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1. 发明专利

JP2018186214A 伸縮性回路基板およびひずみセンサー审中-公开
公开(公告)号：JP2018186214A
公开(公告)日：2018-11-22
申请号：JP2017087983
申请日：2017-04-27
申请人：セイコーエプソン株式会社
发明人：山田洋平 , 鎌倉知之
IPC分类号： H05K3/28 , G01L1/22 , G01B7/16 , H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0283 , G01B7/20 , H05K1/181 , H05K1/189 , H05K2201/10151 , H05K2201/10439 , H05K2201/2009
摘要：【課題】配線となる伸縮性導電膜が被覆部の外周で分断されるのを抑制できる伸縮性回路基板を提供する。【解決手段】伸縮性基板2と、伸縮性基板2の一方の面に設置され、第1方向6に長い伸縮性導電膜5と、伸縮性基板2の一方の面に設置されている電気素子8と、伸縮性導電膜5の一部及び電気素子8の少なくとも一部を覆う被覆部9と、を備え、伸縮性導電膜5における被覆部9の外周に沿う断面である第1断面11の面積を第1面積とし、被覆部9の外周より外側に離れた場所の伸縮性導電膜5の第1方向6と直交する断面である第2断面12の面積を第2面積とするとき、第1面積は前記第2面積より広くなっている。【選択図】図1

2. 发明专利

JP6414839B2 光電気混載基板およびその製法审中-公开
公开(公告)号：JP6414839B2
公开(公告)日：2018-10-31
申请号：JP2014088166
申请日：2014-04-22
申请人：日東電工株式会社
发明人：辻田雄一 , 柴田直樹
IPC分类号： G02B6/42 , H01L31/0232 , H05K1/02 , H05K3/24 , G02B6/122
CPC分类号： G02B6/428 , G02B6/122 , G02B6/13 , G02B6/4214 , G02B6/4281 , G02B6/4283 , G02B6/43 , H05K1/0274 , H05K1/0281 , H05K1/181 , H05K3/10 , H05K3/24 , H05K3/301 , H05K2201/10121 , H05K2201/2009

3. 发明专利

JP2017157807A 電子装置、及び、電子装置の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017157807A
公开(公告)日：2017-09-07
申请号：JP2016042735
申请日：2016-03-04
申请人：富士通株式会社
发明人：石月義克
IPC分类号： H05K3/36 , H05K1/14
CPC分类号： H05K1/147 , H05K1/028 , H05K1/181 , H05K3/361 , H05K1/189 , H05K2201/042 , H05K2201/2009
摘要：【課題】高密度化を図った電子装置、及び、電子装置の製造方法を提供する。【解決手段】電子装置は、配線基板と、前記配線基板の一方の面に実装され、高さが異なる複数の部品と、前記配線基板の前記一方の面側において前記複数の部品の上を覆い、ラミネート加工によって形成されたフレキシブル基板であって、前記複数の部品のうち、第1高さ以下の高さを有する1又は複数の第1部品を覆う第1部分と、前記複数の部品のうちの前記第1部品以外の第2部品を覆う第2部分とを有し、前記第1部分の第1剛性が前記第2部分の第2剛性よりも高い、フレキシブル基板とを含む。【選択図】図1

4. 发明专利

JP2017123497A 印刷回路基板及びその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017123497A
公开(公告)日：2017-07-13
申请号：JP2017079616
申请日：2017-04-13
申请人：サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.
发明人：チョ・スク・ヒョン , ナム・ヒョ・スン , イ・ヨン・サム , アン・ソク・ファン
IPC分类号： H05K3/00 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0271 , H01L24/97 , H05K3/0052 , H05K3/429 , H05K3/4605 , H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H05K2201/017 , H05K2201/0187 , H05K2201/0195 , H05K2201/0909 , H05K2201/09136 , H05K2201/09827 , H05K2201/09881 , H05K2201/2009 , H05K2203/1536 , H05K3/002 , H05K3/0029 , H05K3/0047 , H05K3/007 , H05K3/4644
摘要：【課題】印刷回路基板の側面へのコアの露出を防止すると共に、印刷回路基板の製作時にパネル上で単位印刷回路基板に個片化される時、コアの内部割れを防止することができる、印刷回路基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明の印刷回路基板100は、ガラス材質のコア110と、このコア110の側面を含んで外周面全体を取り囲む絶縁材120と、この絶縁材120上に形成された内部回路層125と、コア110及び絶縁材120を貫通して該内部回路層125を連結するビア126とを含む。【選択図】図1

5. 发明专利

JP6159876B2 伸縮性基板及び回路基板有权
公开(公告)号：JP6159876B2
公开(公告)日：2017-07-05
申请号：JP2016511625
申请日：2015-03-27
申请人：株式会社フジクラ
发明人：半村哲
IPC分类号： H05K1/03 , H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0283 , H05K1/0373 , H05K1/189 , H05K2201/0133 , H05K2201/0162 , H05K2201/0187 , H05K2201/0209 , H05K2201/0323 , H05K2201/097 , H05K2201/09709 , H05K2201/2009

