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1. 发明申请

WO2015197386A1 BANDFÖRMIGES SUBSTRAT ZUR HERSTELLUNG VON CHIPTRÄGERN, ELEKTRONISCHES MODUL MIT EINEM SOLCHEN CHIPTRÄGER, ELEKTRONISCHE EINRICHTUNG MIT EINEM SOLCHEN MODUL UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES SUBSTRATES 审中-公开
标题翻译：带状基板制造的芯片制造商，用于生产衬底，这样的一个模块，方法，例如芯片载体，电子器件，电子模块
公开(公告)号：WO2015197386A1
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：PCT/EP2015/063257
申请日：2015-06-15
申请人： HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH
发明人： DITZEL, Eckhard , WALTER, Siegfried , BENEDIKT, Michael , BECKER, Udo
IPC分类号： H01L23/495 , H01L21/48
CPC分类号： H01L23/49855 , G06K19/07 , G06K19/07747 , G06K19/07749 , H01L21/4842 , H01L21/561 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/49503 , H01L23/49541 , H01L23/49548 , H01L23/49551 , H01L23/49582 , H01L23/49861 , H01L23/562 , H01L23/66 , H01L24/48 , H01L2223/6611 , H01L2223/6677 , H01L2924/00014 , H01L2924/013 , H01L2924/1711 , H01L2924/17747 , H01L2924/1776 , H01L2924/18301 , H01L2224/05599 , H01L2224/45099 , H01L2224/85399
摘要： Die Erfindung betrifft ein bandförmiges Substrat aus einer Folie (1) mit mehreren Einheiten (2) zur Herstellung von Chipträgern, wobei jeweils eine Einheit eine Chipinsel (3) zur Befestigung eines Halbleiterchips, Elektroden (4) zur elektrischen Verbindung des Halbleiterchips und Durchbrüche (7, 8, 9, 10) zur Strukturierung der Einheit (2) aufweist, wobei wenigstens ein Durchbruch (7, 8, 9, 10) eine Verankerungskante (11) für eine Vergussmasse zur Einkapselung des Halbleiterchips bildet, wobei ein an den Durchbruch (7, 8, 9, 10) angrenzender Flächenabschnitt (12) der Folie (1) zur Bildung der Verankerungskante (11) abgekantet ist, wobei die Verankerungskante (11) über die Seite der Folie (1) vorsteht, auf der die Chipinsel (3) angeordnet ist.
摘要翻译：本发明涉及一种由具有多个单元的薄膜（1）的带形基片（2）用于生产芯片载体，其特征在于，一个单元是一个芯片岛（3），用于安装一个半导体芯片，电极（4），用于将半导体芯片和突破的电连接（7 ，8，9，10），用于构成所述单元（2），其中至少一个开口（7，8，9，10）形成用于模制复合物的锚定边缘（11）用于封装所述半导体芯片，其特征在于，（开口7 是弯曲的，8，9，10）的膜的相邻表面部分（12）根据（1），以形成锚定边缘（11），所述上膜的侧部锚定边缘（11）（1）的项目，在其上芯片岛（3）布置。

