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1. 发明申请

WO2018093109A2 PROBE FOR TESTING DEVICE 审中-公开
公开(公告)号：WO2018093109A2
公开(公告)日：2018-05-24
申请号：PCT/KR2017/012845
申请日：2017-11-15
申请人： LEENO INDUSTRIAL INC.
发明人： JEONG, Jae-hwan
IPC分类号： G01R1/067 , G01R1/073 , G01R31/28
CPC分类号： G01R1/06761
摘要： Disclosed is a probe for testing an electric characteristic of an object to be tested. The probe includes a core with conductive properties and shaped like a bar; and an elastic plating layer made of a material having higher elasticity than the core and plated on an outer surface of the core. The probe according to the present disclosure is not only excellent in contact with the object to be tested and durability but also has low resistance, and makes it easy to manufacture a probe supporter for supporting the probe.

2. 发明申请

WO2017112037A1 COATED PROBE TIPS FOR PLUNGER PINS OF AN INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE TEST SYSTEM 审中-公开
标题翻译：用于集成电路封装测试系统的插针的涂层探针技巧
公开(公告)号：WO2017112037A1
公开(公告)日：2017-06-29
申请号：PCT/US2016/056662
申请日：2016-10-12
申请人： INTEL CORPORATION
发明人： YIN, Wen , PRAKASH, Anna M. , HAUGHAN, Teag R. , XU, Dingying David , AGUILAR-SANTILLAN, Joaquin
IPC分类号： G01R1/067 , G01R31/28
CPC分类号： G01R1/06761 , C11D11/0047 , C22F1/183 , C23C8/16 , C23C8/20 , C23C8/80 , C25D3/54 , C25D5/34 , C25D5/50 , C25D7/00 , G01R1/06722
摘要： Coated probe tips are described for plunger pins of an integrated circuit package tests system. One example has a plunger having a tip to contact a solder ball of an integrated circuit package, a sleeve to hold the plunger and allow the plunger to move toward and away from the package, the sleeve being held in a socket, a spring within the sleeve to drive the plunger toward the package, and a coating over the tip, the coating being harder than a solder ball.
摘要翻译：针对集成电路封装测试系统的柱塞引脚描述了涂覆探针尖端。一个示例具有柱塞，该柱塞具有与集成电路封装的焊球接触的顶端，用于保持柱塞并允许柱塞接近和离开封装的套筒，套筒保持在插座中，弹簧位于用于驱动柱塞朝向封装的套筒，以及尖端上的涂层，涂层比焊球硬。

3. 发明申请

WO2007115053B1 FINE PITCH MICROFABRICATED SPRING CONTACT STRUCTURE AND METHOD 审中-公开
标题翻译：精细抛光微孔弹簧接触结构和方法
公开(公告)号：WO2007115053B1
公开(公告)日：2008-09-04
申请号：PCT/US2007065400
申请日：2007-03-28
申请人： NANONEXUS INC
发明人： CHONG FU CHIUNG , GIAUQUE PIERRE H , MILTER ROMAN , DINAN THOMAS EDWARD , CHIEH ERH-KONG , DOAN DAVID THANH , MODLIN DOUGLAS N , BOTTOMS W R , MCGEE ELAINE
IPC分类号： H01R43/00 , H01R12/00
CPC分类号： G01R1/06711 , G01R1/06733 , G01R1/06761 , G01R1/07342 , G01R3/00 , H01L21/4853 , H01L24/72 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15787 , H05K3/4092 , Y10T29/49149 , Y10T29/49222 , H01L2924/00
摘要： An enhanced microfabricated spring contact structure and associated method comprises improvements to spring structures above the substrate surface, and/or improvements to structures on or within the substrate. Improved spring structures and processes comprise embodiments having selectively formed and etched, coated and/or plated regions, which are preferably further processed through planarization and/or annealment. Improved substrate structures and processes typically comprise the establishment of a decoupling structure on at least one surface of the substrate, and electromechanical fulcrum connections between elastic core members, e.g. stress metal springs, through defined openings in the decoupling structure toward electrically conductive pathways in the support substrate.
摘要翻译：增强的微制造弹簧接触结构和相关方法包括对衬底表面之上的弹簧结构的改进，和/或对衬底上或衬底内的结构的改进。改进的弹簧结构和方法包括具有选择性地形成和蚀刻，涂覆和/或镀覆区域的实施例，其优选地通过平坦化和/或退火进一步加工。改进的衬底结构和工艺通常包括在衬底的至少一个表面上建立去耦结构，以及在弹性芯构件之间的机电支点连接。应力金属弹簧通过解耦结构中的限定开口朝向支撑衬底中的导电通路。

