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1. 发明申请

WO2015142774A1 ABRASIVE PAD AND GLASS SUBSTRATE ABRADING METHOD 审中-公开
标题翻译：磨砂板和玻璃基板的铺设方法
公开(公告)号：WO2015142774A1
公开(公告)日：2015-09-24
申请号：PCT/US2015/020859
申请日：2015-03-17
申请人： 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY
发明人： NAKAMURA, Yoko
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： B24B7/24 , B24B7/17 , B24B7/228 , B24B37/08 , B24B37/105 , B24B37/245 , B24B37/26 , B24D2203/00
摘要： Problem: To provide an abrasive pad and abrading method using same that are capable of extending the life of the abrasive pad when applied to abrading the surface of glass substrates, and that can ensure abrading capability that is appropriate for abrading the surface of glass substrates. Resolution Means: An abrasive pad used for abrading the surface of a glass substrate, that includes a base material layer, and an abrasive layer provided on one side of the base material layer, the abrasive layer including a plurality of pillar shaped abrading portions arranged separated from each other on the base material layer, the abrading portions being made from abrasive material that includes polishing abrasive particles, a filler, and a binder resin, the polishing abrasive particles including abrasive particles and a glass matrix, and the filler including a first filler that fractures or drops out when the surface is being abraded, forming approximately spherical crown shaped recesses in the top face of the abrading portions.
摘要翻译：问题：提供一种研磨垫和研磨方法，其可以在应用于研磨玻璃基板的表面时延长研磨垫的使用寿命，并且可以确保适于研磨玻璃基板表面的研磨能力。分辨装置：用于研磨包括基材层的玻璃基板的表面的研磨垫和设置在基材层的一侧上的研磨层，所述研磨层包括分开设置的多个柱状研磨部所述研磨部由研磨材料制成，所述研磨材料包括研磨磨料颗粒，填料和粘合剂树脂，所述抛光磨料颗粒包括研磨颗粒和玻璃基质，所述填料包括第一填料当表面被磨损时，其断裂或脱落，在研磨部分的顶面形成大致球形的冠状凹部。

2. 发明申请

WO2015118927A1 研磨用砥粒とその製造方法と研磨方法と研磨装置とスラリー审中-公开
标题翻译：抛光磨粒，其制造方法，抛光方法，抛光装置和浆料
公开(公告)号：WO2015118927A1
公开(公告)日：2015-08-13
申请号：PCT/JP2015/051175
申请日：2015-01-19
申请人：アサヒ化成工業株式会社
发明人：藤本　俊一 , 山下　哲二
IPC分类号： C09K3/14 , B24B1/00 , B24B37/00 , C09G1/02 , H01L21/304
CPC分类号： B24B37/245 , B24B37/044 , C09G1/02 , C09K3/1472 , H01L21/02024
摘要：【課題】被研磨材の表面を、高い研磨レートで高品位に研磨する。【解決手段】被研磨材を湿式研磨法により研磨する。スラリーは、純水に研磨用砥粒を分散させたものである。研磨用砥粒は、メカノケミカルな作用を発揮する成分や、被研磨材を研磨する際に発生する摩擦熱に反応する成分等が、全体として粒子状に一体化されている。各成分は、それぞれ個々の成分の物質固有の性質を保持したまま、メカニカルアロイング処理によって相互に直接結合されている。サファイアや炭化ケイ素や窒化ガリウム等のラッピング工程にこのスラリーを使用すると、研磨時間を従来より大幅に短縮でき、加工コストを大幅に改善できる。研磨面は高品位である。研磨用砥粒は、繰り返し研磨処理に使用できる。スラリーのｐＨは3～９程度であるから、研磨作業場の環境に影響を与えないし、廃液の処理も簡単である。
摘要翻译： [问题]以高去除率抛光物体表面并进入高品质表面。 [解决方案]通过湿法抛光对物料进行抛光。浆料包括抛光分散在纯水中的磨料颗粒。每个抛光磨料颗粒包括发挥机械化学作用的组分，与抛光目标材料时产生的摩擦热反应的组分等，整体上整合成颗粒。组分通过机械合金化直接彼此粘合，而每个组分保留单个组分中物质的固有性质。在蓝宝石，碳化硅，氮化镓等的研磨工艺中使用该浆料使得抛光时间比传统的要短得多，并且可以显着降低加工成本。抛光表面的质量很高。抛光磨粒可重复使用于抛光。由于浆料的pH值为3〜9，所以对抛光工作区域的环境没有影响，废液处理简单。

