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    • 1. 发明申请
    • 紫外光用固体受光デバイス
    • 用于超紫外光的固态光接收装置
    • WO2015170698A1
    • 2015-11-12
    • PCT/JP2015/063180
    • 2015-05-07
    • 国立大学法人東北大学
    • 須川 成利黒田 理人
    • H01L31/103H01L27/144G01J1/02
    • H01L27/1443G01J1/02G01J1/429G01J1/44H01L27/144H01L31/035272H01L31/103H02S40/44
    • 【課題】簡単な構造で人体に有害な紫外光の照射量を精度よく適正に測定でき、周辺回路のセンサとの一体作り込みも容易にでき、小型・軽量で低コストであり携帯(mobile)若しくは着用(wearable)に適した紫外光用固体受光デバイスを提供する。 【解決手段】解決手段の一つは、第1のフォトダイオード(1)と第2のフォトダイオード(2)、これらのフォトダイオードからの出力に基づく信号のそれぞれが入力される差動回路とを備え、上記フォトダイオード(1)、(2)内、及び各フォトダイオード上に設けた半導体層領域に、半導体不純物の最大濃度位置をそれぞれ設け、各フォトダイードの受光面上に波長選択性の異なる光透過層が設けてある。
    • 本发明提供一种紫外线固态光接收装置,其能够使用简单的结构,适当且准确地测量对人体有害的紫外线的照射量,其可以容易地与 外围电路,体积小,重量轻,成本低,适用于移动或可穿戴的目的。 [解决方案]一种解决方案是用于紫外光的固态光接收装置,其具有第一光电二极管(1),第二光电二极管(2)以及基于这些光电二极管的输出接收各信号的差分电路, 其中在每个光电二极管(1,2)和形成在每个光电二极管上的半导体层区域中设置半导体杂质的最大浓度的位置,并且具有不同波长选择性的透光层设置在发光二极管 每个光电二极管的接收表面。
    • 2. 发明申请
    • SOLAR CELL EMITTER REGION FABRICATION USING SELF-ALIGNED IMPLANT AND CAP
    • 太阳能电池发射极区域使用自对准的植入物和盖
    • WO2015088782A1
    • 2015-06-18
    • PCT/US2014/067497
    • 2014-11-25
    • SUNPOWER CORPORATION
    • WEIDMAN, Timothy
    • H01L31/18H01L31/04
    • H01L31/022433H01L31/02167H01L31/022441H01L31/028H01L31/035272H01L31/03682H01L31/04H01L31/068H01L31/182H01L31/1876Y02E10/546Y02E10/547Y02P70/521
    • Methods of fabricating solar cell emitter regions using self-aligned implant and cap, and the resulting solar cells, are described. In an example, a method of fabricating an emitter region of a solar cell involves forming a silicon layer above a substrate. The method also involves implanting, through a stencil mask, dopant impurity atoms in the silicon layer to form implanted regions of the silicon layer with adjacent non-implanted regions. The method also involves forming, through the stencil mask, a capping layer on and substantially in alignment with the implanted regions of the silicon layer. The method also involves removing the non-implanted regions of the silicon layer, wherein the capping layer protects the implanted regions of the silicon layer during the removing. The method also involves annealing the implanted regions of the silicon layer to form doped polycrystalline silicon emitter regions.
