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1. 发明专利

TWI579063B 利用含臭氧的流體處理半導體晶片表面的裝置及方法有权
简体标题：利用含臭氧的流体处理半导体芯片表面的设备及方法
公开(公告)号：TWI579063B
公开(公告)日：2017-04-21
申请号：TW104125734
申请日：2015-08-07
申请人：無錫華瑛微電子技術有限公司 , WUXI HUAYING MICROELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：溫子瑛 , WEN, SOPHIA , 張倪濤 , ZHANG, NITAO
IPC分类号： B08B3/04 , H01L21/67 , B01F15/00
CPC分类号： H01L21/02052 , B08B3/08 , B08B3/14 , B08B2203/005 , H01L21/02233 , H01L21/205 , H01L21/67023 , H01L21/67051

2. 发明专利

TWI569350B 基板處理裝置及基板處理方法有权
简体标题：基板处理设备及基板处理方法
公开(公告)号：TWI569350B
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：TW104109341
申请日：2015-03-24
申请人：斯克林集團公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：吉田武司 , YOSHIDA, TAKESHI , 高橋弘明 , TAKAHASHI, HIROAKI , 井上一樹 , INOUE, KAZUKI
IPC分类号： H01L21/67
CPC分类号： H01L21/02052 , H01L21/02057 , H01L21/67023 , H01L21/67028 , H01L21/67051 , H01L21/6719 , H01L21/68742

4. 发明专利

TWI567857B 基板處理用加熱裝置及含有該加熱裝置的基板液處理裝置有权
简体标题：基板处理用加热设备及含有该加热设备的基板液处理设备
公开(公告)号：TWI567857B
公开(公告)日：2017-01-21
申请号：TW104131640
申请日：2015-09-24
申请人：杰宜斯科技有限公司 , ZEUS CO., LTD.
发明人：鄭光逸 , JUNG, KWANG IL , 李炳垂 , LEE, BYEONG SU , 柳柱馨 , RYU, JOO HYUNG
IPC分类号： H01L21/67
CPC分类号： H01L21/67023 , H01L21/67057 , H01L21/67075 , H01L21/6708 , H01L21/67115 , H01L21/67248 , H01L21/68

5. 发明专利

TW201632244A 具有多褶包裝之使用點或分配點過濾器审中-公开
简体标题：具有多褶包装之使用点或分配点过滤器
公开(公告)号：TW201632244A
公开(公告)日：2016-09-16
申请号：TW104133274
申请日：2015-10-08
申请人：恩特葛瑞斯股份有限公司 , ENTEGRIS, INC.
发明人：瑪達法蘭卡揚 , MADHAVARAM, KALYAN , 寇曲倫布萊恩卡爾 , COCHRAN, BRYAN CARL , 普格利亞約翰保羅 , PUGLIA, JOHN PAUL , 奈爾梅爾 J 卡爾 , NIERMEYER, J. KARL , 卡瑪斯克莉絲娜 , KAMATH, KRISHNA , 巴克克利斯多佛保羅 , BARCK, CHRISTOPHER PAUL , 久野吉君 , HISANO, YOSHIKIMI DOUGLAS
IPC分类号： B01D35/30 , B01D46/12 , B01D46/52 , B01D29/07 , B01D29/56 , B01D63/14
CPC分类号： B01D71/68 , B01D19/0031 , B01D29/07 , B01D29/52 , B01D29/56 , B01D35/30 , B01D35/308 , B01D46/002 , B01D46/0023 , B01D46/12 , B01D46/42 , B01D46/521 , B01D46/543 , B01D63/00 , B01D63/14 , B01D71/26 , B01D71/34 , B01D71/36 , B01D71/56 , B01D2265/06 , B01D2319/02 , B01D2319/04 , B01D2325/20 , B01D2325/42 , H01L21/67023
摘要：實施例提供一種具有一大體矩形、非圓柱形輪廓之過濾器。該過濾器可具有定位於界定過濾器主體之一腔中之區域及流動通道之褶蓋之間的多褶包裝。該等褶蓋具有允許一流體經由並聯流動或串聯流動而流動穿過該等多褶包裝之開口。接合至該主體之端帽界定用於經由用於串聯或並聯過濾之該等褶包裝將該流體自一入口引導至一出口之流動通路。該等褶包裝可由相同或不同材料製成且可基於流動需要而以相同或不同高度來構形。一籠或一分離器可定位於該等褶包裝之間。該等褶包裝可由具有在該等褶包裝之間界定一空間以容納該籠或分離器之橋接件之一連續經打褶薄膜製成。
简体摘要：实施例提供一种具有一大体矩形、非圆柱形轮廓之过滤器。该过滤器可具有定位于界定过滤器主体之一腔中之区域及流动信道之褶盖之间的多褶包装。该等褶盖具有允许一流体经由并联流动或串联流动而流动穿过该等多褶包装之开口。接合至该主体之端帽界定用于经由用于串联或并联过滤之该等褶包装将该流体自一入口引导至一出口之流动通路。该等褶包装可由相同或不同材料制成且可基于流动需要而以相同或不同高度来构形。一笼或一分离器可定位于该等褶包装之间。该等褶包装可由具有在该等褶包装之间界定一空间以容纳该笼或分离器之桥接件之一连续经打褶薄膜制成。

