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1. 发明专利

JP6354641B2 電子装置有权
公开(公告)号：JP6354641B2
公开(公告)日：2018-07-11
申请号：JP2015077791
申请日：2015-04-06
申请人：株式会社デンソー
发明人：山本敏久
IPC分类号： G01K1/16 , H05K1/02 , H05K7/20 , G01K1/14
CPC分类号： H05K3/0061 , B62D5/0406 , B62D5/0496 , H02K11/25 , H02K11/33 , H05K1/0201 , H05K1/0204 , H05K1/0207 , H05K2201/062 , H05K2201/10151 , H05K2201/10166 , H05K2201/10409

2. 发明专利

JP2017224592A 導電体経路システム及びその作成方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017224592A
公开(公告)日：2017-12-21
申请号：JP2017062877
申请日：2017-03-28
申请人：ザ・ボーイング・カンパニー , The Boeing Company
发明人：ガルシア, ヴィクトリアエル. , ガードナー, マークジェー. , レイトン, オーティスエフ. , デュース, ジェフリーリン , マーシャル, ジョセフエー., ザフォース
IPC分类号： B64C1/00 , B64D45/02 , H05F3/02 , H01L41/113 , H01L41/317 , H01L41/29 , H01L41/047 , H05F3/04
CPC分类号： G01L1/16 , G01M5/0083 , H01L41/1132 , H01L41/314 , H05K1/0224 , H05K1/0259 , H05K1/097 , H05K2201/10409
摘要：【課題】電荷を逸らすための導電体経路システムを提供する。【解決手段】導電体経路システム300は、第1の被印刷表面306aを有し一以上の接地点318を有する基材304を含む。導電体経路システムは、第1の被印刷表面に直接描画印刷処理によって直接印刷された、直接描画導電性材料パターン320を更に含む。直接描画導電性材料パターンは、一以上の接地点と相互に接続された一以上の電気的経路334を形成する。一以上の接地点と相互接続された一以上の電気的経路は、第1の被印刷表面からの電荷を一以上の接地点へ逸らす。【選択図】図11A

3. 发明专利

JPWO2015173919A1 制御ユニット有权
公开(公告)号：JPWO2015173919A1
公开(公告)日：2017-04-20
申请号：JP2016519044
申请日：2014-05-14
申请人：三菱電機株式会社
发明人：耕太郎杉澤 , 耕太郎杉澤
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H02M7/04 , H02M1/44 , H02M5/458 , H02M7/003 , H02M2001/0006 , H05K1/02 , H05K1/0215 , H05K9/0039 , H05K2201/0999 , H05K2201/10409
摘要：制御ユニット(1)は、制御電圧(VC)を生成する制御電源回路(11)が搭載された電源基板(10)と、制御電圧(VC)に基づいて動作する制御回路(21)が搭載された制御基板(20)と、それら電源基板(10)と制御基板(20)との間を接続し制御電源回路(11)から制御回路(21)への制御電圧(VC)の供給に用いられる接続媒体(30)と、を備える。制御電源回路(11)のシグナルグラウンド(SG1)と制御回路(21)のシグナルグラウンド(SG2)とは、接続媒体(30)を介することなく、フレームグラウンド(FG)を介して互いに接続されている。

5. 发明专利

JP6092266B2 発光装置の製造方法有权
公开(公告)号：JP6092266B2
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：JP2014560700
申请日：2014-01-20
申请人：シャープ株式会社
发明人：小西正宏 , 藤田祐介 , 山口一平 , 中西崇 , 野久保宏幸
IPC分类号： H01L33/62
CPC分类号： F21V23/002 , F21K9/00 , H05K3/246 , H05K3/247 , F21Y2115/10 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L33/62 , H05K1/053 , H05K2201/0341 , H05K2201/10106 , H05K2201/10409

