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1. 发明专利

TW201316436A 液體處理裝置及液體處理方法审中-公开
简体标题：液体处理设备及液体处理方法
公开(公告)号：TW201316436A
公开(公告)日：2013-04-16
申请号：TW101129511
申请日：2012-08-15
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：相浦一博 , AIURA, KAZUHIRO , 伊藤規宏 , ITOH, NORIHIRO , 永井高志 , NAGAI, TAKASHI
IPC分类号： H01L21/67
CPC分类号： H01L21/02057 , G03F7/42 , H01L21/67051 , H01L21/6708 , H01L21/67115
摘要：本發明旨在提供一種液體處理裝置，可防止在化學液處理時化學液氛圍擴散，並同時高效率地調整基板溫度。其中液體處理裝置包含：基板固持構件(22)，水平地固持基板(W)；旋轉機構(25)，使基板固持構件旋轉；化學液噴嘴(56a)，對由基板固持構件固持之基板供給經加熱之化學液；頂板(50)，覆蓋於由基板固持構件固持之基板上方；及至少1盞LED燈(62)，自頂板上方使頂板透射，將既定波長光朝由基板固持構件固持之基板照射，藉此在化學液處理中加熱基板。
简体摘要：本发明旨在提供一种液体处理设备，可防止在化学液处理时化学液氛围扩散，并同时高效率地调整基板温度。其中液体处理设备包含：基板固持构件(22)，水平地固持基板(W)；旋转机构(25)，使基板固持构件旋转；化学液喷嘴(56a)，对由基板固持构件固持之基板供给经加热之化学液；顶板(50)，覆盖于由基板固持构件固持之基板上方；及至少1盏LED灯(62)，自顶板上方使顶板透射，将既定波长光朝由基板固持构件固持之基板照射，借此在化学液处理中加热基板。

2. 发明专利

TWI557824B 基板處理裝置及基板處理方法有权
简体标题：基板处理设备及基板处理方法
公开(公告)号：TWI557824B
公开(公告)日：2016-11-11
申请号：TW102128000
申请日：2013-08-05
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：相浦一博 , AIURA, KAZUHIRO , 伊藤規宏 , ITOH, NORIHIRO , 橋本佑介 , HASHIMOTO, YUSUKE , 永井高志 , NAGAI, TAKASHI
IPC分类号： H01L21/66 , H01L21/67
CPC分类号： H01L22/30 , H01L21/67259 , H01L21/68728 , H01L21/68792 , H01L2924/0002 , H01L2924/00

3. 发明专利

TWI666700B 基板處理裝置及基板處理方法有权
简体标题：基板处理设备及基板处理方法
公开(公告)号：TWI666700B
公开(公告)日：2019-07-21
申请号：TW106102568
申请日：2017-01-24
申请人：日商東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：高木康弘 , TAKAKI, YASUHIRO , 梅野慎一 , UMENO, SHINICHI , 永井高志 , NAGAI, TAKASHI , 守田壽 , MORITA, HISASHI , 緒方信博 , OGATA, NOBUHIRO , 高松祐助 , TAKAMATSU, YUSUKE , 東島治郎 , HIGASHIJIMA, JIRO
IPC分类号： H01L21/306

4. 发明专利

TWI539548B 液體處理裝置及液體處理方法有权
简体标题：液体处理设备及液体处理方法
公开(公告)号：TWI539548B
公开(公告)日：2016-06-21
申请号：TW101129511
申请日：2012-08-15
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：相浦一博 , AIURA, KAZUHIRO , 伊藤規宏 , ITOH, NORIHIRO , 永井高志 , NAGAI, TAKASHI
IPC分类号： H01L21/67
CPC分类号： H01L21/02057 , G03F7/42 , H01L21/67051 , H01L21/6708 , H01L21/67115

5. 发明专利

TWI625811B 基板液體處理裝置及基板液體處理方法與記錄有基板液體處理程式之電腦可讀取的記錄媒體有权
简体标题：基板液体处理设备及基板液体处理方法与记录有基板液体处理进程之电脑可读取的记录媒体
公开(公告)号：TWI625811B
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：TW104102932
申请日：2015-01-29
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：原大海 , HARA, HIROMI , 佐藤秀明 , SATO, HIDEAKI , 河津貴裕 , KAWAZU, TAKAHIRO , 永井高志 , NAGAI, TAKASHI
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/306 , B08B3/08

