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1. 发明专利

JP2017063177A 超小型放熱器を備えたプリント回路基板の製造方法有权
公开(公告)号：JP2017063177A
公开(公告)日：2017-03-30
申请号：JP2016093863
申请日：2016-05-09
申请人：レイベン・テクノロジーズ・(ホンコン・)リミテッド
发明人：カイ・チウ・ウー , ラム・ワイ・キン・レイモンド , チェン・ワン
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0204 , H05K1/112 , H05K3/4691 , H01L2224/18 , H05K1/0278 , H05K2201/0133 , H05K2201/068 , H05K2201/0909 , H05K2201/10106 , H05K2203/0278 , H05K2203/063 , H05K3/0038 , H05K3/26 , H05K3/4635 , H05K3/4638
摘要：【課題】優れた放熱特性を有するLED素子に結合されたプリント回路基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】プリント回路基板の製造方法は、少なくとも1つの樹脂板及び半硬化シートを有する基板を準備することを含む。導電層及び電気絶縁層を有する放熱器を収容するように、基板にスルーホールが形成される。基板及び放熱器は、基板及び放熱器を合わせて結合するように熱圧着される。導電層が基板にめっきされ、導電層に表面回路及び放熱パターンがエッチングされる。プリント回路基板にLEDが取り付けられる。基板の一部を除去することにより、可撓性セグメントが形成される。放熱器は、電気絶縁性かつ熱伝導性コアの表面を少なくとも部分的に横切って延在する電気絶縁層を有する。【選択図】図15

2. 发明专利

JP2017017303A パッケージ基板およびその製造方法有权
标题翻译：封装基板及其制造方法
公开(公告)号：JP2017017303A
公开(公告)日：2017-01-19
申请号：JP2015224238
申请日：2015-11-16
申请人：旭徳科技股▲ふん▼有限公司
发明人：荘誌宏 , 呉健鴻
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4682 , H01L21/4857 , H01L21/6835 , H05K1/0298 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K3/18 , H05K3/4038 , H05K3/4638 , H01L2221/68345 , H01L2221/68381 , H01L23/49822 , H05K2201/09509 , H05K2203/03
摘要：【課題】コアレスパッケージ構造およびその製造方法を提供する。【解決手段】第1銅層およびその上に形成された第1めっき銅層、第1誘電体層、第2銅層およびその上に形成された第2めっき銅層、第2誘電体層、第3銅層およびその上に形成された第3めっき銅層を提供し、第1および第2誘電体層が第2銅層および第2めっき銅層の辺縁を被覆するように積み重ねて、仮キャリアを形成する。仮キャリアの2つの対向面に2つの回路構造を形成する。仮キャリアおよび回路構造を切断して、第2銅層および第2めっき銅層の辺縁を露出するとともに、第2銅層および第2めっき銅層の露出した辺縁に沿って分離して、互いに独立した2つのパッケージ基板を形成する。【選択図】図1(b)
摘要翻译：提供一种无芯封装结构及其制造方法。第一铜层和其上形成的第一镀敷铜层，第一介电层，第二铜层和第二电镀铜层形成在其上，一个第二介电层，提供其上形成的第三铜层和所述第三镀铜层，第一和第二电介质层堆叠，以覆盖所述第二铜层和第二镀铜层的外围，从而形成一个临时的职业生涯。上形成的临时载体的两个相对表面的两个电路结构。切割临时载体和电路结构，以及暴露第二铜层和第二镀铜层的边缘，并沿第二铜层的暴露边缘和所述第二镀铜层分离，以形成相互独立的两个包装衬底。点域1（b）中

3. 发明专利

JP5583570B2 Press method of hot press equipment and a multi-layer printed circuit board 有权
公开(公告)号：JP5583570B2
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：JP2010282698
申请日：2010-12-20
申请人：株式会社日立製作所
发明人：宏次小瀬 , 幸大戸川 , 克朗川添 , 崇義小島
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4638 , H05K2203/068

