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81. 发明申请

WO2006024009A2 EDGE PLATED PRINTED WIRING BOARDS 审中-公开
标题翻译：边缘印刷布线
公开(公告)号：WO2006024009A2
公开(公告)日：2006-03-02
申请号：PCT/US2005/030277
申请日：2005-08-24
申请人： C-CORE TECHNOLOGIES, INC. , VASOYA, Kalu, K. , MANGROLIA, Bharat, M. , ROY, Don
发明人： VASOYA, Kalu, K. , MANGROLIA, Bharat, M. , ROY, Don
IPC分类号： H01B3/47
CPC分类号： H05K9/0039 , H01L23/36 , H01L23/3675 , H01L23/3677 , H01L2224/16 , H01L2224/73253 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01021 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/16152 , H05K1/0206 , H05K1/0207 , H05K1/0209 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K3/403 , H05K3/4641 , H05K2201/0209 , H05K2201/0281 , H05K2201/0323 , H05K2201/0919 , H01L2224/0401
摘要： Printed wiring board assemblies are described that include printed wiring boards having at least one thermally conductive plane. In addition, the printed wiring boards can also include edge plating on at least a portion of an edge of the printed wiring board. The printed wiring boards can also include heat spreaders, heat sinks and/or thermally conductive heat paths to dissipate heat from the printed wiring board assembly. In many instances, the heat spreaders include microfoils. In one embodiment, the invention includes at least one circuit layer, at least one dielectric layer, at least one thermally conductive plane and edge plating that conducts the at least one thermally conductive plane.
摘要翻译：描述了印刷线路板组件，其包括具有至少一个导热平面的印刷线路板。此外，印刷电路板还可以包括在印刷线路板的边缘的至少一部分上的边缘电镀。印刷线路板还可以包括散热器，散热器和/或导热热路径，以从印刷线路板组件散发热量。在许多情况下，散热器包括微型薄片。在一个实施例中，本发明包括至少一个电路层，至少一个介电层，至少一个导热平面和边缘电镀，其传导至少一个导热平面。

82. 发明申请

WO2005086233A3 COMPONENT WITH ENCAPSULATION SUITABLE FOR WLP AND PRODUCTION METHOD 审中-公开
标题翻译：与WLP启用的封装和制造流程组件
公开(公告)号：WO2005086233A3
公开(公告)日：2006-01-12
申请号：PCT/EP2005000327
申请日：2005-01-14
申请人： EPCOS AG , PAHL WOLFGANG
发明人： PAHL WOLFGANG
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/498 , H01L23/538 , H05K1/18 , H05K3/00 , H05K3/40 , H05K3/46
CPC分类号： H01L23/49805 , H01L23/3114 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/19041 , H05K1/185 , H05K3/0052 , H05K3/403 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K2201/0919 , H01L2924/00
摘要： The invention relates to an electrical component, with a cover and in particular with a circuit board, for encapsulation, with electrical connections made from a conducting glue. The above can be injected into the construction through a channel system, whereby the electrical short-circuiting of all connections produced can be broken again by means of a suitably executed cutting step in the separation of the components.
摘要翻译：因此建议以封装具有盖到电路板的电子组件，特别是，通过使用导电性粘合剂进行电连接。这可以通过在结构中的管道系统，其中，通过各组分的分离过程中，被引导的合适的锯痕的所有连接的电短路可以再次分离注入。

83. 发明申请

WO2005086233A2 BAUELEMENT MIT WLP-FÄHIGER VERKAPSELUNG UND HERSTELLVERFAHREN 审中-公开
标题翻译：与WLP启用的封装和制造流程组件
公开(公告)号：WO2005086233A2
公开(公告)日：2005-09-15
申请号：PCT/EP2005/000327
申请日：2005-01-14
申请人： EPCOS AG , PAHL, Wolfgang
发明人： PAHL, Wolfgang
IPC分类号： H01L23/498
CPC分类号： H01L23/49805 , H01L23/3114 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/19041 , H05K1/185 , H05K3/0052 , H05K3/403 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K2201/0919 , H01L2924/00
摘要： Es wird vorgeschlagen, ein elektrisches Bauelement mit einer Abdeckung und insbesondere mit einer Leiterplatte zu verkapseln und die elektrischen Verbindungen mithilfe eines Leitklebers herzustellen. Dieser kann durch ein Kanalsystem in den Aufbau eingespritzt werden, wobei der elektrische Kurzschluss aller Verbindungen durch einen geeignet geführten Sägeschnitt beim Vereinzeln der Bauelemente wieder aufgetrennt werden kann.
摘要翻译：因此建议以封装具有盖到电路板的电子组件，特别是，通过使用导电性粘合剂进行电连接。这可以通过在结构中的管道系统，其中，通过各组分的分离过程中，被引导的合适的锯痕的所有连接的电短路可以再次分离注入。

