基本信息:
- 专利标题： 多層配線基板
- 专利标题（英）：Multilayer wiring substrate
- 专利标题（中）：多层布线基板
- 申请号：PCT/JP2008/052849 申请日：2008-02-20
- 公开(公告)号：WO2008108172A1 公开(公告)日：2008-09-12
- 发明人： 野宮 正人
- 申请人： 株式会社 村田製作所 , 野宮 正人
- 申请人地址： 〒6178555 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 Kyoto JP
- 专利权人： 株式会社 村田製作所,野宮 正人
- 当前专利权人： 株式会社 村田製作所,野宮 正人
- 当前专利权人地址： 〒6178555 京都府長岡京市東神足１丁目１０番１号 Kyoto JP
- 代理机构： 山本 俊則
- 优先权： JP2007-052114 20070301
- 主分类号： H05K3/46
- IPC分类号： H05K3/46
摘要：
基材層の内部（中間位置）に配置された導体パターンとビアホール導体とを接続しても、導体パターンとビアホール導体との接続部分付近にクラックが発生しないようすることができる、多層配線基板を提供する。 基材層３０，３２，３４及び拘束層４０，４２，４４，４６が交互に配置された多層配線基板１０において、基材層３２の内部に配置された中間導体パターン１７に接続されたビアホール導体１４ｃの一端側に、中間導体パターン１７を越えて延長された延長部１５を形成する。
摘要（中）：
提供一种多层布线基板，即使连接布置在基板层和通孔导体的内部（或中间位置）的导体图案，也可以防止在导体图案和导体图案之间的连接部附近运行的裂纹 通孔导体。 在具有交替布置的基板层（30,32,34）和限制层（40,42,44和46）的多层布线基板（10）中，延伸部分（15）延伸在中间导体图案（17）上 在与中间导体图案（17）连接的通孔导体（14c）的一端侧形成有基板层（32）。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/46 | .多层电路的制造 |