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11. 发明专利

JP2013537367A Method and circuit board manufacturing a circuit board composed of a plurality of circuit board area 有权
公开(公告)号：JP2013537367A
公开(公告)日：2013-09-30
申请号：JP2013528466
申请日：2011-09-14
申请人：アーテー・ウント・エス・オーストリア・テヒノロギー・ウント・ジュステームテッヒニク・アクチェンゲゼルシャフトAt & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
发明人：ハスレブナー，ニコライ , ライトゲープ，マルクス , ゲツスラー，ミヒヤエル , モーリアンツ，マイク
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0266 , H01L2224/2518 , H05K1/0269 , H05K1/028 , H05K1/0298 , H05K1/11 , H05K1/115 , H05K1/14 , H05K1/18 , H05K1/182 , H05K1/189 , H05K3/36 , H05K3/4638 , H05K3/4688 , H05K2201/0355 , H05K2201/058 , H05K2201/09918 , H05K2201/09936 , H05K2203/166 , Y10T29/49126
摘要：複数の回路基板領域からなる回路基板（１４）を製造する方法およびそのような回路基板について、個々の回路基板領域は、特に絶縁基材、および絶縁基材上または内に位置する導電性または導体パターンからなる少なくとも１つの層を含み、基板材料（１）と、基板材料（１）内に形成された少なくとも１つのレジストレーションマーク（２）と、基板材料上に配置され、レジストレーションマーク（２）に対して方向付けられた第１の回路基板領域（４）と、第１の回路基板領域（４）に実質的に隣接する、または第１の回路基板に少なくとも部分的に重なり、レジストレーションマーク（２）に対して方向付けられた少なくとも１つの追加の回路基板領域（５、６）と、第１の回路基板領域（４）の導電性または導体パターンの、少なくとも１つの追加の回路基板領域（５、６）の導電性または導体パターンに対する複数の接続とが設けられている。このように、回路基板領域（４、５、６）が結合される場合には、改善された位置合わせ精度および方向付けが達成されることができる。

13. 发明专利

JP2012253213A Connection structure of wiring bodies, wiring body, electronic apparatus, and manufacturing method of electronic apparatus 有权
标题翻译：接线体，接线体，电子设备的连接结构及电子设备的制造方法
公开(公告)号：JP2012253213A
公开(公告)日：2012-12-20
申请号：JP2011125056
申请日：2011-06-03
申请人： Sumitomo Electric Ind Ltd , 住友電気工業株式会社
发明人： AKAHA YOSHIHIRO , SAITO HIROHISA , UENISHI NAOTA
IPC分类号： H05K1/14 , G02F1/13357 , H01R12/78 , H05K1/02 , H05K7/20
CPC分类号： H05K1/147 , F21V19/0055 , F21V23/06 , F21Y2103/10 , F21Y2105/16 , F21Y2115/10 , H05K1/118 , H05K1/142 , H05K3/0061 , H05K2201/058 , H05K2201/10106 , H05K2201/10409
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a connection structure of wiring bodies which achieves high heat radiation performance, enables easy assembly of each wiring body, and also enables defects to be easily replaced in an electronic apparatus formed by combining the multiple wiring bodies formed with electronic components mounted thereon.SOLUTION: A connection structure of wiring bodies 100 connects multiple wiring bodies 1. The wiring body includes: a metal plate 2 having heat conductivity; a flexible printed wiring board 3 laminated on the metal plate via an adhesive material; and electronic components 9 mounted on the flexible printed wiring board. While a first connection part 10, formed by extending a part of the flexible printed wiring board from at least one side edge part of the metal plate, is provided, a second connection part 13, connecting with the first connection part of a wiring body adjacently located, is provided in at least the other side edge part of the metal plate. Further, the wiring body includes metal plate coupling means 5, 6, 14 connecting the metal plates with each other.
摘要翻译：要解决的问题：为了提供实现高散热性能的布线体的连接结构，能够容易地组装各布线体，并且还能够在通过组合多个布线体而形成的电子设备中容易地更换缺陷形成有安装在其上的电子部件。布线体100的连接结构连接多个布线体1.布线体包括：具有导热性的金属板2; 柔性印刷布线板3，其通过粘合材料层压在金属板上; 以及安装在柔性印刷线路板上的电子部件9。而通过从金属板的至少一个侧边缘部分延伸柔性印刷电路板的一部分而形成的第一连接部10设置有与布线体的第一连接部相邻连接的第二连接部13 设置在金属板的至少另一侧边缘部分中。此外，布线体包括将金属板彼此连接的金属板连接装置5,6S。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