6. 发明专利

TWI525685B 液體處理裝置、液體處理方法及記憶媒體有权
简体标题：液体处理设备、液体处理方法及记忆媒体
公开(公告)号：TWI525685B
公开(公告)日：2016-03-11
申请号：TW101129512
申请日：2012-08-15
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：伊藤規宏 , ITOH, NORIHIRO , 永井高志 , NAGAI, TAKASHI
IPC分类号： H01L21/306
CPC分类号： H01L21/67017 , B08B3/022 , B08B3/08 , H01L21/02057 , H01L21/67051 , H01L21/67109

7. 发明专利

TW201322323A 液體處理裝置、液體處理方法及記憶媒體审中-公开
简体标题：液体处理设备、液体处理方法及记忆媒体
公开(公告)号：TW201322323A
公开(公告)日：2013-06-01
申请号：TW101129512
申请日：2012-08-15
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：伊藤規宏 , ITOH, NORIHIRO , 永井高志 , NAGAI, TAKASHI
IPC分类号： H01L21/306
CPC分类号： H01L21/67017 , B08B3/022 , B08B3/08 , H01L21/02057 , H01L21/67051 , H01L21/67109
摘要：本發明提供一種簡易構成的液體處理裝置。液體處理裝置10包含：噴吐機構50，對晶圓21噴吐SPM液；第1液體供給機構12，對噴吐機構50供給硫酸；以及第2液體供給機構14，對噴吐機構50供給過氧化氫水。第1液體供給機構12包含：一次調溫機構30，保存加熱至第1溫度的第1液體；二次調溫機構40，連接一次調溫機構30；以及噴吐管線51，連接二次調溫機構40與噴吐機構50。二次調溫機構40包含：第2循環管線41，從一次調溫機構30的第1循環管線33中分歧，而回到一次調溫機構30；以及第2加熱器42，設於第2循環管線41，以將第1液體加熱至高於第1溫度之供給溫度。噴吐管線51，在第2加熱器42的更下游側，介由切換閥44從第2循環管線41中分歧。
简体摘要：本发明提供一种简易构成的液体处理设备。液体处理设备10包含：喷吐机构50，对晶圆21喷吐SPM液；第1液体供给机构12，对喷吐机构50供给硫酸；以及第2液体供给机构14，对喷吐机构50供给过氧化氢水。第1液体供给机构12包含：一次调温机构30，保存加热至第1温度的第1液体；二次调温机构40，连接一次调温机构30；以及喷吐管线51，连接二次调温机构40与喷吐机构50。二次调温机构40包含：第2循环管线41，从一次调温机构30的第1循环管线33中分歧，而回到一次调温机构30；以及第2加热器42，设于第2循环管线41，以将第1液体加热至高于第1温度之供给温度。喷吐管线51，在第2加热器42的更下游侧，介由切换阀44从第2循环管线41中分歧。

8. 发明专利

TW201730958A 基板處理裝置及基板處理方法审中-公开
简体标题：基板处理设备及基板处理方法
公开(公告)号：TW201730958A
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：TW106102568
申请日：2017-01-24
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：高木康弘 , TAKAKI, YASUHIRO , 梅野慎一 , UMENO, SHINICHI , 永井高志 , NAGAI, TAKASHI , 守田壽 , MORITA, HISASHI , 緒方信博 , OGATA, NOBUHIRO , 高松祐助 , TAKAMATSU, YUSUKE , 東島治郎 , HIGASHIJIMA, JIRO
IPC分类号： H01L21/306
CPC分类号： H01L21/304
摘要：本發明之課題在於減少處理液的消耗量。依本發明實施態樣之基板處理裝置，其包含儲存槽、基板處理部、回收路徑、廢棄路徑、供給路徑、切換部、及切換控制部。回收路徑使得供給到基板處理部的混合液回到儲存槽。廢棄路徑則使得所供給的混合液往儲存槽以外之處廢棄。切換部將所供給的混合液之流入目的地加以在回收路徑與廢棄路徑之間作切換。切換控制部對切換部進行控制，而在開始由基板處理部供給混合液之後，直到經過第一時間為止之間，令所供給的混合液流入到廢棄路徑，在經過第一時間之後，直到經過「依預先設定之回收率所設定」的第二時間為止之間，令所供給的混合液流入到回收路徑，並且在經過第二時間之後，直到結束混合液的供給為止之間，令所供給的混合液流入到廢棄路徑。
简体摘要：本发明之课题在于减少处理液的消耗量。依本发明实施态样之基板处理设备，其包含存储槽、基板处理部、回收路径、废弃路径、供给路径、切换部、及切换控制部。回收路径使得供给到基板处理部的混合液回到存储槽。废弃路径则使得所供给的混合液往存储槽以外之处废弃。切换部将所供给的混合液之流入目的地加以在回收路径与废弃路径之间作切换。切换控制部对切换部进行控制，而在开始由基板处理部供给混合液之后，直到经过第一时间为止之间，令所供给的混合液流入到废弃路径，在经过第一时间之后，直到经过“依预先设置之回收率所设置”的第二时间为止之间，令所供给的混合液流入到回收路径，并且在经过第二时间之后，直到结束混合液的供给为止之间，令所供给的混合液流入到废弃路径。