3. 发明申请

WO2014104376A1 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法及び磁気ディスクの製造方法审中-公开
标题翻译：用于生产用于磁盘的玻璃基板的方法和用于制造磁盘的方法
公开(公告)号：WO2014104376A1
公开(公告)日：2014-07-03
申请号：PCT/JP2013/085291
申请日：2013-12-31
申请人： HOYA株式会社
发明人：長田　太志 , 石井　智 , 深田　順平
IPC分类号： G11B5/84 , C03C19/00
CPC分类号： G11B5/8404 , B24B37/245
摘要：　本発明は固定砥粒による研削加工後の基板の平坦度が良好で、高品質のガラス基板を製造可能な磁気ディスク用ガラス基板の製造方法を提供する。　本発明の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法は、潤滑液と、ダイヤモンド粒子を含む固定砥粒が研削面に配備された一対の上下定盤を用い、潤滑液を定盤とガラス基板の間へ供給しつつ、上下定盤でガラス基板の両主表面を挟んで同時研削する。ガラス基板はフロート法で製造したシート状の板ガラスを用い、一方の主表面側にはスズ含有量の多い表層部分を有する。研削加工は上定盤側と下定盤側とで加工速度の差が生じるようにし、加工速度が遅い方の定盤側にガラス基板のスズ含有量の多い表層部分を有する主表面をセットして研削する。
摘要翻译：本发明提供一种制造用于制造玻璃基板的方法，所述玻璃基板能够制造经固定磨粒研磨处理后的基板的平面度优异且质量高的玻璃基板。这种制造用于磁盘的玻璃基板的方法使用润滑流体，以及一对顶板和底板，其中包括金刚石颗粒的固定磨粒已经在其研磨表面上展开，同时在压板和玻璃基板将玻璃基板的两个主表面与顶部和底部压板夹在一起，以同时进行研磨。玻璃基板使用由浮法玻璃工艺制成的片状玻璃板，其中一个主表面侧具有高锡含量的顶部部分。磨削步骤被设定为使得在顶部压板侧和底部压板侧之间发生加工速度差异，并且将玻璃基板中具有较高锡含量的顶部的主表面侧设置在压板侧执行较慢的处理速度和研磨。

4. 发明申请

WO2014044090A1 一种凹凸结构磨料制品及其制备方法审中-公开
公开(公告)号：WO2014044090A1
公开(公告)日：2014-03-27
申请号：PCT/CN2013/081069
申请日：2013-08-08
申请人：北京国瑞升科技有限公司
发明人：郭丙力 , 盛菲菲
IPC分类号： B24D3/28 , B24D18/00
CPC分类号： B24B37/245 , B24B37/22 , B24B37/26 , B24D3/28 , B24D11/00 , B24D11/001 , B29C39/10 , B29C39/123 , B29L2009/00 , B29L2031/16 , B29L2031/28
摘要：一种凹凸结构磨料制品及其制备方法，采用所述凹凸结构磨料制品进行LCD液晶面板清洗时，具有持续稳定的切削力，玻璃基板无划伤，使用寿命长等优点，其特征在于，包括叠合的三层平面结构层和位于所述三层平面结构层的上表面的凹凸结构磨料层，所述凹凸结构磨料层为磨料块阵列，所述磨料块阵列中的一个磨料块与其任意一个相邻磨料块之间具有沟槽，所述沟槽为排屑槽，所述磨料块包括粘合剂和分布于所述粘合剂中的磨粒。

5. 发明申请

WO2011056671A2 RESIN BONDED ABRASIVE 审中-公开
标题翻译：树脂粘结磨料
公开(公告)号：WO2011056671A2
公开(公告)日：2011-05-12
申请号：PCT/US2010/054329
申请日：2010-10-27
申请人： SAINT-GOBAIN ABRASIVES, INC. , SAINT-GOBAIN ABRASIFS , UPADHYAY, Rachana , VEDANTHAM, Ramanujam
发明人： UPADHYAY, Rachana , VEDANTHAM, Ramanujam
IPC分类号： B24D3/28 , H01L21/304
CPC分类号： B24D3/32 , B24B37/245 , B24D3/28
摘要： A superabrasive resin product includes a superabrasive grain component, an oxide component, and a continuous phase defining a network of interconnected pores. The oxide component consists of an oxide of a lanthanoid, and the continuous phase includes a thermoplastic polymer component. The superabrasive grain component and the oxide component are distributed in the continuous phase.
摘要翻译：超级磨料树脂产品包括超级磨料颗粒组分，氧化物组分和限定互连孔隙网络的连续相。氧化物成分由镧系元素的氧化物构成，连续相包含热塑性聚合物成分。超级磨粒组分和氧化物组分分布在连续相中。