2. 发明申请

WO2016139890A1 電子装置审中-公开
标题翻译：电子设备
公开(公告)号：WO2016139890A1
公开(公告)日：2016-09-09
申请号：PCT/JP2016/000632
申请日：2016-02-08
申请人：株式会社デンソー
发明人：平光　真二
IPC分类号： H01L23/29
CPC分类号： H01L23/3735 , H01L23/3121 , H01L23/367 , H01L23/3737 , H01L24/33 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2924/0665 , H01L2924/10253 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/17724 , H01L2924/17747 , H01L2924/1776 , H01L2924/186
摘要：　電子装置は、発熱素子（１）と、絶縁金属部材（３，３ａ，４，４ａ，５，５ａ～５ｄ）と、発熱素子と絶縁金属部材とを封止している封止部材（８）と、を備える。絶縁金属部材は、発熱素子が実装された第１金属部（３，３ａ）と、一部が封止部材から露出している第２金属部（５，５ａ～５ｄ）と、第１金属部と第２金属部とに挟まれる絶縁部（４，４ａ）とが積層されてなる。第２金属部は、中央部（５１，５１ａ～５１ｄ）と、中央部を囲う部位であり中央部よりも厚さが薄く封止部材で封止された周辺部（５２，５２ａ～５２ｄ）とを有する。第２金属部は、絶縁部と対向して密着する一面（Ｓ１）と、一面の反対面における中央部に対応する領域が封止部材から露出した露出面（Ｓ２）とを有する。第２金属部は、中央部の周囲に、一面の端部と露出面の端部とを最短距離で結ぶ仮想直線（Ｐ１）よりも凹んだ部位を有する。
摘要翻译：在本发明中，电子设备设置有发热元件（1），绝缘金属构件（3,3a，4,4a，5,5a-5d）和密封构件（8）发热元件和绝缘金属构件。绝缘性金属构件通过堆叠安装有发热元件的第一金属部分（3,3a），其一部分从密封构件露出的第二金属部分（5,5a-5d）而形成，以及被夹在第一金属部分和第二金属部分之间的绝缘部分（4,4a）。第二金属部分包括中心部分（51,51a-51d）和围绕中心部分的部分的周边部分（52,52a-52d），其中心部分的厚度比中心部分薄由密封件密封。第二金属部分包括面对并与绝缘部分紧密接触的一个表面（S1）和作为与该表面相对的表面的区域的暴露表面（S2），其对应于中心部分并且是从密封构件露出。第二金属部件在中心部分的周围包括凹陷的虚拟线（P1）的部分，该虚拟线（P1）以最短的可能距离连接一个表面的端部和暴露表面的端部。

3. 发明申请

WO2014179108A1 LEAD FRAME CONSTRUCT FOR LEAD-FREE SOLDER CONNECTIONS 审中-公开
标题翻译：引导框架结构用于无铅焊接连接
公开(公告)号：WO2014179108A1
公开(公告)日：2014-11-06
申请号：PCT/US2014/034896
申请日：2014-04-22
申请人： HONEYWELL INTERNATIONAL INC.
发明人： LI, Jianxing , ALBAUGH, Kevin, B.
IPC分类号： H01L23/48
CPC分类号： H01L23/49575 , H01L21/4821 , H01L23/495 , H01L23/49513 , H01L23/49541 , H01L23/49582 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/83 , H01L2224/291 , H01L2224/29111 , H01L2224/29116 , H01L2224/29118 , H01L2224/32245 , H01L2224/32503 , H01L2224/83192 , H01L2224/83409 , H01L2224/83411 , H01L2224/83413 , H01L2224/83418 , H01L2224/83439 , H01L2224/83444 , H01L2224/83447 , H01L2224/83464 , H01L2224/83469 , H01L2224/83476 , H01L2224/8381 , H01L2224/83815 , H01L2924/01028 , H01L2924/0103 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01083 , H01L2924/15747 , H01L2924/17747 , H01L2924/2064 , H01L2924/3512 , H01L2924/3651 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00
摘要： An electronics packaging arrangement, a lead frame construct for use in an electronics packaging arrangement, and a method for manufacturing an electronics packaging arrangement. A lead frame made of copper, for example, includes a metallic barrier layer of nickel, for example, to prevent oxidation of the metal of the lead frame. A relatively thin wetting promoting layer of copper, for example, is provided on the metallic barrier layer to promote uniform wetting of a solder, such as a lead-free, zinc-based solder, onto the lead frame during a die connect process by which a chip is connected to the lead frame. A copper/zinc intermetallic layer is formed during the flow and solidification of the solder. Substantially all of the copper in the copper layer is consumed during formation of the copper/zinc intermetallic layer, and the intermetallic layer is sufficiently thin to resist internal cracking failure during manufacture and subsequent use of the electronics packaging arrangement.
摘要翻译：一种电子封装装置，用于电子封装装置的引线框架结构以及用于制造电子封装装置的方法。例如，由铜构成的引线框架例如包括镍的金属阻挡层，以防止引线框架的金属的氧化。例如，在金属阻挡层上提供相对较薄的铜的润湿促进层，以在模连接过程期间促进焊料（例如无铅锌基焊料）均匀润湿到引线框架上，由此，芯片连接到引线框架。在焊料的流动和固化期间形成铜/锌金属间层。在铜/锌金属间化合物层形成期间，铜层中基本上所有的铜被消耗，并且金属间化合物层足够薄以抵抗制造过程中的内部裂纹破坏并随后使用电子封装装置。