6. 发明专利

JPWO2014122971A1 発光装置の製造方法有权
标题翻译：用于制造发光器件的方法
公开(公告)号：JPWO2014122971A1
公开(公告)日：2017-01-26
申请号：JP2014560700
申请日：2014-01-20
申请人：シャープ株式会社
发明人：正宏小西 , 正宏小西 , 祐介藤田 , 祐介藤田 , 一平山口 , 一平山口 , 崇中西 , 崇中西 , 宏幸野久保 , 宏幸野久保
IPC分类号： H01L33/62
CPC分类号： F21V23/002 , F21K9/00 , F21Y2115/10 , H01L33/62 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H05K1/053 , H05K3/246 , H05K3/247 , H05K2201/0341 , H05K2201/10106 , H05K2201/10409 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：発光装置(30)は、基板(110)上に導電体配線(160、165)と電極(170、180)とを含む配線パターンが形成され、配線パターンの上にAu層(120)が形成されている。
摘要翻译：发光装置（30），包括一个导电配线（160,165）和所述电极（170，180）的布线图案被形成在基板（110），Au层（120）上的布线图案被形成有。

7. 发明专利

JP2016197684A 電子制御装置有权
标题翻译：电子控制装置
公开(公告)号：JP2016197684A
公开(公告)日：2016-11-24
申请号：JP2015077729
申请日：2015-04-06
申请人：株式会社デンソー
发明人：田島剛
IPC分类号： H05K7/20 , B62D5/04 , H01L23/40
CPC分类号： H05K1/0209 , H05K2201/066 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/1003 , H05K2201/10053 , H05K2201/10166 , H05K2201/10409 , H05K2201/10545 , H05K2201/1056
摘要：【課題】電子部品が発する熱の放熱性を高めると共に、カバーの重量を軽くすることの可能な電子制御装置を提供する。【解決手段】電子制御装置10は、基板40、電子部品、ヒートシンク30、樹脂製のカバー50、ナット60、及びねじ70を備える。配線パターンが形成された基板40に、通電により発熱する電子部品11〜21が実装される。ヒートシンク30は、基板40の板厚方向の一方に設けられる。樹脂製のカバー50は、基板40の板厚方向の他方に設けられる。カバー50の基板40側に固定されたナット60は、基板40のカバー50側の面に当接する。ねじ70は、一端がヒートシンク30に接続し、中央部が基板40に設けられた孔43を挿通し、他端がナット60に接続する。これにより、電子部品11〜21が通電により発する熱は、ナット60とヒートシンク30に伝熱する。【選択図】図6
摘要翻译：要解决的问题：提供一种电子控制装置，其能够提高由电子部件产生的热量的散热性能并减小盖子的重量。解决方案：电子控制装置10包括板40，电子部件，散热器30 ，树脂盖50，螺母60和螺钉70.由于通电而产生热量的电子部件11〜21安装在其上形成有布线图案的基板40上。散热器30设置在板40的板厚方向的一侧。树脂盖50设置在板40的板厚方向的另一侧。固定在板40的板40侧的螺母60 盖50与盖50的板40的表面接触。螺钉70的一端连接到散热器30，其中心部分穿过设置在板40中的孔43，另一端连接到螺母60.因此，通过电子部件11至21的通电产生的热量被传递到螺母60和散热器30。选择的图示：图6

