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1. 发明专利

TWI613707B 基板處理裝置及基板處理方法有权
简体标题：基板处理设备及基板处理方法
公开(公告)号：TWI613707B
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：TW105142991
申请日：2016-12-23
申请人：斯庫林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：高橋弘明 , TAKAHASHI, HIROAKI , 藤川和憲 , FUJIKAWA, KAZUNORI , 小路丸友則 , KOJIMARU, TOMONORI , 石田知正 , ISHIDA, TOMOMASA , 樋口鮎美 , HIGUCHI, AYUMI , 藤原直澄 , FUJIWARA, NAOZUMI , 小森香奈 , KOMORI, KANA , 岩畑翔太 , IWAHATA, SHOTA
IPC分类号： H01L21/228 , H01L21/77 , H01L23/46
CPC分类号： H01L21/02052 , H01L21/02057 , H01L21/30604 , H01L21/324 , H01L21/67028 , H01L21/67034 , H01L21/67051 , H01L21/6708 , H01L21/67109 , H01L21/68792

2. 发明专利

TWI611475B 基板處理裝置及基板處理方法有权
简体标题：基板处理设备及基板处理方法
公开(公告)号：TWI611475B
公开(公告)日：2018-01-11
申请号：TW105109399
申请日：2016-03-25
申请人：思可林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：高橋弘明 , TAKAHASHI, HIROAKI , 尾辻正幸 , OTSUJI, MASAYUKI
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/306
CPC分类号： H01L21/30604 , H01L21/02057 , H01L21/31111 , H01L21/32134 , H01L21/67028 , H01L21/6708 , H01L21/6833

3. 发明专利

TWI607487B 基板處理方法及基板處理裝置有权
简体标题：基板处理方法及基板处理设备
公开(公告)号：TWI607487B
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：TW105117361
申请日：2016-06-02
申请人：思可林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：岩畑翔太 , IWAHATA, SHOTA , 尾辻正幸 , OTSUJI, MASAYUKI
IPC分类号： H01L21/02
CPC分类号： H01L21/02057 , B81C1/00928 , H01L21/02063 , H01L21/67028 , H01L21/67051

4. 发明专利

TW201740445A 加工方法审中-公开
公开(公告)号：TW201740445A
公开(公告)日：2017-11-16
申请号：TW106101025
申请日：2017-01-12
申请人：迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：関家一馬 , SEKIYA, KAZUMA
IPC分类号： H01L21/301
CPC分类号： H01L21/78 , H01L21/67028 , H01L21/67092 , H01L21/67721 , H01L21/6838
摘要：本發明的課題是提供可簡單搬出晶片，也可將遺失的可能性抑制成更低的加工方法。本發明的解決手段是對設定有交叉之複數預定分割線(19)的被加工物(11)進行加工的加工方法，包含以保持台(10)保持被加工物的保持步驟、沿著預定分割線來分割被保持台保持的被加工物，以形成複數晶片(31)的分割步驟、及在實施分割步驟之後，利用具有吸引該複數晶片之吸引頭(50)，與連接於吸引頭之吸引路徑(52)的吸引單元(48)，吸引保持台上的該複數晶片，且透過該吸引路徑，從該保持台搬出該複數晶片的搬出步驟。
简体摘要：本发明的课题是提供可简单搬出芯片，也可将遗失的可能性抑制成更低的加工方法。本发明的解决手段是对设置有交叉之复数预定分割线(19)的被加工物(11)进行加工的加工方法，包含以保持台(10)保持被加工物的保持步骤、沿着预定分割线来分割被保持台保持的被加工物，以形成复数芯片(31)的分割步骤、及在实施分割步骤之后，利用具有吸引该复数芯片之吸引头(50)，与连接于吸引头之吸引路径(52)的吸引单元(48)，吸引保持台上的该复数芯片，且透过该吸引路径，从该保持台搬出该复数芯片的搬出步骤。

