专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明申请

WO2011152054A1 配線基板及び電子装置审中-公开
标题翻译：接线板和电子设备
公开(公告)号：WO2011152054A1
公开(公告)日：2011-12-08
申请号：PCT/JP2011/003108
申请日：2011-06-02
申请人：日本電気株式会社 , 鳥屋尾博 , 楠本学 , 小林直樹 , 安道徳昭
发明人：鳥屋尾　博 , 楠本　学 , 小林　直樹 , 安道　徳昭
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0236 , H05K1/0224
摘要：　電子装置（１００）は、電子素子（１５１）と、間隙（１２３）を隔てて配置されている電源プレーン（１２１）及び電源プレーン（１２２）と、電源プレーン（１２２）と電子素子（１５１）とを電気的に接続する接続部材（１５２）と、電源プレーン（１２１）または電源プレーン（１２２）に対向しているグラウンドプレーン（１４１）と、グラウンドプレーン（１４１）と電子素子（１５１）とを電気的に接続する接続部材（１５３）と、繰り返し配列されている複数の導体エレメント（１３１）と、導体エレメント（１３１）で囲われている領域に含まれる間隙（１２３）と重なる位置に形成されたオープンスタブ（１１１）と、を備える。そして、オープンスタブ（１１１）の少なくとも一部分は、当該オープンスタブ（１１１）と非接続である電源プレーン（１２２）と対向している。
摘要翻译：电子设备（100）设置有电子元件（151），电源平面（121）和电源平面（122），它们之间具有间隙（123），连接构件（152）将电源平面（122）和电子元件（151），面对电源平面（121）或电源平面（122）的接地平面（141），将接地平面（141）电连接的连接部件和电子元件（151），以重复顺序排列的多个导体元件（131）和形成在由导电元件包围的区域中与间隙（123）重叠的位置的开路短截线（111）（131）。每个开路短截线（111）的至少一部分面向未连接到开路短截线（111）的电源平面（122）。

2. 发明申请

WO2011121957A1 無線通信装置、インピーダンス調整方法、筐体位置検出方法および情報表示方法审中-公开
标题翻译：无线通信装置，阻抗调整方法，控制位置检测方法和信息显示方法
公开(公告)号：WO2011121957A1
公开(公告)日：2011-10-06
申请号：PCT/JP2011/001761
申请日：2011-03-25
申请人：日本電気株式会社 , 櫻井正則 , 小林直樹 , 安道徳昭 , 鳥屋尾博 , 今里雅治
发明人：櫻井　正則 , 小林　直樹 , 安道　徳昭 , 鳥屋尾　博 , 今里　雅治
IPC分类号： H01Q1/24 , H01Q1/52 , H04B1/38 , H04M1/02
CPC分类号： H04M1/0227 , H01Q1/243 , H01Q15/006 , H04M2250/12
摘要：　無線通信装置（１００）は、第一筐体（１０）と第二筐体（２０）を備え、第一筐体（１０）と第二筐体（２０）とが変位することより少なくとも第一状態と第二状態とに切り替えられる。第一筐体（１０）は、第一導体（１５）と、これに接続された導体要素（３６ａ）とを含む。第二筐体（２０）は、第二導体（２５）を含み、第一筐体（１０）に対して面直軸まわりに互いに回転変位可能に連結されている。第一状態では、第二導体（２５）における対向領域（２４１）と導体要素（３６ａ）とが対向位置にあり所定の周波数において導体要素（３６ａ）と第二導体（２５）とが導通し、第二状態ではこの導通状態が第一状態と異なるものとなる。
摘要翻译：所公开的无线通信设备（100）设置有第一壳体（10）和第二壳体（20），并且通过第一壳体（10）在至少第一状态和第二状态之间切换，并且第二壳体外壳（20）被移位。第一壳体（10）包含与其连接的第一导体（15）和导电元件（36a）。第二壳体（20）包含第二导体（25），并且以相对于彼此围绕垂直轴线旋转移位的方式连接到第一壳体（10）。在第一状态下，导电元件（36a）和第二导体（25）的相对区域（241）处于相对位置，并且导电元件（36a）和第二导体（25）以预定的频率。在第二状态下，该导通状态与第一状态不同。

