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1. 发明申请

WO2012038127A1 MULTIFUNKTIONSSENSOR ALS POP-MWLP 审中-公开
标题翻译：多功能传感器AS POP MWLP
公开(公告)号：WO2012038127A1
公开(公告)日：2012-03-29
申请号：PCT/EP2011/063070
申请日：2011-07-29
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , SCHOLZ, Ulrike , REICHENBACH, Ralf
发明人： SCHOLZ, Ulrike , REICHENBACH, Ralf
IPC分类号： H01L21/98 , H01L25/065 , H01L25/10 , H01L25/16 , H01L23/31 , H01L21/56
CPC分类号： B81B7/0006 , B81B7/0074 , B81C1/00333 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/3121 , H01L24/04 , H01L24/06 , H01L24/12 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/24 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/82 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/06181 , H01L2224/12105 , H01L2224/24137 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/06524 , H01L2225/06541 , H01L2225/06551 , H01L2225/06582 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H01L2224/85 , H01L2924/00012 , H01L2924/00011 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/83
摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Bauteils, welches mindestens ein mikro- oder nanostrukturiertes Bauelement (1) umfasst. Im Rahmen des erfindungsgemäßen Verfahrens wird mindestens ein mikro- oder nanostrukturiertes Bauelement (1) mit mindestens einem zur Kontaktierung vorgesehenen Bereich (2) auf einen Träger (3) aufgebracht, wobei das Bauelement (1) derart auf den Träger (3) aufgebracht wird, dass mindestens ein zur Kontaktierung vorgesehener Bereich (2) des Bauelements (1) an den Träger (3) angrenzt. Danach wird das Bauelement (1) mit einer Umhüllmasse (4) umhüllt und der Bauelement-Umhüllmassen-Verbund (5) von dem Träger (3) abgelöst. Dann wird eine erste, elektrisch leitfähige Bereiche umfassenden Schicht (6) auf die zuvor an den Träger (3) angrenzende Seite des Bauelement-Umhüllmassen-Verbundes (5) aufgebracht. Davor, danach oder gleichzeitig damit wird mindestens eine Durchgangsöffnung (7) durch die Umhüllmasse (4) eingebracht. Danach wird eine Leiterschicht auf die Oberfläche der Durchgangsöffnung (7) und zumindest auf einen Abschnitt der ersten elektrisch leitfähigen Bereiche umfassenden Schicht (6) derart aufgebracht, dass die Leiterschicht (8) einen zur Kontaktierung vorgesehenen Bereich (2) elektrisch kontaktiert, um einen Durchkontakt (7) zu generieren, welcher eine platzsparende Kontaktierung ermöglicht. Darüber hinaus betrifft die vorliegende Erfindung ein derartiges Bauteil.
摘要翻译：本发明涉及一种用于制造部件的方法，其包括至少一个微或纳米结构的组分（1）。作为本发明的至少一个微或纳米结构元件（1）与至少一种提供用于接触的区域的处理的部分（2）施加到支撑件（3），其特征在于，在所述支撑以这样的方式将组分（1）（3）被施加，至少一个用于组分（1）的预期的区域（2）接触，以所述支撑件（3）是相邻的。此后，将组分（1）与Umhüllmasse（4）缠绕和组分Umhüllmassen复合材料（5）的载体（3）的分离。然后，第一导电层，其包括区域（6）相邻应用于上述的载体（3）成分Umhüllmassen复合的侧（5）。之前，与其被引入之后或同时至少一个通道开口（7）通过Umhüllmasse（4）。此后，导体层被施加到通道开口的表面（7）和至少包括层中的第一导电区域的一部分（6），使得导体层（8）由一设置用于区域（2），以接触被电接触的通孔生成（7），它允许节省空间的接触。此外，本发明涉及这样的组件。