14. 发明专利

JP5005044B2 Interconnection structure and a method of manufacturing the same of multi-layer substrates 有权
公开(公告)号：JP5005044B2
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：JP2009548558
申请日：2007-02-05
申请人：巨擘科技股▲ふん▼有限公司
发明人：之光楊
IPC分类号： H05K1/14 , B81C3/00 , H01L23/12 , H01L25/10 , H01L25/18 , H01L27/10 , H05K1/02 , H05K3/38 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/142 , H01L21/4857 , H01L23/5383 , H01L23/5385 , H01L24/19 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15312 , H01L2924/19107 , H05K1/117 , H05K3/0052 , H05K3/361 , H05K3/4611 , H05K2201/058 , H05K2201/091 , H05K2201/09109 , H05K2201/0919 , H01L2924/00
摘要： A hybrid structure of multi-layer substrates comprises a first multi-layer substrate and a second multi-layer substrate. The first multi-layer substrate stacks up first metal layers, first dielectric layers alternately and has VIAs. A border district of a first metal layer connects with a border district of the corresponding first dielectric layer. The border districts are separated from adjacent first metal layers and adjacent first dielectric layers. The second multi-layer substrate stacks up second metal layers and second dielectric layers alternately. A border district of a second metal layer connects with a border district of the corresponding second dielectric layer. The border districts are separated from adjacent second metal layers and adjacent second dielectric layers. The VIAs are located at the border districts of the first dielectric layers and each VIA has electric conductor therein to connect one first metal layer with one second metal layer.

15. 发明专利

JP2011009335A Solder joint structure, electronic device using the same, and solder joint method 审中-公开
标题翻译：焊接接头结构，使用其的电子器件和焊接接头方法
公开(公告)号：JP2011009335A
公开(公告)日：2011-01-13
申请号：JP2009149532
申请日：2009-06-24
申请人： Fujitsu Ltd , 富士通株式会社
发明人： TANAKA HISAO , EMOTO SATORU , NAESHIROZAWA KENICHI , MATSUSHIMA NANA , MASUYAMA TAKUMI
IPC分类号： H05K1/14 , H05K3/36
CPC分类号： H05K3/363 , G11B5/4846 , H05K3/3452 , H05K2201/0373 , H05K2201/058 , H05K2201/098 , H05K2201/10234 , H05K2201/10992 , H05K2201/2036
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent a short circuit between terminals due to solders.SOLUTION: A terminal joining structure includes: a first terminal part provided with a plurality of first terminal conductors adjacent to each other; and a second terminal part arranged to face the first terminal part and provided with second terminal conductors joined to the first terminal conductors. The terminal joint structure also includes: solders electrically connecting the first terminal conductors to the second terminal conductors; and a means for suppressing the flow of the solders. The means for suppressing the flow of the solders is a gap adjusting member arranged between the first terminal part and the second terminal part. The flow of the solders caused by the approach of the first terminal part and the second terminal part is suppressed by the presence of the gap adjusting member, and a short circuit is prevented.
摘要翻译：要解决的问题：为了防止由于焊料引起的端子之间的短路。解决方案：端子接合结构包括：第一端子部分，设置有彼此相邻的多个第一端子导体; 以及第二端子部，其布置成面对所述第一端子部并且设置有连接到所述第一端子导体的第二端子导体。端子接头结构还包括：将第一端子导体电连接到第二端子导体的焊料; 以及抑制焊料流动的手段。用于抑制焊料流动的装置是布置在第一端子部分和第二端子部分之间的间隙调节部件。由于第一端子部和第二端子部的接近而引起的焊料的流动被间隙调整部件的存在抑制，并且防止了短路。