4. 发明申请

WO2015178296A1 電力用半導体装置审中-公开
标题翻译：电力半导体器件
公开(公告)号：WO2015178296A1
公开(公告)日：2015-11-26
申请号：PCT/JP2015/063993
申请日：2015-05-15
申请人：三菱電機株式会社
发明人：藤野　純司 , 石原　三紀夫 , 新飼　雅芳 , 原田　啓行
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/28 , H01L23/48 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号： H01L23/49861 , H01L23/28 , H01L23/3121 , H01L23/3735 , H01L23/48 , H01L23/49811 , H01L23/49838 , H01L23/49866 , H01L23/49894 , H01L24/33 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/48 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/05553 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/37147 , H01L2224/37599 , H01L2224/40139 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45624 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48175 , H01L2224/48472 , H01L2224/73215 , H01L2224/73221 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2224/92247 , H01L2924/00011 , H01L2924/10253 , H01L2924/10254 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/1203 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/17747 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/2076 , H01L2924/01005
摘要：セラミック基板２と、一面に電極（例えば、３ａ、３ｅ）が形成され、他面がセラミック基板２に接合された電力用半導体素子３と、一端側が電極に接合され、他端側が外部と電気接続されるリード端子６２と、リード端子６２の電極に接合された部分とともに電力用半導体素子３を封止する封止体７と、を備え、リード端子６２の一端側の端部６２ｅに、端部６２ｅに向かうにつれセラミック基板２から遠ざかる傾斜面６２ｔが形成されている。
摘要翻译：一种用于电力的半导体器件设置有：陶瓷基板（2）; 用于电力的半导体元件（3），其中在一个表面上形成电极（例如3a，3e），而另一个表面接合到陶瓷基板（2）上; 引线端子（62），其一端侧与电极接合，另一端侧与外部电连接; 以及密封体（7），用于与连接到电极的引线端子（62）的部分密封用于电力的半导体元件（3）。在引线端子（62）的一端侧的端部（62e）上形成有与陶瓷基板（2）一起向远端部（62e）倾斜的面（62t）。

5. 发明申请

WO2010131706A1 半導体装置审中-公开
标题翻译：半导体器件
公开(公告)号：WO2010131706A1
公开(公告)日：2010-11-18
申请号：PCT/JP2010/058101
申请日：2010-05-13
申请人：ローム株式会社 , 古賀明宏 , 永原斗一
发明人：古賀　明宏 , 永原　斗一
IPC分类号： H01L23/50 , H01L23/12
CPC分类号： H01L23/49541 , H01L23/293 , H01L23/3107 , H01L23/3114 , H01L23/49503 , H01L23/4951 , H01L23/49517 , H01L23/4952 , H01L23/49805 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05554 , H01L2224/45144 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/10162 , H01L2924/17747 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2224/85399
摘要：樹脂パッケージと、第１および第２のパッドを表面に有する半導体チップと、一方面に前記半導体チップの裏面が接合され、反対側の他方面が、前記第１のパッドと外部との電気接続のための第１のパッド接続端子および前記半導体チップの裏面と外部との電気接続のための裏面接続端子として互いに分離して、前記樹脂パッケージの底面から部分的に露出するリード一体型アイランドと、一方面が、前記第２のパッドとワイヤにより接続され、反対側の他方面が、前記第２のパッドと外部との電気接続のための第２のパッド接続端子として、前記樹脂パッケージの底面から露出するリードとを含み、前記半導体チップは、前記第１のパッド接続端子側に片寄った位置に配置され、前記第１のパッドと前記リード一体型アイランドの前記一方面とがワイヤにより接続されている半導体装置。
摘要翻译：半导体器件包括：塑料封装; 半导体芯片，其表面上具有第一和第二焊盘; 具有一侧的半导体芯片的背面被接合的引线组合型岛和作为第一焊盘连接端子和背面连接端子被分离的另一个相对侧，并且从塑料的底面部分露出封装，用于将第一焊盘电连接到外部的第一焊盘连接端子，用于将半导体芯片的背面电连接到外部的背面连接端子; 以及引线，其一侧通过线连接到第二焊盘，而另一个相对侧从塑料封装的底面暴露为第二焊盘连接端子，用于将第二焊盘电连接到外部。在半导体器件中，半导体芯片设置在朝向第一焊盘连接端子侧移位的位置。第一焊盘和引线组合型岛的一侧通过导线彼此连接。

