基本信息:
- 专利标题： 유연 집적 회로 소자 패키지의 제조 장치
- 专利标题（英）：Apparatus for manufacturing flexible integrated circuit device package
- 专利标题（中）：用于制造柔性集成电路封装的装置
- 申请号：PCT/KR2013/003169 申请日：2013-04-16
- 公开(公告)号：WO2014051230A1 公开(公告)日：2014-04-03
- 发明人： 이혁 , 임재성 , 김주형
- 申请人： 하나마이크론(주)
- 申请人地址： 336-864 충청남도 아산시 음봉면 원남리 95-1, Chungcheongnam-do KR
- 专利权人： 하나마이크론(주)
- 当前专利权人： 하나마이크론(주)
- 当前专利权人地址： 336-864 충청남도 아산시 음봉면 원남리 95-1, Chungcheongnam-do KR
- 代理机构： 박영우
- 优先权： KR10-2012-0108931 20120928; KR10-2012-0108924 20120928; KR10-2012-0118847 20121025
- 主分类号： H01L21/58
- IPC分类号： H01L21/58 ; H01L21/02
摘要：
유연 집적 회로 소자 패키지 제조 장치는, 유연 기판 상으로 유연 집적 회로 소자를 전사 및 부착하는 전사부, 상기 유연 기판 상에 상기 유연 집적 회로 소자를 덮는 박막을 형성하는 박막 형성부, 상기 유연 기판 및 상기 유연 집적 회로 소자의 일부들이 노출되도록 상기 유연 기판 상에 형성된 박막을 제거하는 박막 제거부, 그리고 상기 유연 기판의 노출된 부분 및 상기 유연 집적 회로 소자의 노출된 부분을 전기적으로 연결하는 도전성 배선을 형성하는 배선 형성부를 포함할 수 있다.
摘要（中）：
本发明涉及一种用于制造柔性集成电路器件封装的设备，其可以包括：传输单元，其将柔性集成电路器件传送并附接到柔性衬底上; 薄膜形成单元，其形成覆盖柔性基板上的柔性集成电路器件的薄膜; 薄膜去除单元，其去除形成在柔性基板上的薄膜，使得柔性基板和柔性集成电路器件的一部分露出; 以及布线形成单元，其形成将柔性基板的露出部分电连接到柔性集成电路器件的露出部分的导电布线。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/50 | ...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的 |
| --------------H01L21/58 | ....半导体器件在支架上的安装 |