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51. 发明申请

WO2004074168A3 PACKAGED MICROCHIP WITH THERMAL STRESS RELIEF 审中-公开
标题翻译：包装微电子与热应力消除
公开(公告)号：WO2004074168A3
公开(公告)日：2005-04-14
申请号：PCT/US2004005189
申请日：2004-02-20
申请人： ANALOG DEVICES INC , LONG LEWIS , HARNEY KIERAN P
发明人： LONG LEWIS , HARNEY KIERAN P
IPC分类号： G01P9/04 , B81B20060101 , B81B3/00 , B81B7/00 , G01C19/56 , G01P15/08 , H01L21/58 , H01L23/00 , H01L23/08 , H01L23/13 , H01L23/16
CPC分类号： B81B7/0048 , H01L23/16 , H01L23/562 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/32014 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/8319 , H01L2224/8385 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/15312 , H01L2924/16152 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2224/45099
摘要： A packaged microchip has an isolator (24) that minimizes stress transmission from its package (12) to its microchip (16). To that end, the packaged microchip includes a stress sensitive microchip having a bottom surface with a bottom surface area, and a package having an integral isolator (12). The isolator (24) has a top surface (28) with a top surface area that is smaller than the bottom surface area of the microchip (16). The microchip bottom surface (30) is coupled to the top surface (28) of the isolator (24).
摘要翻译：封装的微芯片具有最小化从其封装（12）到其微芯片（16）的应力传递的隔离器（24）。为此，封装的微芯片包括具有底表面积的底表面的应力敏感微芯片和具有整体隔离器（12）的封装。隔离器（24）具有顶表面（28），其顶表面积小于微芯片（16）的底表面积。微芯片底表面（30）联接到隔离器（24）的顶表面（28）。

52. 发明申请

WO2004074168A2 PACKAGED MICROCHIP 审中-公开
标题翻译：包装MICROCHIP
公开(公告)号：WO2004074168A2
公开(公告)日：2004-09-02
申请号：PCT/US2004/005189
申请日：2004-02-20
申请人： ANALOG DEVICES, INC. , LONG, Lewis , HARNEY, Kieran, P.
发明人： LONG, Lewis , HARNEY, Kieran, P.
IPC分类号： B81B
CPC分类号： B81B7/0048 , H01L23/16 , H01L23/562 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/32014 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/8319 , H01L2224/8385 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/15312 , H01L2924/16152 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2224/45099
摘要： A packaged microchip has an isolator that minimizes stress transmission from its package to its microchip. To that end, the packaged microchip includes a stress sensitive microchip having a bottom surface with a bottom surface area, and a package having an integral isolator. The isolator has a top surface with a top surface area that is smaller than the bottom surface area of the microchip. The microchip bottom surface is coupled to the top surface of the isolator.
摘要翻译：封装的微芯片具有隔离器，其使从其封装到其微芯片的应力传输最小化。为此，封装的微芯片包括具有底表面积的底表面的应力敏感微芯片和具有整体隔离器的封装。隔离器具有顶表面，其顶表面积小于微芯片的底表面积。微芯片底表面耦合到隔离器的顶表面。

