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1. 发明申请

WO2005048667A1 導電性ペーストおよび多層セラミック基板审中-公开
标题翻译：导电胶和多层陶瓷基材
公开(公告)号：WO2005048667A1
公开(公告)日：2005-05-26
申请号：PCT/JP2004/016636
申请日：2004-11-10
申请人：株式会社村田製作所 , 野宮正人 , 浦川淳
发明人：野宮正人 , 浦川淳
IPC分类号： H05K1/09
CPC分类号： H01B1/16 , H01L23/49883 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/092 , H05K3/4061 , Y10T428/24917 , H01L2924/00
摘要：　多層セラミック基板（１１）に備えるビアホール導体（１５）のような配線導体を形成するために用いられる導電性ペーストであって、焼成工程において焼結が生じる温度域を比較的任意に制御することができる導電性ペーストを提供する。金属粉末とガラスフリットと有機ビヒクルとを含有し、金属粉末の粒子表面上には、焼成工程において、多層セラミック基板（１１）に備えるセラミック層（１２）を焼結させ得る焼結温度では焼結しない無機成分が配置され、ガラスフリットは、上記焼結温度より１５０～３００°C低い軟化点を有する。
摘要翻译：公开了一种用于形成布置在多层陶瓷基板（11）中的通孔导体（15）的布线导体的导电浆料。该导电糊能够相对任意地控制在烧制步骤期间发生导电糊的烧结的温度范围。这种导电糊包含金属粉末，玻璃料和有机载体。在金属粉末的每个颗粒的表面上设置无机组分，其在烧结过程中可以在多层陶瓷基板（11）的陶瓷层（12）的烧结温度下烧结。玻璃料的软化点比上述烧结温度低150〜300℃。

2. 发明申请

WO2007142033A1 多層セラミック電子部品およびその製造方法审中-公开
标题翻译：多层陶瓷电子元件及其制造方法
公开(公告)号：WO2007142033A1
公开(公告)日：2007-12-13
申请号：PCT/JP2007/060523
申请日：2007-05-23
申请人：株式会社村田製作所 , 野宮正人 , 酒井範夫 , 西出充良
发明人：野宮正人 , 酒井範夫 , 西出充良
IPC分类号： H01L23/15 , H01L23/12
CPC分类号： H05K1/181 , H01L21/4857 , H01L23/13 , H01L23/15 , H01L23/49822 , H01L24/16 , H01L2224/13099 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/73204 , H01L2924/01002 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01056 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/30107 , H05K1/0306 , H05K3/305 , H05K3/4626 , H05K3/4629 , H05K2201/0116 , H05K2201/10378 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H05K2203/1147 , Y02P70/613 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , H01L2924/00
摘要：　表面実装型電子部品を固定するためのアンダーフィル樹脂の流出がなく、高密度でしかも高精度の部品実装が可能な多層セラミック電子部品の製造方法、および、該製造方法により製造される、耐衝撃性や小型化対応性に優れた信頼性の高い多層セラミック電子部品を提供する。　半導体素子などの表面実装型電子部品１３が搭載される、非金属無機粉末を主成分とする台座部１１に、表面実装型電子部品の垂直投影領域Ｒよりも外側に位置する樹脂導入部１１Ａを設け、該樹脂導入部に樹脂２２を供給して、台座部、ならびに、台座部と多層セラミック素体４の隙間に樹脂を充填する。　未焼結セラミック基材層（第１のセラミック層１）と、未焼結セラミック基材層の平面方向の収縮を抑制するための収縮抑制層（第２のセラミック層２）とを積層することにより、焼成工程で積層方向に直交する方向に収縮しない未焼成の多層セラミック素体を形成する。
摘要翻译：提供一种制造多层陶瓷电子部件的方法，通过该方法，防止了用于固定表面安装电子部件的底部填充树脂流出，并且可以以高密度和高精度安装部件。还提供了通过这种制造方法制造并且具有优异的抗冲击性并且适用于小型化的高度可靠的多层陶瓷电子部件。在要安装有诸如半导体元件的表面安装电子部件（13）并且具有非金属无机粉末作为主要部件的基座部分（11）上，树脂引入部分（11A）位于安装表面安装电子部件的垂直投影区域（R）。树脂引入部分被供给树脂（22），基部和基部与多层陶瓷元件（4）之间的间隙填充有树脂。层叠用于抑制未烧结的陶瓷基材层在平面方向的收缩的未烧结陶瓷基材层（第一陶瓷层（1））和收缩抑制层（第二陶瓷层（2）），未烧成的多层陶瓷基材形成在烧成工序中与垂直于堆叠方向正交的方向收缩的元件。