5. 发明专利

TW201735103A 基板處理裝置及基板處理方法审中-公开
简体标题：基板处理设备及基板处理方法
公开(公告)号：TW201735103A
公开(公告)日：2017-10-01
申请号：TW105142999
申请日：2016-12-23
申请人：斯庫林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：江本哲也 , EMOTO, TETSUYA , 永德篤郎 , EITOKU, ATSURO , 岩田智巳 , IWATA, TOMOMI
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/304
CPC分类号： H01L21/02057 , H01L21/67028 , H01L21/67051 , H01L21/6708 , H01L21/67109 , H01L21/68792
摘要：從低表面張力液體供給單元對已加熱的基板供給低表面張力液體，藉此將處理液置換成低表面張力液體。減弱對於基板的加熱，並從低表面張力液體供給單元對基板供給低表面張力液體而形成低表面張力液體的液膜。不從低表面張力液體供給單元對基板的中央區域供給低表面張力液體，而是加強基板的加熱而排除基板上的液膜。
简体摘要：从低表面张力液体供给单元对已加热的基板供给低表面张力液体，借此将处理液置换成低表面张力液体。减弱对于基板的加热，并从低表面张力液体供给单元对基板供给低表面张力液体而形成低表面张力液体的液膜。不从低表面张力液体供给单元对基板的中央区域供给低表面张力液体，而是加强基板的加热而排除基板上的液膜。

6. 发明专利

TWI597770B 基板處理裝置及基板處理方法有权
简体标题：基板处理设备及基板处理方法
公开(公告)号：TWI597770B
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：TW103127504
申请日：2014-08-11
申请人：斯克林集團公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：藤原友則 , FUJIWARA, TOMONORI , 柴山宣之 , SHIBAYAMA, NOBUYUKI , 吉田幸史 , YOSHIDA, YUKIFUMI
IPC分类号： H01L21/306
CPC分类号： B08B3/08 , H01L21/67028 , H01L21/67051 , H01L21/68728

7. 发明专利

TWI597769B 基板處理裝置及基板處理方法有权
简体标题：基板处理设备及基板处理方法
公开(公告)号：TWI597769B
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：TW103109915
申请日：2014-03-17
申请人：芝浦機械電子裝置股份有限公司 , SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION
发明人：林航之介 , HAYASHI, KONOSUKE , 古矢正明 , FURUYA, MASAAKI , 大田垣崇 , OOTAGAKI, TAKASHI , 長嶋裕次 , NAGASHIMA, YUJI , 木名瀬淳 , KINASE, ATSUSHI , 安部正泰 , ABE, MASAHIRO
IPC分类号： H01L21/302
CPC分类号： H01L21/67051 , H01L21/67028 , H01L21/67034 , H01L21/6776

8. 发明专利

TWI594363B 基板處理裝置及基板處理方法有权
简体标题：基板处理设备及基板处理方法
公开(公告)号：TWI594363B
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：TW104131256
申请日：2015-09-22
申请人：思可林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：德利憲太郎 , TOKURI, KENTARO , 高橋弘明 , TAKAHASHI, HIROAKI
IPC分类号： H01L21/687 , H01L21/306 , H01L21/673 , H01L21/02 , H01L21/67
CPC分类号： H01L21/67051 , H01L21/67028