4. 发明申请

WO2007115053A3 FINE PITCH MICROFABRICATED SPRING CONTACT STRUCTURE AND METHOD 审中-公开
标题翻译：细间距微加工弹簧接触结构和方法
公开(公告)号：WO2007115053A3
公开(公告)日：2008-07-17
申请号：PCT/US2007065400
申请日：2007-03-28
申请人： NANONEXUS INC
发明人： CHONG FU CHIUNG , GIAUQUE PIERRE H , MILTER ROMAN , DINAN THOMAS EDWARD , CHIEH ERH-KONG , DOAN DAVID THANH , MODLIN DOUGLAS N , BOTTOMS W R , MCGEE ELAINE
IPC分类号： H01R43/00 , H01R12/00
CPC分类号： G01R1/06711 , G01R1/06733 , G01R1/06761 , G01R1/07342 , G01R3/00 , H01L21/4853 , H01L24/72 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15787 , H05K3/4092 , Y10T29/49149 , Y10T29/49222 , H01L2924/00
摘要： An enhanced microfabricated spring contact structure and associated method comprises improvements to spring structures above the substrate surface, and/or improvements to structures on or within the substrate. Improved spring structures and processes comprise embodiments having selectively formed and etched, coated and/or plated regions, which are preferably further processed through planarization and/or annealment. Improved substrate structures and processes typically comprise the establishment of a decoupling structure on at least one surface of the substrate, and electromechanical fulcrum connections between elastic core members, e.g. stress metal springs, through defined openings in the decoupling structure toward electrically conductive pathways in the support substrate.
摘要翻译：增强的微制造弹簧接触结构和相关方法包括对衬底表面上方的弹簧结构的改进，和/或对衬底上或衬底内的结构的改进。改进的弹簧结构和工艺包括具有选择性形成和蚀刻，涂覆和/或电镀区域的实施例，其优选地通过平面化和/或退火进一步处理。改进的衬底结构和工艺通常包括在衬底的至少一个表面上建立去耦合结构，以及弹性芯构件之间的机电支点连接，例如，使金属弹簧通过去耦合结构中的限定的开口朝向支撑衬底中的导电路径施加应力。

5. 发明申请

WO2007080771A1 コンタクトプローブ审中-公开
标题翻译：联系方式
公开(公告)号：WO2007080771A1
公开(公告)日：2007-07-19
申请号：PCT/JP2006/325726
申请日：2006-12-25
申请人：国立大学法人信州大学 , 株式会社みくに工業 , 藤重雅嗣 , 新井進 , 王峰
发明人：藤重雅嗣 , 新井進 , 王峰
IPC分类号： G01R1/067 , G01R31/26 , H01L21/66
CPC分类号： G01R1/06761
摘要：　接触抵抗を下げることができ、かつ耐久性にも優れたコンタクトプローブを提供する。　平均粒径が１７ｎｍ以上２５ｎｍ以下の範囲である結晶子から構成され、ビッカース硬度が１６０Ｈｖ以上である金の単一金属元素から成る金めっき膜１１ｃを、少なくとも検査時に他の対象物に接触させる部位に形成したコンタクトプローブとする。
摘要翻译：提供一种可以降低接触电阻并且具有优异的耐久性的接触探针。金镀膜（11c）由金单金属元素制成，其由平均直径在17nm以上且不大于25nm的范围内的微晶构成，维氏硬度为160Hv以上。金属电镀膜（11c）在接触探针上形成在要与其他物体接触的部分上，至少要检查。