53. 发明申请

WO2003102601A1 センサパッケージ审中-公开
标题翻译：传感器包装
公开(公告)号：WO2003102601A1
公开(公告)日：2003-12-11
申请号：PCT/JP2003/006784
申请日：2003-05-29
申请人：松下電工株式会社 , 古久保英一 , 堀正美 , 野原一也
发明人：古久保英一 , 堀正美 , 野原一也
IPC分类号： G01P15/08
CPC分类号： B81B7/0048 , B81B2201/0235 , B81C2203/032 , G01P1/023 , G01P15/0802 , G01P15/125 , H01L24/32 , H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2924/16195 , H01L2924/3511 , H05K3/3442 , H01L2924/00014
摘要：このセンサパッケージＰは、プリント基板２００へ表面実装されるタイプであり、出力パッド１０１を有する半導体加速度センサチップ１００を納めるケース１を備える。上記ケース１は底壁１０を有し、上記底壁１０は上記半導体加速度センサチップ１００を保持する中央領域１０ａと、周縁領域１０ｂとに区画される。上記周縁領域１０ｂの外面に出力電極１５が形成され、この出力電極１５は上記出力パッド１０１と電気接続されている。この出力電極１５をプリント基板２００へ半田結合することで、半導体加速度センサチップ１００の出力をこの出力電極１５を介してプリント基板２００の電気回路に電気接続すると共にセンサパッケージＰをプリント基板上に機械的に保持する。そして、上記底壁１０の内面において、上記中央領域１０ａと上記周縁領域１０ｂとの間に溝１２が設けられている。
摘要翻译：传感器封装（P）是表面安装在印刷电路板（200）上的类型，并且包括其中容纳有具有输出焊盘（101）的半导体加速度传感器芯片（100）的壳体（1）。壳体（1）具有分隔成半导体加速度传感器芯片（100）被保持的中心区域（10a）的底壁（10）和周边区域（10b）。输出电极（15）形成在外围区域（10b）的外表面上并电连接到输出焊盘（101）。通过将输出电极（15）焊接到印刷电路板（200），半导体加速度传感器芯片（100）的输出通过输出电极（15）电连接到印刷电路板（200）的电路，并且传感器封装（P）被机械地保持在印刷电路板上。在底壁（10）的内表面上，在中心区域（10a）和周边区域（10b）之间形成有槽（12）。

54. 发明申请

WO2017123998A1 STRUCTURE AND METHOD FOR PACKAGING STRESS-SENSITIVE MEMS 审中-公开
标题翻译：包装应力敏感MEMS的结构和方法
公开(公告)号：WO2017123998A1
公开(公告)日：2017-07-20
申请号：PCT/US2017/013507
申请日：2017-01-13
申请人： TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED , TEXAS INSTRUMENTS JAPAN LIMITED
发明人： WACHTLER, Kurt, Peter , YOSHINO, Makoto , KURODA, Ayumu , GOODLIN, Brian, E. , KIRMSE, Karen , COOK, Benjamin , YANO, Genki , JACOBSEN, Stuart
IPC分类号： H01L21/461 , H01L21/56 , H01L23/492
CPC分类号： B81B7/0048 , B81B7/0054 , B81B2207/012 , B81B2207/097 , B81B2207/99 , B81C1/00325 , B81C2203/0136 , B81C2203/0154 , H01L23/3107 , H01L23/49541 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： In described examples, a packaged microelectromechanical system (MEMS) device (100) comprises a circuitry chip (101) attached to a pad (110) of a substrate with leads (111), and a MEMS (150) vertically attached to the chip (101) surface by a layer (140) of low modulus silicone compound. On the chip (101) surface, the MEMS device (100) is surrounded by a polyimide ring (130) with a surface phobic to silicone compounds. A dome-shaped glob (160) of cured low modulus silicone material covers the MEMS (150) and MEMS terminal bonding wire spans (180). The glob (160) is restricted to the chip (101) surface area inside the polyimide ring (130) and has a surface non-adhesive to epoxy -based molding compounds. A package (190) of polymeric molding compound encapsulates a vertical assembly of the glob (160) embedding the MEMS (150), the chip (101), and portions of the substrate; the molding compound is non-adhering to the glob (160) surface yet adhering to all other surfaces.
摘要翻译：在所描述的示例中，封装的微机电系统（MEMS）器件（100）包括附接到具有引线（111）的衬底的焊盘（110）的电路芯片（101），以及MEMS 150）通过低模量硅酮化合物层（140）垂直地附着到芯片（101）表面。在芯片（101）表面上，MEMS器件（100）被聚酰亚胺环（130）包围，所述聚酰亚胺环表面具有对硅氧烷化合物不利的表面。固化的低模量有机硅材料的圆顶形球体（160）覆盖MEMS（150）和MEMS终端接合线跨度（180）。球体（160）限于聚酰亚胺环（130）内部的芯片（101）表面区域，并且具有与环氧基成型化合物不粘合的表面。聚合物模制化合物的封装（190）封装嵌入MEMS（150），芯片（101）和衬底的部分的泡罩（160）的垂直组件; 模塑料不粘附在表面（160）上，但仍粘附在所有其他表面上。

