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1. 发明申请

WO2015069475A1 FORMING CONDUCTIVE METAL PATTERNS USING REACTIVE POLYMERS 审中-公开
标题翻译：使用反应性聚合物形成导电金属图案
公开(公告)号：WO2015069475A1
公开(公告)日：2015-05-14
申请号：PCT/US2014/062337
申请日：2014-10-27
申请人： EASTMAN KODAK COMPANY
发明人： BRUST, Thomas, B. , IRVING, Mark Edward , FALKNER, Catherine Ann , WYAND, Anne Troxell
IPC分类号： H05K3/18 , C23C18/16 , C23C18/20
CPC分类号： G03F7/40 , C23C18/1608 , C23C18/1612 , C23C18/1641 , C23C18/204 , C23C18/208 , C23C18/30 , C23C18/38 , G03F7/039 , G03F7/16 , G03F7/20 , H05K3/185 , H05K2201/0166 , H05K2201/0236 , H05K2203/0759 , Y10T428/24917
摘要： A conductive pattern is prepared in a polymeric layer that has (a) a reactive polymer comprising pendant tertiary alkyl ester groups, (b) a compound that provides an acid upon exposure to radiation having a λ max of at least 150 nm and up to and including 450 nm, and (c) a crosslinking agent. The polymeric layer is patternwise exposed to provide a polymeric layer comprising non-exposed regions and exposed regions comprising a polymer comprising carboxylic acid groups. The exposed regions are contacted with electroless seed metal ions to form a pattern of electroless seed metal ions. The pattern of electroless seed metal ions is then reduced to provide a pattern of corresponding electroless seed metal nuclei. The corresponding electroless seed metal nuclei are then electrolessly plated with a conductive metal.
摘要翻译：在聚合物层中制备导电图案，该聚合物层具有（a）包含叔烷基酯基侧基的反应性聚合物，（b）在暴露于λmax为至少150nm并且包括 450nm，（c）交联剂。图案化地暴露聚合物层以提供包含非暴露区域的聚合物层和包含包含羧酸基团的聚合物的暴露区域。暴露的区域与无电子种子金属离子接触以形成无电子种子金属离子的图案。然后减少无电子种子金属离子的图案以提供相应的无电子种子金属核的图案。然后将相应的无电子种子金属核用导电金属无电镀。

2. 发明申请

WO2014149963A1 PROCESS FOR FORMING SELF-ASSEMBLED MONOLAYER ON METAL SURFACE AND PRINTED CIRCUIT BOARD COMPRISING SELF-ASSEMBLED MONOLAYER 审中-公开
标题翻译：在金属表面形成自组装单层的方法和包含自组装单层的印刷电路板
公开(公告)号：WO2014149963A1
公开(公告)日：2014-09-25
申请号：PCT/US2014/021648
申请日：2014-03-07
申请人： OMG ELECTRONIC CHEMICALS, INC.
发明人： TRAINOR, Jim , WANG, Yubing
IPC分类号： C23F11/16
CPC分类号： H05K3/282 , C23F11/161 , H05K2203/122 , Y10T428/24802 , Y10T428/24917
摘要： The present invention provides a printed circuit board comprising a metal surface, such as a final finish, that has been coated with a self-assembled monolayer. The self-assembled monolayer forms a coating on the metal surface that is resistant to corrosion, thus preserving the solderability of the metal surface. The present invention also provides a solution of an alkanethiol and a non-organic solvent that can be used for forming a self-assembled monolayer on a metal substrate. The present invention also provides a process for depositing a self- assembled monolayer on a metal substrate by applying a solution of an alkanethiol and a non- organic solvent to a metal substrate, such as a surface of a printed circuit board.
摘要翻译：本发明提供一种印刷电路板，其包括已经涂覆有自组装单层的金属表面，例如最终光洁度。自组装单层在金属表面上形成耐腐蚀的涂层，从而保护金属表面的可焊性。本发明还提供可用于在金属基材上形成自组装单层的烷硫醇和非有机溶剂的溶液。本发明还提供了一种通过将烷硫醇和非有机溶剂的溶液施加到诸如印刷电路板的表面的金属基底上而在金属基底上沉积自组装单层的方法。

3. 发明申请

WO2014107237A1 METHOD FOR ACCURATE REGISTRATION OF COMPOSITE LAMINATES 审中-公开
标题翻译：复合层压板精确注册方法
公开(公告)号：WO2014107237A1
公开(公告)日：2014-07-10
申请号：PCT/US2013/070594
申请日：2013-11-18
申请人： THE BOEING COMPANY
发明人： NELSON, Paul E. , BOBERG, Mark C.
IPC分类号： B29C70/30 , B29C70/54
CPC分类号： B32B41/00 , B29C70/30 , B29C70/543 , Y02T50/43 , Y10T29/49622 , Y10T29/49764 , Y10T29/49771 , Y10T29/49773 , Y10T29/49826 , Y10T29/53039 , Y10T29/53052 , Y10T29/53091 , Y10T428/24802 , Y10T428/24917
摘要： Method for dimensionally registering composite laminates (25), wherein readable elements (86) acting as alignment and identification features are incorporated integrally in laminates (25).
摘要翻译：用于尺寸记录复合层压板（25）的方法，其中用作对准和识别特征的可读元件（86）整体地结合在层压板（25）中。

