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1. 发明申请

WO2014092248A1 유연 집적 회로 소자 패키지들을 구비하는 메모리 카드 시스템들 및 메모리 카드 시스템들의 제조 방법들 审中-公开
标题翻译：包含灵活集成电路元件包的存储卡系统以及制造存储卡系统的方法
公开(公告)号：WO2014092248A1
公开(公告)日：2014-06-19
申请号：PCT/KR2013/002165
申请日：2013-03-18
申请人： 하나마이크론(주)
发明人： 임재성 , 김주형
IPC分类号： H01L23/50 , H01L23/12
CPC分类号： H05K1/028 , H01L23/5387 , H01L2924/0002 , H05K1/117 , H05K1/118 , H05K1/189 , H05K3/323 , H05K3/40 , H05K5/0004 , H05K2201/10159 , Y10T29/49149 , H01L2924/00
摘要： 메모리 카드 시스템은 유연 집적 회로 소자 패키지, 상부 유연 케이스, 하부 유연 케이스, 배선 구조, 이방성 전도 필름 등을 포함할 수 있다. 집적 회로 소자 패키지는 휘어질 수 있는 물질을 포함할 수 있고, 접속 패드를 가질 수 있다. 상부 케이스는 휘어질 수 있는 물질을 포함할 수 있고, 유연 집적 회로 소자 패키지를 덮을 수 있다. 하부 케이스는 휘어질 수 있는 물질을 포함할 수 있고, 유연 집적 회로 소자 패키지가 고정될 수 있다. 배선 구조는 휘어질 수 있는 물질을 포함할 수 있고, 상부 케이스의 내측 표면에 구비되는 연결 배선, 상부 케이스의 외측 표면에 구비되는 접속 핀 및 상부 케이스를 관통하는 비아 배선을 포함할 수 있다. 이방성 전도 필름은 집적 회로 소자 패키지와 상부 케이스 사이에 배치될 수 있고, 접속 패드와 연결 배선을 전기적으로 연결할 수 있다.
摘要翻译：本发明涉及一种存储卡系统，其可以包括柔性集成电路元件封装，柔性上壳体，柔性下壳体，布线结构，各向异性导电膜等。集成电路元件封装可以包括可弯曲材料，并且可以具有连接焊盘。上壳体可以包括可弯曲材料，并且可以覆盖柔性集成电路元件封装。下壳体可以包括可弯曲材料，并且可以使柔性集成电路元件封装件固定到其上。布线结构可以包括可弯曲材料，并且可以包括布置在上壳体的内表面上的连接线，布置在上壳体的外表面上的连接销和穿过上壳体的通孔线。各向异性导电膜可以插入在集成电路元件封装和上壳体之间，并且可以将连接焊盘和连接线电连接。

2. 发明申请

WO2016064004A1 집적회로 소자 패키지의 제조 방법 审中-公开
标题翻译：制备集成电路器件封装的方法
公开(公告)号：WO2016064004A1
公开(公告)日：2016-04-28
申请号：PCT/KR2014/009989
申请日：2014-10-23
申请人： 하나마이크론(주)
发明人： 임재성
IPC分类号： H01L23/12 , H01L27/12 , H01L21/306 , H01L21/3065
CPC分类号： H01L21/306 , H01L21/3065 , H01L23/12 , H01L27/12 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 집적회로 소자 패키지의 제조 방법은 아래로부터 제2 실리콘 기판, 절연막, 및 휘거나 접을 수 있는 유연한 두께를 갖는 제1 실리콘 기판이 순차적으로 적층되는 에스오아이(SOI : silicon on insulator) 기판을 마련하는 단계; 상기 제1 실리콘 기판의 일면에 회로 패턴을 형성하는 단계; 상기 절연막을 대상으로 식각 공정을 수행하여 상기 절연막을 제거하여 상기 제1 실리콘 기판과 상기 제2 실리콘 기판을 서로 분리시키는 단계; 및 상기 회로 패턴이 형성되는 상기 제1 실리콘 기판의 일면과 반대되는 상기 제1 실리콘 기판의 타면에 휘거나 접을 수 있는 유연한 두께 및 유연한 재질로 이루어지는 하부 기판을 부착시키는 단계를 포함할 수 있다.
摘要翻译：一种用于制备集成电路器件封装的方法可以包括以下步骤：制备从第二硅衬底，绝缘膜和第一硅衬底的底部顺序层压的绝缘体上硅（SOI）衬底，其具有柔软的厚度以便弯曲或折叠; 在所述第一硅衬底的一侧上形成电路图案; 通过在绝缘膜上的蚀刻去除绝缘膜，将第一硅衬底和第二硅衬底彼此分离; 并且在第一硅衬底的与具有电路的第一硅衬底的一侧相对的另一侧上粘附由柔性材料形成的具有柔性厚度以弯曲或折叠的下基板图案上形成。