6. 发明专利

TW201543595A 基板液體處理裝置及基板液體處理方法與記錄有基板液體處理程式之電腦可讀取的記錄媒體审中-公开
简体标题：基板液体处理设备及基板液体处理方法与记录有基板液体处理进程之电脑可读取的记录媒体
公开(公告)号：TW201543595A
公开(公告)日：2015-11-16
申请号：TW104102932
申请日：2015-01-29
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：原大海 , HARA, HIROMI , 佐藤秀明 , SATO, HIDEAKI , 河津貴裕 , KAWAZU, TAKAHIRO , 永井高志 , NAGAI, TAKASHI
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/306 , B08B3/08
CPC分类号： H01L21/67023 , B08B3/08 , H01L21/02052 , H01L21/67017 , H01L21/67028 , H01L21/67057 , H01L21/67086
摘要：本發明之目的在於提供一種使用既定濃度的化學劑之水溶液作為處理液以對基板進行液體處理的基板液體處理裝置，其可以處理液良好地處理基板。本發明中，將處理液儲存於處理液儲存部，再將濃度與該處理液不同的該化學劑的水溶液供給至該處理液儲存部，同時將該處理液從該處理液儲存部排出，以更新儲存於該處理液儲存部的該處理液，此時，將既定量的該水溶液供給至該處理液儲存部，同時將含有與「供給至該處理液儲存部之該水溶液所含有的該化學劑量」相同化學劑量的該處理液從該處理液儲存部排出。
简体摘要：本发明之目的在于提供一种使用既定浓度的化学剂之水溶液作为处理液以对基板进行液体处理的基板液体处理设备，其可以处理液良好地处理基板。本发明中，将处理液存储于处理液存储部，再将浓度与该处理液不同的该化学剂的水溶液供给至该处理液存储部，同时将该处理液从该处理液存储部排出，以更新存储于该处理液存储部的该处理液，此时，将既定量的该水溶液供给至该处理液存储部，同时将含有与“供给至该处理液存储部之该水溶液所含有的该化学剂量”相同化学剂量的该处理液从该处理液存储部排出。

7. 发明专利

TW201517157A 基板處理方法及基板處理裝置审中-公开
简体标题：基板处理方法及基板处理设备
公开(公告)号：TW201517157A
公开(公告)日：2015-05-01
申请号：TW103128774
申请日：2014-08-20
申请人：斯克林集團公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：藤井達也 , FUJII, TATSUYA
IPC分类号： H01L21/306 , B05C11/10
CPC分类号： H01L21/67023 , H01L21/02057 , H01L21/30604 , H01L21/67051 , H01L21/68728 , H01L21/68764
摘要：本發明之基板處理方法係包含有：基板旋轉步驟，其使基板以第1旋轉速度繞著既定之鉛垂軸線進行旋轉；液密步驟，其以與上述基板旋轉步驟併行之方式加以執行，且一方面使第1對向面以隔開既定之第1間隔之方式對向於旋轉中之上述基板之下表面，一方面自與上述基板之下表面呈對向之下表面噴嘴之處理液吐出口而加以吐出處理液，而利用處理液將上述基板的下表面與上述第1對向面之間之空間加以設定為液密狀態；及液密解除步驟，其在上述液密步驟之後，使上述基板之下表面與上述第1對向面產生背離，藉此解除上述基板之下表面與上述第1對向面之間之空間的液密狀態。
简体摘要：本发明之基板处理方法系包含有：基板旋转步骤，其使基板以第1旋转速度绕着既定之铅垂轴线进行旋转；液密步骤，其以与上述基板旋转步骤并行之方式加以运行，且一方面使第1对向面以隔开既定之第1间隔之方式对向于旋转中之上述基板之下表面，一方面自与上述基板之下表面呈对向之下表面喷嘴之处理液吐出口而加以吐出处理液，而利用处理液将上述基板的下表面与上述第1对向面之间之空间加以设置为液密状态；及液密解除步骤，其在上述液密步骤之后，使上述基板之下表面与上述第1对向面产生背离，借此解除上述基板之下表面与上述第1对向面之间之空间的液密状态。