2. 发明申请

WO2008017537A2 SCHALTUNGSMODUL 审中-公开
标题翻译：电路模块
公开(公告)号：WO2008017537A2
公开(公告)日：2008-02-14
申请号：PCT/EP2007/055868
申请日：2007-06-14
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , REICHENBACH, Ralf , BUCK, Thomas
发明人： REICHENBACH, Ralf , BUCK, Thomas
CPC分类号： B60C23/0411 , G01L9/0022 , H02N2/18
摘要： Die Erfindung betrifft ein Schaltungsmodul, insbesondere ein Reifensensor- modul, das mindestens aufweist: ein Substrat (2a, 2b), auf oder in dem mindestens ein Bauelement (6, 11, 12, 13) angebracht ist, ein Piezo-Element (3), das mindestens einen Einspannbereich (3a, 3b) und mindestens einen Schwingbereich (3b, 3a) aufweist, wobei das Piezo- Element (3) in seinem Einspannbereich (3a, 3b) an dem Substrat oder einem an dem Substrat befestigten Mittel eingespannt ist und sein Schwingbereich (3b, 3a) schwingfähig aufgenommen ist, an dem Piezo-Element (3) vorgesehene Kontaktierungen (10) zur Abnahme einer Piezo-Spannung, und eine Stromversorgungsschaltung (12, 13), die die von dem Piezo-Element (3) erzeugte Piezo-Spannung aufnimmt und als Spannungsquelle zur Stromver- sorgung des Schaltungsmoduls (1) dient. Vorzugsweise ist das Piezo-Element (3) zwischen mindestens zwei Substrat- Elemente (2a, 2b) eingespannt, die mindestens eine Kavität (5) ausbilden, in der der mindestens eine Schwingbereich (3b, 3a) des Piezo-Elementes (3) auslenkbar aufgenommen und in seinem Schwingweg begrenzt ist.
摘要翻译：本发明涉及一种电路模块，特别是Reifensensor-模块，至少包括：一个基底（2A，2B）安装其上或其中的至少一个部件（6，11，12，13），压电元件（3）包括至少一个夹紧区域（3A，3B）和至少一个振荡区域（图3b，图3a），其特征在于，压电元件（3）在它的夹持区域（3A，3B）被夹持到所述基片或附着到衬底的装置，和是振荡区域（图3b，3a）的摆动加入，所提供的压电元件（3）触点（10），用于接受压电电压的上，并且压电元件的电源电路（12，13）（3）接收所产生的压电电压，并作为在电路模块（1）的电力供应的电压源。优选地，压电元件（3）的至少两个基板构件之间（2A，2B）被夹紧，形成所述至少一个腔体（5），其中所述至少一个振荡区域中的压电元件的（图3b，图3a）（3）可被偏转加入，并在其位移的限制。

3. 发明申请

WO2008003564A1 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON MIKRONADELN IN EINEM SI-HALBLEITERSUBSTRAT 审中-公开
标题翻译：用于在硅基半导体衬底生产微型针数
公开(公告)号：WO2008003564A1
公开(公告)日：2008-01-10
申请号：PCT/EP2007/055691
申请日：2007-06-11
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , STUMBER, Michael , REICHENBACH, Ralf , FEYH, Ando
发明人： STUMBER, Michael , REICHENBACH, Ralf , FEYH, Ando
IPC分类号： B81C1/00 , A61M37/00
CPC分类号： B81C1/00111 , A61M37/0015 , A61M2037/0053 , B81B2201/055 , B81B2203/0361 , B81C2201/0115
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Mikronadeln in einem Si-Halbleitersubstrat, umfassend die folgenden Schritte: a) Aufbringen einer zusammenhängenden Maskierungsschicht (1) auf der äusseren Oberfläche eines Si-Halbleitersubstrats (6); b) Strukturieren der Maskierungsschicht (1), wobei in der Maskierungsschicht (1) eine Vielzahl diskreter durchgehender Löcher (2) mit einem Durchmesser im Bereich von ≥ 0,5 μm bis ≥ 100 μm ausgebildet werden; c) Erzeugen von Ausnehmungen (8) in dem Si-Halbleitersubstrat (6) durch isotropes Ätzen, indem Ätzmittel durch die diskreten Löcher (2) in der Maskierungsschicht (1) hindurchtritt, wobei die Ausnehmungen ausgehend von den diskreten Löchern (2) radial geätzt werden, wobei das Verhältnis von Ätztiefe zu seitlicher Unterätzweite der erzeugten Ausnehmungen (8) im Bereich von 1: 1 bis 4: 1 liegt; d) Abbrechen des Ätzvorgangs nachdem sich Mikronadeln mit mehreckigen Spitzen zwischen benachbarten Löchern (2) ausgebildet haben; e) optional Abtrennen oder Vereinzeln der Mikronadeln von dem Si- Halbleitersubstat (6).
摘要翻译：本发明涉及一种用于生产在Si半导体衬底的微针的方法，包括以下步骤：在Si半导体衬底（6）的外表面上a）施加的连续掩蔽层（1）; b）中图案化所述掩模层（1），其中，在所述掩蔽层（1）是多个离散的通孔（2）与直径在= 0.5微米至100微米=形成的范围内; c）产生的凹部（8）在所述Si半导体衬底（6）通过各向同性蚀刻由离散的孔使蚀刻剂（2）（在掩模层1），其特征在于，在开始的凹部（从离散孔2）径向地蚀刻是，其特征在于，蚀刻深度的比率到外侧产生的凹部的底切的宽度（8）在从1：1至4：1; D）取消具有多边形峰微针后（在蚀刻工艺相邻的孔2之间）已经形成; e）任选地分离或分割所述硅Halbleitersubstat（6）的微针。

