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1. 发明专利

JPWO2017204245A1 基板組立体及び電子内視鏡システム审中-公开
公开(公告)号：JPWO2017204245A1
公开(公告)日：2018-11-29
申请号：JP2017019351
申请日：2017-05-24
申请人： HOYA株式会社
发明人：小師敦
IPC分类号： H05K1/14 , H05K3/36
CPC分类号： A61B1/04 , H01R12/73 , H05K1/14 , H05K3/36
摘要：基板組立体は、基板対基板コネクタが設けられた親基板と、ケーブルが取り付けられ、基板対基板コネクタが設けられた中継基板とを含む。前記親基板と前記中継基板とは基板対基板コネクタ同士を嵌合して接続している。前記親基板と前記中継基板の間には、前記ケーブルが挟まれるように配置されている。前記親基板及び前記中継基板のそれぞれは、複数のレイヤの積層構造を有する。前記基板対基板コネクタの実装部分における前記中継基板の前記レイヤの積層数と前記親基板の前記レイヤの積層数の合計である第1の総積層数は、前記中継基板における前記ケーブルの取付け部分における前記中継基板の前記レイヤの積層数と、前記取り付け部分に対応する前記親基板の対応部分における前記親基板の前記レイヤの積層数との合計である第2の総積層数よりも大きい。

2. 发明专利

JP2018182148A 金属部材付き基板、回路構成体及び電気接続箱审中-公开
公开(公告)号：JP2018182148A
公开(公告)日：2018-11-15
申请号：JP2017081747
申请日：2017-04-18
申请人：株式会社オートネットワーク技術研究所 , 住友電装株式会社 , 住友電気工業株式会社
发明人：内田幸貴 , 北幸功
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/36 , H02G3/16 , H01R4/58 , H05K1/14
CPC分类号： H01R4/58 , H02G3/16 , H05K1/02 , H05K1/14 , H05K3/36
摘要：【課題】金属部材付き基板、回路構成体及び電気接続箱の製造コストを低減する。【解決手段】金属部材付き基板21は、絶縁板23に導電路24が形成されるとともに基板貫通孔25が形成された絶縁基板22と、絶縁基板22に重ねられ、基板貫通孔25に連なるバスバー貫通孔29が形成されたバスバー28と、軸部31と軸部31の径よりも大きい径を有する第1の頭部32とを有する金属部材30と、基板貫通孔25に軸部31及び第1の頭部32のうちの一方が挿通された状態で前記一方と基板貫通孔25の内壁とを接合する導電性の接合材35と、を備え、軸部31及び第1の頭部32のうちの他方は、バスバー貫通孔29に挿通された状態でバスバー28に固着している。【選択図】図2

3. 发明专利

JP2018085477A 電気製品审中-公开
公开(公告)号：JP2018085477A
公开(公告)日：2018-05-31
申请号：JP2016228898
申请日：2016-11-25
申请人：川崎重工業株式会社
发明人：田頭毅
IPC分类号： H05K1/02 , H05K7/14 , H05K3/36
CPC分类号： H05K1/02 , H05K1/14 , H05K3/36 , H05K7/14
摘要：【課題】複数の電子回路基板を積層する積層体を搭載した電気製品であって、ロボットを使用して簡易に効率よく製造することができる電気製品を提供すること。【解決手段】表面および裏面の少なくとも一方に電子部品10を実装した複数の電子回路基板1−1,1−2,1−3,1−4を積層して構成された基板積層体8を備える電気製品であって、複数の電子回路基板は、互いに隣接する2つの電子回路基板のうちの一方の電子回路基板と、他方の電子回路基板と、を含み、基板積層体8は、一方の電子回路基板と他方の電子回路基板とを互いに積層する際に、一方の電子回路基板と他方の電子回路基板とを互いに位置決めするための位置決め手段4,5を有する。【選択図】図1