3. 发明申请

WO2007032167A1 セラミック多層基板およびその製造方法审中-公开
标题翻译：陶瓷多层基板及其制造方法
公开(公告)号：WO2007032167A1
公开(公告)日：2007-03-22
申请号：PCT/JP2006/315927
申请日：2006-08-11
申请人：株式会社村田製作所 , 野宮正人
发明人：野宮正人
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/38 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/0195 , H05K2201/0269 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926 , Y10T428/24942
摘要：　基体となるセラミック層と収縮抑制用のセラミック層との層間に内部導体が配置された状態において、内部導体の剥離や断線を抑制することができる、セラミック多層基板を提供することを目的とする。　第１のセラミック層１１と、第１のセラミック層１１の主面に接するように積層された第２のセラミック層１２と、第１のセラミック層１１と第２のセラミック層１２との層間に形成された内部導体１３と、を備えるセラミック多層基板において、第１のセラミック層１１に、内部導体１３から離れるにつれて低濃度となるような濃度勾配をもって、リン成分層１６ａを形成する。
摘要翻译：本发明提供一种陶瓷多层基板，其能够抑制内部导体在作为基板的陶瓷层和用于抑制收缩的陶瓷层之间的内部导体的状态下的分离或断开。陶瓷多层基板包括第一陶瓷层（11），层叠以与第一陶瓷层（11）的主平面接触的第二陶瓷层（12）和设置在第一陶瓷层层（11）和第二陶瓷层（12）。在第一陶瓷层（11）中设置具有浓度梯度的荧光体组分层（16a），使得随着与内部导体（13）的距离增加，荧光体的浓度降低。

4. 发明申请

WO2009069398A1 セラミック複合多層基板及びその製造方法並びに電子部品审中-公开
标题翻译：陶瓷复合多层基板，制造陶瓷复合多层基板和电子元件的方法
公开(公告)号：WO2009069398A1
公开(公告)日：2009-06-04
申请号：PCT/JP2008/068879
申请日：2008-10-17
申请人：株式会社村田製作所 , 野宮正人
发明人：野宮正人
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4688 , B32B3/08 , B32B9/005 , B32B9/04 , B32B9/045 , B32B18/00 , B32B2250/40 , B32B2260/02 , B32B2260/046 , C04B35/111 , C04B2235/365 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/5472 , C04B2235/6025 , C04B2237/343 , C04B2237/345 , C04B2237/346 , C04B2237/348 , C04B2237/62 , C04B2237/66 , C04B2237/68 , C04B2237/704 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/15192 , H01L2924/15313 , H01L2924/19105 , H05K1/0306 , H05K3/4629 , H05K2201/0116 , H05K2203/1147 , Y10T29/49163 , Y10T428/24331 , Y10T428/24777 , Y10T428/249994 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
摘要：　製造工程を簡素化して平坦性に優れた空隙の残存が少ない基板を低コストで製造することができ、しかも層間剥離やマザーボードからの剥離を防止することができるなど、信頼性の高いセラミック複合多層基板を提供する。　本発明のセラミック複合多層基板１０は、第１のセラミック層１１と、第１のセラミック層１１に接するように配置され、第１のセラミック層１１の平面方向の焼成収縮を抑制し得る第２のセラミック層１２と、からなる積層体を備え、積層体の少なくとも一方の主面に、多孔質セラミック中に樹脂が含浸された樹脂・セラミック複合層１３が形成されている。
摘要翻译：提供了一种高度可靠的陶瓷复合多层基板，其以低成本制造而具有优异的平面性，并且通过简化制造工艺留下的空隙更少，并且进一步消除了从母板的层间去除和去除。陶瓷复合多层基板（10）具有由第一陶瓷层（11）和与第一陶瓷层（11）接触配置的第二陶瓷层（12）构成的层叠体，能够抑制烧制收缩的第一陶瓷层（11）。在层叠体的至少一个主面上形成有树脂陶瓷复合层（13），其中多孔陶瓷被树脂浸渍。

