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1. 发明申请

WO2023020735A1 VERPACKUNGSANORDNUNG SOWIE LIDAR-SYSTEM 审中-公开
公开(公告)号：WO2023020735A1
公开(公告)日：2023-02-23
申请号：PCT/EP2022/067650
申请日：2022-06-28
申请人： ROBERT BOSCH GMBH
发明人： AMBERGER, Maximilian , SCHOLZ, Ulrike
IPC分类号： H01L31/0203 , G01S7/481 , G02B6/42 , H01L31/16 , H01L31/024
摘要： Es wird eine Verpackungsanordnung (1) für eine photonische integrierte Schaltung (2) beschrieben, umfassend die photonische integrierte Schaltung (2), die einen optisch aktiven Bereich (3) aufweist, ein Substrat (4), das die photonische integrierte Schaltung (2) trägt, und ein passives Wärmeleitbauteil (5), das die Verpackungsanordnung (1) abschließt und die photonische integrierte Schaltung (2) bedeckt, wobei das Substrat (4), die photonische integrierte Schaltung (2) und das Wärmeleitbauteil (5) in einer gestapelten Konfiguration angeordnet sind. Die photonische integrierte Schaltung (2) ist zwischen dem Wärmeleitbauteil (5) und dem Substrat (4) angeordnet. Ferner wird ein LiDAR-System mit einer solchen Verpackungsanordnung (1) vorgeschlagen, wobei die Verpackungsanordnung (1) betriebsfähig mit dem LiDAR-System verbunden ist.

2. 发明申请

WO2008012131A1 SENSORMODUL FÜR EINEN FAHRZEUGREIFEN 审中-公开
标题翻译：传感器模块于车辆的轮胎
公开(公告)号：WO2008012131A1
公开(公告)日：2008-01-31
申请号：PCT/EP2007/055303
申请日：2007-05-31
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , MUCHOW, Joerg , PANNEK, Thorsten , KLETT, Gustav , BUCK, Thomas , KNIES, Sonja , SCHOLZ, Ulrike
发明人： MUCHOW, Joerg , PANNEK, Thorsten , KLETT, Gustav , BUCK, Thomas , KNIES, Sonja , SCHOLZ, Ulrike
IPC分类号： B60C23/04
CPC分类号： B60C23/0493 , B60C23/0452 , H01Q1/2241 , H05K1/16 , H05K2201/09027 , H05K2201/10151
摘要： Die Erfindung betrifft ein Sensormodul für einen Fahrzeugreifen, das mindestens aufweist: einen Schaltungsträger (2), ein auf dem Schaltungsträger (2) angebrachtes Sensorelement (3), eine auf dem Schaltungsträger (2) angebrachte Auswerte- und Steuereinrichtung (4), eine Antenne (12) zur Aussendung von Antennensignalen an eine am Fahr- zeug vorgesehene Empfangseinrichtung, wobei die Antenne (12) in oder auf dem Schaltungsträger (2) als Schleifenantenne bzw. Loop-Antenne ausgebildet ist, vorzugsweise in im Wesentlichen runder, geschlossener Form. Vorteilhafterweise ist der Schaltungsträger (2) in einem Gehäuse (15) aufgenommen. Der Schaltungsträger (2), gegebenenfalls auch das Gehäuse (15), sind hierbei vorzugsweise im wesentlichen rotationssymmetrisch ausgebildet.
摘要翻译：本发明涉及的传感器模块的用于车辆轮胎，其至少包括：一个电路托架（2），在电路载体（2）上安装传感元件（3），安装在一个电路载体（2）上的评估和控制装置（4），天线（12），用于天线信号的传输到一个说服车辆预期的接收设备，其中所述天线（12）被设计为环形天线或环形天线或电路载体（2）上，最好是在基本上为圆形的，封闭的形状。有利的是，在电路载体（2）被容纳在壳体（15）。电路载体（2），任选也壳体（15），这里优选设计基本上是旋转对称。