55. 发明申请

WO2016038795A1 電子デバイス、部品実装基板及び電子機器审中-公开
标题翻译：电子设备，组件安装基板和电子设备
公开(公告)号：WO2016038795A1
公开(公告)日：2016-03-17
申请号：PCT/JP2015/004085
申请日：2015-08-18
申请人：ソニー株式会社
发明人：猿田　訓彦 , 尾崎　裕司 , 椛澤　秀年
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/12 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号： H01L24/14 , B81B7/0048 , B81B7/0074 , H01L23/12 , H01L23/3157 , H01L23/49838 , H01L25/065 , H01L25/0657 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L27/14634 , H01L2224/1413 , H01L2224/14135 , H01L2224/14517 , H01L2224/16225 , H01L2225/06513 , H01L2924/15311 , H01L2924/3511
摘要：【課題】基板の反りを抑制することができる電子デバイス、部品実装基板、及び電子機器を提供する。【解決手段】本技術の一形態に係る電子デバイスは、第１の回路基板と、第２の回路基板とを具備する。上記第１の回路基板は、第１の主面と、第２の主面と、複数の外部端子とを有する。上記複数の外部端子は、最外周に位置する第１の端子群を含み、上記第１の主面にマトリクス状に配置される。上記第２の回路基板は、上記第２の主面に対向する端子面と、複数の接続端子とを有する。上記複数の接続端子は、上記端子面に配置され、上記第１の端子群の少なくとも一部と対向する第２の端子群を含み、上記第２の主面に電気的に接続される。
摘要翻译：提供抑制基板翘曲的电子设备，部件安装基板和电子设备。 [解决方案]根据本技术的一个实施例，电子设备设置有第一电路板和第二电路板。第一电路板具有第一主表面，第二主表面和多个外部端子。外部端子包括位于最外周边的第一端子组，并且在第一主表面上以矩阵形式设置。第二电路板具有面向第二主表面的端子表面和多个连接端子。连接端子设置在端子表面上，包括面向第一端子组的至少一部分的第二端子组，并且电连接到第二主表面。