4. 发明申请

WO2014030845A1 하드코팅 조성물 审中-公开
标题翻译：硬涂料组合物
公开(公告)号：WO2014030845A1
公开(公告)日：2014-02-27
申请号：PCT/KR2013/006773
申请日：2013-07-29
申请人： 주식회사 엘지화학
发明人： 강준구 , 장영래 , 홍성돈 , 정순화 , 허은규
IPC分类号： C08L33/04 , C08L51/08 , C08J7/04 , C08J5/18
CPC分类号： C09D133/14 , C08J5/18 , C08J7/042 , C08J7/047 , C08J2333/04 , C08J2367/02 , C08J2433/00 , C08J2433/08 , C08L33/04 , C09D4/06 , C09D105/16 , C09D135/02 , Y10T428/24917 , Y10T428/269 , Y10T428/2848 , Y10T442/10
摘要： 본 발명은 하드코팅 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 내충격성 및 우수한 특성을 나타내는 하드코팅 필름을 형성할 수 있는 하드코팅 조성물에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 내충격성, 내찰상성, 및 고투명도를 나타내며 우수한 가공성을 갖는 하드코팅 필름을 제공할 수 있다.
摘要翻译：本发明涉及一种硬质涂料组合物，更具体地说，涉及能够形成具有耐冲击性和优异性能的硬质涂膜的硬涂料组合物。根据本发明，提供具有抗冲击性，耐擦伤性，高透明性和优异加工性的硬质涂膜。

5. 发明申请

WO2014010328A1 銅被膜形成剤及び銅被膜の形成方法审中-公开
标题翻译：铜成膜剂和形成铜膜的方法
公开(公告)号：WO2014010328A1
公开(公告)日：2014-01-16
申请号：PCT/JP2013/065108
申请日：2013-05-30
申请人：四国化成工業株式会社
发明人：飯田　宗作 , 村井　孝行 , 平尾　浩彦
IPC分类号： C23C18/08 , H01B13/00
CPC分类号： H05K1/09 , B05D1/005 , B05D1/02 , B05D1/18 , B05D1/28 , B05D1/30 , B05D1/305 , B05D1/42 , B05D3/0254 , B05D7/00 , B05D7/14 , C07F1/08 , C22C9/00 , C23C18/08 , C23C30/00 , C23C30/005 , H05K3/388 , Y10T428/24917
摘要：　本発明は、１～３個の窒素原子を有する５員又は６員の含窒素複素環式化合物と蟻酸銅からなる銅錯体を含有し、前記含窒素複素環式化合物が１個又は２個の環構造を有し、置換基に含まれる炭素原子の総数が１～５であり、該化合物中の炭素原子以外の元素が水素原子と結合していない銅被膜形成剤である。
摘要翻译：本发明是一种铜成膜剂，其含有由甲酸甲酯构成的铜络合物和具有1〜3个氮原子的5元或6元含氮杂环化合物，其中含氮杂环化合物具有一个或两个环结构中，取代基中所含的碳原子总数为1〜5，化合物中除碳原子以外的元素不与氢原子键合。