4. 发明专利

JP2017130591A 車載用電子モジュール、カードエッジコネクタ、およびコネクタ审中-公开
公开(公告)号：JP2017130591A
公开(公告)日：2017-07-27
申请号：JP2016010227
申请日：2016-01-22
申请人：日立オートモティブシステムズ株式会社
发明人：梶原良一 , 石井利昭 , 鴨志田勝
IPC分类号： H01R12/72 , H01R13/03 , H05K3/36 , H05K1/11
CPC分类号： H01R12/72 , H01R13/03 , H05K1/11 , H05K3/36
摘要：【課題】非貴金属製の接続端子の接触部には、高温環境や温度サイクルの微摺動摩耗によって、接触界面に酸化膜や高抵抗の摩耗粉を形成して接触抵抗が増加する問題がある。本発明の目的は、過酷環境に曝されても貴金属同士と同等の接続信頼性を有し、部材コストを安価にできる車載用電子モジュールとコネクタ及びその接続構造を提供をすることである。【解決手段】車載用電子モジュールが電子部品を搭載した回路基板と、回路基板を収納して周囲環境から保護する保護部材とから成り、回路基板の端部の表面層を平均厚さ4μm以上の1Ag含有Sn系はんだとし、一方のカードエッジコネクタの接続端子の表面材質を軟質のAg,Pd,Pt等の貴金属層/硬質の貴金属とSnの反応層またはNi層の2層構造とする。【選択図】図1

5. 发明专利

JPWO2015087941A1 表面処理銅箔、銅張積層板、プリント配線板、電子機器及びプリント配線板の製造方法有权
公开(公告)号：JPWO2015087941A1
公开(公告)日：2017-03-16
申请号：JP2015516312
申请日：2014-12-10
申请人： Jx金属株式会社
发明人：新井　英太 , 英太新井 , 敦史三木 , 敦史三木 , 康修新井 , 康修新井 , 嘉一郎中室 , 嘉一郎中室
IPC分类号： C25D7/06 , C25D5/16 , H05K1/09
CPC分类号： B32B15/08 , B32B5/147 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B2307/412 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , C25D5/16 , H05K1/0346 , H05K1/09 , H05K3/30 , H05K3/36 , H05K3/384 , H05K2201/0108 , H05K2201/0154 , H05K2203/0307 , H05K2203/16
摘要：銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の透明性に優れた表面処理銅箔を提供する。表面処理銅箔は一方の表面および他方の表面にそれぞれ表面処理が行われている。一方の表面側からポリイミド樹脂基板の両面に貼り合わせた後、エッチングで両面の銅箔を除去し、ライン状のマークを印刷した印刷物を撮影したとき、得られた観察地点−明度グラフにおいて、下記(1)式で定義されるSvが3.5以上となり、Sv=(ΔB×0.1)/(t1−t2) (1)他方の表面処理がされた銅箔表面のレーザー光の波長が405nmであるレーザー顕微鏡で測定したTDの十点平均粗さRzが、0.35μm以上である表面処理銅箔。

6. 发明专利

JPWO2015079990A1 実装装置および実装方法审中-公开
公开(公告)号：JPWO2015079990A1
公开(公告)日：2017-03-16
申请号：JP2015550667
申请日：2014-11-19
申请人：東レエンジニアリング株式会社
发明人：雅史千田 , 雅史千田 , 寺田　勝美 , 勝美寺田
IPC分类号： H05K3/34 , B23K1/00 , B23K3/00 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/10 , H01L25/11 , H01L25/18 , H05K3/00 , H05K3/36
CPC分类号： H05K3/36 , H01L23/13 , H01L23/49816 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/1088 , H01L2924/0002 , H05K1/141 , H05K13/0465 , H05K2201/10515 , H01L2924/00
摘要：基板に設けられた複数の実装ブロック毎に、サブ基板を半田工法で実装する際に、実装サイクルタイムを短縮し生産性が向上する実装装置および実装方法を提供すること。具体的には、サブ基板を基板の実装ブロックに加圧する加圧手段と、基板を載置する基板ステージと、を備え、基板ステージは、基板搬入領域と基板搬出領域が設けられており、基板搬入領域から基板搬出領域に基板を移動する基板移動手段を備え、基板搬入領域と基板搬出領域は、基板の実装ブロックに対応した区画で、ブロックで区切られており、各ブロックは、半田が溶融する温度まで加熱可能な加熱手段を備えているブロックと、フラックスが揮発しない温度以下に保たれているブロックとから構成され、基板搬入領域に、フラックスが揮発しない温度以下に保たれたブロックを少なくとも1箇所、備えた実装装置および実装方法を提供する。

7. 发明专利

JP6076653B2 電子部品内蔵基板及び電子部品内蔵基板の製造方法有权
标题翻译：一种制造电子部件内置基板和电子部件内置基板的方法
公开(公告)号：JP6076653B2
公开(公告)日：2017-02-08
申请号：JP2012188798
申请日：2012-08-29
申请人：新光電気工業株式会社
发明人：田中功一 , 倉嶋信幸 , 飯塚肇 , 小山鉄也
IPC分类号： H01L25/10 , H01L25/11 , H01L25/18 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/185 , H01L21/4846 , H01L23/3121 , H01L23/5385 , H01L24/97 , H05K3/36 , H01L21/563 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/16237 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/97 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/1533 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/351 , H05K1/186 , H05K2201/042 , H05K2201/10674 , Y10T29/49126