6. 发明申请

WO2015145651A1 半導体装置の製造方法および半導体装置审中-公开
标题翻译：半导体器件制造方法和半导体器件
公开(公告)号：WO2015145651A1
公开(公告)日：2015-10-01
申请号：PCT/JP2014/058815
申请日：2014-03-27
申请人：ルネサスエレクトロニクス株式会社
发明人：牧野　耕丈
IPC分类号： H01L21/50 , H01L23/28 , H01L23/50
CPC分类号： H01L23/49541 , H01L21/2885 , H01L21/4821 , H01L21/4835 , H01L21/4842 , H01L21/50 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L23/28 , H01L23/3107 , H01L23/49503 , H01L23/49513 , H01L23/49551 , H01L23/49575 , H01L23/49582 , H01L23/50 , H01L24/05 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L2224/05124 , H01L2224/05554 , H01L2224/05624 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/83192 , H01L2224/83801 , H01L2224/83862 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01083 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/10271 , H01L2924/15747 , H01L2924/17701 , H01L2924/17747 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00
摘要：　一実施の形態による半導体装置の製造方法では、隣り合うデバイス領域の間で連結された第１リードと第２リードのそれぞれの下面を連通するように溝部が形成されたリードフレームを準備する。次に、第１ブレードを用いて上記第１および第２リードの連結部の一部を切削した後、上記溝部内に形成された金属屑を除去する。次に、上記金属屑を除去した後、上記第１および第２リードの露出面にめっき法により金属膜を形成した後、第２ブレードを用いて第１および第２リードの連結部の残部を切断する。この時、上記第２ブレードが上記溝部に接触しないように切断する。,
摘要翻译：根据本发明的实施例，在半导体器件制造方法中，制备引线框架，所述引线框架形成有槽部，使得第一引线和第二引线的下表面连接在器件彼此相邻的区域彼此连通。在使用第一刀片切割第一和第二引线之间的连接部分的一部分之后，去除在槽部中形成的金属废料。在去除金属废料之后，通过电镀方法在第一和第二引线的暴露表面上形成金属膜，然后使用第二刀片切割第一和第二引线的连接部分的剩余部分。此时，进行切割，使得第二刀片不与槽部接触。