3. 发明申请

WO2014098324A1 반도체 장치의 패키지 审中-公开
标题翻译：半导体器件封装
公开(公告)号：WO2014098324A1
公开(公告)日：2014-06-26
申请号：PCT/KR2013/003182
申请日：2013-04-16
申请人： 하나마이크론(주)
发明人： 정진욱
IPC分类号： H01L23/48 , H01L23/12
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L23/3107 , H01L23/3128 , H01L23/481 , H01L23/49816 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L25/105 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/13025 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16227 , H01L2224/17181 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73257 , H01L2224/73259 , H01L2224/73265 , H01L2224/73277 , H01L2225/06541 , H01L2225/06565 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/15311
摘要： 적어도 하나의 제1 반도체 칩에 인접하고, 상기 적어도 하나의 제1 반도체 칩에 전기적으로 연결되는 입력/출력 단자들이 배치되는 팬 아웃 구조를 갖는 반도체 장치의 패키지는 상기 입력/출력 단자들로부터 이격되고, 상기 적어도 하나의 제1 반도체 칩과 마주하여 배치되는 제2 반도체 칩을 포함할 수 있다. 반도체 장치의 패키지는 향상된 집적도를 확보할 수 있고, 입력/출력 단자들과 배선들 사이의 연결 안정성의 개선하여 반도체 장치의 패키지의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
摘要翻译：本发明涉及一种具有扇出结构的半导体器件封装，其中输入/输出端子布置在至少一个第一半导体芯片的附近并且电连接到至少一个第一半导体芯片，并且可以包括第二所述半导体芯片与所述输入/输出端子间隔开并且布置成面对所述至少一个第一半导体芯片。半导体器件封装可以确保提高的集成度，并且可以提高输入/输出端子和电线之间的连接稳定性，从而实现半导体器件封装的改进的可靠性。