5. 发明申请

WO2008108172A1 多層配線基板审中-公开
标题翻译：多层布线基板
公开(公告)号：WO2008108172A1
公开(公告)日：2008-09-12
申请号：PCT/JP2008/052849
申请日：2008-02-20
申请人：株式会社村田製作所 , 野宮正人
发明人：野宮正人
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/115 , H05K1/0271 , H05K1/0306 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/0195 , H05K2201/09781 , H05K2201/10378
摘要：　基材層の内部（中間位置）に配置された導体パターンとビアホール導体とを接続しても、導体パターンとビアホール導体との接続部分付近にクラックが発生しないようすることができる、多層配線基板を提供する。　基材層３０，３２，３４及び拘束層４０，４２，４４，４６が交互に配置された多層配線基板１０において、基材層３２の内部に配置された中間導体パターン１７に接続されたビアホール導体１４ｃの一端側に、中間導体パターン１７を越えて延長された延長部１５を形成する。
摘要翻译：提供一种多层布线基板，即使连接布置在基板层和通孔导体的内部（或中间位置）的导体图案，也可以防止在导体图案和导体图案之间的连接部附近运行的裂纹通孔导体。在具有交替布置的基板层（30,32,34）和限制层（40,42,44和46）的多层布线基板（10）中，延伸部分（15）延伸在中间导体图案（17）上在与中间导体图案（17）连接的通孔导体（14c）的一端侧形成有基板层（32）。

6. 发明申请

WO2009110286A1 電子部品およびその製造方法审中-公开
标题翻译：电子元件及其制造方法
公开(公告)号：WO2009110286A1
公开(公告)日：2009-09-11
申请号：PCT/JP2009/052191
申请日：2009-02-10
申请人：株式会社村田製作所 , 野宮正人
发明人：野宮正人
IPC分类号： H05K3/46 , H01L23/12 , H05K1/11 , H05K3/40
CPC分类号： H05K3/403 , H01L23/49805 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0306 , H05K3/0052 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/09181 , H01L2924/00
摘要：　ビアホール導体を分断して得られた端子電極を有する電子部品の耐衝撃性を高める。　端子電極（９）となるビアホール導体を分断する貫通孔が形成されることにより、溝（６）が電子部品本体（５）の側面（４）に形成されるが、この溝（６）内にある端子電極（９）の露出面（１０）の、溝（６）の長さ方向に沿って延びる側縁部の少なくとも一部が、電子部品本体（５）の主要部を構成するセラミックのような絶縁性材料からなる被覆部（２３）によって覆われるようにする。
摘要翻译：具有通过通孔导体分割得到的端子电极的电子部件的耐冲击性提高。通过形成将通孔导体分割为端子电极（9）的通孔形成在电子部件主体（5）的侧面（4）上的槽（6）。在槽（6）中的端子电极（9）的暴露表面（10）的至少一部分沿着槽（6）的长度方向延伸，被覆盖着由构成电子部件主体（5）的主要部分的陶瓷等绝缘材料构成的部分（23）。