84. 发明申请

WO2005050708A2 STAIR STEP PRINTED CIRCUIT BOARD STRUCTURES FOR HIGH SPEED SIGNAL TRANSMISSIONS 审中-公开
标题翻译：用于高速信号传输的平台电路板印刷电路板结构
公开(公告)号：WO2005050708A2
公开(公告)日：2005-06-02
申请号：PCT/US2004/038286
申请日：2004-11-15
申请人： SILICON PIPE, INC. , GRUNDY, Kevin, P. , WIEDEMANN, William, F. , FJELSTAD, Joseph, C.
发明人： GRUNDY, Kevin, P. , WIEDEMANN, William, F. , FJELSTAD, Joseph, C.
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H05K3/3405 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/49109 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311 , H01L2924/19107 , H01L2924/3011 , H05K1/183 , H05K3/308 , H05K3/3421 , H05K3/3447 , H05K3/4602 , H05K3/4697 , H05K2201/0919 , H05K2201/092 , H05K2201/09845 , H05K2201/10189 , H05K2201/1059 , H05K2201/10689 , H05K2201/10704 , H05K2201/10727 , H05K2201/10734 , H01L2924/00
摘要： Disclosed are stair stepped PCB structures which provide high performance, direct path, via-less interconnections between various elements of an electronic interconnection structure including, among others, IC packages and connectors.
摘要翻译：公开了楼梯级PCB结构，其提供包括IC封装和连接器在内的电子互连结构的各种元件之间的高性能，直接路径，无通孔互连。

85. 发明申请

WO2005034591A1 接続シート审中-公开
标题翻译：连接表
公开(公告)号：WO2005034591A1
公开(公告)日：2005-04-14
申请号：PCT/JP2004/014163
申请日：2004-09-28
申请人：日本圧着端子製造株式会社 , 井上修一
发明人：井上修一
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K1/117 , H01R12/523 , H01R13/2414 , H05K1/0237 , H05K3/403 , H05K3/4611 , H05K2201/0133 , H05K2201/0919 , H05K2201/09436
摘要：　ストリップライン構造の第１高速伝送路基板１は、一定の誘電率を有する第１シート状エラストマ１Ａと、第１シート状エラストマ１Ａの両端に配列される導電性の複数の第１短冊状エラストマ１Ｂと、第１短冊状エラストマ１Ｂの両端間を接続するパターン形成された複数の第１高速伝送路１Ｃと、を構成する。第１表層基板２は、非導電性の第２シート状エラストマ２Ａと、第２シート状エラストマ２Ａの両端に第１短冊状エラストマ１Ｂと同配列される導電性の複数の第２短冊状エラストマ２Ｂと、を構成する。第１高速伝送路基板１に第１表層基板２が積層されて多層基板を構成し、複数の第２短冊状エラストマ２Ｂに外部接続端子が圧接されて複数の第１高速伝送路１Ｃが接続される。
摘要翻译：具有带状线结构的第一高速传输线基板（1）包括具有一定介电常数的第一片弹性体（1A），布置在第一片弹性体的两端的多个导电的第一短条弹性体（1B） 1A）和多个图案形成的第一高速传输线（1C），用于连接第一短条弹性体（1B）的两端。第一表面层基板（2）包括非导电的第二片状弹性体（2A）和多个导电的第二短条状弹性体（2B），其以与第一片状弹性体相同的方式设置在第二片状弹性体（2A）的两端短条弹性体（1B）。第一表层基板（2）叠置在第一高速传输线基板（1）上，从而形成多层基板。外部连接端子被压焊到与第一高速传输线（1C）连接的第二短条状弹性体（2B）上。