3. 发明申请

WO2010139498A1 BAUELEMENT MIT EINER MIKROMECHANISCHEN MIKROFONSTRUKTUR UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG 审中-公开
标题翻译：用微机械麦克风结构和方法为组件
公开(公告)号：WO2010139498A1
公开(公告)日：2010-12-09
申请号：PCT/EP2010/054583
申请日：2010-04-07
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , REICHENBACH, Frank , BUCK, Thomas , ZOELLIN, Jochen , LAERMER, Franz , SCHOLZ, Ulrike , TEEFFELEN, Kathrin , LEINENBACH, Christina
发明人： REICHENBACH, Frank , BUCK, Thomas , ZOELLIN, Jochen , LAERMER, Franz , SCHOLZ, Ulrike , TEEFFELEN, Kathrin , LEINENBACH, Christina
IPC分类号： H04R19/00 , B81C1/00
CPC分类号： H04R19/005 , Y10T428/31663
摘要： Es werden ein Bauelement mit einer stabilen aber akustisch empfindlichen Mikrofonstruktur vorgeschlagen sowie und ein einfaches und kostengünstiges Verfahren zu dessen Herstellung. Dieses Mikrofonbauelement umfasst eine akustisch aktive Membran (11), die als auslenkbare Elektrode eines Mikrofonkondensators fungiert, ein feststehendes akustisch durchlässiges Gegenelement (12), das als Gegenelektrode des Mikrofonkondensators fungiert, und Mittel zum Erfassen und Auswerten der Kapazitätsänderungen des Mikrofonkondensators. Die Membran (11) ist in einer Membranschicht (3) über dem Halbleitersubstrat (1) des Bauelements realisiert und überspannt eine Schallöffnung (13) in der Substratrückseite. Das Gegenelement (12) ist in einer weiteren Schicht (5) über der Membran (11) ausgebildet. Erfindungsgemäß erstreckt sich diese weitere Schicht (5) im wesentlichen über die gesamte Bauelementfläche und gleicht Niveauunterschiede aus, so dass die gesamte Bauelementoberfläche entsprechend dieser weiteren Schicht (5) weitgehend eben ist. Dadurch kann eine Folie auf den Schichtaufbau der im Waferverbund freigelegten Mikrofonstrukturen aufgebracht werden, die die Vereinzelung der erfindungsgemäßen Bauelemente in einem Standard-Sägeprozess ermöglicht.
摘要翻译：它提出了一个稳定的，但声音敏感的麦克风的结构以及和用于生产其的简单且成本有效的方法的部件。该话筒装置包括声学活性膜（11），其充当麦克风电容器的偏转电极，固定声透射反元件（12），其充当麦克风电容器的对电极的装置，以及用于检测和评估在麦克风电容器的电容的变化。所述膜（11）在部件（1）在半导体衬底上的膜层（3）被实现，并跨越在基板后侧的声音开口（13）。所述计数元件（12）形成在在所述膜（11）进一步的层（5）。根据本发明，该另外的层（5）基本上在整个器件表面延伸，并且补偿在水平的差异，从而使整个装置的表面是根据该进一步的层（5）是基本平坦的。从而可应用于在晶片复合麦克风结构露出的层结构，膜，其允许根据本发明在一个标准的锯切过程中各组分的分离。