3. 发明申请

WO2011111314A1 配線基板、電子装置およびノイズ遮蔽方法审中-公开
标题翻译：接线基板，电子设备和噪声屏蔽方法
公开(公告)号：WO2011111314A1
公开(公告)日：2011-09-15
申请号：PCT/JP2011/000911
申请日：2011-02-18
申请人：日本電気株式会社 , 鳥屋尾博 , 楠本学 , 小林直樹 , 安道徳昭
发明人：鳥屋尾　博 , 楠本　学 , 小林　直樹 , 安道　徳昭
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0236 , H01L2224/16225 , H01L2924/15174 , H01L2924/16152 , H05K1/024 , H05K1/0243 , H05K1/0298 , H05K1/116 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K2201/09618 , H05K2201/09663 , H05K2201/0969 , H05K2201/0979 , H05K2201/10371 , H05K2201/10674
摘要：　配線基板（１００）は、Ｄ層（１４０）に間隙（１４７）を隔てて配される電源プレーン（１４１、１４３）と、電源プレーン（１４１、１４３）の少なくとも一つと、電子素子（１８１）とを電気的に接続する接続部材（１８２、１８３、１８４）と、繰り返し配列されることによって、間隙（１４７）の少なくとも一部と接続部材（１８２、１８３、１８４）とを包含する第１の領域を囲う複数の導体エレメント（１２１）と、Ａ層（１１０）またはＧ層（１７０）に位置し、第１の領域に対向する領域と導体エレメント（１２１）と対向する領域とを包含する第２の領域または第３の領域に延在しているグラウンドプレーン（１１１、１７１）と、を備える。
摘要翻译：配线基板（100）具备：配置在间隙（147）的任一侧上的D层（140）的电源面（141,143）。电连接至少一个电源平面（141,143）和电子元件（181）的连接构件（182,183,184）; 通过以重复的方式布置的多个导体元件（121）围绕包括连接构件（182,183,184）和间隙（147）的至少一部分的第一区域; 以及布置在A层（110）或G层（170）中并且延伸到包含面向第一区域的区域的第三区域或第二区域的接地平面（111,171），以及面向导体元件（121）。

4. 发明申请

WO2011070735A1 電子機器审中-公开
标题翻译：电子设备
公开(公告)号：WO2011070735A1
公开(公告)日：2011-06-16
申请号：PCT/JP2010/006879
申请日：2010-11-25
申请人：日本電気株式会社 , 今里雅治 , 鳥屋尾博 , 小林直樹 , 安道徳昭
发明人：今里　雅治 , 鳥屋尾　博 , 小林　直樹 , 安道　徳昭
IPC分类号： H05K9/00 , H01L23/36 , H05K7/20
CPC分类号： H01L23/36 , H01L23/433 , H01L23/552 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H05K1/0203 , H05K1/0236 , H05K2203/0191 , H01L2924/00
摘要：基板（１０）と、基板（１０）上に搭載される電子部品（２０）と、電子部品（２０）上に直接またはスペーサ（５０）を介して設けられた放熱板（３０）と、を有し、放熱板（３０）の電子部品（２０）と対向する側の第１の面には、誘電体層と、前記誘電体層の内部または第１の面上に、前記誘電体層の前記第１の面と反対側の面である第２の面と対向するように設けられ、少なくとも一部領域に繰り返し構造を有している第１導体と、を備える少なくとも一種類の構造体（４０）が、誘電体層の前記第１の面と反対側の面である第２の面において放熱板（３０）の第１の面と接するように設けられている電子機器を提供する。
摘要翻译：公开了一种电子设备，其具有基板（10），安装在基板（10）上的电子部件（20）和直接或间隔地设置在电子部件（20）的顶部上的散热器（30） 50）。至少一种类型的结构（40）设置在散热器（30）的第一表面上，所述第一表面位于散热器面向电子部件（20）的一侧。结构（40）设置有电介质层和第一导体。所述第一导体（其至少一部分具有重复结构）设置在电介质层的第一表面的内部或之中，以与电介质层的第二表面相对，所述第二表面是位于电介质层侧的表面电介质层与其第一表面相对。所述结构（40）被设置成使得所述电介质层的与所述电介质层的与其第一表面相反的一侧的表面的所述第二表面与所述散热器（30）的所述第一表面接触。