    • 描述了使用自对准植入物和盖子制造太阳能电池发射极区域的方法,以及所得到的太阳能电池。 在一个实例中,制造太阳能电池的发射极区域的方法包括在衬底上形成硅层。 该方法还涉及通过模板掩模注入硅层中的掺杂剂杂质原子以形成具有相邻非注入区域的硅层的注入区域。 该方法还涉及通过模板掩模形成在硅层的注入区域上并基本上与硅层的注入区域基本上对准的覆盖层。 该方法还涉及去除硅层的非注入区域,其中封盖层在去除期间保护硅层的注入区域。 该方法还包括退火硅层的注入区域以形成掺杂的多晶硅发射极区域。
    • 3. 发明申请
    • 太陽電池
    • 太阳能电池
    • WO2015068341A1
    • 2015-05-14
    • PCT/JP2014/005294
    • 2014-10-20
    • パナソニックIPマネジメント株式会社
    • 廣瀬 浩一松原 義宏川本 訓裕
    • H01L31/0216H01L31/0236H01L31/0747
    • H01L31/03529H01L31/02363H01L31/035272H01L31/0747H01L31/202Y02E10/50Y02P70/521
    •  太陽電池10は、一導電型としてn型の導電型を有する結晶基板11と、結晶基板11の一主面としての受光面上に形成されるn型半導体層12と、結晶基板11の一主面としての裏面上に形成されるp型半導体層13と、を有し、n型半導体層12とp型半導体層13は、結晶基板11の主面と交差する側面の一部を覆い、側面におけるn型半導体層の法線方向の厚さは受光面上のn型半導体層12の法線方向の厚さよりも薄く、側面におけるp型半導体層13の法線方向の厚さは裏面上のp型半導体層13の法線方向の厚さよりも薄い。
    • 太阳能电池(10)具有:具有n型导电型的晶体基板(11)作为一种导电型; 形成在所述晶体基板(11)的一个主面的受光面上的n型半导体层(12)。 以及形成在所述晶体基板(11)的背面即一个主面的p型半导体层(13)。 n型半导体层(12)和p型半导体层(13)覆盖与晶体基板(11)的主表面相交的一侧的一部分,在该侧面上的n型半导体层的厚度 表面,所述厚度在n型半导体层的法线方向上小于所述光接收表面上的n型半导体层(12)的厚度,所述厚度在所述n型半导体层的法线方向上 型半导体层,并且在p型半导体层的所述厚度在p型半导体层的法线方向上的侧表面上的p型半导体层(13)的厚度小于p型半导体层的厚度 层(13),所述厚度在p型半导体层的法线方向上。
    • 4. 发明申请
    • SPACER FORMATION IN A SOLAR CELL USING OXYGEN ION IMPLANTATION
    • 在使用氧离子植入的太阳能电池中形成空间
    • WO2014051646A1
    • 2014-04-03
    • PCT/US2012/070587
    • 2012-12-19
    • SUNPOWER CORPORATION
    • RIM, SeungSMITH, David, D
    • H01L31/00H01L31/04H01L31/18
    • H01L31/035272H01L31/022441H01L31/02363H01L31/0682H01L31/1804Y02E10/52Y02E10/547Y02P70/521
    • A solar cell is disclosed (200). The solar cell (200) has a front side (202) facing the sun during normal operation, and a back side (204) facing away from the sun. The solar cell comprises a silicon substrate (210), a first polysilicon layer with a region (227) of doped polysilicon on the back side of the substrate (210). The solar cell also comprises a second polysilicon layer with a second region (229) of doped polysilicon on the back side of the silicon substrate (210). The second polysilicon layer at least partially covers the region of doped polysilicon. The solar cell (200) also comprises a resistive region (224) disposed in the first polysilicon layer. The resistive region (224) extends from an edge of the second region (229) of doped polysilicon. The resistive region (224) can be formed by ion implantation of oxygen into the first polysilicon layer.
    • 公开了一种太阳能电池(200)。 太阳能电池(200)在正常操作期间具有面向太阳的前侧(202)和背离太阳的背面(204)。 太阳能电池包括硅衬底(210),在衬底(210)的背面上具有掺杂多晶硅区域(227)的第一多晶硅层。 太阳能电池还包括在硅衬底(210)的背面上具有掺杂多晶硅的第二区域(229)的第二多晶硅层。 第二多晶硅层至少部分地覆盖掺杂多晶硅的区域。 太阳能电池(200)还包括设置在第一多晶硅层中的电阻区域(224)。 电阻区域(224)从掺杂多晶硅的第二区域(229)的边缘延伸。 电阻区域(224)可以通过将氧离子注入到第一多晶硅层中而形成。
    • 5. 发明申请
    • OPTOELECTRONIC DEVICE
    • 光电器件
    • WO2014045021A1
    • 2014-03-27
    • PCT/GB2013/052425
    • 2013-09-17
    • ISIS INNOVATION LIMITED
    • SNAITH, Henry, JamesCROSSLAND, Edward, James, WilliamHEY, AndrewBALL, JamesLEE, MichaelDOCAMPO, Pablo
    • H01L51/42H01L31/06
    • H01L31/036C23C14/06H01L31/022466H01L31/035272H01L31/0725H01L31/1864H01L31/1884H01L51/0026H01L51/0032H01L51/0037H01L51/422H01L51/4226Y02E10/549
    • The invention provides an optoelectronic device comprising a photoactive region, which photoactive region comprises: an n-type region comprising at least one n-type layer; a p- type region comprising at least one p-type layer; and, disposed between the n-type region and the p-type region: a layer of a perovskite semiconductor without open porosity. The perovskite semiconductor is generally light-absorbing. In some embodiments, disposed between the n-type region and the p-type region is: (i) a first layer which comprises a scaffold material, which is typically porous, and a perovskite semiconductor, which is typically disposed in pores of the scaffold material; and (ii) a capping layer disposed on said first layer, which capping layer is said layer of a perovskite semiconductor without open porosity, wherein the perovskite semiconductor in the capping layer is in contact with the perovskite semiconductor in the first layer. The layer of the perovskite semiconductor without open porosity (which may be said capping layer) typically forms a planar heterojunction with the n-type region or the p-type region. The invention also provides processes for producing such optoelectronic devices which typically involve solution deposition or vapour deposition of the perovskite. In one embodiment, the process is a low temperature process; for instance, the entire process may be performed at a temperature or temperatures not exceeding 150 °C.
