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1. 发明专利

JP6327105B2 半導体装置有权
公开(公告)号：JP6327105B2
公开(公告)日：2018-05-23
申请号：JP2014212624
申请日：2014-10-17
申请人：三菱電機株式会社
发明人：大宅大介 , 磐浅辰哉
IPC分类号： H01L25/18 , H05K1/11 , H05K1/02 , H01L25/07
CPC分类号： H05K1/0306 , H01L2224/0603 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2924/19107 , H05K1/0296 , H05K1/142 , H05K1/181 , H05K3/0067 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845 , H01L2924/00014

2. 发明专利

JP2017146355A 表示装置审中-公开
公开(公告)号：JP2017146355A
公开(公告)日：2017-08-24
申请号：JP2016025932
申请日：2016-02-15
申请人：船井電機株式会社
发明人：石田智之
IPC分类号： H05K9/00 , G09F9/00
CPC分类号： H05K7/04 , G02F1/13306 , H01R12/62 , H05K1/0218 , H05K1/028 , H05K1/142 , H05K9/002 , H05K1/148 , H05K2201/055 , H05K2201/0723 , H05K2201/10128 , H05K2201/10136 , H05K2201/10356
摘要：【課題】コスト増を避けつつ、伝送する信号の品位を保つフレキシブルフラットケーブル(FFC)を提供する。【解決手段】表示パネル105と、2つの回路基板102、103と、第1面と第1面の反対側の第2面を有するシート状の配線部と、第1面に配置されたシールド部とを備え、2つの回路基板102、103間を接続するケーブル10と、を有し、ケーブル10は、第2面側に曲げられて形成された曲げ部を有し、曲げ部から配線部の一端に向かう方向と、曲げ部から配線部の他端に向かう方向との成す角度をαとすると、0° 【選択図】図2

3. 发明专利

JPWO2016072338A1 伝送線路ケーブル有权
公开(公告)号：JPWO2016072338A1
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：JP2016557728
申请日：2015-10-29
申请人：株式会社村田製作所
发明人：伊藤　慎悟 , 慎悟伊藤 , 邦明用水 , 邦明用水
IPC分类号： H01P3/08 , H01P1/04 , H05K1/02
CPC分类号： H01P3/026 , H01P1/02 , H01P1/047 , H01P3/082 , H01P3/085 , H01P5/028 , H05K1/0245 , H05K1/142 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845
摘要：第1信号導体パターン(130)、第1グランド導体パターン(121)および第2グランド導体パターン(122)により、ストリップライン型の第1伝送線路(141)が構成され、第2信号導体パターン(230)、第3グランド導体パターン(221)および第4グランド導体パターン(222)により、ストリップライン型の第2伝送線路(241)が構成される。第1伝送線路(141)の端部に形成される第1接続部(150)と第2伝送線路(241)の端部に形成される第2接続部(250)とを積層することで、第1グランド導体パターン(121)は第3グランド導体パターン(221)に導通し、第2グランド導体パターン(122)は第4グランド導体パターン(222)に導通し、第1信号導体パターン(130)は第2信号導体パターン(230)に導通する。

4. 发明专利

JP2017513237A フレキシブル電子装置および関連する方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017513237A
公开(公告)日：2017-05-25
申请号：JP2017500442
申请日：2015-03-03
申请人：ノキアテクノロジーズオサケユイチア , ノキアテクノロジーズオサケユイチア
发明人：コットンダリル , コットンダリル , アレンマーク , アレンマーク , アンドリューピアーズ , アンドリューピアーズ , ロビンソンアダム , ロビンソンアダム
IPC分类号： H05K3/34 , H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0283 , H01L23/5385 , H01L23/5387 , H01L31/02008 , H01L31/03926 , H01L51/0097 , H01L2224/16225 , H02S40/36 , H05K1/142 , H05K1/144 , H05K1/189 , H05K3/361 , H05K2201/042
摘要：【課題】フレキシブル電子装置および製造方法。【解決手段】フレキシブル基板を、および張出し電子コンポーネント・アイランドを、含む、装置であって、電子コンポーネント・アイランドは、フレキシブル基板よりフレキシブル性が低く、1つ以上の電子コンポーネントを含むように構成されており、電子コンポーネント・アイランドは、接続部および張出し部を伴う基板面を含み、接続部は、単一の接続支持パッドを介してフレキシブル基板の表面に機械的に連結されており、並びに、張出し部は、下にあるフレキシブル基板が記フレキシブル基板の動作可能な歪みの下、張出し部から独立して歪むことができる様に、張出して、下にあるフレキシブル基板から実質的に離れるように構成されている、装置。【選択図】図2c

