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1. 发明申请

WO2014077816A3 ONE UP, ONE DOWN CONNECTION STRUCTURE FOR PIEZOELECTRIC DEVICE IN TIRE PATCH 审中-公开
标题翻译：一种向上连接结构，用于轮胎护板中的压电装置
公开(公告)号：WO2014077816A3
公开(公告)日：2015-08-06
申请号：PCT/US2012065259
申请日：2012-11-15
申请人： MICHELIN & CIE , MICHELIN RECH TECH , WESTON DAVID ALAN , HODGKINSON RAYMOND LESLIE
发明人： WESTON DAVID ALAN , HODGKINSON RAYMOND LESLIE
IPC分类号： H01L41/053
CPC分类号： H01L41/047 , B23K1/0016 , B23K31/02 , B29C73/10 , B29L2030/00 , B60C19/00 , B60C23/0411 , B60C23/0493 , B60C99/00 , H01L41/293 , H01L41/313 , H05K1/18 , H05K3/34 , H05K2203/04 , H05K2203/1194 , Y10T29/42
摘要： A conductive terminal structure for a piezoelectric device used as part of a tire mountable apparatus is provided. Unlike known electrical connection structures which include a plurality of conductive terminals that are all exposed through a single insulating layer of the piezoelectric device, such as a top layer of the piezoelectric device, the electrical connection structure can be arranged in a one up, one down configuration. In this configuration, at least one conductive terminal is exposed through a top insulating layer of the piezoelectric device. In addition, at least one conductive terminal of a piezoelectric component is exposed through a bottom insulating layer of the piezoelectric device. The electrical connection structure can be used in combination with a connector assembly design to preserve the integrity of the electrical connection between the electrical and mechanical connection structure and a printed circuit board.
摘要翻译：提供了用作可轮胎安装装置的一部分的压电装置的导电端子结构。不同于已知的电连接结构，其包括通过压电装置的单个绝缘层（例如压电装置的顶层）暴露的多个导电端子，电连接结构可以布置成一个向上，一个向下组态。在该结构中，至少一个导电端子通过压电器件的顶部绝缘层而露出。此外，压电元件的至少一个导电端子通过压电器件的底部绝缘层而露出。电连接结构可以与连接器组件设计结合使用，以保持电气和机械连接结构与印刷电路板之间的电连接的完整性。

2. 发明申请

WO2014133211A1 초음파 트랜스듀서 및 그 제작방법 审中-公开
标题翻译：超声波传感器及其制造方法
公开(公告)号：WO2014133211A1
公开(公告)日：2014-09-04
申请号：PCT/KR2013/001672
申请日：2013-02-28
申请人： 알피니언메디칼시스템 주식회사
发明人： 김종길 , 이수성
IPC分类号： H04R17/00 , A61B8/00 , G01N29/24
CPC分类号： B06B1/0644 , A61B8/4483 , B06B1/0207 , B06B1/0622 , B06B2201/76 , G01N29/2437 , H01L41/0475 , H01L41/29 , H01L41/313
摘要： 본 발명에 따른 초음파 트랜스듀서의 일 실시예는, 외부로부터 제공받는 전력을 이용하여 초음파를 발생시키는 압전층; 상기 압전층의 일면에 부착되는 접지전극; 상기 압전층의 타면에 부착되는 신호전극; 및 상기 접지전극 및 상기 신호전극과 연결되는 회로기판을 포함하고, 상기 접지전극 및 상기 신호전극은 일부가 상기 회로기판에 직접 연결되고 유연한 재질로 형성되며, 상기 회로기판은 휘어지지 않는 견고한 재질로 형성되는 것일 수 있다. 이때, 상기 회로기판은, 상기 접지전극 및 상기 신호전극 양 측부에 각각 구비되는 것일 수 있다. 이에 의하면, 접지전극 또는 신호전극이 회로기판에 직접 연결되는 구조를 제공하여, 소켓 연결구조를 가진 초음파 트랜스듀서가 가지는 제작비용증가, 소켓부피의 증가와 소켓 설계의 어려움, 소켓 접촉불량의 발생 문제 등을 개선할 수 있는 효과가 있다.
摘要翻译：根据本发明的一个实施例，超声波换能器包括：用于通过使用从外部提供的电力产生超声波的压电层; 接地电极粘附在压电层的一个表面上; 信号电极粘附到压电层的另一个表面; 以及与接地电极和信号电极连接的电路板，其中接地电极和信号电极的一部分直接连接到电路板并由柔性材料制成，并且电路板由刚性材料制成，是无法忍受的在这种情况下，电路板可以分别设置在接地电极和信号电极的两侧。因此，提供了用于将接地电极或信号电极直接连接到电路板的结构，使得具有插座连接结构的超声波换能器可以解决制造成本增加的问题，插座的体积增加，插座设计困难，插座接触故障等。

