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    • 5. 发明申请
    • アンテナ及び無線通信装置
    • 天线和无线通信设备
    • WO2016148274A1
    • 2016-09-22
    • PCT/JP2016/058684
    • 2016-03-18
    • 日本電気株式会社
    • 鳥屋尾 博
    • H01Q19/10H01Q1/38H01Q9/04H01Q9/16H01Q15/14H01Q21/08
    • H01Q19/10H01Q1/38H01Q9/0464H01Q9/285H01Q9/30H01Q15/0086H01Q15/14H01Q21/061H01Q21/08
    •  無線通信用の小型アンテナは、反射板基板と、反射板基板上に配置された誘電体基板と、誘電体基板の主平面に形成され電波を放射する放射素子と、誘電体基板の主平面に設けられ放射素子に電力を供給する給電部と、誘電体基板の主平面であって放射素子と反射板基板との間の領域に形成される複数のスプリットリング共振部とを具備する。反射板基板は、放射素子が放射した電波を反射板基板の方向へ反射させる。複数のスプリットリング共振部のそれぞれは互いに離間して対向する第1端部と第2端部とを有するスプリット部と、第1端部と第2端部とを接続するリング部とを有する。
    • 公开了一种用于无线通信的小天线,所述小天线设置有:光反射器基板; 布置在所述光反射器基板上的电介质基板; 辐射元件,其形成在电介质基板的主平面上,并且发射电磁波; 电源单元,设置在电介质基板的主平面上,并向辐射元件供电; 以及形成在电介质基板的主平面的区域中的多个开环谐振单元,所述区域在辐射元件和光反射器基板之间。 光反射器基板将电磁波反射到光反射器基板,所述电磁波已经从辐射元件发射。 每个开环谐振单元具有:具有第一端部和第二端部的分离部分,它们彼此分离而彼此面对; 以及将第一端部和第二端部彼此连接的环状部。
    • 10. 发明申请
    • METAMATERIAL SUBSTRATE FOR CIRCUIT DESIGN
    • 电路设计用金属基材
    • WO2015161323A1
    • 2015-10-22
    • PCT/US2015/026733
    • 2015-04-20
    • TRANSSIP, INC.WONG, Chih, Wei
    • WONG, Chih, Wei
    • H01Q1/38
    • H01Q15/0086H01L2223/6677H01L2224/16227H01L2924/15321H01L2924/19105H01P1/2005H01Q1/38H01Q19/005
    • This invention enables Frequency Selective Surface ("FSS") and Artificial Magnetic Conductor ("AMC") which exhibits Electromagnetic Band Gap ("EBG") in any of the substrate's layer from a small and thin systems and sub-systems in package to a large-format PCBs. The metamaterial substrate may be integrated with electronic circuit components or buried in PCBs for circuit designs capable of transmitting, receiving and reflecting electromagnetic energy, altering electromagnetic properties of natural circuit materials, enhancing electrical characteristics of electrical components (such as filters, antennas, baluns, power dividers, transmission lines, amplifiers, power regulators, and printed circuits elements) in systems and sub-systems circuit designs. The metamaterial substrate creates new electrical characteristics, properties and systems, subsystems or component's specification not readily available with conventional circuit materials, substrates, and PCBs. The metamaterial substrate can be less than 70 μιη thick and buried into any PCB layer.
    • 本发明使得在任何基板层中显示电磁带隙(“EBG”)的频率选择表面(“FSS”)和人造磁导体(“AMC”)从小而薄的系统和包装中的子系统到 大幅面PCB。 超材料基板可以与电子电路部件集成或埋在PCB中,用于能够传输,接收和反射电磁能量,改变自然电路材料的电磁特性,增强电气部件(例如滤波器,天线,平衡 - 不平衡变换器)的电气特性的电路设计, 功率分配器,传输线,放大器,功率调节器和印刷电路元件)。 超材料基板创造出新的电气特性,性能和系统,子系统或组件的规范不容易用于常规电路材料,基板和PCB。 超材料基板可以小于70μm厚,并埋入任何PCB层。