    • 本发明提供了包含光活性区的光电器件,该光活性区包括:包含至少一个n型层的n型区; 包括至少一个p型层的p-型区域; 并且设置在n型区域和p型区域之间:没有开孔率的钙钛矿半导体层。 钙钛矿半导体通常是光吸收的。 在一些实施方案中,设置在n型区域和p型区域之间是:(i)包含通常是多孔的支架材料的第一层和通常设置在支架孔中的钙钛矿半导体 材料; 和(ii)设置在所述第一层上的覆盖层,所述覆盖层是没有开放孔隙率的所述钙钛矿半导体层,其中所述覆盖层中的钙钛矿半导体与所述第一层中的钙钛矿半导体接触。 没有开放孔隙率的钙钛矿半导体层(其可以是所述覆盖层)通常与n型区域或p型区域形成平面异质结。 本发明还提供了用于生产通常涉及钙钛矿的溶液沉积或气相沉积的这种光电器件的方法。 在一个实施方案中,该方法是低温过程; 例如,整个过程可以在不超过150℃的温度或温度下进行。
    • 6. 发明申请
    • THIN-FILM PHOTOVOLTAIC DEVICE WITH WAVY MONOLITHIC INTERCONNECTS
    • 具有波形单片互连的薄膜光电器件
    • WO2013150418A2
    • 2013-10-10
    • PCT/IB2013052441
    • 2013-03-27
    • FLISOM AG
    • PFEIFFER RETOZILTENER ROGERNETTER THOMAS
    • H01L27/142
    • H01L31/0516G06F17/5077H01L31/0201H01L31/022433H01L31/035272H01L31/046H01L31/0463H01L31/0465H01L31/0508Y02E10/50
    • A thin-film optoelectronic module device (100) and design method comprising at least three monolithically-interconnected cells (104, 106, 108) where at least one monolithically- interconnecting line (250) depicts a spatial periodic or quasi-periodic wave and wherein the optoelectronic surface of said thin-film optoelectronic module device (100) presents at least one set of at least three zones (210, 220, 230) having curves of substantially parallel monolithic interconnect lines. Border zones (210, 230) have a lower front-contact sheet resistivity than th at of internal zone (220). Said curves of substantially parallel interconnecting lines may comprise peaks of triangular or rounded shape, additional spatial periods that are smaller than a baseline period, and mappings from one curve to the adjacent curve such as in the case of non-rectangular module devices (100). The device (100) and design method are advantageous to reduce costs and materials to manufacture thin-film optoelectronic module devices (100) while increasing production yield, reliability, aesthetic appearance, and range of applications.