3. 发明申请

WO2014018028A1 PIEZOELECTRIC ACTUATOR AND METHOD OF MAKING A PIEZOELECTRIC ACTUATOR 审中-公开
标题翻译：压电致动器及制造压电致动器的方法
公开(公告)号：WO2014018028A1
公开(公告)日：2014-01-30
申请号：PCT/US2012/048058
申请日：2012-07-25
申请人： HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P. , ABBOTT, James, Elmer, Jr. , CHEN, Chien-Hua , POLLARD, Jeffrey, R.
发明人： ABBOTT, James, Elmer, Jr. , CHEN, Chien-Hua , POLLARD, Jeffrey, R.
IPC分类号： B41J2/045 , B41J2/175
CPC分类号： B41J2/14201 , B41J2/145 , B41J2/1618 , B41J2/1623 , B41J2/1642 , B41J2/1646 , H01L41/053 , H01L41/0973 , H01L41/22 , H01L41/313 , Y10T29/42
摘要： In one example, a piezoelectric actuator includes a piezoelectric material, a first conductor on a first part of the piezoelectric material, and a membrane bonded to the first conductor with an adhesive. The first conductor has a root mean square surface roughness of at least 10nm at the bonding interface with the membrane.
摘要翻译：在一个示例中，压电致动器包括压电材料，压电材料的第一部分上的第一导体和用粘合剂结合到第一导体的膜。第一导体在与膜的键合界面处具有至少10nm的均方根粗糙度。

4. 发明申请

WO2013132747A1 圧電デバイス、超音波探触子、液滴吐出装置および圧電デバイスの製造方法审中-公开
标题翻译：压电装置，超声波探头，喷射装置和压电装置制造方法
公开(公告)号：WO2013132747A1
公开(公告)日：2013-09-12
申请号：PCT/JP2013/000743
申请日：2013-02-12
申请人：コニカミノルタ株式会社
发明人：鮫島　幸一 , 松尾　隆
IPC分类号： H01L41/09 , H01L41/22
CPC分类号： H01L41/08 , A61B8/4405 , A61B8/4483 , B06B1/06 , B41J2/14201 , B41J2/14233 , B41J2002/14491 , H01L41/047 , H01L41/0475 , H01L41/0973 , H01L41/1876 , H01L41/313 , H01L41/316 , H01L41/35 , Y10T29/42
摘要：　本発明の圧電デバイス、超音波探触子および液滴吐出装置では、一対の第１および第２電極は、それぞれ、厚さ方向に垂直な方向に単一配向である圧電部材に、前記厚さ方向に垂直な方向であるいは前記厚さ方向に沿う方向で、且つ前記配向の方向に垂直な方向に沿って延設されている。このため、本発明の圧電デバイスは、良好な圧電特性となる。そして、本発明の超音波探触子および液滴吐出装置は、効率がよい。
摘要翻译：利用这种压电装置，超声波探头和液滴喷射装置，一对第一和第二电极分别以垂直于其厚度方向的方向具有统一方向的压电构件在延伸状态下，沿方向其垂直于或沿其厚度方向，并且沿着垂直于其取向方向的方向。因此，该压电器件具有所需的压电特性。此外，该超声波探头和该液滴喷射装置具有良好的效率。