4. 发明申请

WO2007107461A1 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER HALBLEITERSTRUKTUR UND ENTSPRECHENDE HALBLEITERSTRUKTUR 审中-公开
标题翻译：一种用于生产半导体结构和适当的半导体结构
公开(公告)号：WO2007107461A1
公开(公告)日：2007-09-27
申请号：PCT/EP2007/052227
申请日：2007-03-09
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , BENZEL, Hubert , ILLING, Matthias , LAERMER, Franz , KRONMUELLER, Silvia , FARBER, Paul , ARMBRUSTER, Simon , LAMMEL, Gerhard , REICHENBACH, Ralf , SCHELLING, Christoph , FEYH, Ando
发明人： BENZEL, Hubert , ILLING, Matthias , LAERMER, Franz , KRONMUELLER, Silvia , FARBER, Paul , ARMBRUSTER, Simon , LAMMEL, Gerhard , REICHENBACH, Ralf , SCHELLING, Christoph , FEYH, Ando
IPC分类号： H01L21/225
CPC分类号： H01L21/228 , H01L21/02378 , H01L21/02381 , H01L21/02532 , H01L21/02658 , H01L21/02667 , H01L21/223 , H01L21/225 , H01L21/324
摘要： Die Erfindung schafft ein Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterstruktur mit den Schritten: Bereitstellen eines kristallinen Halbleitersubstrats (1); Vorsehen eines porösen Bereichs (10) angrenzend an einer Oberfläche (OF) des Halbleitersubstrats (1); Einbringen von einem Dotierstoff (12) in den porösen Bereich (10) von der Oberfläche (OF) aus; und thermisches Rekristallisieren des porösen Bereich (10) in einen kristallinen Dotierungsbereich (10') des Halbleitersubstrats (1), dessen Dotierungsart und/oder Dotierungskonzentration und/oder Dotierungsverteilung von derjenigen bzw. denjenigen des Halbleitersubstrat (1) abweicht. Die Erfindung schafft ebenfalls eine entsprechende Halbleiterstruktur.
摘要翻译：本发明提供了一种生产半导体结构，包括以下步骤的方法：提供一结晶半导体基板（1）; 所述半导体衬底的（OF）（1）提供多孔区（10）相邻的一个表面上; 从表面（OF）的引入掺杂剂（12）插入多孔区（10）; 偏离和所述半导体基板的在结晶杂质区（10“）的热重结晶多孔区（10）（1）中，从那个或那些半导体衬底的掺杂类型和/或掺杂浓度和/或掺杂分布（1）。本发明还提供了相应的半导体结构。