7. 发明申请

WO2015129418A1 防水型電子機器及びその製造方法审中-公开
标题翻译：防水电子设备及其制造方法
公开(公告)号：WO2015129418A1
公开(公告)日：2015-09-03
申请号：PCT/JP2015/053124
申请日：2015-02-04
申请人：日立オートモティブシステムズ株式会社
发明人：天明　浩之 , 天羽　美奈 , 露野　円丈 , 井出　英一 , 徳山　健 , 佐藤　俊也 , 石井　利昭 , 直江　和明
IPC分类号： H01L23/473 , H01L23/28 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/48 , H05K7/20
CPC分类号： H01L23/3672 , H01L21/2885 , H01L21/565 , H01L23/295 , H01L23/3107 , H01L23/3135 , H01L23/3735 , H01L23/3737 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L23/49513 , H01L23/49541 , H01L23/49568 , H01L23/49586 , H01L23/564 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0105 , H01L2924/13055 , H01L2924/17724 , H01L2924/17747 , H01L2924/181 , H05K5/065 , H05K7/20927 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
摘要：　防水型電子機器は、半導体素子を含む電子部品と、電子部品に熱伝導可能に設けられた放熱部材と、放熱部材の一面を露出して電子部品の周囲を覆う絶縁材とを備えた電子部品構造体と、電子部品構造体の少なくとも冷媒への浸漬領域の全面に形成された防水膜とを備える。
摘要翻译：这种防水电子装置包含电子部件结构和防水膜，该防水膜形成在浸在制冷剂中的电子部件结构的至少整个表面上。电子部件结构包括：包含半导体元件的电子部件; 散热构件，其设置成能够从电子部件传递热量; 以及围绕电子部件的绝缘体，以暴露散热部件的一个表面。

8. 发明申请

WO2017012329A1 一种方形扁平无引脚封装结构的功率模块审中-公开
公开(公告)号：WO2017012329A1
公开(公告)日：2017-01-26
申请号：PCT/CN2016/072692
申请日：2016-01-29
申请人：东南大学
发明人：刘斯扬 , 王宁 , 魏家行 , 刘超 , 孙伟峰 , 陆生礼 , 时龙兴
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/367 , H01L25/16
CPC分类号： H01L23/3675 , H01L23/3121 , H01L23/367 , H01L23/4334 , H01L23/49503 , H01L23/49537 , H01L23/49541 , H01L23/49562 , H01L23/49568 , H01L23/49575 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/16 , H01L25/18 , H01L2224/29139 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48175 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/01079 , H01L2924/1306 , H01L2924/1426 , H01L2924/17738 , H01L2924/17747 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要：一种方形扁平无引脚封装结构的功率模块，用于抑制功率模块局部温度过高，包括：绝缘树脂（1）、驱动芯片（31）、功率芯片（30）和金属电极触点（20），驱动芯片、功率芯片和金属电极触点按照既定设计电路并通过金属引线电连接，在绝缘树脂的底层设有用于功率芯片散热的金属散热盘（6）和驱动芯片引线框架（3），在金属散热盘上设有功率芯片引线框架（2），所述功率芯片设在功率芯片引线框架上且功率芯片的漏极与金属散热盘电连接，在驱动芯片引线框架上设有驱动芯片，所述金属散热盘在底层的驱动芯片引线框架及金属电极触点占据的以外区域延伸，在驱动芯片引线框架的下方设有金属支柱（4），金属散热盘还延伸进入驱动芯片引线框架下方的底层区域。

9. 发明申请

WO2015174158A1 パワー半導体モジュールおよび複合モジュール审中-公开
标题翻译：功率半导体模块和复合模块
公开(公告)号：WO2015174158A1
公开(公告)日：2015-11-19
申请号：PCT/JP2015/060340
申请日：2015-04-01
申请人：富士電機株式会社
发明人：堀　元人 , 池田　良成
IPC分类号： H01L25/07 , H01L23/29 , H01L25/18
CPC分类号： H01L25/115 , H01L23/049 , H01L23/053 , H01L23/15 , H01L23/16 , H01L23/24 , H01L23/3121 , H01L23/3675 , H01L23/3735 , H01L23/4006 , H01L23/48 , H01L23/4924 , H01L23/49805 , H01L23/49833 , H01L23/49838 , H01L23/49861 , H01L23/49866 , H01L23/5386 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2023/4087 , H01L2224/13013 , H01L2224/13014 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/16237 , H01L2224/16257 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/32227 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48227 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/81424 , H01L2224/81447 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015 , H01L2924/10253 , H01L2924/10272 , H01L2924/1203 , H01L2924/12032 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15747 , H01L2924/17747 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/014 , H01L2224/48
摘要：　パワー半導体モジュール１は、筐体２内で半導体素子５のおもて面電極と絶縁基板３の回路板３３を電気的に接続する配線部材１０を備える。筐体２に設けられた第２の樹脂１５は配線部材１０を覆いかつ、配線部材１０の近傍の高さとする。筐体２内で第２の樹脂１５と第１の蓋１２の間に、外部端子９ａ、９ｂの周囲を覆うカバー１３が設けられる。筐体２の開口部で第１の蓋１２よりも外方に第２の蓋１４が設けられ、第２の蓋１４と第１の蓋１２との間に第１の樹脂１１が充填される。
摘要翻译：功率半导体模块（1）设置有布线构件（10），其在壳体（2）中将半导体元件（5）的前表面电极与绝缘的电路板（33）电连接在一起，基板（3）。设置在壳体（2）中的第二树脂（15）覆盖布线构件（10），并且具有接近布线构件（10）的高度。在壳体（2）中，在第二树脂（15）和第一盖（12）之间设置有围绕外部端子（9a，9b）覆盖的盖（13）。第二盖（14）设置在壳体（2）的开口中，所述第二盖被设置成比第一盖（12）更靠外侧，第一树脂（11）被施加在第二盖）和第一盖（12）。

