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    • 1. 发明申请
    • ELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZU SEINER HERSTELLUNG
    • 电子元件及其制造方法
    • WO2017144658A1
    • 2017-08-31
    • PCT/EP2017/054319
    • 2017-02-24
    • OSRAM OLED GMBH
    • REGAU, KilianSCHICKTANZ, Simon
    • H05K3/36H01L23/00H01L25/04H01L51/52H01L27/32H05K1/11H05K1/02
    • H05K3/368H01L24/01H01L25/048H01L27/32H01L51/5203H01L51/524H01L2924/1815H05K1/0209H05K1/0275H05K1/119H05K2201/0175H05K2201/0195H05K2201/0909H05K2201/09127H05K2201/09163H05K2201/09445H05K2201/10121H05K2201/2072H05K2203/167H05K2203/168
    • Elektronisches Bauelement, insbesondere organisches optoelektronisches Bauelement, umfassend eine Leiterplatte (30), insbesondere eine flexible Leiterplatte, und ein elektronisches Bauteil (10), insbesondere ein organisches optoelektronisches Bauteil (10), bei dem das elektronische Bauteil (10) ein Substrat (11), eine Verkapselungsschicht (13), eine zwischen dem Substrat (11) und der Verkapselungsschicht (13) angeordnete elektronische Struktur (12), insbesondere eine organische optoelektronische Struktur, und mindestens eine neben der Verkapselungsschicht (13) auf dem Substrat (11) angeordnete und mit der elektronischen Struktur (12) elektrisch verbundene erste elektrisch leitende Kontaktschicht (14) aufweist die Leiterplatte (30) eine Trägerschicht (32) und mindestens eine zweite elektrisch leitende Kontaktschicht (31) umfasst, die Leiterplatte (30) neben der Verkapselungsschicht (13) auf dem Substrat (11) angeordnet ist, die erste und die zweite Kontaktschicht (14, 31) miteinander elektrisch leitend verbunden sind, und die Trägerschicht (32) und die Verkapselungsschicht (13) jeweils mindestens eine Ausrichtungsstruktur (20) aufweisen, welche ineinandergreifen und die Position der Leiterplatte (30) zum elektronischen Bauteil (10) in mindestens einer Raumrichtung definieren.
    • 电子元件,特别是有机光电子器件,特别地包括电路板(30),尤其是柔性印刷电路板和电子部件(10),有机光电部件(10),其中所述电子部件 (10)在基板(11),封装层(13),(11)之一的基片之间,并且所述包封层(13)布置的电子结构(12),特别是有机光电子结构,和至少一个毗邻所述封装(13) 所述电路板(30)包括载体层(32)和至少一个第二导电接触层(31),所述基体(11)布置并且与电子结构(12)电连接的第一导电接触层(14) 布置在衬底(11)上的封装层(13)旁边的印刷电路板(30),第一和第二接触层(14, 31)相互连接在导电和Tr的AUML;载体层(32)和所述封装(13)分别具有至少一个对准结构(20),其接合和在至少一个印刷电路板(30)定位到所述电子部件(10) 定义空间方向。

    • 4. 发明申请
    • FABRICATION OF THREE-DIMENSIONAL PRINTED CIRCUIT BOARD STRUCTURES
    • 三维印刷电路板结构的制造
    • WO2013071519A1
    • 2013-05-23
    • PCT/CN2011/082471
    • 2011-11-18
    • HONEYWELL INTERNATIONAL INC.WANG, NanNYHUS, Orville
    • WANG, NanNYHUS, Orville
    • H05K3/36H05K1/14H04L29/00
    • H05K1/0284H05K1/119H05K3/0044H05K3/36H05K2201/09163H05K2201/2072Y10T29/49124Y10T29/49126
    • A method of fabricating components for a three-dimensional circuit structure includes providing a printed circuit board (PCB) having a top surface, an opposing bottom surface, and an end section. A first angled channel is formed in the top surface at the end section, with the first angled channel extending to an edge of the end section and dividing the end section into a first end portion and a second end portion. The PCB material is removed from the top surface at the first end portion to form a first support member having an upper surface at a preselected distance below the top surface. A second angled channel is formed in the bottom surface at the end section of the first PCB, with the second angled channel extending to the edge of the end section and being adjacent to the first support member. The PCB material is removed from the bottom surface at the second end portion to form a second support member having an upper surface that is contiguous with the top surface of the PCB. A ramp portion extends between the first support member and the second support member.
    • 一种制造用于三维电路结构的组件的方法包括提供具有顶表面,相对的底表面和端部的印刷电路板(PCB)。 第一倾斜通道形成在端部的顶表面中,第一倾斜通道延伸到端部部分的边缘并且将端部部分分成第一端部部分和第二端部部分。 所述PCB材料在所述第一端部处从所述顶表面移除以形成第一支撑构件,所述第一支撑构件具有在所述顶表面下方预定距离的上表面。 在第一PCB的端部处的底表面中形成第二倾斜通道,第二倾斜通道延伸到端部部分的边缘并与第一支撑构件相邻。 所述PCB材料在所述第二端部处从所述底表面移除以形成具有与所述PCB的顶表面邻接的上表面的第二支撑构件。 斜坡部分在第一支撑构件和第二支撑构件之间延伸。
    • 6. 发明申请
    • プリント配線板の接続構造
    • 打印接线板连接结构
    • WO2004098252A1
    • 2004-11-11
    • PCT/JP2004/005951
    • 2004-04-23
    • 日本圧着端子製造株式会社内田 真司山根 浩杉原 渉
    • 内田 真司山根 浩杉原 渉
    • H05K1/14
    • H05K3/363H05K2201/09163H05K2201/10666
    •  本発明は、FPCが電気的に接続されるプリント配線板の接続構造に関する。FPCは、長尺状の基材と、この基材の表面に積層され基材の軸方向に沿って延びる複数の導体部と、を備える。プリント配線板は、平板状の配線板本体と、この配線板本体の一端面に設けられFPCの先端が挿入される挿入口と、配線板本体の表面から挿入口の内壁面まで貫通する複数のスルーホール端子と、を備える。FPCをプリント配線板の挿入口に挿入することにより、FPCの導体部は、それぞれ、前記スルーホール端子に当接する。この発明によれば、FPCが接続されるコネクタ構造を、プリント配線板の内部に設けたので、回路素子を高密度で実装できるうえに、配線パターンの設計の自由度を向上できる。
    • 一种用于电连接FPC的印刷线路板连接结构。 FPC具有细长的基部和设置在基部上并且沿着基部的轴线延伸的导电部分。 印刷布线板具有平坦的布线板主体,插入开口,其设置在布线板主体的一个边缘中,FPC的边缘通过该插入孔以及从布线板主体的表面延伸到通孔端子 插入孔的内壁。 当FPC通过插入口插入时,FPC的导电部分与各个孔端子接触。 由于FPC连接的连接器结构被设置在印刷电路板中,所以可以高密度地安装电路器件,并且可以提高布线图案的设计自由度。