7. 发明申请

WO2009050936A1 多層セラミック基板およびその製造方法审中-公开
标题翻译：多层陶瓷基板和多层陶瓷生产工艺
公开(公告)号：WO2009050936A1
公开(公告)日：2009-04-23
申请号：PCT/JP2008/064518
申请日：2008-08-13
申请人：株式会社村田製作所 , 野宮正人 , 浅倉聡 , 上田達也 , 馬場彰
发明人：野宮正人 , 浅倉聡 , 上田達也 , 馬場彰
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/38 , B32B18/00 , C04B2235/36 , C04B2237/341 , C04B2237/343 , C04B2237/345 , C04B2237/346 , C04B2237/348 , C04B2237/62 , C04B2237/68 , C04B2237/704 , H05K1/0306 , H05K3/4061 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K3/4688 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0269 , Y10T428/12056 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926
摘要：　いわゆる無収縮プロセスを用いて製造される多層セラミック基板において、その主面上に形成される外部導体膜の接合強度を高める。　多層セラミック基板（１）の積層体（４）を第１のセラミック層（２）と収縮抑制用の第２のセラミック層とで構成するとともに、その一方主面に沿って下地層（７）を形成し、その上に外部導体膜（９）を形成する。外部導体膜（９）および下地層（７）の双方に未焼結状態の非焼結性セラミック材料粉末が含まれ、この非焼結性セラミック材料粉末は第１のセラミック層（２）からのガラス成分の浸透により固着される。そして、外部導体膜（９）における、導電性金属粒子の占有比率は、その表面側の表面層（１８）において、最も高くなるような勾配を有し、非焼結性セラミック材料粉末の占有比率は、下地層（７）側の接合バッファ層（２０）において、最も高くなるような勾配を有するようにされる。
摘要翻译：本发明提供通过使用所谓的非金属工艺制造的多层陶瓷基板，该多层陶瓷基板可以提高形成在多层陶瓷基板的主表面上的外部导体膜的接合强度。多层陶瓷基板（1）的层叠体（4）包括第一陶瓷层（2）和用于收缩抑制目的的第二陶瓷层。此外，沿着基板（1）的一个主表面形成底漆层（7），在底涂层（7）上形成外部导体膜（9）。外部导体膜（9）和底漆层（7）都含有未烧结的不可交联陶瓷材料粉末。不可交联的陶瓷材料粉末通过玻璃成分从第一陶瓷层（2）的穿透而固定。导电金属颗粒在外导体膜（9）中的比例具有这样的梯度，导电金属颗粒的比例在外导体膜（9）的表面侧的表面层（18）中最高。另一方面，外部导体膜（9）中的不可交联陶瓷材料粉末的比例具有这样的梯度，使得不可交联陶瓷材料粉末的比例在底漆层上的接合缓冲层（20）中最高 7）侧

8. 发明申请

WO2009028289A1 セラミック多層基板审中-公开
标题翻译：陶瓷多层基板
公开(公告)号：WO2009028289A1
公开(公告)日：2009-03-05
申请号：PCT/JP2008/063530
申请日：2008-07-28
申请人：株式会社村田製作所 , 野宮正人
发明人：野宮正人
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/11 , H05K3/40
CPC分类号： H05K3/403 , H01L23/15 , H01L23/49805 , H01L23/49822 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/09701 , H01L2924/19105 , H05K1/0306 , H05K3/0052 , H05K3/4061 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/0195 , H05K2201/096 , H05K2201/09709 , H05K2201/09845 , H01L2924/00
摘要：　熱による収縮量の差や焼成時の熱収縮率の差に起因する端面電極と基板本体との間でのクラック発生を効果的に防止することができる、セラミック多層基板を提供する。　セラミック多層基板２０は、（ａ）焼結開始温度と焼結完了温度のうち少なくとも一方が異なる第１及び第２のセラミック層２２ａ～２２ｄ；２４ａ～２４ｅが交互に積層され、隣接する少なくとも２層のセラミック層の端面に互いに連通する第一の凹部が形成された基板本体２１と、（ｂ）基板本体２１の第一の凹部に配置され、導電性を有する端面電極２８とを備える。基板本体２１は、第一の凹部が形成されたセラミック層の少なくとも一層に、第一の凹部に連通し、他のセラミック層の間に挟まれる第二の凹部が形成されている。第二の凹部には、端面電極２８に接続され、導電性を有する突起部が配置されている。
摘要翻译：提供了一种陶瓷多层基板，其中由于由热引起的收缩量与燃烧中的热收缩率之差的差异，端面电极和基板主体之间的裂纹的产生被有效地消除。陶瓷多层基板（20）设置有（a）基板主体（21），其中具有至少不同的烧结开始温度或烧结结束温度的第一和第二陶瓷层（22a-22d; 24a-24d）交替层叠，并且在至少两个相邻的陶瓷层的端面形成有彼此连通的第一凹部，以及（b）布置在基板主体（21）的第一凹部中的导电端面电极（28）。在基板主体（21）中，在形成有第一凹部的至少一个陶瓷层上形成有与其他陶瓷层夹在第一凹部之间的第二凹部。在第二凹部中配置有与端面电极（28）连接的导电性突出部。