5. 发明申请

WO2011114746A1 構造体审中-公开
标题翻译：结构体
公开(公告)号：WO2011114746A1
公开(公告)日：2011-09-22
申请号：PCT/JP2011/001614
申请日：2011-03-18
申请人：日本電気株式会社 , 鳥屋尾博 , 安道徳昭
发明人：鳥屋尾　博 , 安道　徳昭
IPC分类号： H01Q13/08 , H01Q15/14
CPC分类号： H01Q9/0407 , H01P3/08 , H01Q13/206 , H01Q13/28 , H01Q15/0086
摘要：　第２導体（２００）は、第１導体（１００）に対向し、繰り返し配置されている。複数のビア（４００）は、複数の第２導体（２００）それぞれに設けられ、第１導体（１００）と第２導体（２００）の間にインダクタンス成分を与える。第３導体（３００）は、第１の第２導体（２００）にビア（５００）を介して接続し、当該第１の第２導体（２００）の隣に位置する第２の第２導体（２００）に対向することにより、第２の第２導体（２００）との間で伝送線路を構成する。すなわち第３導体（３００）は、第２の第２導体（２００）とともにスタブとして機能する。
摘要翻译：第二导体（200）与第一导体（100）相对，并且间隔地布置。多个通孔（400）分别设置在多个第二导体（200）上，并且在第一导体（100）和第二导体（200）之间设置电感部件。第三导体（300）通过通孔（500）连接到第一第二导体（200），并且与位于第一第二导体（200）附近的第二第二导体（200）相对，以便构成传输线到第二第二导体（200）。也就是说，第三导体（300）用作与第二第二导体（200）的短截线。

6. 发明申请

WO2011111311A1 構造体、配線基板および配線基板の製造方法审中-公开
标题翻译：结构，接线基板和接线基板制造方法
公开(公告)号：WO2011111311A1
公开(公告)日：2011-09-15
申请号：PCT/JP2011/000905
申请日：2011-02-18
申请人：日本電気株式会社 , 鳥屋尾博 , 小林直樹 , 安道徳昭
发明人：鳥屋尾　博 , 小林　直樹 , 安道　徳昭
IPC分类号： H05K1/02 , H01P1/20 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0236 , H01P3/00 , H05K1/024 , H05K1/0298 , H05K1/115 , Y10T29/49165
摘要：構造体（１０）は、互いに対向している、少なくとも三つ以上の導体（１１１、１３１、１５１）と、導体（１１１、１３１、１５１）のそれぞれを貫通する貫通ビア（１０１）と、貫通ビア（１０１）の周囲を囲うように設けられる開口（１１２、１５２）と、導体（１１１、１３１、１５１）の位置する層とは異なる層に位置し、貫通ビア（１０１）に接続されている導体エレメント（１２１、１４１）と、を備える。そして、開口（１１２）に対して、開口（１１２）より大きい導体エレメント（１２１）が対向し、開口（１５２）に対して、開口（１５２）より大きい導体エレメント（１４１）が対向している。
摘要翻译：所公开的结构（10）设置有：至少三个彼此面对的导体（111,131,151）; 穿过每个导体（111,131,151）的通孔（101）; 开口（112,152），其设置成围绕通孔（101）的周边; 以及导体元件（121,141），它们位于与导体（111,131,151）所在的不同的层中，并且连接到通孔（101）。面对开口112是大于所述开口（112）的导体元件121，并且面对的开口152是大于所述开口（152）的导体元件141。