4. 发明申请

WO2014051230A1 유연 집적 회로 소자 패키지의 제조 장치 审中-公开
标题翻译：用于制造柔性集成电路封装的装置
公开(公告)号：WO2014051230A1
公开(公告)日：2014-04-03
申请号：PCT/KR2013/003169
申请日：2013-04-16
申请人： 하나마이크론(주)
发明人： 이혁 , 임재성 , 김주형
IPC分类号： H01L21/58 , H01L21/02
CPC分类号： H01L21/67173 , H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L23/5387 , H01L24/24 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/76 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L2221/68336 , H01L2221/6834 , H01L2221/68354 , H01L2221/68368 , H01L2221/68381 , H01L2224/24225 , H01L2224/245 , H01L2224/2919 , H01L2224/32013 , H01L2224/32225 , H01L2224/7565 , H01L2224/75651 , H01L2224/759 , H01L2224/7598 , H01L2224/76183 , H01L2224/76651 , H01L2224/82005 , H01L2224/82101 , H01L2224/83005 , H01L2224/83192 , H01L2224/8385 , H01L2224/92244 , H01L2224/97 , H01L2924/01029 , H01L2924/00012 , H01L2224/83 , H01L2224/82
摘要： 유연 집적 회로 소자 패키지 제조 장치는, 유연 기판 상으로 유연 집적 회로 소자를 전사 및 부착하는 전사부, 상기 유연 기판 상에 상기 유연 집적 회로 소자를 덮는 박막을 형성하는 박막 형성부, 상기 유연 기판 및 상기 유연 집적 회로 소자의 일부들이 노출되도록 상기 유연 기판 상에 형성된 박막을 제거하는 박막 제거부, 그리고 상기 유연 기판의 노출된 부분 및 상기 유연 집적 회로 소자의 노출된 부분을 전기적으로 연결하는 도전성 배선을 형성하는 배선 형성부를 포함할 수 있다.
摘要翻译：本发明涉及一种用于制造柔性集成电路器件封装的设备，其可以包括：传输单元，其将柔性集成电路器件传送并附接到柔性衬底上; 薄膜形成单元，其形成覆盖柔性基板上的柔性集成电路器件的薄膜; 薄膜去除单元，其去除形成在柔性基板上的薄膜，使得柔性基板和柔性集成电路器件的一部分露出; 以及布线形成单元，其形成将柔性基板的露出部分电连接到柔性集成电路器件的露出部分的导电布线。

5. 发明申请

WO2017142198A1 스마트 기기의 지문 인식용 유연 센서 반도체 패키지 및 그 제조 방법 审中-公开
标题翻译：用于智能设备指纹识别的灵活传感器半导体封装及其制造方法
公开(公告)号：WO2017142198A1
公开(公告)日：2017-08-24
申请号：PCT/KR2017/000295
申请日：2017-01-10
申请人： 하나마이크론(주)
发明人： 임재성 , 김진천
IPC分类号： G06K9/00 , H01L23/31 , H01L23/15 , H01L23/498 , H01L23/495
CPC分类号： G06K9/00 , H01L23/15 , H01L23/31 , H01L23/495 , H01L23/498 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/00014
摘要： 본 발명의 지문 인식용 유연 센서 반도체 패키지는, 유연 스트립 PCB, 상기 유연 스트립 PCB 상에 적층되는 하나 이상의 유연 센서 다이, 상기 유연 스트립 PCB와 상기 유연 센서 다이를 전기적으로 연결하는 도전 와이어, 및 적어도 상기 유연 센서 다이와 상기 도전 와이어를 보호하는 유연 봉지를 포함하여 구성됨으로써, 유연하지 않지만 일정한 반경으로 커브드(curved) 되는 모듈에 사용되거나, 혹은 유연하여 자유자재로 플렉스(flex) 되는 모듈에 사용될 수 있다.
摘要翻译：
柔性传感器的半导体封装件的指纹识别本发明中，电柔性条带印刷电路板，一个或多个柔性，其被沉积在带材PCB传感器裸片，所述柔性条带PCB的灵活性和所述柔性传感器裸片通过被配置为包括保护连接导线弯曲，并且至少所述柔性传感器管芯和所述导电线的柔性袋，而不是作为柔性或使用弯曲德（弯曲的）模块是一个恒定的半径，或柔性的，自由（ flex）模块。