6. 发明申请

WO2010103568A1 再生半導体ウエハの製造方法审中-公开
标题翻译：制造回收半导体波形的方法
公开(公告)号：WO2010103568A1
公开(公告)日：2010-09-16
申请号：PCT/JP2009/001081
申请日：2009-03-11
申请人：湯之上隆
发明人：湯之上隆
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/02
CPC分类号： H01L21/02032 , B24B37/042 , B24B37/245 , H01L21/02079
摘要：　半導体集積回路装置の製造においては、原材料としてのウエハ投入からウエハ・チップ化工程前の段階で、ラインから外部に排出されるウエハ、すなわち使用済みウエハの全投入ウエハに占める比率が極めて高いことから、使用済みウエハの再生が重要視されている。本願発明は、使用済みウエハの再生方法において、デバイス面（表側主面）上の金属配線および絶縁膜をウエット・エッチングにより除去した後、固定砥粒研磨パッドを用いて、湿式化学機械研磨を実行することにより、デバイス面の平坦化を達成するものである。
摘要翻译：在半导体集成电路器件的制造中，重要的是回收使用的晶片，因为在将晶片从晶片的输入制成晶片的步骤之前的阶段，被排出的晶片的比例作为原材料的晶片，即所使用的晶片，总输入的晶片是非常高的。在二次晶片回收方法中，通过湿蚀刻除去器件表面（前主表面）上的金属布线和绝缘膜，然后通过使用具有固定磨粒的抛光垫对器件表面进行湿化学机械抛光，并且器件表面被平坦化。

7. 发明申请

WO2010025003A3 STRUCTURED ABRASIVE ARTICLE, METHOD OF MAKING THE SAME, AND USE IN WAFER PLANARIZATION 审中-公开
标题翻译：结构化研磨制品，制造方法及在晶片平面化中的应用
公开(公告)号：WO2010025003A3
公开(公告)日：2010-04-22
申请号：PCT/US2009052188
申请日：2009-07-30
申请人： 3M INNOVATIVE PROPERTIES CO
发明人： JOSEPH WILLIAM D , QIAN JULIE Y , BARAN JIMMIE R JR , GAGLIARDI JOHN J
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： B24B37/245 , B24B37/205 , B24D18/00
摘要： A structured abrasive article comprises an at least translucent film backing and an abrasive layer disposed on the backing. The abrasive layer comprises a plurality of shaped abrasive composites. The shaped abrasive composites comprise abrasive particles dispersed in a binder. The abrasive particles consist essentially of ceria particles having an average primary particle size of less than 100 nanometers. The binder comprises a polyether acid and a reaction product of components comprising a carboxylic (meth)acrylate and a poly(meth)acrylate, and, based on a total weight of the abrasive layer, the abrasive particles are present in an amount of at least 70 percent by weight. Methods of making and using the structured abrasive article are also disclosed.
摘要翻译：结构化磨料制品包括至少半透明膜背衬和设置在背衬上的磨料层。磨料层包含多个成形磨料复合物。成形磨料复合物包含分散在粘合剂中的磨粒。磨粒基本上由平均一次粒径小于100纳米的二氧化铈粒子组成。粘合剂包含聚醚酸和包含羧酸（甲基）丙烯酸酯和聚（甲基）丙烯酸酯的组分的反应产物，并且基于磨料层的总重量，磨料颗粒以至少 70重量％。还公开了制造和使用结构化磨料制品的方法。

8. 发明申请

WO2009023387A2 COMPOSITIONS AND METHODS FOR MODIFYING A SURFACE SUITED FOR SEMICONDUCTOR FABRICATION 审中-公开
标题翻译：用于修改适用于半导体制造的表面的组合物和方法
公开(公告)号：WO2009023387A2
公开(公告)日：2009-02-19
申请号：PCT/US2008/069396
申请日：2008-07-08
申请人： 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY
发明人： HARDY, L. Charles , KRANZ, Heather K. , WOOD, Thomas E. , KAISAKI, David A. , GAGLIARDI, John J. , CLARK, John C. , SAVU, Patricia M. , CLARK, Philip G.
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： H01L21/31053 , B24B37/044 , B24B37/245 , C09G1/02 , H01L21/3212
摘要： The disclosure pertains to compositions and methods for modifying or refining the surface of a wafer suited for semiconductor fabrication. The compositions include working liquids useful in modifying a surface of a wafer suited for fabrication of a semiconductor device. In some embodiments, the working liquids are aqueous solutions of initial components substantially free of loose abrasive particles, the components including water, a surfactant, and a pH buffer exhibiting at least one pKa greater than 7. In certain embodiments, the pH buffer includes a basic pH adjusting agent and an acidic complexing agent, and the working liquid exhibits a pH from about 7 to about 12. In further embodiments, the disclosure provides a fixed abrasive article comprising a surfactant suitable for modifying the surface of a wafer, and a method of making the fixed abrasive article. Additional embodiments describe methods that may be used to modify a wafer surface.
摘要翻译：本公开涉及用于修改或精炼适合半导体制造的晶片表面的组合物和方法。该组合物包括用于修饰适用于制造半导体器件的晶片表面的工作液体。在一些实施方案中，工作液体是基本上不含松散磨料颗粒的初始组分的水溶液，所述组分包括水，表面活性剂和显示至少一个大于7的pKa的pH缓冲剂。在某些实施方案中，pH缓冲剂包含碱性pH调节剂和酸性络合剂，并且工作液体显示约7至约12的pH。在其他实施方案中，本公开提供了包含适用于改性晶片表面的表面活性剂的固定磨料制品，以及方法制造固定磨料制品。另外的实施例描述了可用于修改晶片表面的方法。