5. 发明申请

WO2006120061A1 BAUELEMENTEMODUL UND VERFAHREN ZU DESSEN VERWENDUNG 审中-公开
标题翻译：组件模块及使用方法
公开(公告)号：WO2006120061A1
公开(公告)日：2006-11-16
申请号：PCT/EP2006/061082
申请日：2006-03-28
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , MUCHOW, Joerg , MUENZEL, Horst , PANNEK, Thorsten , ARMBRUSTER, Simon , REICHENBACH, Ralf , KNIES, Sonja
发明人： MUCHOW, Joerg , MUENZEL, Horst , PANNEK, Thorsten , ARMBRUSTER, Simon , REICHENBACH, Ralf , KNIES, Sonja
IPC分类号： B60C23/04
CPC分类号： B60C23/0493 , H05K1/0284 , H05K3/0058 , H05K2201/10037
摘要： Die Erfindung betrifft ein Bauelementemodul, insbesondere Sensormodul, das mindestens aufweist: eine spannungserzeugende Einrichtung (1 ), insbesondere Batterie (1 ), mit einer Oberseite und einer Unterseite und zwei Anschlusspolen (P, M), ein Substrat (2), auf dessen Substratoberseite Leiterbahnen (10, 12, 14) ausgebildet sind, von denen mindestens zwei Leiterbahnen (10, 12) mit den Anschlusspolen (P, M) verbunden sind und mindestens eine weitere Leiterbahn (14) als Verbindungsleiterbahn (14) frei von einer Kontaktierung mit den Anschlusspolen ist, ein Bauelement (25), insbesondere Sensorchip (25), das auf den Leiterbahnen (10, 12, 14) auf der Substratoberseite angebracht und kontaktiert ist, wobei die spannungserzeugende Einrichtung (1 ) ein Teil des Substrates (2) ist und in dem Substrat (2) eine tragende Funktion aufweist. Das erfindungsgemäße Bauelementemodul kann insbesondere zur Luftdruckmessung in Fahrzeugreifen verwendet werden und weist einen kompakten Aufbau auf, der hohen Kräften und Temperaturen widersteht und geringen thermischen Scherkräften unterworfen ist. Es kann insbesondere in das Gummimaterial des Fahrzeugreifens einvulkanisiert werden.
摘要翻译：本发明涉及一种元件模块，尤其是传感器模块，至少包括：一电压产生装置（1），特别是电池（1），其具有顶表面和底表面和两个终端电极（P，M），基板（2），在上基板侧导体轨道（10，12，14）形成，其中至少两个导体（10，12）与所述端子极（P，M）与连接和至少一个另外的导体轨道（14），其为连接导体轨道（14）无接触是终端电极，一个装置（25），尤其是传感器芯片（25）上的互连（10，12，14）安装在所述上基板侧，并且将接触，从而使电压发生装置（1）是在基板的部分（2）和在基板（2）具有支撑功能。根据本发明的设备模块可特别地用于测量在车辆轮胎的空气压力，并具有紧凑的结构，其能够承受大的力和温度下和低的热剪切力进行。它可以是特别硫化成车辆轮胎的橡胶材料。

6. 发明申请

WO2010025979A1 GENERATORMODUL UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES GENERATORMODULS 审中-公开
标题翻译：发生器模块和方法用于生产发生器模块
公开(公告)号：WO2010025979A1
公开(公告)日：2010-03-11
申请号：PCT/EP2009/058796
申请日：2009-07-10
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , LAERMER, Franz , PANNEK, Thorsten , REICHENBACH, Ralf , KECK, Marian
发明人： LAERMER, Franz , PANNEK, Thorsten , REICHENBACH, Ralf , KECK, Marian
IPC分类号： H01L41/113 , H02N2/18
CPC分类号： H02N2/18 , B60C23/0411
摘要： Es wird ein Generatormodul (1) mit einer seismischen Masse (2), einem piezoelektrischen Element (3), einer Elektrode (10) und einem Gehäuse (4) angegeben, wobei die seismische Masse und das piezoelektrische Element innerhalb des Gehäuses angeordnet sind und wobei das piezoelektrische Element mit der Elektrode elektrisch leitfähig verbunden ist und wobei ferner die Elektrode zumindest teilweise außerhalb des Gehäuses angeordnet ist.
摘要翻译：提供了一种生成器模块（1）与地震质量（2），一个压电元件（3），电极（10）和一壳体（4），其中，所述地震质量和压电元件被设置在所述壳体，并且其中内与电极的压电元件导电地连接，并进一步其中所述电极至少部分地设置在壳体的外部。