5. 发明专利

JPWO2016006571A1 発電モジュールおよび配線基板审中-公开
公开(公告)号：JPWO2016006571A1
公开(公告)日：2017-04-27
申请号：JP2016532924
申请日：2015-07-06
申请人：住友電気工業株式会社
发明人：和正鳥谷 , 和正鳥谷 , 岩崎　孝 , 孝岩崎 , 永井　陽一 , 陽一永井 , 宏治森 , 宏治森 , 斉藤　健司 , 健司斉藤 , 塁三上 , 塁三上 , 健司山名 , 健司山名
IPC分类号： H01L31/05
CPC分类号： H01L31/02013 , H01L31/03926 , H01L31/0508 , H01L31/0543 , H02S20/32 , H02S30/10 , H02S40/22 , H02S40/34 , H02S40/42 , H05K1/0204 , H05K1/028 , H05K1/0281 , H05K1/142 , H05K1/144 , H05K1/189 , H05K3/301 , H05K2201/046 , H05K2201/049 , H05K2201/09263 , H05K2201/10121 , H05K2201/10143 , Y02E10/52
摘要：発電モジュールは、発電素子(19)を含む発電部(30)と、配線基板とを備え、前記配線基板は、補強板と、前記補強板上に設けられたフレキシブルプリント基板(79)とを含み、前記フレキシブルプリント基板(79)は、前記発電部(30)が実装されるFPCランド部(70)と、前記FPCランド部(70)に接続されたFPC配線部(73)とを有し、前記FPC配線部(73)の幅は、前記FPCランド部(70)の幅より小さい。

7. 发明专利

JPWO2014030313A1 発光装置、照明用光源及び照明装置有权
标题翻译：发光装置，照明光源和照明装置
公开(公告)号：JPWO2014030313A1
公开(公告)日：2016-07-28
申请号：JP2014506645
申请日：2013-08-07
申请人：パナソニックIpマネジメント株式会社
发明人：浩規北川 , 浩規北川 , 真樹木部 , 真樹木部 , 堀内　誠 , 誠堀内
IPC分类号： F21S2/00 , F21V23/00 , H01L33/00 , H05K1/02 , H05K3/28
CPC分类号： H05K1/0271 , F21K9/27 , F21V23/06 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , H05K1/0209 , H05K1/0269 , H05K1/142 , H05K3/28 , H05K3/288 , H05K2201/068 , H05K2201/09681 , H05K2201/0969 , H05K2201/09781 , H05K2201/09872 , H05K2201/09936 , H05K2201/10106 , H05K2201/10113 , H05K2201/2009 , H05K2203/1322
摘要：発光装置(LEDモジュール(10))は、長尺状の基板(11)と、基板(11)の第1の主面に実装されたLED素子(12)と、基板(11)の第1の主面にパターン形成され、LED素子(12)と電気的に接続された第1の金属パターン(配線(13))と、基板(11)の第1の主面とは反対側の第2の主面にパターン形成され、非配線である第2の金属パターン(金属パターン(14))と、を有する。
摘要翻译：该发光器件（LED模块（10））包括一细长的基板（11），安装在（11）（12），所述第一基片的第一主表面的衬底的LED元件（11）图案化在主表面上，第一金属图案（布线（13）），其是与所述LED元件（12）和所述衬底（11）的第一主表面的相对的第二侧电连接图案化的主表面上具有第二金属图案是非布线（金属图案（14）），一个。