7. 发明申请

WO2011070763A1 構造体及びアンテナ审中-公开
标题翻译：结构和天线
公开(公告)号：WO2011070763A1
公开(公告)日：2011-06-16
申请号：PCT/JP2010/007094
申请日：2010-12-06
申请人：日本電気株式会社 , 安道徳昭
发明人：安道　徳昭
IPC分类号： H01P3/02 , H01Q15/14
CPC分类号： H01Q9/0407 , H01Q9/42 , H01Q15/006 , H01Q15/008 , H01Q15/0086 , H01Q21/065
摘要：　複数の第１導体パターン（２００）は、島状の電極パターンであり、第１の層に位置し、繰り返し配置されていて互いに分離している。第２導体パターン（１００）は、第１の層と平行な第２の層に位置しており、複数の第１導体パターン（２００）に対向する領域にシート状に延在している。開口（３００）は、複数の第１導体パターン（２００）それぞれに設けられている。第３導体パターン（４００）は、第１の層に位置しており、複数の開口（３００）それぞれの中に配置されており、第１導体パターン（２００）から分離されている。接続用導体（５００）は、第３導体パターン（４００）と第１導体パターン（２００）とを接続している。
摘要翻译：多个第一导体图案（200）是在第一层中重复布置和相互分离的岛状电极图案。第二导体图案（100）布置在平行于第一层的第二层中，并且第二导体图案（100）在与多个第一导体图案（200）相对的区域中以片状延伸。在多个第一导体图案（200）的每一个中设置有开口（300）。第三导体图案（400）布置在第一层中，布置在多个开口（300）的每一个内，并与第一导体图案（200）分离。连接导体（500）连接第三导体图案（400）和第一导体图案（200）。

8. 发明申请

WO2012008123A1 電子機器审中-公开
标题翻译：电子设备
公开(公告)号：WO2012008123A1
公开(公告)日：2012-01-19
申请号：PCT/JP2011/003869
申请日：2011-07-06
申请人：日本電気株式会社 , 今里雅治 , 鳥屋尾博 , 小林直樹 , 安道徳昭
发明人：今里　雅治 , 鳥屋尾　博 , 小林　直樹 , 安道　徳昭
IPC分类号： H05K9/00 , H05K5/02
CPC分类号： H05K9/0009 , G06F1/1656 , G06F1/182
摘要：導電性を有し、内部空間と外部空間とを繋ぐ隙間を有する筺体内に電子部品を備えた電子機器において、この隙間を介して、ノイズが筺体の外部に漏洩するのを抑制する手段を提供することを課題とする。当該課題を解決するため、導電性を有し、内部空間と外部空間とを繋ぐ隙間（４０）を有する筺体（１０）と、筺体（１０）内に格納された電子部品（２０）と、筺体（１０）の内壁面（１１）に接して設けられた構造体（３０）と、を有し、構造体（３０）は、導電体の層と、該導電体の層と筺体（１０）の内壁面（１１）との間に位置する誘電体の層と、を有し、該導電体の層は、少なくとも一部領域に繰り返し構造を有する電子機器を提供する。
摘要翻译：本发明提供一种电子设备的装置，其具有设置在外壳内的电子部件，该电子部件是导电的，并且具有用于连接内部空间和外部空间的间隙，并且该装置防止噪声泄漏到壳体的外部，差距。电子设备包括：导电的壳体（10），并具有用于连接内部空间和外部空间的间隙（40）; 容纳在所述壳体（10）内的电子部件（20）; 以及设置成与壳体（10）的内壁表面（11）接触的结构体（30）。结构体（30）具有导电材料层，并且还具有位于导电材料层和壳体（10）的内壁表面（11）之间的电介质材料层。导电材料层在该层的至少一部分区域中具有重复的结构。