4. 发明申请

WO2009083328A1 DRUCKSENSOR UND VERFAHREN ZU DESSEN KALIBRIERUNG 审中-公开
标题翻译：压力传感器和方法进行校准
公开(公告)号：WO2009083328A1
公开(公告)日：2009-07-09
申请号：PCT/EP2008/065358
申请日：2008-11-12
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , SCHOLZ, Ulrike , ROCZNIK, Marko , WOLFF, Janpeter , NIEKRAWIETZ, Remigius
发明人： SCHOLZ, Ulrike , ROCZNIK, Marko , WOLFF, Janpeter , NIEKRAWIETZ, Remigius
IPC分类号： G01L27/00
CPC分类号： G01L27/002
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Kalibrierung eines Drucksensors, welcher eine bewegliche Membran über einem Hohlraum aufweist, wobei zur Kalibrierung die Membran durch eine elektrostatische Kraft ausgelenkt und diese Auslenkung gemessen wird. Weiterhin betrifft die Erfindung einen Drucksensor, aufweisend eine bewegliche Membran, welche sich über einem Hohlraum erstreckt, mindestens ein Elektrodenpaar, welches mit einer elektrischen Spannung beaufschlagbar ist, wobei die elektrische Spannung zu einer Auslenkung der Membran führt, Mittel zur Bestimmung der Auslenkung der Membran und eine Einrichtung zur Modulation der elektrischen Spannung.
摘要翻译：本发明涉及一种用于校准的压力传感器，其具有通过一个腔体中的可动膜的制造方法，所述用于偏转通过静电力校准隔膜，并且该偏转被测量。此外，本发明涉及包括上延伸的腔体的柔性膜的压力传感器，至少一对的，能够与电电压被作用电极，所述电压导致膜的偏转的装置，用于确定所述膜片的偏移和装置，用于调制所述电电压。

5. 发明申请

WO2009037178A1 MODUL UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES MODULS 审中-公开
标题翻译：模块和一种用于生产模块
公开(公告)号：WO2009037178A1
公开(公告)日：2009-03-26
申请号：PCT/EP2008/062031
申请日：2008-09-11
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , BUCK, Thomas , PANNEK, Thorsten , SCHOLZ, Ulrike , KLETT, Gustav
发明人： BUCK, Thomas , PANNEK, Thorsten , SCHOLZ, Ulrike , KLETT, Gustav
IPC分类号： B60C23/04
CPC分类号： B60C23/0493 , B60C23/0452
摘要： Es wird ein Modul, insbesondere ein Sensormodul, mit einem Gehäuse, einem ersten Trägerelement, einem zweiten Trägerelement und wenigstens einem Bauelement vorgeschlagen, wobei das wenigstens eine Bauelement auf dem ersten Trägerelement angeordnet ist, wobei das Gehäuse das erste Trägerelement und das wenigstens eine Bauelement vollständig umschließt und wobei das erste Trägerelement einen mittelbaren oder unmittelbaren Kontakt zum zweiten Trägerelement aufweist und wobei ferner das zweite Trägerelement mechanisch flexibel ausgebildet ist und einen ersten und zweiten Teilbereich aufweist, wobei der erste Teilbereich vom Gehäuse umschlossen und der zweite Teilbereich außerhalb des Gehäuses angeordnet ist.
摘要翻译：有一个模块，尤其是传感器模块提出了一种具有一壳体，一第一支撑构件，第二支撑构件和至少一个部件，其中，所述一个部件被布置在第一载体元件，至少，所述壳体，所述第一承载元件和所述的至少一种组分完全上包围，并且其中所述第一支撑构件具有其中所述第二支撑元件的设计是机械柔性的并且具有第一和第二部分与所述第二支撑构件的直接或间接的接触，而且，由所述壳体和所述第二部分包围第一部分被布置在所述壳体的外部。

