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热词
    • 1. 发明授权
    • 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
    • KR102473026B1
    • 2022-12-01
    • KR1020210176716
    • 2021-12-10
    • H01L21/66H01L21/67H01L21/306
    • 처리대상이되는기판의종류에상관없이, 노즐로부터의처리액의토출을확실하게검출할수 있는기판처리장치및 기판처리방법을제공하는것으로서, 상면처리액노즐(30)은, 스핀척(20)에유지된기판(W)의상방의처리위치와처리컵(40)보다도외측의대기위치의사이에서왕복이동한다. 처리위치로이동한상면처리액노즐(30)이처리액을토출하기전에카메라(70)가상면처리액노즐(30)의선단을포함하는촬상영역을촬상하여토출기준화상을취득한다. 그후, 카메라(70)가연속하여촬상영역을촬상하여취득한복수의감시대상화상과토출기준화상을순차적으로비교하여상면처리액노즐(30)로부터의처리액토출을판정한다. 새로운처리대상이되는기판(W)을처리할때마다토출기준화상을취득하고있으므로, 감시대상화상및 토출기준화상의쌍방의배경으로서비치는기판표면의영향을배제하여처리액의토출을확실하게검출할수 있다.
    • 6. 发明授权
    • 반도체 공정의 기판 불량 검출 시스템
    • KR102469634B1
    • 2022-11-23
    • KR1020200060240
    • 2020-05-20
    • H01L21/66G01J3/46
    • 본발명은반도체공정의기판불량검출시스템에관한것이다. 본발명은기판에대한반도체공정이수행되는반도체장비, 상기반도체장비의내부에설치되어상기기판을촬영하여이미지정보를획득하는이미지정보획득부, 원격지에설치된상위제어기로부터전달받은공정레시피정보(process recipe information)에따라상기반도체장비의동작을제어하고상기이미지정보획득부로부터상기기판의이미지정보를전달받는장비제어기및 상기장비제어기와상기상위제어기간의통신을후킹(hooking)하여상기기판의로트아이디(Lot ID)와공정레시피정보및 후킹시점의이미지정보를획득하고, 상기후킹시점의이미지정보와기준데이터베이스에저장되어있는기준정보를비교하여상기기판의불량여부를판단하는기판불량판단기를포함한다. 본발명에따르면, 반도체공정중에서용액을사용하여기판에대한식각, 세정등을수행하는습식공정에서기판의색상변화를공정시간의흐름에따라분석하여기판에불량이발생하였는지여부를실시간으로검출할수 있다.
    • 8. 发明授权
    • 모델 기반 단일 파라미터 측정
    • KR102468971B1
    • 2022-11-18
    • KR1020177030498
    • 2016-03-23
    • G01B11/06G01B11/24G01N21/00H01L21/66
    • 부수적모델파라미터와연관된측정신호정보로부터관심파라미터와연관된측정신호정보를격리하기위해파라미터격리모델을구성(build)하고사용하기위한방법및 시스템이본 명세서에제시되어있다. 파라미터격리모델은복수의부수적모델파라미터의공지의값 및관심파라미터의공지의값을갖는계측타겟의제1 세트의인스턴스, 및복수의부수적모델파라미터의공칭값및 관심파라미터의공지의값을갖는계측타겟의제2 세트의인스턴스와연관된측정신호를맵핑함으로써트레이닝된다. 트레이닝된파라미터격리모델은원시측정신호를수신하고모델기반파라미터추정을위한특정관심파라미터와연관된측정신호정보를격리한다. 측정모델의부동(floating) 파라미터의수는감소되어, 연산노고의상당한감소를야기한다.