4. 发明专利

JP2014112701A Multilayer component 有权
标题翻译：多层组件
公开(公告)号：JP2014112701A
公开(公告)日：2014-06-19
申请号：JP2014010362
申请日：2014-01-23
申请人： Epcos Ag , エプコスアクチエンゲゼルシャフトEpcos Ag
发明人： GEORG KUEGERL , WOLFGANG BAUER , MANFRED REINISCH , FRANZ ALDRIAN , MARION OTTLINGER
IPC分类号： H01L41/083 , H01L41/273 , H01L41/339
CPC分类号： H01L41/0838 , B32B18/00 , C04B35/634 , C04B2235/604 , C04B2237/348 , C04B2237/68 , C04B2237/704 , H01L21/481 , H01L41/083 , H01L41/0833 , H01L41/273 , H01L41/277 , H01L2924/09701 , H05K3/4629 , H05K3/4638 , Y10T29/42 , Y10T29/435 , Y10T29/49126 , Y10T29/49163
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electrical ceramic multilayer component which sustains the functionality under repetitive mechanical stress.SOLUTION: A multilayer component 1 includes a laminate of ceramic layers 2 and electrode layers 3 laminated alternately, and a setting breakdown region 5 extending in parallel with the ceramic layer 2 in the laminate, while being arranged between adjacent ceramic layers 2 and in a part thereof, and having a reduced tensile strength. The setting breakdown region 5 is also entering into two adjacent laminates. Furthermore, the setting breakdown region 5 is partially entering into an adjacent ceramic layer 2, or included partially therein.
摘要翻译：要解决的问题：提供在重复机械应力下维持功能的电陶瓷多层组件。解决方案：多层部件1包括交替层压的陶瓷层2和电极层3的层压体和平行延伸的固化击穿区域5 陶瓷层2在层叠体中，同时被布置在相邻的陶瓷层2之间并且在其一部分中，并且具有降低的拉伸强度。设定击穿区域5也进入两个相邻的层压板。此外，设定击穿区域5部分地进入相邻的陶瓷层2，或部分地包括在其中。

5. 发明专利

JPWO2012077288A1 多層配線基板および多層配線基板の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JPWO2012077288A1
公开(公告)日：2014-05-19
申请号：JP2012547683
申请日：2011-11-24
申请人：パナソニック株式会社
发明人：敏信金井 , 敏信金井 , 齊藤　隆一 , 隆一齊藤 , 東谷　秀樹 , 秀樹東谷
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/00
CPC分类号： H05K1/0298 , H05K1/0269 , H05K3/4069 , H05K3/462 , H05K3/4638 , H05K2201/0191 , H05K2201/0355 , H05K2201/096 , H05K2201/09918 , H05K2203/068 , Y10T156/10
摘要：多層配線基板は、両面配線基板と、両面配線基板に積層された電気絶縁性基材と、電気絶縁性基材の複数の貫通穴にそれぞれ設けられた複数のビアと、電気絶縁性基材の上面に設けられた最外層配線と、両面配線基板に設けられた第1の認識マークと、電気絶縁性基材に設けられた第2の認識マークとを備える。第1の認識マークは両面配線基板の配線を含む。第2の認識マークは複数のビアのうちの少なくとも1つのビアを含む。第1と第2の認識マークは、両面配線基板と電気絶縁性基材とを互いに位置決めするために設けられる。この多層配線基板では、各層の位置精度を高くすることができる。

6. 发明专利

JP2014021962A Touch panel and method for manufacturing the same 审中-公开
标题翻译：触控面板及其制造方法
公开(公告)号：JP2014021962A
公开(公告)日：2014-02-03
申请号：JP2012200398
申请日：2012-09-12
申请人： Samsung Electro-Mechanics Co Ltd , サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.
发明人： LEE SEUNG MIN , KIM TIE-HOON , PARK HO JOON , LEE WAN JAE
IPC分类号： G06F3/041
CPC分类号： H05K3/4638 , G06F3/041 , G06F2203/04103 , H05K1/144 , H05K2203/167 , Y10T29/49105
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a touch panel and a method for manufacturing the same which are capable of reducing replacement costs of a window or a transparent substrate caused by a mis-alignment phenomenon of the transparent substrate.SOLUTION: The touch panel includes: a first transparent substrate 110 partitioned into an active area 113 and a bezel area 115 provided in edges of the active area 113; a mark 120 formed to protrude on the bezel area 115; and a second transparent substrate 130 coupled to the first transparent substrate 110 such that at least one corner thereof corresponds to the mark 120.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种触摸面板及其制造方法，其能够降低由透明基板的错误对准现象引起的窗口或透明基板的更换成本。解决方案：触摸面板包括：划分为有源区域113的第一透明基板110和设置在有源区域113的边缘中的边框区域115; 形成为在边框区域115上突出的标记120; 以及耦合到第一透明基板110的第二透明基板130，使得其至少一个角部对应于标记120。