56. 发明申请

WO2015185455A1 MEMS-BAUELEMENT MIT EINER STRESSENTKOPPLUNGSSTRUKTUR UND BAUTEIL MIT EINEM SOLCHEN MEMS-BAUELEMENT 审中-公开
标题翻译：用这样的MEMS元件应力解耦组成和结构MEMS元件
公开(公告)号：WO2015185455A1
公开(公告)日：2015-12-10
申请号：PCT/EP2015/061984
申请日：2015-05-29
申请人： ROBERT BOSCH GMBH
发明人： CLASSEN, Johannes , REINMUTH, Jochen , HATTASS, Mirko , REICHENBACH, Ralf , PUYGRANIER, Antoine
IPC分类号： B81B7/00
CPC分类号： B81B7/0048 , B81B2207/012 , B81B2207/07 , H01L2224/16225
摘要： Es werden Maßnahmen vorgeschlagen, die auf einfache Weise und zuverlässig zur mechanischen Entkopplung eines MEMS-Funktionselements aus dem Aufbau eines MEMS-Bauelements beitragen. Das MEMS-Bauelement (110) umfasst mindestens ein auslenkbares Funktionselement (14), das in einem Schichtaufbau (12) auf einem MEMS-Substrat (11) realisiert ist, so dass zwischen dem Schichtaufbau (12) und dem MEMS-Substrat (11) zumindest im Bereich des Funktionselements (14) ein Zwischenraum (15) besteht. Erfindungsgemäß ist im MEMS-Substrat eine Stressentkopplungsstruktur (17) in Form einer sacklochartigen Grabenstruktur (171) ausgebildet, die zu dem Zwischenraum (15) zwischen dem Schichtaufbau (12) und dem MEMS-Substrat (11) geöffnet ist und sich nur bis zu einer vorgegebenen Tiefe ins MEMS-Substrat (11) erstreckt, so dass das MEMS-Substrat (11) zumindest im Bereich der Grabenstruktur (171) rückseitig geschlossen ist.
摘要翻译：有迹象表明，有助于容易且可靠地用于MEMS器件的结构的MEMS功能元件的机械去耦提出的措施。的MEMS装置（110）包括其在MEMS衬底（11）上的层结构（12）实现的，至少一个可偏转的功能元件（14），以使层结构（12）和MEMS衬底（11）之间至少在所述功能元件（14）的空间（15）的区域中。在一个盲孔状的严重结构（171）的形式，根据本发明的MEMS衬底适于将所述中间空间（15）（12）和MEMS衬底（11）的应力去耦结构（17）的层结构之间，并且最多只有一个开预定深度到MEMS衬底（11），从而使MEMS衬底（11）至少在严重的结构（171）的区域中的后部封闭。

57. 发明申请

WO2015142949A1 PACKAGED MICROSYSTEMS 审中-公开
标题翻译：包装微生物
公开(公告)号：WO2015142949A1
公开(公告)日：2015-09-24
申请号：PCT/US2015/021100
申请日：2015-03-17
申请人： THE REGENTS OF THE UNIVERSITY OF MICHIGAN
发明人： GIANCHANDANI, Yogesh , LI, Tao , MA, Yeshu
IPC分类号： B81B7/00 , B81C3/00 , H01L23/053 , H01L23/043
CPC分类号： B81B7/0048 , B81B7/0032 , B81B7/0045 , B81B7/02 , B81B2201/0264 , B81C3/00 , B81C3/002 , B81C3/004 , H01L23/043 , H01L23/053
摘要： A sub-millimeter packaged microsystem includes a microsystem located in a sealed cavity defined between first and second portions of a micropackage. One or both micropackage portions can be fabricated from a metal suitable for use in a harsh environment, such as an oil well environment. The microsystem includes electronic components and can be configured to communicate with external components through a wall of the micropackage by wireless communication or by conductive feedthroughs. Pluralities of microsystems, first micropackage portions, and/or second micropackage portions are simultaneously placed during a batch assembly process. The assembly process may include micro-crimping the first and second micropackaging portions together without the need for bonding materials and related process steps.
摘要翻译：亚毫米封装的微系统包括位于密封腔中的微系统，其限定在微封装的第一和第二部分之间。一个或两个微封装部分可以由适用于恶劣环境（例如油井环境）的金属制造。微系统包括电子部件，并且可以被配置为通过无线通信或导电馈通通过微插件的壁与外部部件通信。在批量组装过程中，同时放置多个微系统，第一微封装部分和/或第二微封装部分。组装过程可以包括将第一和第二微封装部分微压接在一起，而不需要接合材料和相关的工艺步骤。