86. 发明申请

WO2005009094A1 ELEKTRONISCHES MODUL UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DESSELBEN 审中-公开
标题翻译：电子模块和方法生产同样
公开(公告)号：WO2005009094A1
公开(公告)日：2005-01-27
申请号：PCT/DE2004/001145
申请日：2004-06-04
申请人： INFINEON TECHNOLOGIES AG , BAUER, Michael , EURSKENS, Wolfram , KERLER, Rudolf , PAPE, Heinz , STROBEL, Peter , STÖCKL, Stephan
发明人： BAUER, Michael , EURSKENS, Wolfram , KERLER, Rudolf , PAPE, Heinz , STROBEL, Peter , STÖCKL, Stephan
IPC分类号： H05K3/10
CPC分类号： H05K1/184 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/48227 , H01L2224/73207 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/06572 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H05K1/0284 , H05K3/105 , H05K3/46 , H05K2201/0215 , H05K2201/0257 , H05K2201/0919 , H05K2201/10446 , H05K2203/102 , H05K2203/108 , H05K2203/1131 , H05K2203/1136
摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft ein elektronisches Modul (25) und ein Verfahren zur Herstellung desselben. Das elektronische Modul (25) weist mehrere Bauelemente (1-6) auf einem Verdrahtungsblock (9) angeordnet auf. Der Verdrahtungsblock (9) weist mehrere Außenseiten (11-14) auf und besitzt in seinem Volumen Leitungen (15), die Kontaktanschlussflächen (10) auf den Außenseiten (11-14) untereinander verbinden. Die Kontaktanschlussflächen (10) sind mit Bauelementanschlüssen (7) der Bauelemente (1-6) elektrisch verbunden.
摘要翻译：本发明涉及一种电子模块（25）及其制造方法。所述电子模块（25）具有多个（9）布置在接线块上的元件（1-6）的。布线块（9）具有多个外侧（11-14），并且具有在它的体积线（15），在外侧（11-14）的接触垫（10）彼此连接。接触垫（10）被连接到部件（1-6）的设备终端（7）电连接。

87. 发明申请

WO2004066691A1 回路基板装置及び配線基板間接続方法审中-公开
标题翻译：电路板装置和互连线束的方法
公开(公告)号：WO2004066691A1
公开(公告)日：2004-08-05
申请号：PCT/JP2004/000546
申请日：2004-01-22
申请人：日本電気株式会社 , 富士高分子工業株式会社 , 佐藤淳哉 , 橋本佳幸 , 小泉正和
发明人：佐藤淳哉 , 橋本佳幸 , 小泉正和
IPC分类号： H05K1/14
CPC分类号： H01R13/2414 , H01R12/52 , H05K1/0298 , H05K3/325 , H05K3/368 , H05K2201/0314 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845
摘要：回路基板装置は、表層に接続用の複数の第１の電極端子（７３、７５、７７）が列設された第１の配線基板（７９）と表層に接続用の複数の第２の電極端子（８１、８３、８５）が列設された第２の配線基板（８７）との間に各電極端子（７３、７５、７７、８１、８３、８５）を列設されたもの同士でそれぞれ接続する異方性導電部材（８９）が配置されて成り、各配線基板（７９、８７）の局部が各電極端子（７３、７５、７７、８１、８３、８５）を列設されたものを分割配置するためにそれぞれ段差を成すと共に、異方性導電部材（８９）の段差への対応部分が段差に対してそれぞれ接触可能な階段状の段差形状を成し、各配線基板（７９、８７）の間に異方性導電部材（８９）を配置して成る積層体が積層方向で加圧保持される。
摘要翻译：电路板装置由第一和第二布线板（79,87）和各向异性导电构件（89）构成。第一布线板（79）在其表面层上设置有用于连接的第一元件端子（73,75,77）的阵列。第二布线板（87）在其表面层上设置有用于连接的第二元件端子（81,83,85）的阵列。各向异性导电构件（89）设置在第一和第二布线板（79,87）之间，以分别互连元件端子（73,75,77,81,83,85）。每个布线板（79,87）的局部部分是台阶形的，用于分开布置电极端子（73,75,77,81,83,85）。各向异性导电构件（89）的局部部分是阶梯状的，以便与布线板（79,87）的各台阶部分接触。由布线板（79,87）和布置在布线板（79,87）之间的各向异性导电部件（89）构成的层叠体通过层叠方向的压力保持。

88. 发明申请

WO2003038576A2 MODULE AND CONNECTOR HAVING MULTIPLE CONTACT ROWS 审中-公开
标题翻译：具有多个接触线的模块和连接器
公开(公告)号：WO2003038576A2
公开(公告)日：2003-05-08
申请号：PCT/US2002/034607
申请日：2002-10-30
申请人： SUN MICROSYSTEMS, INC.
发明人： SCHULZ, Jurgen
IPC分类号： G06F1/00
CPC分类号： H05K1/117 , H05K3/4611 , H05K2201/09163 , H05K2201/0919
摘要： A module and a corresponding connector that include multiple rows of contacts is described. In one embodiment, the module may include a channel formed in a bottom edge of the module. A plurality of contacts may be disposed on the inner surface of the channel and the outer surface of the module. A complementary connector is also described.
摘要翻译：描述了包括多行触点的模块和对应的连接器。在一个实施例中，模块可以包括形成在模块的底部边缘中的通道。多个触点可以设置在通道的内表面和模块的外表面上。还描述了互补连接器。