9. 发明申请

WO2008117883A1 合成砥石审中-公开
标题翻译：合成磨石
公开(公告)号：WO2008117883A1
公开(公告)日：2008-10-02
申请号：PCT/JP2008/056279
申请日：2008-03-25
申请人：株式会社東京ダイヤモンド工具製作所 , トヨタ自動車株式会社 , 吉田雄二 , 江田弘 , 周立波 , 剣持匡昭 , 田代芳章 , 神谷純生 , 岩瀬久雄 , 山下輝樹 , 小竹登
发明人：吉田雄二 , 江田弘 , 周立波 , 剣持匡昭 , 田代芳章 , 神谷純生 , 岩瀬久雄 , 山下輝樹 , 小竹登
IPC分类号： B24D3/02 , B24D3/00 , B24D3/28 , H01L21/304
CPC分类号： B24D3/28 , B24B37/24 , B24B37/245 , B24D3/32
摘要：シリコンウェーハの研磨加工に用いられる合成砥石であって、砥粒として酸化セリウム微粒子、結合剤としての樹脂、充填剤としての塩類及び添加剤としてのナノダイヤモンドを含有する構造体であって、前記酸化セリウムの純度が６０重量%以上であり、充填剤としての塩類の含有率が１%以上２０%以下の範囲にあり、添加剤としてのナノダイヤモンドの含有率が構造全体に対する体積含有率で０.１%以上２０%未満の範囲にあり、かつ気孔率が構造全体に対し体積含有率で３０%未満の範囲にあることを特徴とする合成砥石を提供する。
摘要翻译：公开了一种用于抛光硅晶片的合成砂轮，其由包括作为磨粒的氧化铈微粒，树脂作为粘合剂，作为填料的盐和纳米金刚石作为添加剂的结构组成。该合成磨石的特征在于，氧化铈的纯度为60重量％以上，作为填料的盐的含量为1重量％以上且20重量％以下，纳米金刚石的体积含量为添加剂相对于结构体积的总体积不小于0.1％但小于20％，并且作为体积分数相对于该结构体总体积的孔隙度小于30％。

10. 发明申请

WO2008079743A1 ABRASIVE ARTICLES WITH NANOPARTICULATE FILLERS AND METHOD FOR MAKING AND USING THEM 审中-公开
标题翻译：具有纳米脂肪填料的磨料制品及其制备和使用它们的方法
公开(公告)号：WO2008079743A1
公开(公告)日：2008-07-03
申请号：PCT/US2007/087598
申请日：2007-12-14
申请人： 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY
发明人： KOLLODGE, Jeffrey, S.
IPC分类号： C09K3/14
CPC分类号： B24D3/20 , B24B37/245 , B24D3/344
摘要： The disclosure relates to fixed abrasive articles having a plurality of three dimensional abrasive composites including abrasive particles dispersed in a matrix material including a polymeric binder and a plurality of nanoparticulate inorganic filler particles having a volume mean diameter no greater than 1000 nanometers (nm). In some embodiments, the volume mean diameter of the abrasive particles is less than 500 nm, and the volume mean diameter of the inorganic filler particles is no greater than 200 nm. In other embodiments using non-ceria abrasive particles, the ratio of the amount of matrix material to the amount of non-ceria abrasive particles on a volumetric basis is at least 2. In alternate embodiments using non-ceria abrasive particles, the ratio of the amount of non-ceria abrasive particles to the amount of inorganic filler particles on a volumetric basis is no greater than 3. Also provided are methods of making and using fixed abrasive articles according to the disclosure.
摘要翻译：本公开涉及具有多个三维研磨复合材料的固定磨料制品，其包括分散在包含聚合物粘合剂的基体材料中的磨料颗粒和体积平均直径不大于1000纳米（nm）的多个纳米颗粒无机填料颗粒。在一些实施方案中，磨料颗粒的体积平均直径小于500nm，无机填料颗粒的体积平均直径不大于200nm。在使用非二氧化铈磨料颗粒的其它实施方案中，基体材料的量与非二氧化铈磨料颗粒的量的体积比例至少为2.在使用非二氧化铈磨料颗粒的替代实施方案中，非二氧化铈磨料颗粒的量与无机填料颗粒的量的体积基准不大于3.还提供了制备和使用根据本公开的固定磨料制品的方法。

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