9. 发明申请

WO2011111297A1 構造体、配線基板および配線基板の製造方法审中-公开
标题翻译：结构，接线基板和生产接线基板的方法
公开(公告)号：WO2011111297A1
公开(公告)日：2011-09-15
申请号：PCT/JP2011/000665
申请日：2011-02-07
申请人：日本電気株式会社 , 小林直樹 , 鳥屋尾博 , 安道徳昭
发明人：小林　直樹 , 鳥屋尾　博 , 安道　徳昭
IPC分类号： H01P1/00 , H01Q15/14 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0236 , H01P1/2005 , H01Q15/006 , H01Q15/008 , Y10T29/49165
摘要：　構造体（１００）は、互いに対向するＡ層（１１０）とＤ層（１４０）とにそれぞれ形成されるグラウンド導体（１１１、１４１）と、グラウンド導体（１１１、１４１）間を接続している接続部材（１５１）と、Ｃ層（１３０）に形成され、グラウンド導体（１１１、１４１）に対向している導体部（１３１）と、導体部（１３１）に設けられ、接続部材（１５１）が通過している開口（１３２）と、Ｂ層（１２０）に形成され、導体部（１３１）に対向し、当該導体部（１３１）に設けられた開口（１３２）を通過している接続部材（１５１）と電気的に接続された導体エレメント（１２１）と、を備える。
摘要翻译：公开了一种设置有分别形成在彼此相对的A层（110）和D层（140）上的接地导体（111,141）的结构（100）用于在接地导体（111,141）之间连接的连接构件（151）; 形成在C层（130）上以与接地导体（111,141）相对的导体部分（131）; 设置在导体部分（131）中的开口（132），使得连接构件（151）穿过开口; 以及形成在与所述导体部分（131）相对的B层（120）上的导体元件（121），并且电连接到穿过设置在导体部分（131）中的开口（132）的连接构件（151）。

10. 发明申请

WO2011070736A1 ノイズ抑制テープ审中-公开
标题翻译：噪音抑制胶带
公开(公告)号：WO2011070736A1
公开(公告)日：2011-06-16
申请号：PCT/JP2010/006881
申请日：2010-11-25
申请人：日本電気株式会社 , 今里雅治 , 鳥屋尾博 , 小林直樹 , 安道徳昭
发明人：今里　雅治 , 鳥屋尾　博 , 小林　直樹 , 安道　徳昭
IPC分类号： H05K9/00 , H01Q15/14 , H01Q17/00
CPC分类号： H05K9/0043 , H01Q15/006 , H01Q15/008 , H01Q15/0086 , H01Q17/00 , H05K1/0236 , H05K9/0081 , H05K2203/0191
摘要：　誘電体を含んで構成される誘電体層（１５）と、誘電体層（１５）の内部、または、誘電体層（１５）の第１の面（１６）上に、誘電体層（１５）の第１の面（１６）と反対側の面である第２の面（１７）と対向するように設けられ、少なくとも一部領域に繰り返し構造を有している導電体を含んで構成される第１導体と、誘電体層（１５）の内部に設けられ、誘電体層（１５）の第２の面（１７）側において露出している接続部材（１３）と、を備えたノイズ抑制テープ。
摘要翻译：公开了一种噪声抑制带，其设置有：包括电介质的介电层（15）第一导体，其包括导电材料，其至少一部分具有重复结构，并且设置在电介质层（15）的内部或电介质层（15）的第一表面（16）的内部，以与第二表面（17），所述第二表面是与第一表面（16）相对的介电层（15）一侧的表面; 和连接构件（13），其设置在所述电介质层（15）的内部并暴露在所述电介质层（15）的所述第二表面（17）侧。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式