16. 发明专利

JP2010272178A Head gimbal assembly, and disk drive provided with the same 有权
标题翻译： HEAD GIMBAL ASSEMBLY和DISK DRIVE提供给它们
公开(公告)号：JP2010272178A
公开(公告)日：2010-12-02
申请号：JP2009124418
申请日：2009-05-22
申请人： Toshiba Corp , 株式会社東芝
发明人： KIKUCHI TAKAFUMI , SASAKI YASUTAKA
IPC分类号： G11B21/21 , G11B5/60
CPC分类号： G11B5/4846 , G11B5/486 , H05K1/0259 , H05K1/056 , H05K3/363 , H05K2201/058 , H05K2201/09781 , H05K2201/2009
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a head gimbal assembly which prevents disconnection of a flying lead, reduces spacing, prevents electrostatic damages on the head, and improves reliability, and also provide a disk drive provided with the same.
SOLUTION: The head gimbal assembly includes: an arm, a suspension extending from the arm, a head supported by the suspension, and a wiring trace 40 provided on the arm and suspension with its one end electrically connected to the head and the other end having a connecting section 60. The wiring trace includes: a base insulating layer 62, a conductor pattern 64 formed on the base insulating layer and having a number of connection terminals 65, and a cover insulating layer 66 formed to cover the conductor pattern on the base insulating layer. At the connecting section, the connection terminals are exposed in the opening 68 formed on the base insulating layer and cover insulating layer, and a protection insulating layer 70 and metal sheets 72 are overlaid on the one surface of the connection terminals.
COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：为了提供一种头部万向架组件，其防止飞行引线的断开，减小间隔，防止头部的静电损坏并提高可靠性，并且还提供设置有该导引头的磁盘驱动器。解决方案：头万向架组件包括：臂，悬臂从悬臂延伸，由悬架支撑的头部以及设置在臂和悬架上的引线迹线40，其一端电连接至头部，另一端具有连接部分60.该布线迹线包括：基底绝缘层62，形成在基底绝缘层上并具有多个连接端子65的导体图案64和形成为覆盖导体图案的盖绝缘层66 在基底绝缘层上。在连接部分，连接端子露出在形成在基底绝缘层和覆盖层绝缘层上的开口68中，并且保护绝缘层70和金属片72覆盖在连接端子的一个表面上。版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

17. 发明专利

JP4528869B1 Head gimbal assembly and disk device equipped with this 有权
公开(公告)号：JP4528869B1
公开(公告)日：2010-08-25
申请号：JP2009124418
申请日：2009-05-22
申请人：株式会社東芝
发明人：康貴佐々木 , 隆文菊池
IPC分类号： G11B21/21 , G11B5/60
CPC分类号： G11B5/4846 , G11B5/486 , H05K1/0259 , H05K1/056 , H05K3/363 , H05K2201/058 , H05K2201/09781 , H05K2201/2009
摘要：【課題】フライングリードの断線防止、狭間隔化が可能であるとともに、ヘッドの静電破壊の発生を抑制し信頼性の向上したヘッドジンバルアッセンブリ、およびこれを備えたディスク装置を提供する。
【解決手段】ヘッドジンバルアッセンブリは、アームおよびアームから延出するサスペンションと、サスペンションにより支持されたヘッドと、アームおよびサスペンション上に設けられ、一端部がヘッドに電気的に接続され、他端部に接続部６０を有する配線トレース４０と、を備えている。配線トレースは、ベース絶縁層６２と、ベース絶縁層上に形成され複数の接続端子６５を有する導体パターン６４と、ベース絶縁層上に、導体パターンを被覆して形成されるカバー絶縁層６６と、を備えている。接続部において、複数の接続端子は、ベース絶縁層およびカバー絶縁層に形成された開口６８内に露出し、各接続端子の一方の表面上に保護絶縁層７０および金属薄板７２が重ねて設けられている。
【選択図】図５

18. 发明专利

JP2010518607A Preparation and its hybrid structure of hybrid structure of multi-layer substrates 有权
公开(公告)号：JP2010518607A
公开(公告)日：2010-05-27
申请号：JP2009548557
申请日：2007-02-05
申请人：巨擘科技股▲ふん▼有限公司
发明人：之光楊
IPC分类号： H05K3/46 , H01L23/12 , H01L25/04 , H01L25/18
CPC分类号： H05K1/117 , H01L21/4857 , H01L21/6835 , H01L23/5383 , H01L23/5385 , H01L24/16 , H01L2221/68318 , H01L2221/68345 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2924/00014 , H01L2924/01057 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/14 , H01L2924/15159 , H05K1/142 , H05K3/0052 , H05K3/361 , H05K3/4611 , H05K2201/058 , H05K2201/091 , H05K2201/09109 , H05K2201/0919 , H01L2224/05599
摘要：【課題】多層基板の間の相互接続構造の製造方法及びその相互接続構造を提供する。
【解決手段】多層基板の間の相互接続構造の製造方法は、各多層基板の少なくとも一つの誘電層の端縁とそれに対応する金属層の端縁を、それと隣接する他の誘電層の端縁とそれに対応する他の金属層の端縁から分離させる工程と、一つの多層基板の少なくとも一つの誘電層の分離端縁を他方の一つの多層基板の金属層の分離端縁と接着させ、多層基板の間の相互接続構造を完成させる工程とを含む。相互接続構造は、第１の多層基板（３００）と第２の多層基板（４００）を含む。第１の多層基板の少なくとも一つの第１の金属層（１２、１５、１８）と第２の多層基板の少なくとも一つの第２の金属層（２２、２５、２７）は、互いに接着されて接続部を形成する。
【選択図】図１Ｈ