5. 发明申请

WO2012128268A1 圧電デバイス、圧電デバイスの製造方法审中-公开
标题翻译：压电元件的制造方法及压电元件的制造方法
公开(公告)号：WO2012128268A1
公开(公告)日：2012-09-27
申请号：PCT/JP2012/057119
申请日：2012-03-21
申请人：株式会社村田製作所 , 伊藤是清 , 岩本敬
发明人：伊藤是清 , 岩本敬
IPC分类号： H03H9/25 , H01L41/08 , H01L41/09 , H01L41/113 , H01L41/18 , H01L41/22 , H03H3/08 , H03H9/145
CPC分类号： H01L41/29 , H01L41/04 , H01L41/0477 , H01L41/1873 , H01L41/297 , H01L41/313 , H01L2224/11 , H03H3/08 , H03H9/02574 , H03H9/02929 , H03H9/14538
摘要：　圧電薄膜上に形成する電極の耐電力性を向上させるとともに、エッチング液の濃度やエッチング時間を大幅に低減させることができる圧電デバイス、及び該圧電デバイスの製造方法を提供する。　圧電薄膜（２０）の＋Ｚ軸側の＋Ｃ面（２２）と圧電薄膜（２０）の－Ｚ軸側の－Ｃ面（１２）とのうち、圧電薄膜（２０）の－Ｚ軸側の－Ｃ面（１２）をエッチングする。これにより、エピタキシャル成長可能な圧電薄膜（２０）の－Ｚ面（２１）を露出させる。そして、Ｔｉを、その結晶成長面が圧電薄膜（２０）の－Ｚ面（２１）と平行になるよう圧電薄膜（２０）の－Ｚ面（２１）に－Ｚ軸方向へエピタキシャル成長させる。次に、Ａｌを、その結晶成長面が圧電薄膜（２０）の－Ｚ面（２１）と平行になるようＴｉ電極（６５）の表面に－Ｚ軸方向へエピタキシャル成長させる。
摘要翻译：为了提高形成在压电膜上的电极的功率耐久性，提供了能够大大降低蚀刻溶液的浓度和蚀刻时间的压电器件的压电器件和制造方法。在压电膜（20）的+ Z轴侧的+ C平面（22）和压电膜（20）的-Z轴侧的-C平面（12）之间，蚀刻压电膜（20）的-Z轴侧的-C面（12）。结果，暴露了可以外延生长的压电膜（20）的-Z平面（21）。然后，在压电膜（20）的-Z-面（21）上沿-Z轴方向外延生长Ti，使其晶体生长面平行于-Z-面（21）压电膜（20）。接着，在Ti电极（65）的表面向-Z轴方向外延生长Al，使其结晶生长面平行于压电膜（20）的-Z-面（21）。

6. 发明申请

WO2011065317A1 圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法审中-公开
标题翻译：压电元件及制造压电元件的方法
公开(公告)号：WO2011065317A1
公开(公告)日：2011-06-03
申请号：PCT/JP2010/070765
申请日：2010-11-22
申请人：株式会社村田製作所 , 伊藤是清
发明人：伊藤是清
IPC分类号： H03H9/145 , H03H3/02 , H03H3/08 , H03H9/17
CPC分类号： H01L41/053 , H01L41/18 , H01L41/313 , H03H3/02 , H03H3/08 , H03H9/02007 , H03H9/02574 , H03H9/05 , H03H2003/021 , Y10T29/42 , Y10T29/49126 , Y10T156/1153
摘要：　圧電薄膜と支持体の間に接合のための中間層を設けても、共振特性が劣化することがない圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法を提供する。　水素イオンを注入して圧電単結晶基板（１）内にイオン注入部分を形成後に、圧電単結晶基板（１）の裏面（１２）に金属製の中間層（３２）を形成する。そして、この中間層（３２）を介して圧電単結晶基板（１）と支持体（３０）を接合する。イオン注入部分が形成された複合圧電体（２）、または圧電単結晶基板（１）を加熱分離した複合圧電基板（３）を４５０℃乃至７００℃で加熱して、中間層の金属を酸化させて導電性を低下させる。これにより、金属の中間層を形成することで、圧電基板と支持体を確実に密着させることができ、また、中間層の金属を酸化させるので、中間層の導電性を低下させることができ、共振特性の良い圧電デバイスを提供できる。
摘要翻译：公开了即使在压电薄膜和支撑体之间设置用于接合的中间层的情况下，谐振特性也不会劣化的压电器件。还公开了一种制造压电器件的方法。具体地说，在压电单晶衬底（1）中通过注入氢离子形成离子注入区域之后，在压电单晶衬底（1）的背面（12）上形成金属中间层（32）。然后将压电单晶基板（1）和支撑体（30）接合在一起，同时中间层（32）插入其间。通过将压电单晶衬底（1）加热分离而获得的具有离子注入区域的复合压电体（2）或复合压电基板（3）被加热到450-700℃ ，使得中间层中的金属被氧化，从而降低导电性。因此，通过形成金属中间层，可以将压电基板和支撑体可靠地结合在一起。此外，由于金属中间层被氧化，所以可以降低中间层的导电性，从而提供具有良好谐振特性的压电元件。