8. 发明专利

JP2016100370A 電子機器审中-公开
标题翻译：电子设备
公开(公告)号：JP2016100370A
公开(公告)日：2016-05-30
申请号：JP2014234028
申请日：2014-11-18
申请人：富士通株式会社
发明人：角田洋介 , 魏杰 , 鈴木真純
IPC分类号： H01L23/40 , H04M1/02 , H05K7/20
CPC分类号： H05K1/0209 , H05K2201/066 , H05K2201/10409
摘要：【課題】放熱効率を向上すること。【解決手段】電子機器は、筐体と、筐体の内部に配置され、発熱体が実装された基板と、筐体の内部に配置され、基板の発熱体が実装された面に対向する対向面を有する対向部材とを備える。また、電子機器は、発熱体に対応する位置に開口を有する粘着層と、熱拡散シートとが対向部材の対向面に交互に積層されて形成された放熱板とを備える。また、電子機器は、放熱板のうち粘着層の開口に対応する領域に発熱体を押し付けることによって、開口の位置において複数の熱拡散シートを重合させる押し付け部材を備える。【選択図】図4
摘要翻译：要解决的问题：提高散热效率。解决方案：电子设备包括：壳体; 基板，设置在壳体内部，安装有放热体; 以及设置在所述壳体内的面对构件，其具有面向其上安装有所述基板的放热体的表面的面对表面。该电子设备包括：散热板，其通过在面对构件的相对表面处交替地层叠具有在与放热体相对应的位置处的开口的粘合剂层和热扩散片。该电子设备包括一个按压部件，用于通过将放热体按压到与辐射板中的粘合剂层的开口相对应的区域，使多个热扩散片在开口的位置聚合。图4

9. 发明专利

JP2016032080A 回路基板及び電子装置审中-公开
标题翻译：电路板和电子设备
公开(公告)号：JP2016032080A
公开(公告)日：2016-03-07
申请号：JP2014155320
申请日：2014-07-30
申请人：株式会社デンソー , 日本シイエムケイ株式会社
发明人：坂梨佳恵 , 竹島賢一 , 林通晴
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K5/006 , H05K1/0271 , H05K1/115 , H05K1/0215 , H05K1/0366 , H05K1/116 , H05K2201/09618 , H05K2201/0979 , H05K2201/10409 , H05K3/4673 , H05K3/4688
摘要：【課題】少なくとも一部が柔軟性層によって構成された回路基板において、柔軟性層のクリープ変形を抑えやすい構成を提供する。【解決手段】回路基板10は、導体層24と絶縁層26とが積層された積層部20に対して固定部5が部分的に挿し通され、固定部5の一部をなす第1押圧部81aと第2押圧部74aとにより積層部20が厚さ方向に挟まれる構成となっている。更に、回路基板10には、積層部20を厚さ方向に貫通した構成の第1孔部30と、第1孔部30寄りの位置に配置される補強部40とが設けられる。補強部40は、積層部20の第1孔部30寄りの位置において積層部20の厚さ方向に延びた構成をなす第2孔部42と、柔軟性層27よりも弾性率が高い材料によって構成され且つ第2孔部42内において厚さ方向に延びた構成で配置される補強材44とを備えている。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种组合物，其使得容易抑制至少部分地由柔性层构成的电路板中的柔性层的蠕变变形。解决方案：电路板10包括：层叠部分20，其中导体层24和绝缘层26层叠; 以及部分地插入在层叠部20中的固定部5.固定部5包括在厚度方向夹着层叠部20的第一按压部81a和第二按压部74a。电路板10包括：第一孔部30，其在厚度方向上刺穿层叠部20; 以及配置在更靠近第一孔部30的位置的加强部40.加强部40具有：第二孔部42，其在层叠部20的位置与贴合部20的位置在层叠部20的厚度方向上延伸到第一孔部30; 以及增强材料44，其由弹性模量高于柔性层27的弹性模量的材料构成，并且以厚度方向在第二孔部42中延伸的组合物布置。图1

10. 发明专利

JP5871621B2 LEDデバイス、その製造方法、及び発光装置有权
标题翻译： LED器件，制造同样的方法，以及发光器件
公开(公告)号：JP5871621B2
公开(公告)日：2016-03-01
申请号：JP2011551810
申请日：2011-01-18
申请人：日本航空電子工業株式会社
发明人：菅野秀千
IPC分类号： H01L33/64
CPC分类号： H01L33/647 , H05K3/32 , F21K9/90 , F21V17/12 , F21V7/05 , F21Y2101/00 , F21Y2103/33 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L25/0753 , H01L2924/01322 , H01L33/486 , H01L33/62 , H05K1/0203 , H05K2201/10189 , H05K2201/1031 , H05K2201/10409 , H05K2201/10962 , H05K3/301 , Y02P70/611

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