6. 发明申请

WO2013187117A1 高周波モジュール审中-公开
标题翻译：高频模块
公开(公告)号：WO2013187117A1
公开(公告)日：2013-12-19
申请号：PCT/JP2013/061164
申请日：2013-04-15
申请人：株式会社村田製作所
发明人：郷地　直樹 , 馬場　貴博
IPC分类号： H05K3/46 , H01L23/12 , H01L25/04 , H01L25/18
CPC分类号： H05K1/185 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49894 , H01L23/5389 , H01L23/562 , H01L23/585 , H01L23/66 , H01L24/19 , H01L25/165 , H01L25/18 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H01L2924/351 , H05K1/115 , H05K1/16 , H05K3/4632 , H05K3/4697 , H05K2201/032 , H05K2201/042 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49139 , Y10T428/24917 , H01L2924/00
摘要：　熱可塑性樹脂材からなるシートを積層・熱圧着してなる多層基板内のキャビティに内蔵されたＩＣチップの損傷などを防止すること。　熱可塑性樹脂材からなる複数のシート（１１ａ）～（１１ｇ）を積層、熱圧着してなる多層基板（１０）に設けたキャビティ（２０）にＩＣチップ（２５）を内蔵した高周波モジュール。ＩＣチップ（２５）の側面とキャビティ（２０）の内壁部との間に間隙（Ｇ）が設けられている。多層基板（１０）にはキャビティ（２０）の内壁部に隣接して、樹脂シートを熱圧着する際に樹脂シートが軟化してキャビティ（２０）に流れることを防止するビアホール導体（１７）が設けられている。
摘要翻译：本发明消除了通过层叠热塑性树脂材料形成的热压接片形成的多层基板中的空腔中嵌入的IC芯片的破损等。公开了一种高频模块，其中IC芯片（25）嵌入在设置在多层基板（10）中的空腔（20）中，所述多层基板（10）通过层压和热压粘合由热塑性塑料形成的多个板（11a-11g）而形成树脂材料。在IC芯片（25）的侧面和空腔（20）的内壁部之间设置有间隙（G）。多层基板（10）设置有通孔导体（17），该通孔导体（17）防止树脂片材在热压接树脂片时由于树脂片的软化而流入空腔（20），所述通孔导体邻近空腔（20）的内壁部分。

7. 发明申请

WO2013158156A1 METHODS AND STRUCTURES FOR REDUCING CARBON OXIDES WITH NON-FERROUS CATALYSTS 审中-公开
标题翻译：用非极性催化剂还原碳氧化物的方法和结构
公开(公告)号：WO2013158156A1
公开(公告)日：2013-10-24
申请号：PCT/US2013/000072
申请日：2013-03-15
申请人： SEERSTONE LLC
发明人： NOYES, Dallas, B.
IPC分类号： C01B31/02 , B01J23/755 , B01J37/16
CPC分类号： C01B32/05 , B01J23/28 , B01J23/30 , B01J23/75 , B01J23/755 , B01J23/882 , B01J23/883 , B01J23/888 , B01J23/8885 , B01J35/002 , B01J35/02 , B01J35/023 , B01J35/026 , B01J35/06 , B01J35/08 , B01J37/16 , B01J37/18 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C01B32/15 , C01B32/152 , C01B32/154 , C01B32/162 , C01B32/182 , C01B32/20 , C01B32/25 , C01B32/40 , C01B2202/06 , Y10T428/24917 , Y10T428/2958 , Y10T428/2982 , Y10T428/31678
摘要： A method of reducing a gaseous carbon oxide includes reacting a carbon oxide with a gaseous reducing agent in the presence of a non-ferrous catalyst. The reaction proceeds under conditions adapted to produce solid carbon of various allotropes and morphologies, the selective formation of which can be controlled by means of controlling reaction gas composition and reaction conditions including temperature and pressure. A method for utilizing a non-ferrous catalyst in a reactor includes placing the catalyst in a suitable reactor and flowing reaction gases comprising a carbon oxide with at least one gaseous reducing agent through the reactor where, in the presence of the catalyst, at least a portion of the carbon in the carbon oxide is converted to solid carbon and a tail gas mixture containing water vapor.
摘要翻译：一种还原气态碳氧化物的方法包括在有色金属催化剂存在下使碳氧化物与气态还原剂反应。反应在适于产生各种同素异形体和形态的固体碳的条件下进行，其选择性形成可以通过控制反应气体组成和包括温度和压力的反应条件来控制。在反应器中使用有色金属催化剂的方法包括将催化剂放置在合适的反应器中，并将包含碳氧化物的反应气体与至少一种气态还原剂一起流过反应器，其中在催化剂存在下，至少一种将碳氧化物中的碳的一部分转化为固体碳和含有水蒸气的尾气混合物。

8. 发明申请

WO2013146706A1 光硬化性熱硬化性組成物、その硬化物の製造方法、硬化物およびこれを有するプリント配線板审中-公开
标题翻译：光固化热固化组合物，其固化产品的方法，固化产品和具有相同功能的印刷电路板
公开(公告)号：WO2013146706A1
公开(公告)日：2013-10-03
申请号：PCT/JP2013/058635
申请日：2013-03-25
申请人：太陽ホールディングス株式会社
发明人：崔　城豪 , 志村　優之 , 依田　健志 , 宇敷　滋
IPC分类号： C09D11/00 , B41M5/00 , C08F2/44 , H05K3/28
CPC分类号： C09D11/30 , B41J2/00 , B41M7/009 , C08F2/48 , C08F222/1006 , C08G18/62 , C09D11/101 , C09D11/107 , C09D11/322 , G03C1/498 , H05K3/287 , H05K2203/013 , Y10T428/24802 , Y10T428/24917
摘要：　インクジェットプリンターへの適用に相応な粘度を有し、プリント配線板用の基板上に直接パターンを描画することができるとともに、比較的低温で硬化し、更に硬化後には優れた密着性、耐薬品性、耐熱性、および絶縁性を有する光硬化性熱硬化性組成物を提供する。　（メタ）アクリロイル基含有モノマーと、ブロックイソシアネートと、光重合開始剤と、を含み、インクジェット法による印刷に適用可能であることを特徴とする光硬化性熱硬化性組成物が得られた。
摘要翻译：本发明提供一种适用于喷墨打印机的适合粘度的可光固化热固性组合物，可直接在PCB基板上呈现图案，在相对低的温度下固化，并且在固化后还具有优异的粘附性，耐化学性，耐热性和绝缘性能。该光固化性热固性组合物的特征在于含有（甲基）丙烯酰基的单体，封端异氰酸酯，光聚合引发剂，适用于喷墨印刷。