8. 发明专利

JP2016178225A 異方性導電接続構造体、異方性導電接続方法、及び異方性導電接着剤审中-公开
标题翻译：各向异性导电连接结构，各向异性导电连接方法以及各向异性导电粘合剂
公开(公告)号：JP2016178225A
公开(公告)日：2016-10-06
申请号：JP2015058068
申请日：2015-03-20
申请人：デクセリアルズ株式会社
发明人：大関裕樹
IPC分类号： H05K3/36 , H01R11/01 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J201/00 , C09J11/02 , H05K1/14
CPC分类号： C09J7/00 , C09J11/02 , C09J201/00 , C09J9/02 , H01R11/01 , H05K1/14 , H05K3/36
摘要：【課題】より簡単な工程によって作製可能であり、かつ、高い信頼性を有する、新規かつ改良された異方性導電接続構造体、異方性導電接続方法、及び異方性導電接着剤を提供する。【解決手段】上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、ベース基板と、ベース基板に設けられた第1の端子と、フレキシブル基板と、フレキシブル基板に設けられた配線パターンと、配線パターンを覆う絶縁性保護膜と、配線パターンに接続された第2の端子と、第1の端子と、第2の端子とを異方性導電接続する異方性導電接着剤層と、を備え、絶縁性保護膜は、ベース基板の面方向外側に配置され、異方性導電接着剤層は、第2の端子から絶縁性保護膜のベース基板側の端部まで伸びている、異方性導電接続構造体が提供される。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供以更简单的工艺制造的各向异性导电连接结构，实现高可靠性，新颖性和改进性，并提供各向异性导电连接方法和各向异性导电粘合剂。方案：根据一个方面为了实现上述目的，各向异性导电连接结构包括：基底; 设置在基底基板上的第一端子; 柔性基板; 设置在柔性基板上的布线图案; 覆盖布线图案的绝缘保护膜; 与所述布线图案连接的第二端子; 以及在第一端子和第二端子之间形成各向异性导电连接的各向异性导电粘合剂。绝缘保护膜在平面方向上设置在基底基板的外侧。各向异性导电粘合剂从第二端子延伸到绝缘保护膜的基底侧端部。选择的图：图1

9. 发明专利

JP5966101B1 導電ペースト、接続構造体及び接続構造体の製造方法有权
标题翻译：导电膏，连接结构和连接结构的制造方法
公开(公告)号：JP5966101B1
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：JP2015561802
申请日：2015-12-16
申请人：積水化学工業株式会社
发明人：石澤英亮 , 上野山伸也
IPC分类号： B23K35/22 , B23K35/363 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J201/00 , H01L21/60 , H01R11/01 , H01R43/02 , H05K1/14 , H05K3/34 , H05K3/36 , H01B1/22
CPC分类号： B23K35/22 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J201/00 , C09J9/02 , H01B1/22 , H01R11/01 , H01R43/02 , H05K1/14 , H05K3/34 , H05K3/36 , B23K35/26
摘要：はんだ粒子を電極上に効率的に配置することができ、電極間の導通信頼性を高めることができる導電ペーストを提供する。本発明に係る導電ペーストは、熱硬化性成分として熱硬化性化合物及び熱硬化剤と、複数のはんだ粒子とを含み、前記熱硬化剤が、アミン硬化剤、チオール硬化剤又はヒドラジド硬化剤を含む。
摘要翻译：它可以有效地排列在该电极上的焊料粒子，以提供导电性糊，其可以增加电极之间的导通可靠性。根据本发明导电膏包括热固性化合物和热固化剂作为热固性成分，和多个焊料粒子，热凝剂，胺系固化剂，硫醇固化剂或硬化剂酰肼。

10. 发明专利

JP5924028B2 電子機器、及びプリント基板の接続方法有权
标题翻译：电子设备和印刷电路板的连接方法
公开(公告)号：JP5924028B2
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：JP2012044591
申请日：2012-02-29
申请人：富士通株式会社
发明人：橋本章平 , 西山剛
IPC分类号： H05K7/14
CPC分类号： H05K1/117 , H05K13/0015 , H05K3/36 , H05K7/1418 , H05K7/1425 , Y10T29/49126

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