7. 发明申请

WO2010033774A3 BONDING ON SILICON SUBSTRATE HAVING A GROOVE 审中-公开
标题翻译：与具有沟槽的硅衬底结合
公开(公告)号：WO2010033774A3
公开(公告)日：2010-06-03
申请号：PCT/US2009057433
申请日：2009-09-18
申请人： FUJIFILM DIMATIX INC , MENZEL CHRISTOPH , DEBRABANDER GREGORY , NISTORICA CORINA
发明人： MENZEL CHRISTOPH , DEBRABANDER GREGORY , NISTORICA CORINA
IPC分类号： H01L21/60 , H01L41/053 , H01L41/22
CPC分类号： H01L41/0973 , H01L41/313 , Y10T29/42 , Y10T156/10
摘要： A method and apparatus for bonding on a silicon substrate are disclosed. An apparatus includes a membrane having a membrane surface, a groove in the membrane surface, a transducer having a transducer surface substantially parallel to the membrane surface, and an adhesive connecting the membrane surface to the transducer surface. The groove can be configured to permit flow of adhesive into and through the groove while minimizing voids or air gaps that could result from incomplete filling of the groove. Multiple grooves can be formed in the membrane surface and can be of uniform depth.
摘要翻译：公开了一种用于在硅衬底上接合的方法和装置。一种装置包括具有膜表面的膜，膜表面中的槽，具有基本上平行于膜表面的换能器表面的换能器以及将膜表面连接到换能器表面的粘合剂。凹槽可以被配置为允许粘合剂流入并穿过凹槽，同时最小化由于凹槽不完全填充可能导致的空隙或气隙。可以在膜表面形成多个凹槽并且可以具有均匀的深度。

8. 发明申请

WO2010033774A2 BONDING ON SILICON SUBSTRATE HAVING A GROOVE 审中-公开
标题翻译：具有沟槽的硅衬底上的粘合
公开(公告)号：WO2010033774A2
公开(公告)日：2010-03-25
申请号：PCT/US2009/057433
申请日：2009-09-18
申请人： FUJIFILM DIMATIX, INC. , MENZEL, Christoph , DEBRABANDER, Gregory , NISTORICA, Corina
发明人： MENZEL, Christoph , DEBRABANDER, Gregory , NISTORICA, Corina
IPC分类号： H01L21/60 , H01L41/053
CPC分类号： H01L41/0973 , H01L41/313 , Y10T29/42 , Y10T156/10
摘要： A method and apparatus for bonding on a silicon substrate are disclosed. An apparatus includes a membrane having a membrane surface, a groove in the membrane surface, a transducer having a transducer surface substantially parallel to the membrane surface, and an adhesive connecting the membrane surface to the transducer surface. The groove can be configured to permit flow of adhesive into and through the groove while minimizing voids or air gaps that could result from incomplete filling of the groove. Multiple grooves can be formed in the membrane surface and can be of uniform depth.
摘要翻译：公开了一种用于在硅衬底上进行接合的方法和设备。一种设备包括具有膜表面的膜，膜表面中的凹槽，具有基本上平行于膜表面的换能器表面的换能器以及将膜表面与换能器表面连接的粘合剂。凹槽可以构造成允许粘合剂流入并穿过凹槽，同时最小化可能由凹槽的不完全填充导致的空隙或气隙。膜表面可以形成多个凹槽，深度均匀。