6. 发明专利

JP6147359B2 電子部品の固定構造有权
公开(公告)号：JP6147359B2
公开(公告)日：2017-06-14
申请号：JP2015552336
申请日：2014-12-10
申请人：三菱重工オートモーティブサーマルシステムズ株式会社
发明人：薬師寺俊輔 , 玉置斉 , 鷹繁貴之
IPC分类号： H01F27/06 , H05K1/18
CPC分类号： H05K1/18 , F04B35/04 , F04B39/121 , F04C18/0215 , H02K11/00 , H05K3/305 , F04C2240/803 , F04C2240/808 , F04C23/008 , H05K2201/1003 , H05K2201/2009 , H05K2201/2045 , H05K3/3421 , Y02P70/613

7. 发明专利

JPWO2015087546A1 電子部品の固定構造有权
公开(公告)号：JPWO2015087546A1
公开(公告)日：2017-03-16
申请号：JP2015552336
申请日：2014-12-10
申请人：三菱重工オートモーティブサーマルシステムズ株式会社
发明人：俊輔薬師寺 , 俊輔薬師寺 , 斉玉置 , 斉玉置 , 貴之鷹繁 , 貴之鷹繁
IPC分类号： H05K1/18
CPC分类号： H05K1/18 , F04B35/04 , F04B39/121 , F04C18/0215 , F04C23/008 , F04C2240/803 , F04C2240/808 , H02K11/00 , H05K3/305 , H05K3/3421 , H05K2201/1003 , H05K2201/2009 , H05K2201/2045 , Y02P70/613
摘要：コストを削減するとともに、振動に対して回路基板に固定された電子部品の電気接続端子の破損等のおそれを低減できる固定構造を提供する。トランス(50)が備える複数のリードフレーム(55)を介して回路基板(21)に固定される固定構造であって、リードフレーム(55)が配列される第1の側壁と直交する少なくとも1つの第2の側壁は、回路基板(21)に接着で支持体(60)により支持され、支持体(60)は、トランス(50)と接する高さH3が電子部品の重心位置の高さH2以上であり、支持体(60)における、第1の側壁に沿う方向の長さLが上記の高さH3以上である、ことを特徴とする固定構造。

8. 发明专利

JP2017034038A 伸縮性配線基板有权
标题翻译：伸缩性配线板
公开(公告)号：JP2017034038A
公开(公告)日：2017-02-09
申请号：JP2015151222
申请日：2015-07-30
申请人：日本メクトロン株式会社
发明人：岩瀬雅之
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0283 , A61B2562/166 , A61B5/01 , A61B5/021 , A61B5/024 , A61B5/0402 , A61B5/04087 , A61B5/11 , A61B5/6832 , H05K1/147 , H05K2201/2009
摘要：【課題】部分的な応力集中を緩和し、配線部の断線を防止できる伸縮性配線基板を提供する。【解決手段】伸縮性配線基板100は、伸縮性を有するシート状の伸縮性基材10と、伸縮性基材10の主面の少なくとも一方側に形成された伸縮性の配線部20と、配線部20と接続された外部端子30と、を備え、伸縮性基材10よりも面内剛性が高い補強領域40と、補強領域を除く伸縮領域42と、を有している。配線部20は、補強領域40と伸縮領域42との境界部80を跨いで形成されており、伸縮性を有するシート状の伸縮性補材70が、配線部20が形成されている境界部80に設けられている。【選択図】図2
摘要翻译：一个宽松的局部的应力集中提供一种能够防止布线部的破损的伸缩性布线板。一种伸缩性布线基板100包括具有形成在基板10，布线的主面的至少一侧的拉伸性和布线部20的拉伸弹性的片状弹性基板10 和部件20外部端子30连接于，包括，可拉伸的平面刚性高的增强区域40比基板10和弯曲区域42不包括加强区。跨过边界80中的加强区40和拉伸的区域42之间形成的布线部20，具有伸缩性片状弹性加强件70中，边界部分80配线部分20形成它提供给。 .The

9. 发明专利

JP6064479B2 制御装置および同装置を備えるモータユニット有权
标题翻译：控制装置，并包括在相同设备的马达单元
公开(公告)号：JP6064479B2
公开(公告)日：2017-01-25
申请号：JP2012206019
申请日：2012-09-19
申请人：株式会社ジェイテクト
发明人：中井基生 , 脇田恭之
IPC分类号： H02K5/22 , H02K11/33 , H05K7/20 , H02K5/18
CPC分类号： H02K15/02 , B62D5/0406 , H02K11/38 , H02K3/50 , H02K5/225 , H05K1/0203 , H05K1/0263 , H05K1/185 , H01L2924/0002 , H02K2203/03 , H05K2201/10166 , H05K2201/2009 , H05K3/0058 , H05K3/4632

10. 发明专利

JP6042885B2 電子素子搭載用基板および電子装置有权
公开(公告)号：JP6042885B2
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：JP2014518763
申请日：2013-05-31
申请人：京セラ株式会社
发明人：舟橋明彦 , 飯山正嗣 , 堀内加奈江 , 森山陽介
IPC分类号： H01L23/13 , H01L23/12
CPC分类号： H05K1/181 , H01L23/04 , H01L27/14618 , H05K1/0296 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L33/486 , H05K1/0306 , H05K1/183 , H05K2201/09072 , H05K2201/09781 , H05K2201/2009

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