    • 一种薄膜光电子模块装置(100)和包括至少三个单片互连的单元(104,106,108)的设计方法,其中至少一个单片互连线(250)描绘空间周期性或准周期波,并且其中 所述薄膜光电子模块装置(100)的光电子表面呈现具有基本上平行的单片互连线的曲线的至少一组至少三个区域(210,220,230)。 边界区域(210,230)的前接触片电阻率低于内部区域(220)的电阻率。 基本上平行的互连线的所述曲线可以包括三角形或圆形形状的峰值,小于基线周期的附加空间周期以及从一个曲线到相邻曲线的映射,例如在非矩形模块装置(100)的情况下, 。 设备(100)和设计方法有利于降低制造薄膜光电子模块设备(100)的成本和材料,同时提高产量,可靠性,美学外观和应用范围。
    • 8. 发明申请
    • PHOTOVOLTAISCHER HALBLEITERCHIP
    • 光伏半导体芯片
    • WO2013045574A1
    • 2013-04-04
    • PCT/EP2012/069124
    • 2012-09-27
    • OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBHVON MALM, NorwinLUGAUER, Hans-Jürgen
    • VON MALM, NorwinLUGAUER, Hans-Jürgen
    • H01L27/142H01L31/0352H01L31/0725H01L31/0735H01L31/0236
    • H01L31/035272H01L31/02363H01L31/035281H01L31/046H01L31/0465H01L31/0725H01L31/0735Y02E10/544Y02P70/521
    • Es wird ein photovoltaischer Halbleiterchip (1) mit einem Halbleiterkörper (2), der eine Halbleiterschichtenfolge mit einem zur Erzeugung von elektrischer Energie vorgesehenen aktiven Bereich (20) aufweist, angegeben. Der aktive Bereich (20) ist zwischen einer ersten Halbleiterschicht (21) eines ersten Leitungstyps und einer zweiten Halbleiterschicht (22) eines vom ersten Leitungstyp verschiedenen zweiten Leitungstyps ausgebildet ist. Der Halbleiterkörper (2) ist auf einem Trägerkörper (5) angeordnet. Die erste Halbleiterschicht (21) ist auf der dem Trägerkörper (5) abgewandten Seite der zweiten Halbleiterschicht (22) angeordnet. Der Halbleiterkörper (2) weist zumindest eine Ausnehmung (25) auf, die sich vom Trägerkörper (5) durch die zweite Halbleiterschicht (22) hindurch erstreckt. Zumindest bereichsweise zwischen dem Trägerkörper (5) und dem Halbleiterkörper (2) ist eine erste Anschlussstruktur (31) angeordnet, die in der Ausnehmung (25) mit der ersten Halbleiterschicht (21) elektrisch leitend verbunden ist.
    • 它是包含具有与所提供的用于产生电能的有源区域(20)所表示的半导体层序列的半导体主体(2)的光电半导体芯片(1)。 第一导电类型的第一半导体层(21)和从所述第二导电型不同的第一导电类型的第二半导体层(22)之间的有源区(20)形成。 该半导体主体(2)被布置在载体上(5)。 在第一半导体层(21)是在承载体(5)的面对从所述第二半导体层(22)远侧。 该半导体主体(2)具有从承载体的至少一个凹部(25)(5)延伸穿过所述第二半导体层(22)穿过其中。 至少在所述载体本体(5)和所述半导体主体之间的区域(2)是布置在所述凹部(25)的第一连接结构(31)与所述第一半导体层(21)被导电地连接。
    • 10. 发明申请
    • IMAGE SENSORS HAVING FRONTSIDE AND BACKSIDE PHOTODETECTORS
    • 具有FRONTSIDE和背光源的图像传感器
    • WO2010151324A1
    • 2010-12-29
    • PCT/US2010/001813
    • 2010-06-24
    • EASTMAN KODAK COMPANYMCCARTEN, John P.TIVARUS, Christian AlexandruSUMMA, Joseph R.
    • MCCARTEN, John P.TIVARUS, Christian AlexandruSUMMA, Joseph R.
    • H01L27/146
    • H01L27/14603H01L27/1463H01L27/14632H01L27/1464H01L27/14647H01L27/14687H01L27/14689H01L31/035272
    • A back-illuminated image sensor ( 306) includes a sensor layer (702) of a first conductivity type having a frontside (704) and a backside (706) opposite the frontside. One or more frontside regions (726, 728, 730) of a second conductivity type are formed in at least a portion of the frontside of the sensor layer. A backside region (740) of the second conductivity type is formed in the backside (706) of the sensor layer. A plurality of frontside photodetectors (718f, 72Of, 722f ) of the first conductivity type is disposed in the sensor layer. A distinct plurality of backside photodetectors (718b, 720b, 722b) of the first conductivity type separate from the plurality of frontside photodetectors are formed in the sensor layer contiguous to portions of the region of the second conductivity type. A voltage terminal (732) is disposed on the frontside of the sensor layer. One or more connecting regions (742, 744) of the second conductivity type are disposed in respective portions of the sensor layer between the voltage terminal and the backside region for electrically connecting the voltage terminal to the backside region.
    • 背照式图像传感器(306)包括具有前侧(704)的第一导电类型的传感器层(702)和与前侧相对的背面(706)。 在传感器层的前侧的至少一部分中形成有第二导电类型的一个或多个前侧区域(726,728,730)。 第二导电类型的背面区域(740)形成在传感器层的背面(706)中。 第一导电类型的多个前端光电探测器(718f,720f,722f)设置在传感器层中。 在与第二导电类型的区域的部分相邻的传感器层中形成与多个前端光电检测器分离的第一导电类型的不同的多个背面光电检测器(718b,720b,722b)。 电压端子(732)设置在传感器层的前侧。 第二导电类型的一个或多个连接区域(742,744)设置在电压端子和背面区域之间的传感器层的相应部分中,用于将电压端子电连接到背面区域。