8. 发明专利

TW201508860A 用以固持晶圓狀物件之裝置审中-公开
简体标题：用以固持晶圆状对象之设备
公开(公告)号：TW201508860A
公开(公告)日：2015-03-01
申请号：TW103118885
申请日：2014-05-29
申请人：蘭姆研究股份公司 , LAM RESEARCH AG
发明人：格萊斯勒安得羅斯 , GLEISSNER, ANDREAS , 渥恩斯伯格湯瑪士 , WIRNSBERGER, THOMAS
IPC分类号： H01L21/683
CPC分类号： H01L21/68728 , B08B3/04 , B08B11/02 , F16D27/09 , H01L21/67023 , H01L21/67069 , H01L21/68721
摘要：本發明關於一種用以固持一晶圓狀物件之裝置，包含一環形夾盤基體，該環形夾盤基體具有用以固定一晶圓狀物件至該環形夾盤基體之複數可移動式接觸元件，以及將該等接觸元件共同驅動於一第一位置及一第二非接觸位置之間的一齒輪機構，其中於該第一位置時，該等接觸元件接觸設置於該裝置上之一晶圓狀物件。該環形夾盤基體包含一外罩，該外罩係由耐受強無機酸之侵蝕的一材料所製成，且該環形夾盤基體包含一加強環，該加強環係裝配於該外罩內且由一材料所形成，該材料之線性熱膨脹係數係實質上小於該外罩材料之線性熱膨脹係數。
简体摘要：本发明关于一种用以固持一晶圆状对象之设备，包含一环形夹盘基体，该环形夹盘基体具有用以固定一晶圆状对象至该环形夹盘基体之复数可移动式接触组件，以及将该等接触组件共同驱动于一第一位置及一第二非接触位置之间的一齿轮机构，其中于该第一位置时，该等接触组件接触设置于该设备上之一晶圆状对象。该环形夹盘基体包含一外罩，该外罩系由耐受强无机酸之侵蚀的一材料所制成，且该环形夹盘基体包含一加强环，该加强环系装配于该外罩内且由一材料所形成，该材料之线性热膨胀系数系实质上小于该外罩材料之线性热膨胀系数。

9. 发明专利

TWI469201B 可調式半導體處理裝置及其控制方法有权
简体标题：可调式半导体处理设备及其控制方法
公开(公告)号：TWI469201B
公开(公告)日：2015-01-11
申请号：TW101121716
申请日：2012-06-18
申请人：無錫華瑛微電子技術有限公司 , WUXI HUAYING MICROELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD
发明人：溫子瑛 , WEN, SOPHIA
IPC分类号： H01L21/302
CPC分类号： H01L21/6719 , H01L21/02052 , H01L21/30604 , H01L21/67023 , H01L21/6708

10. 发明专利

TW201442098A 用以處理晶圓狀物件之方法及設備审中-公开
简体标题：用以处理晶圆状对象之方法及设备
公开(公告)号：TW201442098A
公开(公告)日：2014-11-01
申请号：TW102146718
申请日：2013-12-17
申请人：蘭姆研究股份公司 , LAM RESEARCH AG
发明人：豪斯特恩法蘭克 , HOLSTEYNS, FRANK , 力普特亞歷山大 , LIPPERT, ALEXANDER
IPC分类号： H01L21/306
CPC分类号： H01L21/67023 , H01L21/67051
摘要：藉由使用一種設計來產生單分散性液滴噴霧的液滴產生器，改善晶圓狀物件的濕式處理。該液滴產生器裝設於旋轉卡盤上，且於晶圓狀物件之主要表面上做線性或弧形移動。該液滴產生器包括一與其主體聲耦合之換能器，俾使音波能抵達主體中圍繞著排出孔口的區域。每個孔口具有最小為1μm、最大為200μm之寬度w及高度h，俾使h與w之比值不大於1。
简体摘要：借由使用一种设计来产生单分散性液滴喷雾的液滴产生器，改善晶圆状对象的湿式处理。该液滴产生器装设于旋转卡盘上，且于晶圆状对象之主要表面上做线性或弧形移动。该液滴产生器包括一与其主体声耦合之换能器，俾使音波能抵达主体中围绕着排出孔口的区域。每个孔口具有最小为1μm、最大为200μm之宽度w及高度h，俾使h与w之比值不大于1。

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