6. 发明申请

WO2007029791A1 導電性接触子および導電性接触子の製造方法审中-公开
标题翻译：导电接触器和制造导电接触器的方法
公开(公告)号：WO2007029791A1
公开(公告)日：2007-03-15
申请号：PCT/JP2006/317789
申请日：2006-09-07
申请人：日本発条株式会社 , 風間俊男 , 石川重樹
发明人：風間俊男 , 石川重樹
IPC分类号： G01R1/067 , G01R1/073
CPC分类号： G01R1/07357 , G01R1/06716 , G01R1/06738 , G01R1/0675 , G01R1/06761 , G01R3/00 , Y10T29/49204
摘要：　外力が加わったときに撓む方向を容易に制御することができ、より高精度で信頼性の高い電気特性検査を実現することが可能な導電性接触子および導電性接触子の製造方法を提供する。この目的のため、複数の接続端子を備えた回路構造に対して、前記複数の接続端子のいずれかと物理的に接触することによって電気的な接続を確立する導電性接触子の本体部の長手方向に垂直な断面の形状が異方性を持たせる。この本体部の長手方向の中心付近を含む領域であって前記本体部の両端部を含まない領域の表面を被覆する絶縁層を形成してもよい。
摘要翻译：一种导电接点，通过在施加外力时容易地控制偏转方向和导电接触制造方法，以高精度和高可靠性实现电特性检查。触点用于通过与电路结构的连接端子之一的物理接触来建立电连接。垂直于导体接触体的纵向方向的横截面相对于电路结构具有各向异性的形状。可以形成覆盖包括主体的纵向中心部分并且不包括主体的端部的区域的绝缘层。

7. 发明申请

WO2006017581A1 PROBE TIP PLATING 审中-公开
标题翻译：探头提示
公开(公告)号：WO2006017581A1
公开(公告)日：2006-02-16
申请号：PCT/US2005/027574
申请日：2005-08-02
申请人： K & S INTERCONNECT, INC. , TUNABOYLU, Bahadir , MALANTONIO, Edward, L. , BEATSON, David, T. , HMIEL, Andrew
发明人： TUNABOYLU, Bahadir , MALANTONIO, Edward, L. , BEATSON, David, T. , HMIEL, Andrew
IPC分类号： G01R1/067
CPC分类号： C25D5/02 , C25D5/022 , C25D7/00 , C25D17/00 , G01R1/06738 , G01R1/06761 , G01R1/07307 , G01R3/00
摘要： A method of processing a probe element includes (a) providing a probe element comprising a first conductive material, and (b) coating only a tip portion of the probe element with a second conductive material.
摘要翻译：一种处理探针元件的方法包括（a）提供包括第一导电材料的探针元件，和（b）用第二导电材料仅涂覆探针元件的尖端部分。

8. 发明申请

WO03035541A3 PROBE NEEDLE FOR TESTING SEMICONDUCTOR CHIPS AND METHOD FOR PRODUCING SAID PROBE NEEDLE 审中-公开
标题翻译：探针用于测试半导体芯片及其制造方法
公开(公告)号：WO03035541A3
公开(公告)日：2003-08-14
申请号：PCT/DE0203830
申请日：2002-10-11
申请人： INFINEON TECHNOLOGIES AG , SCHNEEGANS MANFRED , PIETSCHMANN FRANK
发明人： SCHNEEGANS MANFRED , PIETSCHMANN FRANK
IPC分类号： G01R31/26 , G01R1/067 , G01R3/00 , H01L21/66
CPC分类号： G01R1/06761 , G01R1/06738 , G01R3/00
摘要： The invention relates to a probe needle for testing semiconductor chips, one end of said probe needle being fixed in a holding element and the free end thereof comprising a contact tip. The invention also relates to a method for producing a probe needle for testing semiconductor chips, said method comprising a plurality of treatment steps for forming the probe needle. The aim of the invention is to increase the service life of probe needles. To this end, the probe needle is provided - at least on the surface of the contact tip - with a layer consisting of a chemically inert, electroconductive material which is hard in relation to the material of contact surfaces of the semiconductor chips.
摘要翻译：本发明涉及一种探针用于测试半导体芯片，它设在一个在支架的一端固定，并具有在其自由端处的接触尖端和制造探针针的具有多个处理步骤用于形成探针位于半导体芯片的测试的方法，客观上增加探针的使用寿命。这得以实现，所述探针被设置，至少一个化学惰性导电和硬相对于半导体芯片材料的接触面的材料的层接触尖端的表面上。