7. 发明申请

WO2009087025A1 VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER MIKROPUMPE SOWIE MIKROPUMPE 审中-公开
标题翻译：用于生产微型泵和微型泵
公开(公告)号：WO2009087025A1
公开(公告)日：2009-07-16
申请号：PCT/EP2008/067708
申请日：2008-12-17
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , CASSEMEYER, Julia , STUMBER, Michael , LAERMER, Franz , REICHENBACH, Ralf
发明人： CASSEMEYER, Julia , STUMBER, Michael , LAERMER, Franz , REICHENBACH, Ralf
IPC分类号： F04B19/00
CPC分类号： F04B43/043 , F04B19/006
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Mikropumpe, vorzugsweise zum dosierten Fördern von Insulin, wobei auf der Vorderseite (V) einer eine Vorderseite (V) und eine Rückseite (R) aufweisenden ersten Trägerschicht (1) mehrere Schichten angeordnet und mikrof luidische Funktionselemente (12) durch Strukturieren mindestens einer der Schichten gebildet werden. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass die Strukturierung der mindestens einen Schicht zum Herstellen sämtlicher mikrof luidischen Funktionselemente (12) ausschließlich durch Vorderseitenstrukturierung erfolgt. Ferner betrifft die Erfindung eine Mikropumpe.
摘要翻译：本发明涉及一种用于制造微型泵，优选用于胰岛素给药馈送，其中在其前侧（V）和一个背面（R），其具有第一载流子层（1）被布置若干层，和（微法luidische功能元件的前侧（V） 12）通过图案化所述层中的至少一种形成。根据本发明，它提供的是，至少一层用于制造所有微法luidischen功能元件的结构（12）仅由前结构制成。此外，本发明涉及一种微型泵。

8. 发明申请

WO2011057850A3 MIKROMECHANISCHES VERFAHREN UND ENTSPRECHENDE ANORDNUNG ZUM BONDEN VON HALBLEITERSUBSTRATEN SOWIE ENTSPRECHENDER GEBONDETER HALBLEITERCHIP 审中-公开
标题翻译：微机械方法及其与半导体衬底和相应结合半导体芯片结合的相应配置
公开(公告)号：WO2011057850A3
公开(公告)日：2011-05-19
申请号：PCT/EP2010/064009
申请日：2010-09-23
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , TRAUTMANN, Achim , REICHENBACH, Ralf
发明人： TRAUTMANN, Achim , REICHENBACH, Ralf
IPC分类号： B81C3/00
摘要： Die Erfindung schafft ein mikromechanisches Verfahren und eine entsprechende Anordnung zum Bonden von Halbleitersubstraten sowie einen entsprechenden gebondeten Halbleiterchip. Die Anordnung umfasst ein Halbleitersubstrat mit einem Chipmuster mit einer Vielzahl von Halbleiterchips (1), welche jeweils einen Funktionsbereich (4) und einen den Funktionsbereich (4) umgebenden Randbereich (4a) aufweisen, wobei im Randbereich (4a) beabstandet vom Funktionsbereich (4) ein Bondrahmen (2) aus einer Bondlegierung aus mindestens zwei Legierungskomponenten vorgesehen ist. Innerhalb des vom Bondrahmen (2) umgebenen Teils (4a2) des Randbereichs (4a) zwischen dem Bondrahmen (2) und dem Funktionsbereich (4) ist mindestens ein Stopprahmen (7; 7a, 7b; 7b'; 70) aus mindestens einer der Legierungskomponenten vorgesehen, der derart gestaltet ist, dass bei einem Auftreffen einer Schmelze der Bondlegierung beim Bonden auf den Stopprahmen (7; 7a, 7b; 7b'; 70) ein Erstarren der Bondlegierung auftritt.
摘要翻译：本发明提供了用于键合半导体衬底以及相应键合半导体芯片的微机械方法和相应布置。该组件包括具有具有多个半导体芯片的芯片图案的半导体衬底（1）每一个都具有功能区域（4）和一个功能性区域（4）周围的边缘区域（4a）中，其中，在从所述功能区域的距离在边缘区域（4a）的（4）提供由至少两种合金成分的接合合金制成的接合框（2）。接合框架（2）与所述功能区域之间的边缘区域（4a）的接合框（2）部分（4A2）内封闭的（4）是至少一种停止帧（7; 7A，7B;图7b“; 70）的合金成分的中的至少一个提供，其被配置为使得在接合到所述接合合金的停止帧凝固过程中合金键的熔体的冲击发生（7; 70 7A，7B ;;图7b“）。