6. 发明申请

WO2008022842A1 REIFENSENSORMODUL UND VERFAHREN ZU SEINER HERSTELLUNG 审中-公开
标题翻译：轮胎传感器模块及其制造方法
公开(公告)号：WO2008022842A1
公开(公告)日：2008-02-28
申请号：PCT/EP2007/056983
申请日：2007-07-09
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , MUCHOW, Joerg , PANNEK, Thorsten , KLETT, Gustav , BUCK, Thomas , KNIES, Sonja , SCHOLZ, Ulrike
发明人： MUCHOW, Joerg , PANNEK, Thorsten , KLETT, Gustav , BUCK, Thomas , KNIES, Sonja , SCHOLZ, Ulrike
IPC分类号： B60C23/04
CPC分类号： B60C23/0493 , B60C23/0452 , H01Q1/2241 , H01Q1/40 , Y10T29/49018
摘要： Die Erfindung betrifft ein Reifensensormodul, das aufweist : einen Schaltungsträger (6), auf oder in dem mindestens ein Sensorelement (7) zur Messung einer Messgröße angebracht ist, eine Antenne zur Aussendung von Sensorsignalen (RF2) an eine Empfangseinrichtung des Fahrzeuges, und ein Gehäuse (2), in dessen Gehäuseinnenraum (4) der Schaltungsträger (6) aufgenommen ist, wobei die Antenne (14) in dem Gehäusematerial des Gehäuses (2) oder an einer Gehäuseseite (16) des Gehäuses (2) ausgebildet ist.
摘要翻译：本发明涉及一种轮胎传感器模块，包括：一个电路托架（6），或安装在用于测量测量变量的至少一个传感器元件（7）上，是用于发射的传感器信号（RF2）到车辆的接收装置的天线，和一壳体（2）在所述壳体内部（4）加入到在电路载体（6），其中在所述壳体的壳体材料的天线（14）（2）或上壳体的壳体面（16）（2）。

7. 发明申请

WO2019072467A1 PASSIVES VENTIL, MIKROPUMPE UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES PASSIVEN VENTILS 审中-公开
公开(公告)号：WO2019072467A1
公开(公告)日：2019-04-18
申请号：PCT/EP2018/074280
申请日：2018-09-10
申请人： ROBERT BOSCH GMBH
发明人： KASSEL, Julian , SCHOLZ, Ulrike , EHRENPFORDT, Ricardo
IPC分类号： F04B43/04 , F04B53/10
CPC分类号： F04B43/043 , F04B53/106 , F04B53/1087
摘要： Die Erfindung betrifft ein passives Ventil (100), wobei das passive Ventil (100) eine Trägerschicht (101), eine Ventilstruktur (102) und eine Ventilsitzstruktur (103) umfasst, ∙ wobei die Trägerschicht (101) auf einer ersten Seite (1010) der Trägerschicht (101) eine erste Öffnung (104) aufweist, ∙ wobei in einem Kontaktbereich (1020) der Ventilstruktur (102), zwischen der Ventilstruktur (102) und der ersten Seite (1010) der Trägerschicht (101), die Ventilsitzstruktur (103) angeordnet ist, ∙ wobei die Ventilsitzstruktur (103) die erste Öffnung (104) umrahmt, und ∙ wobei die Ventilstruktur (102) dazu eingerichtet ist, in Abhängigkeit einer auf die Ventilstruktur (102) wirkenden Druckdifferenz die erste Öffnung (104) freizugeben, wobei beim Freigeben zumindest ein Teil des Kontaktbereichs (1020) der Ventilstruktur (102) von der Ventilsitzstruktur (103) beabstandet vorliegt,oder die erste Öffnung (104) zu verschließen, wobei beim Verschließen der Kontaktbereich (1020) der Ventilstruktur (102) auf der Ventilsitzstruktur (103) aufliegt, wobei die Ventilstruktur (102) als Membranschicht (106) ausgebildet ist, wobei zwischen der Membranschicht (106) und der Trägerschicht (101) zumindest teilweise eine Verbindungsschicht (107) angeordnet ist, wobei die Ventilsitzstruktur (103) und die erste Öffnung (104) in der Verbindungsschicht (107) ausgespart sind, und ∙ die Membranschicht (106) im Kontaktbereich (1020) eine zweite Öffnung (105) aufweist.