9. 发明申请

WO2017005809A1 VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR REVERSIBLEN KONTAKTIERUNG 审中-公开
标题翻译：装置和方法可逆接触
公开(公告)号：WO2017005809A1
公开(公告)日：2017-01-12
申请号：PCT/EP2016/066023
申请日：2016-07-06
申请人： FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V. , HOCHSCHULE FÜR ANERKANNTE WISSENSCHAFT UND KUNST
发明人： VIÖL, Wolfgang , FLADE, Enrico , PAULUS, Julian , MAINUSCH, Nils , SIEDENBURG, Thammo , CHRIST, Torge
IPC分类号： G01R1/067
CPC分类号： G01R1/06738 , G01R1/06761
摘要： Die Erfindung betrifft eine Kontaktierungsvorrichtung (1) mit einem elektrisch leitfähigen Kontakt (4) zur reversiblen Kontaktierung eines Messobjektes (5), wobei die Kontaktierungsvorrichtung weiterhin eine Mehrzahl von Partikeln (3) enthält, welche zwischen den Kontakt (4) und der Oberfläche (51) des Messobjektes (5) einbringbar sind, wobei die Kontaktierungsvorrichtung (1) weiterhin eine erste Magnetfelderzeugungseinrichtung (21) enthält, mit welcher ein den leitfähigen Kontakt (4) durchdringendes Magnetfeld erzeugbar ist, wobei die Mehrzahl von Partikeln (3) entlang der Feldlinien des Magnetfeldes an den Kontakt anlagerbar sind. Weiterhin betrifft die Erfindung ein Messgerät mit einer solchen Kontaktierungsvorrichtung und ein Messverfahren.
摘要翻译：本发明涉及一种接触装置（1）具有导电触点（4），用于可逆地使与测量对象（5），其中所述接触装置还包括多个颗粒（3）设置在所述接触件之间（4）和表面的接触（51 ）的测量对象（5）的可插入，其中，所述接触装置（1）还包括：第一磁场产生装置与该导电性接触产生（21）（4）贯通的磁场，其中，所述多个（沿的场线粒子3）的磁场是anlagerbar到接触。此外，本发明涉及一种测量设备具有这样的连接装置和测量方法。

10. 发明申请

WO2016107729A1 CONTACT PROBE FOR TESTING HEAD 审中-公开
标题翻译：联系人测试头
公开(公告)号：WO2016107729A1
公开(公告)日：2016-07-07
申请号：PCT/EP2015/079544
申请日：2015-12-14
申请人： TECHNOPROBE S.P.A.
发明人： CRIPPA, Giuseppe
IPC分类号： G01R1/067
CPC分类号： G01R1/06761 , G01R1/06716 , G01R1/06738 , G01R3/00 , H01R13/03 , H01R13/2464
摘要： It is described a contact probe for a testing head of an apparatus for testing electronic devices including a body essentially extended according to a longitudinal direction between a contact tip and a contact head (30A, 30B), that contact probe (30) comprising at least one multilayer structure (31), in turn including a superposition of at least one inner layer or core (32) and a first inner coating layer (33), and an outer coating layer (35) that completely covers the multilayer structure (31) and made of a material having a higher hardness than a material realizing the core (32), that outer coating layer (35) also covering edge portions (34A, 34B) comprising the core (32) and the first inner coating layer (33).
摘要翻译：描述了用于测试电子设备的设备的测试头的接触探针，其包括基本上根据接触头和接触头（30A，30B）之间的纵向方向延伸的本体，该接触探针（30）至少包括一个多层结构（31）又包括至少一个内层或芯（32）和第一内涂层（33）的叠加，以及完全覆盖多层结构（31）的外涂层（35）并且由具有比实现所述芯（32）的材料的硬度高的材料制成，所述外涂层（35）也覆盖包括所述芯（32）和所述第一内涂层（33）的边缘部分（34A，34B）。

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