10. 发明申请

WO2015093283A1 付加硬化型シリコーン組成物审中-公开
标题翻译：添加固化硅胶组合物
公开(公告)号：WO2015093283A1
公开(公告)日：2015-06-25
申请号：PCT/JP2014/081870
申请日：2014-12-02
申请人：モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社
发明人：クマラ　パラカシュ , 高橋　英雄
IPC分类号： C08L83/07 , C08K3/36 , C08K5/098 , C08K5/3492 , C08L83/05 , C08L83/06 , H01L21/52 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC分类号： C08L83/04 , C08K3/36 , C08K5/098 , C08K5/3492 , C08L83/06 , C08L2203/206 , C08L2205/025 , C08L2205/05 , C09J183/04 , H01L23/296 , H01L24/29 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L33/56 , H01L33/62 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29298 , H01L2224/45144 , H01L2224/48639 , H01L2224/73265 , H01L2224/83855 , H01L2924/0715 , H01L2924/10346 , H01L2924/12041 , H01L2924/17747 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要：　得られるシリコーン硬化物が、優れた接着性、外観を有するとともに、金属、特に銀を腐食から保護することができ、かつ熱による収縮および硬さの変化が少ない付加硬化型シリコーン組成物を提供する。アルケニル基を有するポリオルガノシロキサン１００質量部、ポリオルガノハイドロジェンシロキサンを、上記アルケニル基の合計量１モルに対してケイ素原子に結合した水素原子が０．９～３．０モルとなる量、ヒドロシリル化反応触媒の触媒量、接着性付与剤の０．０１～１０質量部、および（Ｒ３ＣＯＯ）ｋＭ（Ｍは、Ｃｅ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｌａ、Ｎｄ、Ｐｒ、Ｓｍから選ばれる金属原子を、ｋは２～４の正数を、Ｒ３は置換または非置換の炭素数４～１０の炭化水素基を示す。）で示されるカルボン酸金属塩を金属原子換算で０．００１～０．０１５質量部、含有する付加硬化型シリコーン組成物。
摘要翻译：本发明提供一种加热固化性有机硅组合物，其由于热而具有很小的收缩或硬度变化，所获得的固化的硅氧烷产品具有优异的粘合性和外观，并且可以保护金属，特别是银免受腐蚀。含有100质量份具有烯基的聚有机硅氧烷，聚有机氢硅氧烷的加成固化型硅氧烷组合物，其量为每1mol总量的该链烯基与硅原子键合0.9-3.0mol氢原子，催化量的氢化硅烷化催化剂，粘合性赋予剂0.01〜10质量份，以（R 3 COO）k M表示的羧酸金属盐的金属原子计为0.001-0.15质量份（M表示选自Ce， Fe，Cr，La，Nd，Pr和Sm，k表示2-4的正数，R 3表示取代或未取代的碳原子数为4〜10的烃基）。

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