9. 发明申请

WO2010025975A1 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG MINDESTENS EINES MECHANISCH-ELEKTRISCHEN ENERGIEWANDLERSYSTEMS UND MECHANISCH-ELEKTRISCHES ENERGIEWANDLERSYSTEM 审中-公开
标题翻译：方法制造至少一个机电能量转换器系统，机械，电能转换器系统
公开(公告)号：WO2010025975A1
公开(公告)日：2010-03-11
申请号：PCT/EP2009/058655
申请日：2009-07-08
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , LAERMER, Franz , PANNEK, Thorsten , REICHENBACH, Ralf , KECK, Marian
发明人： LAERMER, Franz , PANNEK, Thorsten , REICHENBACH, Ralf , KECK, Marian
IPC分类号： H01L41/22 , H01L41/113
CPC分类号： B60C23/0411 , H01L41/25 , H01L41/313 , H02N2/18 , Y10T29/42 , Y10T29/49002 , Y10T29/49128 , Y10T29/49169 , Y10T29/49828 , Y10T29/49904
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung mindestens eines mechanisch-elektrischen Energiewandlersystems aus mehreren Einzelteilen, sowie ein mechanisch-elektrisches Energiewandlersystem. Gemäß dem Verfahren werden mehrere verschiedene Einzelteile (2,3,4,15,22,40,41,42) in einer Montagevorrichtung (10, 30) positioniert und in der Montagevorrichtung (10, 30) in den Einzelteilen zugeordneten Fügebereichen (18, 24a, 24b) zusammengefügt, wobei die Einzelteile mindestens ein piezoelektrisches Element (2), eine Trägerstruktur (3), und eine seismische Masse (4) umfassen.
摘要翻译：本发明涉及一种用于生产多个单个的部件中的至少一个机电能量转换系统，以及一机械 - 电能量转换系统的方法。根据该方法的多个不同的物品（2,3,4,15,22,40,41,42）是在位于与接合区域的项目相关联的安装装置（10，30）的安装装置（10，30）（18， 24A，24B）连接在一起，其中，所述项目包括至少一个压电元件（2）;支撑结构（3）和振动质量（4）。

10. 发明申请

WO2009086986A2 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG PORÖSER MIKROSTRUKTUREN, NACH DIESEM VERFAHREN HERGESTELLTE PORÖSE MIKROSTRUKTUREN SOWIE DEREN VERWENDUNG 审中-公开
标题翻译：工艺，一种生产多孔微结构，产生了用此方法多孔微结构及其使用
公开(公告)号：WO2009086986A2
公开(公告)日：2009-07-16
申请号：PCT/EP2008/065806
申请日：2008-11-19
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , SCHOLTEN, Dick , PIRK, Tjalf , STUMBER, Michael , LAERMER, Franz , REICHENBACH, Ralf , FEYH, Ando
发明人： SCHOLTEN, Dick , PIRK, Tjalf , STUMBER, Michael , LAERMER, Franz , REICHENBACH, Ralf , FEYH, Ando
IPC分类号： B81C1/00
CPC分类号： A61K9/0019 , A61B5/02755 , A61K9/0024 , A61K9/2009 , A61K31/337 , A61M37/0015 , A61M2037/0023 , A61M2037/0053 , B81B2201/055 , B81C1/00126 , B81C2201/0115 , Y10T428/249978
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung poröser Mikrostrukturen (8, 8') in einem Si-Halbleitersubstrat (1), nach diesem Verfahren hergestellte poröse Mikrostrukturen (8, 8') sowie deren Verwendung.
摘要翻译：本发明涉及一种用于在硅半导体衬底（1）中制造多孔微结构（8,8'）的方法，由该方法制造的多孔微结构（8,8'）等使用

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