7. 发明专利

JP2013537367A Method and circuit board manufacturing a circuit board composed of a plurality of circuit board area 有权
公开(公告)号：JP2013537367A
公开(公告)日：2013-09-30
申请号：JP2013528466
申请日：2011-09-14
申请人：アーテー・ウント・エス・オーストリア・テヒノロギー・ウント・ジュステームテッヒニク・アクチェンゲゼルシャフトAt & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
发明人：ハスレブナー，ニコライ , ライトゲープ，マルクス , ゲツスラー，ミヒヤエル , モーリアンツ，マイク
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0266 , H01L2224/2518 , H05K1/0269 , H05K1/028 , H05K1/0298 , H05K1/11 , H05K1/115 , H05K1/14 , H05K1/18 , H05K1/182 , H05K1/189 , H05K3/36 , H05K3/4638 , H05K3/4688 , H05K2201/0355 , H05K2201/058 , H05K2201/09918 , H05K2201/09936 , H05K2203/166 , Y10T29/49126
摘要：複数の回路基板領域からなる回路基板（１４）を製造する方法およびそのような回路基板について、個々の回路基板領域は、特に絶縁基材、および絶縁基材上または内に位置する導電性または導体パターンからなる少なくとも１つの層を含み、基板材料（１）と、基板材料（１）内に形成された少なくとも１つのレジストレーションマーク（２）と、基板材料上に配置され、レジストレーションマーク（２）に対して方向付けられた第１の回路基板領域（４）と、第１の回路基板領域（４）に実質的に隣接する、または第１の回路基板に少なくとも部分的に重なり、レジストレーションマーク（２）に対して方向付けられた少なくとも１つの追加の回路基板領域（５、６）と、第１の回路基板領域（４）の導電性または導体パターンの、少なくとも１つの追加の回路基板領域（５、６）の導電性または導体パターンに対する複数の接続とが設けられている。このように、回路基板領域（４、５、６）が結合される場合には、改善された位置合わせ精度および方向付けが達成されることができる。

8. 发明专利

JP4969330B2 Manufacturing apparatus and a method for manufacturing a multilayer wiring board 有权
公开(公告)号：JP4969330B2
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：JP2007158861
申请日：2007-06-15
申请人：セイコープレシジョン株式会社 , 株式会社ムラキ
发明人：努斉藤 , 正俊荒木
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4638 , H05K3/0047 , H05K2203/065 , H05K2203/1476 , H05K2203/167

9. 发明专利

JP2007538389A Printed circuit board having a resin filling channel with conductive constraining core 审中-公开
公开(公告)号：JP2007538389A
公开(公告)日：2007-12-27
申请号：JP2007513474
申请日：2005-05-16
申请人：シー−コアテクノロジーズインコーポレイティド
发明人：ケー．バソヤ，カル
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/11 , H05K1/16 , H05K3/00 , H05K3/42 , H05K3/44
CPC分类号： H05K3/4641 , H05K1/115 , H05K3/0005 , H05K3/0047 , H05K3/429 , H05K3/445 , H05K3/4638 , H05K2201/0281 , H05K2201/0323 , H05K2201/068 , H05K2201/09236 , H05K2201/09636 , H05K2201/09663 , H05K2201/0969 , H05K2201/09718 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
摘要：プリント回路板とプリント回路板を製造する方法が開示されている。発明の１つのアスペクトにおいて、プリント回路板は、少なくとも1つのレジン充填チャネルを持つ電気導電性抑制コアを有する。レジン充填チャネルは、電気的分離と生産効率向上に関係する多様な機能を実行する。
【選択図】図１

10. 发明专利

JP2007134707A Pre-processing device of multilayer substrate relating to boring of contact hole 审中-公开
标题翻译：与接触孔镗孔相关的多层基板预加工装置
公开(公告)号：JP2007134707A
公开(公告)日：2007-05-31
申请号：JP2006301073
申请日：2006-11-07
申请人： Comet Gmbh , コメット・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング
发明人： REINHOLD ALFRED
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4638 , H05K1/0269 , H05K3/0008 , H05K3/0032 , H05K3/0047 , H05K2201/09918
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a means for detecting a difference in positions between a first layer and a second layer of a multilayer substrate in a device for pre-processing the multilayer substrate in relation to boring of a contact hole that connects the contact surface of at least one first layer of the multilayer substrate and the contact surface of at least one second layer of the multilayer substrate.
SOLUTION: The pre-processing device has a means for setting at least one of reference marks 30, 32, and 34 on a multilayer substrate 2 and a means for calculating coordinates of boring a contact hole 22 relative to the reference mark 30 and depending on a detected difference in position.
COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于检测多层基板的第一层和第二层之间的位置差异的装置，用于相对于连接的接触孔的钻孔来预处理多层基板的装置所述多层基底的至少一个第一层的接触表面和所述多层基底的至少一个第二层的接触表面。解决方案：预处理装置具有用于在多层基板2上设置参考标记30,32和34中的至少一个的装置和用于计算相对于参考标记30的接触孔22的钻孔坐标的装置并且取决于检测到的位置差异。版权所有（C）2007，JPO＆INPIT

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