58. 发明申请

WO2015106855A1 MIKROMECHANISCHE DRUCKSENSORVORRICHTUNG UND ENTSPRECHENDES HERSTELLUNGSVERFAHREN 审中-公开
标题翻译： MICRO机械压力传感器装置及相应方法
公开(公告)号：WO2015106855A1
公开(公告)日：2015-07-23
申请号：PCT/EP2014/074752
申请日：2014-11-17
申请人： ROBERT BOSCH GMBH
发明人： CLASSEN, Johannes , REINMUTH, Jochen , KAELBERER, Arnd
IPC分类号： G01L9/00 , G01L13/02 , G01L19/06
CPC分类号： G01L9/0041 , B81B7/0048 , B81B2201/0235 , B81B2201/0242 , B81B2201/0264 , B81B2207/012 , G01L9/0073 , G01L13/026 , G01L19/0636
摘要： Die Erfindung schafft eine mikromechanische Drucksensorvorrichtung und ein entsprechendes Herstellungsverfahren. Die mikromechanische Drucksensorvorrichtung umfasst einen ASIC-Wafer (1 a) mit einer Vorderseite (VSa) und einer Rückseite (RSa) und eine auf der Vorderseite (VSa) des ASIC-Wafers (1 a) gebildeten Umverdrahtungseinnchtung (25a) mit einer Mehrzahl von gestapelten Leiterbahnebenen (LB0, LB1) und Isolationsschichten (I). Weiterhin umfasst sie einen MEMS-Wafer (1) mit einer Vorderseite (VS) und einer Rückseite (RS), eine über der Vorderseite (VS) des MEMS-Wafers (1) gebildeten ersten mikromechanischen Funktionsschicht (3) und eine über der ersten mikromechanischen Funktionsschicht (3) gebildeten zweiten mikromechanischen Funktionsschicht (5). In einer der ersten und zweiten mikromechanischen Funktionsschicht (3; 5) ist ein Membranbereich (16; 16a; 16') als eine auslenkbare erste Druckdetektionselektrode ausgebildet, welcher über eine Durchgangsöffnung (12; 12'; 12a') im MEMS-Wafer (1) mit Druck beaufschlagbar ist. In der anderen der ersten und zweiten mikromechanischen Funktionsschicht (3; 5) ist eine feststehende zweite Druckdetektionselektrode (11'; 11"; 11"'; 11""; 11a; 111) beabstandet gegenüberliegend dem Membranbereich (16; 16a; 16') ausgebildet. Die zweite mikromechanische Funktionsschicht (5) ist über eine Bondverbindung (7; 7, 7a; 7, 7b) mit der Umverdrahtungseinrichtung (25a) derart verbunden ist, dass die feststehende zweite Druckdetektionselektrode (11 '; 11"; 11"'; 11""; 11a; 111) in einer Kaverne (9; 9a) eingeschlossen ist.
摘要翻译：本发明提供了一种微机械压力传感器装置和相应的制造方法。微机械压力传感器装置包括一个ASIC晶片（1 a）具有前表面（VSA）和背面（RSA）和一个在具有多个堆叠在所述ASIC晶片（1）形成Umverdrahtungseinnchtung（25A）的前面（VSA）导体轨道平面（LB0，LB1）和绝缘层（I）。此外，它包括（1）具有形成的前侧（VS）和后侧（RS），一个在MEMS晶片（1）的前侧（VS）第一微机械功能层的MEMS晶片（3）以及在所述第一微机械（5）形成的功能层（3）第二微机械的功能层。在第一和第二微机械的功能层（3; 5）中的一个是膜部分（16; 16; 16A“）形成为可偏转的第1压力检测电极，其通过通孔（12; 12”; 12A“）在MEMS晶片（1 ）可以在与压力被作用。（11 '; 11 “; 11”'; 11 “”; 11; 111），在所述第一和第二微机械的功能层（3 5）的是隔膜部相对地间隔开固定的第二压力检测电极（16; 16A; 16“）形成。第二微机械功能层（5）经由接合连接而连接（7; 7，图7A，图7，图7b）被连接到再布线装置（25A），使得所述固定的第二压力检测电极（11“; 11‘; 11’”; 11“ “; 11A; 111）中的腔（9; 9A）也包括在内。

