
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：KR1020170141216
申请日：2017-10-27
IPC分类号： H01G4/12 , H01G4/012 , H01G4/30
摘要： 서로마주하는한 쌍의전극, 그리고상기한 쌍의전극사이에위치하고복수의세라믹나노시트를포함하는유전체막을포함하고, 상기복수의세라믹나노시트는서로분리된적어도둘의피크(peaks)로표현되는다중면방향크기분포(multimodal lateral size distribution)를가지는세라믹전자부품, 그제조방법및 세라믹전자부품을포함하는전자장치에관한것이다.

3. 发明授权

KR102467011B1 커패시터 有权
公开(公告)号：KR102467011B1
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：KR1020160047147
申请日：2016-04-18
IPC分类号： H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30
摘要： 본개시의일 실시예에따른커패시터는제1 두께의제1 유전체층을포함하는이너(inner) 액티브영역및 이너액티브영역의적어도일측에배치되며제2 두께의제2 유전체층을포함하는아우터(outer) 액티브영역을포함하는바디를포함하며, 제2 두께는제1 두께대비 20 내지 25% 더큰 것을만족함으로써, 바디내부의유전체층의두께를확보하여커패시터의내전압특성을확보할수 있다.

4. 发明授权

KR102466460B1 적층 세라믹 커패시터 有权
公开(公告)号：KR102466460B1
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：KR1020200119720
申请日：2020-09-17
IPC分类号： H01G4/30 , H01G4/012 , H01G4/12
摘要： 본발명은적층세라믹커패시터에관한것으로, 그린칩은제1외부전극과연결되는제1내부전극이각각형성되며서로순차적으로적층되어압착되는다수개의제1그린시트와, 제2외부전극과연결되는제2내부전극이각각형성되며제2내부전극이제1내부전극과서로교차되게제1그린시트사이에각각적층되어압착되는다수개의제2그린시트와, 제1내부전극과제2내부전극이서로교차되게순차적으로적층되는다수개의제1그린시트와다수개의제2그린시트중 가장상측에위치되는제1그린시트나제2그린시트의상부와가장하측에위치되는제1그린시트나제2그린시트의하부에각각서로접하도록적층되어압착되며제1내부전극과제2내부전극이서로교차되는위치에대응되게버퍼금속층이형성되는다수개의버퍼시트를포함하는것을특징으로한다.

5. 发明授权

KR102460760B1 적층형 커패시터 有权
公开(公告)号：KR102460760B1
公开(公告)日：2022-11-02
申请号：KR1020200155400
申请日：2020-11-19
IPC分类号： H01G4/232 , H01G4/30
摘要： 본발명은, 유전체층및 복수의내부전극을포함하는커패시터바디; 및상기커패시터바디의양 단부에각각배치되어내부전극의노출된부분과접속되는외부전극; 을포함하며, 상기외부전극은, 상기커패시터바디에상기내부전극과접속되도록형성되는도전층; 니켈(Ni)과인(P)을포함하고, 상기도전층을커버하도록형성되는내측도금층; 및팔라듐(Pd)과인(P)을포함하고, 상기내측도금층을커버하도록형성되는외측도금층; 을포함하는적층형커패시터를제공한다.

10. 发明授权

KR102442835B1 적층형 커패시터 有权
公开(公告)号：KR102442835B1
公开(公告)日：2022-09-14
申请号：KR1020180036127
申请日：2018-03-28
IPC分类号： H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/30
摘要： 본발명의일 실시형태에따른적층형커패시터는유전체층과번갈아배치되는내부전극을포함하는바디와상기바디에배치되어상기내부전극과연결되는외부전극을포함하고, 상기내부전극은, Ni 결정립; 상기 Ni 결정립내부에분포된세라믹; 상기 Ni 결정립을둘러싼제1 코팅층; 및상기세라믹을둘러싼제2 코팅층;을포함한다.

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