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    • 8. 发明专利
    • 半導体装置
    • 半导体器件
    • JP2016082092A
    • 2016-05-16
    • JP2014212624
    • 2014-10-17
    • 三菱電機株式会社
    • 大宅 大介磐浅 辰哉
    • H01L25/18H05K1/11H05K1/02H01L25/07
    • H05K1/0306H05K1/0296H05K1/142H05K1/181H05K3/0067H01L2224/0603H01L2224/48091H01L2224/48137H01L2224/48139H01L2924/19107H05K2201/0919H05K2201/09845
    • 【課題】本発明は、セラミック基板にクラックが生じることを抑制しつつ、セラミック間金属を電極として用いる半導体装置を提供することを目的とする。 【解決手段】第1セラミック基板の上面と第2セラミック基板の下面に挟まれた中間部と、該第2セラミック基板の上面に形成された第1乗り上げ部と、該第2セラミック基板の上面に形成された第2乗り上げ部と、該第2セラミック基板の外縁と接し該中間部と該第1乗り上げ部とを接続する第1接続部と、該第2セラミック基板の外縁と接し該中間部と該第2乗り上げ部とを接続する第2接続部と、を備えたセラミック間金属と、該第2セラミック基板の上に金属で形成された回路パターンと、該回路パターンの上に設けられた半導体素子と、を備え、該半導体素子を通る電流は該セラミック間金属を流れる。 【選択図】図1
    • 要解决的问题:提供一种半导体器件,其使用陶瓷之间的金属作为电极,同时抑制陶瓷基板中的裂纹的发生。解决方案:半导体器件包括:陶瓷之间的金属,其包括夹在顶部之间的中间部分 第一陶瓷基板的表面和第二陶瓷基板的下表面,形成在第二陶瓷基板的顶面上的第一悬挂部,形成在第二陶瓷基板的顶面上的第二悬挂部, 与第二陶瓷基板的外边缘接触并连接中间部分和第二悬挂部分的第一连接部分和与第二陶瓷基板的外边缘接触并将中间部分和第二连接部分连接的第二连接部分 悬挂部分 通过金属形成在第二陶瓷基板上的电路部分; 以及设置在电路图案上的半导体元件,其中穿过半导体元件的电流在陶瓷之间的金属中流动。选择的图示:图1