9. 发明申请

WO2013130605A1 BIODEGRADABLE PACKAGE WITH SEALANT LAYER 审中-公开
标题翻译：具有密封层的可生物降解的包装
公开(公告)号：WO2013130605A1
公开(公告)日：2013-09-06
申请号：PCT/US2013/028018
申请日：2013-02-27
申请人： FRITO-LAY NORTH AMERICA, INC.
发明人： FAYNE, Todd , LAVERDURE, Kenneth, Scott , RODGERS, Brad, Dewayne , TUCKER, Steven, Kenneth
IPC分类号： B65D65/46
CPC分类号： B32B38/145 , B32B27/36 , B32B37/153 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2307/7163 , B32B2309/02 , B32B2309/04 , B32B2553/00 , C09J7/29 , C09J2201/122 , C09J2201/28 , C09J2201/61 , Y10T428/24802 , Y10T428/24917 , Y10T428/2804 , Y10T428/2826 , Y10T428/2848
摘要： A multi-layer packaging film comprising a bio-based layer and method for making the same. An outer layer comprising a bio-based film is adhered to a product side layer comprising a bio-based film having barrier properties. A non-compostable sealant layer is pattern applied to a portion of the product side layer. Because a portion of the bio-based product side layer is exposed, upon opening of the package the product side layer is susceptible to moisture. This allows for subsequent biodegradation or compostability of the films. In another embodiment the sealant layer comprises a water permeable material. Upon opening of the package moisture can subsequently contact the product side layer and initiate biodegradation.
摘要翻译：一种包含生物基层的多层包装薄膜及其制造方法。将包含生物基膜的外层粘附到包含具有阻隔性的生物基膜的产品侧层。将不可堆肥的密封剂层图案应用于产品侧层的一部分。因为生物基产品侧层的一部分被暴露，所以在打开包装时，产品侧层易受潮湿。这允许膜的随后的生物降解或可堆肥性。在另一个实施方案中，密封剂层包括透水材料。打开包装后，水分随后可以与产品侧层接触并引发生物降解。

10. 发明申请

WO2013126771A1 METHODS AND MATERIALS FOR ANCHORING GAPFILL METALS 审中-公开
标题翻译：用于安装GAPFILL金属的方法和材料
公开(公告)号：WO2013126771A1
公开(公告)日：2013-08-29
申请号：PCT/US2013/027425
申请日：2013-02-22
申请人： LAM RESEARCH CORPORATION
发明人： KOLICS, Artur
IPC分类号： H01L21/28 , H01L21/31
CPC分类号： C23C18/1882 , B32B3/30 , B32B15/04 , C23C18/52 , H01L21/76831 , H01L21/76879 , Y10T428/12361 , Y10T428/12389 , Y10T428/24917
摘要： One aspect of the present invention includes a method of fabricating an electronic device. According to one embodiment, the method comprises providing a substrate having dielectric oxide surface areas adjacent to electrically conductive surface areas, chemically bonding an anchor compound with the dielectric oxide surface areas so as to form an anchor layer, initiating the growth of a metal using the electrically conductive surface areas and growing the metal so that the anchor layer also bonds with the metal. The anchor compound has at least one functional group capable of forming a chemical bond with the oxide surface and has at least one functional group capable of forming a chemical bond with the metal. Another aspect of the present invention is an electronic device. A third aspect of the present invention is a solution comprising the anchor compound.
摘要翻译：本发明的一个方面包括制造电子设备的方法。根据一个实施例，所述方法包括提供具有与导电表面区域相邻的电介质氧化物表面区域的基板，将锚固化合物与电介质氧化物表面区域化学结合，以形成锚定层，从而使用导电表面积并使金属生长，使得锚定层也与金属结合。锚化合物具有至少一个能够与氧化物表面形成化学键的官能团，并且具有至少一个能够与金属形成化学键的官能团。本发明的另一方面是电子设备。本发明的第三方面是包含锚化合物的溶液。

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