6. 发明申请

WO2016064003A1 집적회로 소자 패키지의 제조 방법 审中-公开
标题翻译：制备集成电路器件封装的方法
公开(公告)号：WO2016064003A1
公开(公告)日：2016-04-28
申请号：PCT/KR2014/009988
申请日：2014-10-23
申请人： 하나마이크론(주)
发明人： 임재성 , 김주형
IPC分类号： H01L23/13
CPC分类号： H01L23/13 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 집적회로 소자 패키지의 제조 방법은 일면에 외부와의 전기적 연결을 위한 패드가 형성되는 집적회로 소자를 마련하는 단계; 상기 집적회로 소자의 일면 상에 휘거나 접을 수 있는 유연한 두께 및 유연한 재질로 이루어지면서 상기 패드를 노출시키는 콘택홀(contact hall)을 갖는 절연막 패턴을 형성하는 단계; 상기 패드와 전기적으로 연결되도록 상기 콘택홀 내에 유연한 전기 배선을 형성하는 단계; 상기 집적회로 소자의 타면을 씨닝(thinning)하여 휘거나 접을 수 있는 두께를 갖는 유연 집적회로 소자로 형성하는 단계; 및 상기 유연 집적회로 소자가 패키징되도록 상기 유연 집적회로 소자의 타면에 유연한 두께 및 유연한 재질로 이루어지는 기판을 부착시키는 단계를 구비할 수 있다.
摘要翻译：一种用于制备集成电路器件封装的方法可以包括以下步骤：制备集成电路器件，其集成电路器件的一侧形成有用于电连接到外部的焊盘; 在所述集成电路器件的一侧上形成绝缘膜图案，所述绝缘膜图案由柔性材料形成，所述柔性材料具有柔性厚度以便弯曲或折叠，并且具有暴露所述垫的接触孔; 在所述接触孔内形成柔性电布线，以便电连接到所述焊盘; 通过使集成电路器件的另一侧变薄，将集成电路器件形成为具有弯曲或折叠厚度的柔性集成电路器件; 并且在柔性集成电路器件的另一侧上附接由柔性材料形成并且具有柔性厚度的衬底，使得可以封装柔性集成电路器件。

7. 发明申请

WO2015064953A1 전자 부품의 제조 방법 审中-公开
标题翻译：制造电子元件的方法
公开(公告)号：WO2015064953A1
公开(公告)日：2015-05-07
申请号：PCT/KR2014/009947
申请日：2014-10-22
申请人： 하나마이크론(주)
发明人： 임재성 , 김주형
IPC分类号： H01L21/48 , H01L21/58
CPC分类号： H01L24/80 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L23/3677 , H01L23/3736 , H01L23/4985 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68377 , H01L2221/68381 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/75252 , H01L2224/75315 , H01L2224/80203 , H01L2224/81005 , H01L2224/81007 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/83005 , H01L2224/83007 , H01L2224/83203 , H01L2224/97 , H01L2924/3511 , H01L2224/81 , H01L2224/83
摘要： 유연한 구조를 갖는 전자 부품의 제조 방법은 휘어지거나 펼칠 수 있는 유연한 구조로 이루어지면서 열전달이 가능한 열전달부가 패터닝되는 구조를 갖는 제1 기판, 휘어지거나 펼칠 수 있는 유연한 구조로 이루어지면서 일면에 전기 연결이 가능한 제1 패드가 구비되는 집적회로 소자, 및 휘어지거나 펼칠 수 있는 유연한 구조로 이루어지면서 상기 기판과 상기 집적회로 소자가 서로 접착되도록 상기 기판과 상기 집적회로 소자 사이에 구비되는 접착 필름을 포함하는 휘어지거나 펼칠 수 있는 유연한 구조를 갖는 집적회로 소자 패키지를 형성하는 단계; 휘어지거나 펼칠 수 있는 유연한 구조로 이루어지면서 일면에 전기 연결이 가능한 제2 패드가 구비되는 제2 기판을 형성하는 단계; 및 상기 집적회로 소자의 제1 패드와 상기 제2 기판의 제2 패드를 서로 면접시켜 전기적으로 연결시키면서 상기 제2 기판에 상기 집적회로 소자 패키지가 접착되도록 열압착(thermo-compression) 공정을 수행하고, 상기 열압착 공정을 수행할 때 상기 열전달부를 통하여 상기 제1 기판으로부터 상기 제2 기판으로 열전달이 이루어지는 단계를 포함할 수 있다.
摘要翻译：一种用于制造具有柔性结构的电子部件的方法可以包括以下步骤：形成具有可折叠且可扩展的柔性结构的集成电路元件封装，所述集成电路元件封装包括具有可折叠且可扩展的柔性结构的第一基板，具有能够传递热量的传热部件的结构被图案化，集成电路元件具有可折叠且可扩张的柔性结构，并且具有一个表面可电连接的第一焊盘，以及具有可折叠和可扩展的粘合膜，柔性结构，其设置在基板和集成电路元件之间，使得基板和集成电路元件可以彼此粘合; 形成具有可折叠和可扩张的柔性结构的第二基底，并具有第二垫，其中一个表面可电连接; 以及进行热压缩处理，以便将集成电路元件封装粘附到第二基板，同时通过表面接触将集成电路元件的第一焊盘与第二焊盘的第二焊盘电连接，其中热量从第一焊盘当进行热压缩处理时，经由传热部分将第二基板的基板接合到第二基板。