89. 发明申请

WO00036646A1 MOUNTING ADAPTER FOR BALL GRID ARRAY PACKAGES, MOUNTING STRUCTURE FOR BALL GRID ARRAY PACKAGES UTILIZING THE SAME, AND METHOD OF REPAIRING BALL GRID ARRAY PACKAGE 审中-公开
标题翻译：用于球网阵列的安装适配器，使用其的球网阵列安装套件的安装结构以及修复球网阵列包的方法
公开(公告)号：WO00036646A1
公开(公告)日：2000-06-22
申请号：PCT/JP1998/005635
申请日：1998-12-14
IPC分类号： H01L23/498 , H05K1/02 , H05K1/05 , H05K1/11 , H05K1/14 , H05K3/34 , H05K3/36 , H05K3/42 , H05K3/44 , H01L23/32
CPC分类号： H01L23/49827 , H01L24/48 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K1/0212 , H05K1/056 , H05K1/114 , H05K1/141 , H05K3/3436 , H05K3/368 , H05K3/429 , H05K3/445 , H05K2201/049 , H05K2201/0919 , H05K2201/10734 , H05K2203/0195 , H05K2203/176 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099
摘要： A mounting adapter (50) for a ball grid array package is mounted on a printed board (21), and a ball grid array package (10) on a ball grid array package mounting surface (54) of the adapter (50), this adapter (50) having an aluminum core plate (51), a ball grid array package mounting surface (54) on which a plurality of footprint electrodes (58) are provided, a printed board mounting surface (55) on which a plurality of solder bumps (60) are provided, and stays (51a, 51b) formed of projecting portions of the core plate (51) to which repairing heat is supplied, the solder bumps (60) being formed of high-temperature solder, the repairing heat spreads in the core plate (51), so that the solder bumps of the ball grid array package (10) are heated and melted, whereby the ball grid array package (10) is removed.
摘要翻译：用于球栅阵列封装的安装适配器（50）安装在印刷板（21）上，并且在适配器（50）的球栅阵列封装安装表面（54）上安装有球栅阵列封装（10）具有铝芯板（51）的适配器（50），设置有多个覆盖电极（58）的球栅阵列封装安装表面（54），印刷板安装表面（55），多个焊料设置凸起（60），并且由供给修复热量的芯板（51）的突出部形成的撑条（51a，51b），焊料凸块（60）由高温焊料形成，修复热量扩展在芯板（51）中，使得球栅阵列封装（10）的焊料凸块被加热熔化，从而去除球栅阵列封装（10）。

90. 发明申请

WO9805058A2 A VACUUM COMPATIBLE MINIATURE CCD CAMERA HEAD 审中-公开
标题翻译：真空兼容微型CCD摄像头
公开(公告)号：WO9805058A2
公开(公告)日：1998-02-05
申请号：PCT/US9712060
申请日：1997-07-11
申请人： UNIV CALIFORNIA
发明人： CONDER ALAN D
IPC分类号： H04N5/225 , H01L
CPC分类号： H05K3/4641 , H04N5/2251 , H05K1/0203 , H05K1/0207 , H05K3/429 , H05K3/445 , H05K2201/0919
摘要： A charge-coupled device (CCD) camera head which can replace film for digital imaging of visible light, ultraviolet radiation, and soft to penetrating x-rays, such as within a target chamber where laser produced plasmas are studied. The camera head is small, capable of operating both in and out of a vacuum environment, and is versatile. The CCD camera head uses PC boards with an internal heat sink connected to the chassis for heat dissipation, which allows for close (0.04'' for example) stacking of the PC boards. Integration of this CCD camera head into existing instrumentation provides a substantial enhancement of diagnostic capabilities for studying high energy density plasmas, for a variety of military, industrial, and medical imaging applications.
摘要翻译：一种电荷耦合器件（CCD）相机头，其可以替代用于可见光，紫外线辐射和柔软到穿透的X射线的数字成像的膜，例如在研究激光产生等离子体的靶室内。相机头小，能够在真空环境中进出，并且具有通用性。 CCD摄像头使用带有内部散热器的PC板，连接到机箱以进行散热，从而允许PC板的堆叠关闭（例如0.04“）。将CCD相机头集成到现有仪器中，为各种军事，工业和医学成像应用研究高能量密度等离子体提供了大量的诊断能力。

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