59. 发明申请

WO2015004710A1 アクチュエータ审中-公开
标题翻译：执行器
公开(公告)号：WO2015004710A1
公开(公告)日：2015-01-15
申请号：PCT/JP2013/068634
申请日：2013-07-08
申请人：パイオニア株式会社 , パイオニア・マイクロ・テクノロジー株式会社
发明人：藤本　健二郎 , 山村　雄一
IPC分类号： G02B26/10
CPC分类号： G02B26/101 , B81B7/0048 , B81B2201/042 , B81B2203/0154 , B81B2203/058 , G02B26/085
摘要：　アクチュエータ（１）は、平面状の可動部（１２０）と、可動部を支持するための支持部（２１０）と、長手方向に沿った回転軸を中心として可動部が揺動可能なように、長手方向に沿って可動部と支持部とを接続するトーションバー（２３０）と、を備える。可動部の一の表面には、反射部（１２１）が形成されており、可動部の該一の表面とは反対側の他の表面には、当該可動部の平坦性を維持する一又は複数のリブ（１２３）が形成されている。一又は複数のリブに含まれる第１リブは、他の表面上で短手方向に沿って延びている。他の表面上で平面的に見て、第１リブのトーションバー側の側面は、回転軸から離れた部分において凹であり、前記側面の回転軸から離れた部分における凹の程度は、前記側面の回転軸近傍の凹の程度に比べて大きい。
摘要翻译：致动器（1）设置有：平面可动部分（120）; 用于支撑可移动部分的支撑部分（210）; 以及扭力杆（230），其将所述可动部和所述支撑部在长度方向上彼此连接，使得所述可动部能够以中心的长度方向的旋转轴摆动。在可移动部分的一个表面上形成反射部分，并且在一个表面的相反侧上的另一可动部分表面上，保持可动部分的平面度的一个或多个肋条123是形成。一个或多个肋中包括的第一肋在另一个表面上沿横向方向延伸。在平面图的另一面上，扭杆侧的第一肋侧表面在距离旋转轴线一定距离的部分处具有凹陷形状，并且侧表面部分的凹部的距离距离旋转轴与靠近旋转轴的侧面凹部的程度相比较大。

60. 发明申请

WO2014181275A2 A MICROELECTROMECHANICAL DEVICE AND A METHOD OF MANUFACTURING 审中-公开
标题翻译：微电子设备及其制造方法
公开(公告)号：WO2014181275A2
公开(公告)日：2014-11-13
申请号：PCT/IB2014061283
申请日：2014-05-08
申请人： MURATA MANUFACTURING CO
发明人： KUISMA HEIKKI , NURMI SAMI
IPC分类号： B81C1/00
CPC分类号： B81B7/007 , B81B7/0048 , B81B2207/098 , H01L24/19 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/19 , H01L2224/24137 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/18162 , H01L2924/00012
摘要： A microelectromechanical device that comprises a wafer plate, a group of one or more wafer connector elements, and an electrical distribution layer between them. For reduced device thickness, the wafer plate comprises at least two dies and bonding material that bonds the at least two dies alongside each other to the longitudinal extent of the wafer plate, wherein at least one of the dies is a microelectromechanical die. The electrical distribution layer covers the wafer plate and includes a layer of dielectric material and a layer of conductive material, wherein the layer of conductive material is patterned within the layer of dielectric material for electrical interconnection of the dies and the wafer connector elements. With the new configuration, significantly reduced MEMS device thicknesses are achieved.
摘要翻译：一种微电子机械装置，其包括晶片板，一组一个或多个晶片连接器元件以及它们之间的分布层。为了减小器件厚度，晶片板包括至少两个管芯和将至少两个管芯彼此并联连接到晶片板的纵向延伸区域的接合材料，其中至少一个管芯是微机电模具。配电层覆盖晶片板并且包括介电材料层和导电材料层，其中导电材料层被图案化在电介质材料层内，用于芯片和晶片连接器元件的电互连。通过新配置，可以实现显着降低的MEMS器件厚度。

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