9. 发明专利

TW201543595A 基板液體處理裝置及基板液體處理方法與記錄有基板液體處理程式之電腦可讀取的記錄媒體审中-公开
简体标题：基板液体处理设备及基板液体处理方法与记录有基板液体处理进程之电脑可读取的记录媒体
公开(公告)号：TW201543595A
公开(公告)日：2015-11-16
申请号：TW104102932
申请日：2015-01-29
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：原大海 , HARA, HIROMI , 佐藤秀明 , SATO, HIDEAKI , 河津貴裕 , KAWAZU, TAKAHIRO , 永井高志 , NAGAI, TAKASHI
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/306 , B08B3/08
CPC分类号： H01L21/67023 , B08B3/08 , H01L21/02052 , H01L21/67017 , H01L21/67028 , H01L21/67057 , H01L21/67086
摘要：本發明之目的在於提供一種使用既定濃度的化學劑之水溶液作為處理液以對基板進行液體處理的基板液體處理裝置，其可以處理液良好地處理基板。本發明中，將處理液儲存於處理液儲存部，再將濃度與該處理液不同的該化學劑的水溶液供給至該處理液儲存部，同時將該處理液從該處理液儲存部排出，以更新儲存於該處理液儲存部的該處理液，此時，將既定量的該水溶液供給至該處理液儲存部，同時將含有與「供給至該處理液儲存部之該水溶液所含有的該化學劑量」相同化學劑量的該處理液從該處理液儲存部排出。
简体摘要：本发明之目的在于提供一种使用既定浓度的化学剂之水溶液作为处理液以对基板进行液体处理的基板液体处理设备，其可以处理液良好地处理基板。本发明中，将处理液存储于处理液存储部，再将浓度与该处理液不同的该化学剂的水溶液供给至该处理液存储部，同时将该处理液从该处理液存储部排出，以更新存储于该处理液存储部的该处理液，此时，将既定量的该水溶液供给至该处理液存储部，同时将含有与“供给至该处理液存储部之该水溶液所含有的该化学剂量”相同化学剂量的该处理液从该处理液存储部排出。

10. 发明专利

TW201421593A 基板處理裝置及基板處理方法审中-公开
简体标题：基板处理设备及基板处理方法
公开(公告)号：TW201421593A
公开(公告)日：2014-06-01
申请号：TW102128000
申请日：2013-08-05
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：相浦一博 , AIURA, KAZUHIRO , 伊藤規宏 , ITOH, NORIHIRO , 橋本佑介 , HASHIMOTO, YUSUKE , 永井高志 , NAGAI, TAKASHI
IPC分类号： H01L21/66 , H01L21/67
CPC分类号： H01L22/30 , H01L21/67259 , H01L21/68728 , H01L21/68792 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：本發明之目的在於提升對基板保持狀態進行判別之裝置的配置自由度，以及保持狀態判定的執行時期之自由度。基板處理裝置包含：光投射器(61、71)，當由基板保持構件保持基板時朝有基板存在之區域照射檢測光；及光接收器(62、72)，接收自光投射器照射出的檢測光。從光投射器朝向光接收器之檢測光的光路(64、74)通過基板周圍構件(20、30、31、34、38等)，該基板周圍構件係為基板處理裝置的構成構件，設置成位於由基板保持構件所保持之基板的周圍。檢測光，具有透射該基板周圍構件而且不透射基板之波長。
简体摘要：本发明之目的在于提升对基板保持状态进行判别之设备的配置自由度，以及保持状态判定的运行时期之自由度。基板处理设备包含：光投射器(61、71)，当由基板保持构件保持基板时朝有基板存在之区域照射检测光；及光接收器(62、72)，接收自光投射器照射出的检测光。从光投射器朝向光接收器之检测光的光路(64、74)通过基板周围构件(20、30、31、34、38等)，该基板周围构件系为基板处理设备的构成构件，设置成位于由基板保持构件所保持之基板的周围。检测光，具有透射该基板周围构件而且不透射基板之波长。

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