9. 发明专利

TW201727822A 具有在原位清洗能力之旋轉夾具审中-公开
简体标题：具有在原位清洗能力之旋转夹具
公开(公告)号：TW201727822A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：TW105139013
申请日：2016-11-28
申请人：蘭姆研究股份公司 , LAM RESEARCH AG
发明人：格萊斯勒安得羅斯 , GLEISSNER, ANDREAS , 斯塔茨曼彼得 , STRUTZMANN, PETER
IPC分类号： H01L21/687 , H01L21/67 , B08B3/02 , B08B11/00
CPC分类号： B08B3/04 , B08B9/00 , F26B21/00 , H01L21/67028 , H01L21/67051 , H01L21/6708 , H01L21/67115 , H01L21/68792
摘要：在用以處理晶圓形狀物品之方法及設備中，旋轉夾具係設置在處理腔室內部。旋轉夾具係配置以將晶圓形狀物品固持在一預定的處理位置。一蓋件遮蓋旋轉夾具，且固定在旋轉夾具或與旋轉夾具一體成形而能一起旋轉。蓋件具有中央開口。固定噴嘴組件延伸進入處理腔室，以使固定噴嘴組件的排放端穿過蓋件的中央開口。噴嘴組件包含清洗噴嘴，其係配置以引導清洗液體朝向噴嘴組件的徑向外側而至蓋件的面朝下的表面上。
简体摘要：在用以处理晶圆形状物品之方法及设备中，旋转夹具系设置在处理腔室内部。旋转夹具系配置以将晶圆形状物品固持在一预定的处理位置。一盖件遮盖旋转夹具，且固定在旋转夹具或与旋转夹具一体成形而能一起旋转。盖件具有中央开口。固定喷嘴组件延伸进入处理腔室，以使固定喷嘴组件的排放端穿过盖件的中央开口。喷嘴组件包含清洗喷嘴，其系配置以引导清洗液体朝向喷嘴组件的径向外侧而至盖件的面朝下的表面上。

10. 发明专利

TW201724249A 基板處理裝置审中-公开
简体标题：基板处理设备
公开(公告)号：TW201724249A
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW106105578
申请日：2014-02-14
申请人：斯克林集團公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：泉本賢治 , IZUMOTO, KENJI , 三浦丈苗 , MIURA, TAKEMITSU , 小林健司 , KOBAYASHI, KENJI , 西東和英 , SAITO, KAZUHIDE , 岩崎晃久 , IWASAKI, AKIHISA
IPC分类号： H01L21/306
CPC分类号： H01L21/6708 , H01L21/02052 , H01L21/30604 , H01L21/67023 , H01L21/67028 , H01L21/67109 , H01L21/67126 , H01L21/68792
摘要：本發明係於基板處理裝置(1)中，藉由環狀之基板支撐部(141)而自下側將呈水平狀態之基板(9)之外緣部加以支撐，且在基板支撐部(141)之內側，設置具有與基板(9)之下表面(92)呈對向之對向面(211a)之下表面對向部(211)。在下表面對向部(211)，設置有朝向基板(9)之下表面(92)噴出經加熱之氣體之氣體噴出噴嘴(180)，且在藉由自上部噴嘴(181)所吐出之處理液而對旋轉之基板(9)的上表面(91)進行處理時，藉由經加熱之氣體而加熱基板(9)。又，於下表面對向部(211)設置下部噴嘴(182)，藉此能夠對基板(9)之下表面(92)進行藉由處理液之處理。藉由氣體噴出噴嘴(180)突出自對向面(211a)，而在該處理之時，抑制該處理液流入至氣體噴出噴嘴(180)。
简体摘要：本发明系于基板处理设备(1)中，借由环状之基板支撑部(141)而自下侧将呈水平状态之基板(9)之外缘部加以支撑，且在基板支撑部(141)之内侧，设置具有与基板(9)之下表面(92)呈对向之对向面(211a)之下表面对向部(211)。在下表面对向部(211)，设置有朝向基板(9)之下表面(92)喷出经加热之气体之气体喷出喷嘴(180)，且在借由自上部喷嘴(181)所吐出之处理液而对旋转之基板(9)的上表面(91)进行处理时，借由经加热之气体而加热基板(9)。又，于下表面对向部(211)设置下部喷嘴(182)，借此能够对基板(9)之下表面(92)进行借由处理液之处理。借由气体喷出喷嘴(180)突出自对向面(211a)，而在该处理之时，抑制该处理液流入至气体喷出喷嘴(180)。

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