9. 发明申请

WO2007094123A1 多層セラミック電子部品、多層セラミック基板、および多層セラミック電子部品の製造方法审中-公开
标题翻译：多层陶瓷电子元件，多层陶瓷基板及制造多层陶瓷电子元件的方法
公开(公告)号：WO2007094123A1
公开(公告)日：2007-08-23
申请号：PCT/JP2006/325805
申请日：2006-12-25
申请人：株式会社村田製作所 , 野宮正人 , 酒井範夫 , 西出充良
发明人：野宮正人 , 酒井範夫 , 西出充良
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/13 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/181 , H01L21/4803 , H01L23/15 , H01L23/49822 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01046 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/19105 , H05K1/0306 , H05K1/113 , H05K3/0029 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K3/4694 , H05K2201/0195 , H05K2201/09045 , H05K2201/10378 , H05K2201/10674 , Y02P70/611 , Y10T428/24926 , H01L2224/0401
摘要：　耐衝撃性や、小型化対応性に優れ、かつ、寸法精度が良好で、信頼性の高い多層セラミック電子部品、多層セラミック基板、および多層セラミック電子部品の製造方法を提供する。　セラミック基材層と、収縮抑制層とを積層することにより形成され、所定の導体パターンを有する多層セラミック素体４の第１主面１４の一部領域に、非金属無機粉末と樹脂を含み、樹脂により該第１主面１４に固着された台座部１１を設けるとともに、一方側端面が台座部１１の表面に露出するように台座部１１にビアホール導体１７を配設し、台座部１１の表面に露出したビアホール導体１７の一方側端面１７ａに、導電性接合材を介して半導体素子１３などの表面実装型電子部品を接合する。　表面実装型電子部品と台座部との間に、台座部における樹脂と同組成の樹脂が充填された構造とする。　台座部に表面実装型電子部品として半導体素子を搭載する。
摘要翻译：本发明提供一种多层陶瓷电子元件，其具有优异的抗冲击性和满足尺寸减小要求的能力，同时具有良好的尺寸精度和高可靠性，并且多层陶瓷基板和制造方法多层陶瓷电子元件。在多层陶瓷元件组件（4）中的第一主平面（14）的局部区域中，包括陶瓷基材层和堆叠在彼此顶部并具有预定导体图案的收缩抑制层，座部（11）），其包含非金属无机粉末和树脂，并借助于树脂固定在第一主平面（14）上。此外，在座部（11）中设置通孔导体（17），使得一个侧端面暴露在座部（11）的表面上。诸如半导体元件（13）的表面安装型电子部件通过导电接合材料连接到暴露在座部（11）的表面上的通孔导体（17）中的一个侧端面（17a）。采用了一种结构，其中具有与在座部件中使用的树脂相同组成的树脂已被填充到表面安装型电子部件和就座部之间。半导体元件作为表面安装型电子部件安装在座部。

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