8. 发明申请

WO2011142581A2 적층형 반도체 패키지 审中-公开
标题翻译：堆叠半导体封装
公开(公告)号：WO2011142581A2
公开(公告)日：2011-11-17
申请号：PCT/KR2011/003467
申请日：2011-05-11
申请人： 하나마이크론(주) , 정용하 , 김대진
发明人： 정용하 , 김대진
IPC分类号： H01L23/12
CPC分类号： H01L23/49811 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/73215 , H01L2224/73257 , H01L2224/73265 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06562 , H01L2225/06575 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 적층형 반도체 패키지를 제공한다. 본 발명은 적어도 하나의 접속패드를 구비하는 기판; 상기 기판상에 탑재되는 복수개의 반도체칩을 구비하고, 상기 복수개의 반도체칩의 일측단이 서로 반대방향으로 교대로 돌출되어 업페이스면에 형성된 본딩패드가 외부노출되도록 다단으로 적층되는 외부칩 적층체; 상기 기판과 전기적으로 연결되도록 상기 외부칩 적층체와 상기 기판사이에 형성되는 탑재공간에 배치되는 적어도 하나의 내부칩; 및 상기 반도체칩의 본딩패드와 상기 기판의 접속패드를 전기적으로 연결하는 도전성와이어; 를 포함한다.
摘要翻译：提供了一种堆叠的半导体封装。本发明的层叠半导体封装包括：基板，包括至少一个接触焊盘; 外部芯片层压体，其包括安装在基板上的多个半导体芯片，并且以多个步骤堆叠，使得多个半导体芯片的一侧的端部沿相反的方向交替地突出以暴露形成在上表面; 至少一个内部芯片，其设置在形成在所述外部芯片层叠体和基板之间的安装空间中，以便电连接到所述基板; 以及将所述半导体芯片的焊盘与所述基板的所述接触焊盘电连接的导线。