9. 发明申请

WO2009142929A1 METHOD AND APPARATUS FOR SUBSTRATE BONDING 审中-公开
标题翻译：基板接合方法与装置
公开(公告)号：WO2009142929A1
公开(公告)日：2009-11-26
申请号：PCT/US2009/043336
申请日：2009-05-08
申请人： FUJIFILM CORPORATION , CHEN, Zhenfang , BIRKMEYER, Jeffrey , BIBL, Andreas , HIGGINSON, John, A.
发明人： CHEN, Zhenfang , BIRKMEYER, Jeffrey , BIBL, Andreas , HIGGINSON, John, A.
IPC分类号： B29C65/00 , H01L41/00
CPC分类号： B41J2/161 , B41J2/1623 , B41J2/1632 , B41J2002/14266 , C09J5/02 , C09J5/06 , H01L41/313
摘要： Methods for bonding a first substrate to a second substrate are described. A surface of the first substrate is coated with an adhesive layer. The adhesive layer is cured to b-stage. The surface of the first substrate is positioned in contact with the second substrate. An edge of the first substrate is pressed to an edge of the second substrate to initiate Van der Waals bonding. The first and second substrates are allowed to come together by Van der Waals bonding. The bonded first and second substrates are subjected to a sufficient heat for a sufficient time period to cure completely the adhesive layer.
摘要翻译：描述了将第一衬底接合到第二衬底的方法。第一基板的表面涂覆有粘合剂层。粘合剂层固化至b阶段。第一基板的表面定位成与第二基板接触。第一衬底的边缘被压到第二衬底的边缘以引发范德华力结合。允许第一和第二基底通过范德华力粘合而合在一起。将粘结的第一和第二基底经受足够的热量足够的时间以完全固化粘合剂层。

10. 发明申请

WO2006132379A3 STRUCTURE FOR FUNCTIONAL FILM PATTERN FORMATION AND METHOD OF MANUFACTURING FUNCTIONAL FILM 审中-公开
标题翻译：功能膜图形结构及制作功能薄膜的方法
公开(公告)号：WO2006132379A3
公开(公告)日：2007-05-03
申请号：PCT/JP2006311666
申请日：2006-06-05
申请人： FUJIFILM CORP , SAKASHITA YUKIO
发明人： SAKASHITA YUKIO
IPC分类号： H01L41/22 , H01L21/78 , H01L39/24 , H01L41/314
CPC分类号： H01L21/2007 , H01L21/31691 , H01L39/2422 , H01L41/313 , H01L41/314 , Y10T428/1486
摘要： A method of manufacturing a functional film which method enables formation of a fine pattern and endurance for a high-temperature process. The method includes the steps of: (a) preparing a substrate (101) in which a predetermined pattern is formed; (b) forming a separation layer (102, 202, 302) directly or indirectly on the substrate (101); (c) forming a layer to be peeled (103) containing a functional film (103), which is formed by using a functional material, on the separation layer (102); and (d) peeling the layer to be peeled (103) from the substrate (101) or reducing bonding strength between the layer to be peeled (103) and the substrate (101) by heating the separation layer (102), applying an electromagnetic wave toward the separation layer (202), or applying an external force to the separation layer (302).
摘要翻译：一种功能膜的制造方法，能够形成精细图案，耐久性高。该方法包括以下步骤：（a）制备其中形成预定图案的基底（101）; （b）在衬底（101）上直接或间接形成分离层（102,202,302）; （c）在分离层（102）上形成含有通过使用功能材料形成的功能膜（103）的要剥离的层（103）; 以及（d）通过加热所述分离层（102），从所述基板（101）剥离被剥离层（103）或降低所述被剥离层（103）与所述基板（101）之间的接合强度，朝向分离层（202）移动，或向分离层（302）施加外力。

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