8. 发明申请

WO2012143151A1 MIKROELEKTROMECHANISCHE SCHALLDETEKTIONSVORRICHTUNG SOWIE VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER SOLCHEN 审中-公开
标题翻译：微机电声音检测装置及方法用于生产这样的
公开(公告)号：WO2012143151A1
公开(公告)日：2012-10-26
申请号：PCT/EP2012/052831
申请日：2012-02-20
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , ZOELLIN, Jochen , SCHOLZ, Ulrike , EHRENPFORDT, Ricardo
发明人： ZOELLIN, Jochen , SCHOLZ, Ulrike , EHRENPFORDT, Ricardo
IPC分类号： H04R19/00 , H04R19/04 , H04R31/00
CPC分类号： H04R19/005 , B81B7/0061 , B81B2201/0257 , B81C2203/0154 , G01H11/06 , H01L2224/48091 , H01L2924/15151 , H01L2924/16151 , H01L2924/16195 , H01L2924/1815 , H04R19/04 , H04R31/00 , H04R2499/11 , H01L2924/00014
摘要： Die Erfindung betrifft eine mikroelektromechanische Schalldetektionsvorrichtung, umfassend ein Substrat, ein Gehäuse, zumindest eine Öffnung zum Durchtritt von Schall und ein mikroelektromechanisches Element zur Schallaufnahme, wobei das Gehäuse mittels Molden derart ausgebildet ist, ein Frontvolumen und ein Rückvolumen zur Schalldetektion durch das mikroelektromechanische Element als Hohlräume bereitzustellen. Die Erfindung betrifft ebenfalls ein Verfahren zur Herstellung einer mikroelektromechanischen Schalldetektionsvorrichtung sowie Verwendungen einer Schalldetektionsvorrichtung.
摘要翻译：本发明涉及一种微机电声音检测装置，其包括一基板，一壳体，至少一个开口，用于声音的通道，和用于拾取声音，其中所述壳体由莫尔登，前容积，并通过所述微机电元件作为空隙用于声音检测后容积构成的微机电元件提供。本发明还涉及一种用于制造微机电音检测装置，并使用声音检测装置。

9. 发明申请

WO2012038127A1 MULTIFUNKTIONSSENSOR ALS POP-MWLP 审中-公开
标题翻译：多功能传感器AS POP MWLP
公开(公告)号：WO2012038127A1
公开(公告)日：2012-03-29
申请号：PCT/EP2011/063070
申请日：2011-07-29
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , SCHOLZ, Ulrike , REICHENBACH, Ralf
发明人： SCHOLZ, Ulrike , REICHENBACH, Ralf
IPC分类号： H01L21/98 , H01L25/065 , H01L25/10 , H01L25/16 , H01L23/31 , H01L21/56
CPC分类号： B81B7/0006 , B81B7/0074 , B81C1/00333 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/3121 , H01L24/04 , H01L24/06 , H01L24/12 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/24 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/82 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/06181 , H01L2224/12105 , H01L2224/24137 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/06524 , H01L2225/06541 , H01L2225/06551 , H01L2225/06582 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H01L2224/85 , H01L2924/00012 , H01L2924/00011 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/83
摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Bauteils, welches mindestens ein mikro- oder nanostrukturiertes Bauelement (1) umfasst. Im Rahmen des erfindungsgemäßen Verfahrens wird mindestens ein mikro- oder nanostrukturiertes Bauelement (1) mit mindestens einem zur Kontaktierung vorgesehenen Bereich (2) auf einen Träger (3) aufgebracht, wobei das Bauelement (1) derart auf den Träger (3) aufgebracht wird, dass mindestens ein zur Kontaktierung vorgesehener Bereich (2) des Bauelements (1) an den Träger (3) angrenzt. Danach wird das Bauelement (1) mit einer Umhüllmasse (4) umhüllt und der Bauelement-Umhüllmassen-Verbund (5) von dem Träger (3) abgelöst. Dann wird eine erste, elektrisch leitfähige Bereiche umfassenden Schicht (6) auf die zuvor an den Träger (3) angrenzende Seite des Bauelement-Umhüllmassen-Verbundes (5) aufgebracht. Davor, danach oder gleichzeitig damit wird mindestens eine Durchgangsöffnung (7) durch die Umhüllmasse (4) eingebracht. Danach wird eine Leiterschicht auf die Oberfläche der Durchgangsöffnung (7) und zumindest auf einen Abschnitt der ersten elektrisch leitfähigen Bereiche umfassenden Schicht (6) derart aufgebracht, dass die Leiterschicht (8) einen zur Kontaktierung vorgesehenen Bereich (2) elektrisch kontaktiert, um einen Durchkontakt (7) zu generieren, welcher eine platzsparende Kontaktierung ermöglicht. Darüber hinaus betrifft die vorliegende Erfindung ein derartiges Bauteil.
摘要翻译：本发明涉及一种用于制造部件的方法，其包括至少一个微或纳米结构的组分（1）。作为本发明的至少一个微或纳米结构元件（1）与至少一种提供用于接触的区域的处理的部分（2）施加到支撑件（3），其特征在于，在所述支撑以这样的方式将组分（1）（3）被施加，至少一个用于组分（1）的预期的区域（2）接触，以所述支撑件（3）是相邻的。此后，将组分（1）与Umhüllmasse（4）缠绕和组分Umhüllmassen复合材料（5）的载体（3）的分离。然后，第一导电层，其包括区域（6）相邻应用于上述的载体（3）成分Umhüllmassen复合的侧（5）。之前，与其被引入之后或同时至少一个通道开口（7）通过Umhüllmasse（4）。此后，导体层被施加到通道开口的表面（7）和至少包括层中的第一导电区域的一部分（6），使得导体层（8）由一设置用于区域（2），以接触被电接触的通孔生成（7），它允许节省空间的接触。此外，本发明涉及这样的组件。