9. 发明申请

WO2015016588A1 가축 개체 인식용 이어 태그 审中-公开
标题翻译：用于识别畜牧业个人的标签
公开(公告)号：WO2015016588A1
公开(公告)日：2015-02-05
申请号：PCT/KR2014/006949
申请日：2014-07-29
申请人： 하나마이크론(주)
发明人： 염상열
IPC分类号： G06K19/077 , G06K19/07
CPC分类号： A01K11/004 , G06K19/07758
摘要： 가축 개체 인식용 이어 태그를 제공한다. 본 발명은 가축의 피부 측에 대면하는 제1커버부와 일체로 결합되는 제2커버부를 구비하는 커버부; 상기 제1커버부와 제2커버부사이에 배치되고 적어도 하나의 무선통신용 칩을 갖는 무선통신부; 상기 가축의 신체 일부 및 상기 제1커버부에 형성된 관통공을 관통하여 상기 제2커버부에 형성된 피메일부의 공간에 선단이 배치되어 걸리는 메일 플러그; 및 상기 메일플러그와 대응하는 커버부의 헤드영역과, 상기 무선통신부와 대응하는 커버부의 본체영역과의 사이에 해당하는 커버부의 외부면에 상기 커버부의 벤딩시 외력에 기인하는 응력이 집중되어 접이가 이루어지도록 함몰형성되는 일정길이의 제1접이선을 적어도 하나 갖추어 상기 커버부를 절곡시키는 절곡부;를 포함한다.
摘要翻译：提供了用于识别牲畜个体的耳标。本发明包括：盖单元，具有与面向家畜皮肤侧的第一盖单元整体联接的第二盖单元; 布置在所述第一盖单元和所述第二盖单元之间并且具有至少一个无线通信芯片的无线通信单元; 通过所述家畜的一部分的雄插头和形成在所述第一盖单元处的通孔，并且其前端布置在所述第二盖单元上并钩住形成在所述第二盖单元上的阴部件的空间; 以及弯曲单元，用于通过具有预定长度的至少一个第一折叠线来弯曲所述盖单元，所述第一折叠线被凹入地形成，以便当所述盖单元弯曲时能够通过由所述盖单元弯曲而由外力引起的应力集中在所述盖的外表面上对应于对应于公插头的盖单元的头部区域与对应于无线通信单元的盖单元的主区域之间的区域的单元。

10. 发明申请

WO2014148846A1 가축 질병 발견 및 임신 가능 가축 발견을 위한 조기 경보 시스템 및 방법 审中-公开
标题翻译：早产儿疾病检测系统及检测方法，检测畜禽繁殖可能性
公开(公告)号：WO2014148846A1
公开(公告)日：2014-09-25
申请号：PCT/KR2014/002363
申请日：2014-03-20
申请人： 하나마이크론(주) , 하나마이크론 아메리카 인코포레이티드
发明人： 이승환 , 곽성복 , 진송타오
IPC分类号： G06Q50/22
CPC分类号： G06Q10/087 , G06F19/00 , G06Q50/22
摘要： 가축 질병 발견 및 임신 가능 가축 발견을 위한 조기 경보 시스템이 제공된다. 이 조기 경보 시스템은 가축에 부착된 전파 식별 태그와 통신하되, 축사 내에서 가축의 움직임 정도를 측정하기 위한 활동 측정 구역을 정의하는 전파 식별 판독기 및 전파 식별 판독기와 통신하되, 가축에 부착된 전파 식별 태그로부터 가축에 대한 정보 및 가축이 상기 활동 측정 구역 내로 출입하는 횟수의 대한 정보를 수신하고, 그리고 전파 식별 태그로 가축에 대한 변경된 정보를 송신하는 서버를 포함한다. 서버는 가축의 활동 측정 구역 내로 출입하는 횟수를 계산하여, 일정 주기의 시간 동안 가축이 기준 범위 아래의 횟수로 출입하는 경우에는 가축 질병 발견 경보를, 그리고 일정 주기의 시간 동안 가축이 기준 범위 위의 횟수로 출입하는 경우에는 임신 가능 가축 발견 경보를 운영자에게 통지하는 것을 특징으로 한다.
摘要翻译：提供了一种用于检测牲畜疾病和检测牲畜怀孕可能性的预警系统。预警系统包括：射频识别读取器，与附着于家畜的射频识别标签进行通信，并定义用于测量笔内牲畜移动量的活动测量区域; 以及与射频识别读取器进行通信的服务器，从附近的牲畜的射频识别标签接收关于牲畜的信息和牲畜进入活动测量区域的频度，并将该牲畜的变更信息发送到射频识别标签。服务器计算家畜进入活动测量区域的频率，使得如果家畜在特定时间段内进入一定次数，并且可能怀孕的家畜检测报警，则通过家畜疾病检测报警器通知操作者牲畜在一段时间内进入一定次数。

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