19. 发明专利

JP2009251182A Electro-optical device and electronic apparatus 有权
标题翻译：电光设备和电子设备
公开(公告)号：JP2009251182A
公开(公告)日：2009-10-29
申请号：JP2008097377
申请日：2008-04-03
申请人： Seiko Epson Corp , セイコーエプソン株式会社
发明人： ISHII MASAYA
IPC分类号： G09F9/00 , H01R12/61 , G02F1/1345
CPC分类号： H05K1/147 , G02F1/13452 , H05K1/189 , H05K2201/058 , H05K2201/10674
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To enhance strengths in a wiring board and a connection portion, and to improve handlability as the whole device when connected to the outside or when mounted, in an electro-optical device such as a liquid crystal device with a wiring board such as a COF and an FPC connected to a liquid crystal panel.
SOLUTION: The electro-optical device includes an electro-optical panel 100 having a panel-side connection terminal 102 on a substrate, the first wiring board 200, and the second wiring board 210. The first wiring board has the one-side first connection terminal 204a electrically connected to the panel-side connection terminal, in one end on the first wiring forming face formed with a wire 202, and the other first connection terminal 204b in the other end of the first wiring forming face. The second wiring board has the one-side second connection terminal 214a electrically connected to the other first connection terminal, in one end on the second wiring forming face formed with a wire 212, and has the other second connection terminal 214b in the other end of the second wiring forming face.
COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：为了增强布线板和连接部分的强度，并且当连接到外部或者当安装时，作为整个装置提高可操作性，在诸如液晶装置的电光装置中具有与液晶面板连接的COF，FPC等配线基板。解决方案：电光装置包括在基板上具有面板侧连接端子102的电光面板100，第一布线板200和第二布线板210.第一布线板具有单面布线，在形成有导线202的第一布线形成面上的一端电连接到面板侧连接端子的第一侧第一连接端子204a，以及在第一布线形成面的另一端的另一方的第一连接端子204b。第二配线基板的一侧第二连接端子214a与另一方的第一连接端子电连接，一方面形成有导线212的第二布线形成面，另一方的第二连接端子214b位于第二布线形成面。版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

20. 发明专利

JP2007323682A Carriage assembly and recording disk drive mechanism 审中-公开
标题翻译：运输装配和记录盘驱动机构
公开(公告)号：JP2007323682A
公开(公告)日：2007-12-13
申请号：JP2006149155
申请日：2006-05-30
申请人： Fujitsu Ltd , 富士通株式会社
发明人： KOBAYASHI HIROAKI , SHOJI KOICHI , SUZUKI HITOBUMI , YAMAGUCHI HIDEKI
IPC分类号： G11B21/02
CPC分类号： G11B5/4846 , H05K3/281 , H05K3/363 , H05K2201/0394 , H05K2201/058 , H05K2203/0191 , H05K2203/167
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a carriage assembly and a recording disk drive mechanism which can position terminals with each other correctly and easily.
SOLUTION: Steps 34 are formed on a first flexible printed circuit board (FPC) 26, and the steps 34 form a wall facing the edge of the second flexible printed circuit board (FPC) 32. Thus, recesses 35 are formed on the first FPC 26. A second FPC 32 is stacked on the first FPC 26 when connecting a first terminal 36 and a second terminal 38 together. The second terminal 38 is correctly positioned simply with the first terminal 36 when the second FPC 32 is received in the recess 25. It is sufficient to visually check whether the second FPC 32 is received or not in the recess 35 when checking the positioning. Thus the positioning time can be shortened significantly.
COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够使端子彼此正确且容易地定位的托架组件和记录盘驱动机构。
解决方案：步骤34形成在第一柔性印刷电路板（FPC）26上，并且台阶34形成面向第二柔性印刷电路板（FPC）32的边缘的壁。因此，凹陷35形成在第一FPC26。当将第一端子36和第二端子38连接在一起时，第二FPC 32堆叠在第一FPC 26上。当第二FPC32被容纳在凹部25中时，第二端子38被简单地与第一端子36正确地定位。当检查定位时，目视检查第二FPC32是否被接收在凹部35中就足够了。因此可以显着缩短定位时间。版权所有（C）2008，JPO＆INPIT

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