10. 发明申请

WO2010118945A1 MULTICHIP-SENSORMODUL UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG 审中-公开
标题翻译：多芯片传感器模块与方法研究
公开(公告)号：WO2010118945A1
公开(公告)日：2010-10-21
申请号：PCT/EP2010/054017
申请日：2010-03-26
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , BECKER, Karl-Friederich , BRAUN, Tanja , BRUENDEL, Mathias , BOETTCHER, Lars , HAAG, Frieder , SCHOLZ, Ulrike
发明人： BECKER, Karl-Friederich , BRAUN, Tanja , BRUENDEL, Mathias , BOETTCHER, Lars , HAAG, Frieder , SCHOLZ, Ulrike
IPC分类号： H01L25/065 , H01L21/98 , H01L25/18 , B81C1/00
CPC分类号： H01L25/50 , B81B2207/095 , B81C1/0023 , B81C2203/0154 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L24/96 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2224/24145 , H01L2224/24195 , H01L2224/32145 , H01L2224/73267 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H01L2225/06541 , H01L2225/06562 , H01L2225/06582 , H01L2924/01005 , H01L2924/01029 , H01L2924/01058 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines ein erstes (1) und mindestens ein zweites (3) mikro- oder nanostrukturiertes Bauelement umfassenden Bauteils. Solch ein Bauteil kann ein Multichip-Sensormodul aus einem Sensorelement und einem ASIC sein. Die elektrischen Kontakte (2, 4) der Bauelemente sind in verschiedenen Ebenen angeordnet. Nach Einbetten oder beim Einbetten in einer Umhüllmasse (5) wird ein Durchkontakt (6) zu den Kontakten des in der Umhüllmasse (5) befindlichen Bauelements (3) geschaffen. Anschließend werden die Bauelemente elektrisch leitend kontaktiert (7). Gegenstand der Erfindung ist auch ein so erhältliches Bauteil, beispielsweise also ein Multichip-Sensormodul.
摘要翻译：本发明涉及一种用于制备第一（1）和至少一个第二（3）微米或纳米结构的组分，其包含的组分。这样的部件可以是一个传感器元件和一个ASIC的一个多芯片传感器模块。组件的电触点（2,4）被布置在不同的平面。嵌入后或通过（6）接触到Umhüllmasse（5）的触点在Umhüllmasse（5）嵌入过程中提供定位的装置（3）。接着，将部件电由（7）接触。本发明也是一个所谓的可用分量，例如，即，一个多芯片传感器模块。

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