8. 发明专利

JP2016082092A 半導体装置有权
标题翻译：半导体器件
公开(公告)号：JP2016082092A
公开(公告)日：2016-05-16
申请号：JP2014212624
申请日：2014-10-17
申请人：三菱電機株式会社
发明人：大宅大介 , 磐浅辰哉
IPC分类号： H01L25/18 , H05K1/11 , H05K1/02 , H01L25/07
CPC分类号： H05K1/0306 , H05K1/0296 , H05K1/142 , H05K1/181 , H05K3/0067 , H01L2224/0603 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2924/19107 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845
摘要：【課題】本発明は、セラミック基板にクラックが生じることを抑制しつつ、セラミック間金属を電極として用いる半導体装置を提供することを目的とする。【解決手段】第1セラミック基板の上面と第2セラミック基板の下面に挟まれた中間部と、該第2セラミック基板の上面に形成された第1乗り上げ部と、該第2セラミック基板の上面に形成された第2乗り上げ部と、該第2セラミック基板の外縁と接し該中間部と該第1乗り上げ部とを接続する第1接続部と、該第2セラミック基板の外縁と接し該中間部と該第2乗り上げ部とを接続する第2接続部と、を備えたセラミック間金属と、該第2セラミック基板の上に金属で形成された回路パターンと、該回路パターンの上に設けられた半導体素子と、を備え、該半導体素子を通る電流は該セラミック間金属を流れる。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种半导体器件，其使用陶瓷之间的金属作为电极，同时抑制陶瓷基板中的裂纹的发生。解决方案：半导体器件包括：陶瓷之间的金属，其包括夹在顶部之间的中间部分第一陶瓷基板的表面和第二陶瓷基板的下表面，形成在第二陶瓷基板的顶面上的第一悬挂部，形成在第二陶瓷基板的顶面上的第二悬挂部，与第二陶瓷基板的外边缘接触并连接中间部分和第二悬挂部分的第一连接部分和与第二陶瓷基板的外边缘接触并将中间部分和第二连接部分连接的第二连接部分悬挂部分通过金属形成在第二陶瓷基板上的电路部分; 以及设置在电路图案上的半导体元件，其中穿过半导体元件的电流在陶瓷之间的金属中流动。选择的图示：图1

9. 发明专利

JP5794760B2 カードエッジLEDストリップコネクタ及びLEDアセンブリ有权
标题翻译：卡缘LED条连接器和LED组件
公开(公告)号：JP5794760B2
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：JP2009298687
申请日：2009-12-08
申请人：エイヴィーエックスコーポレイション
发明人：ピータービショップ
IPC分类号： H01L33/00 , F21S2/00 , H01R33/08 , F21Y101/02 , F21V23/06
CPC分类号： H05K1/142 , F21K9/27 , F21Y2101/00 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , H05K1/117 , H05K2201/10106 , H05K2201/10189

10. 发明专利

JP2015521798A プリント回路板を結合するためのシステム审中-公开
标题翻译：系统，用于在印刷电路板耦合
公开(公告)号：JP2015521798A
公开(公告)日：2015-07-30
申请号：JP2015518464
申请日：2013-06-14
申请人：アルカテル−ルーセント
发明人：ティマル，セオドア
IPC分类号： H05K1/14 , H01P5/18
CPC分类号： H01P5/028 , H05K1/0239 , H05K1/142 , H05K2201/09145 , H05K2201/09154 , H05K2201/09163 , H05K2201/09845
摘要：本システムは、第1の伝送線を含みシャシに取り付けられ得る第1のプリント回路板と、第2の伝送線を含みシャシに取り付けられ得る第2のプリント回路板とを含み、および/または、第1のプリント回路板と第2の伝送線とは第1の伝送線から電力を電気的に結合するように構成されている。
摘要翻译：该系统包括第一印刷电路板可以附接到底盘包括第一传输线和第二印刷电路板可以附接到底架包括第二传输线路，和/或，第一印刷电路板和所述第二传输线被配置为电耦合来自第一传输线的功率。

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