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1. 发明授权

KR101901712B1 팬-아웃 반도체 패키지 有权
公开(公告)号：KR101901712B1
公开(公告)日：2018-09-27
申请号：KR1020170141138
申请日：2017-10-27
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이정호 , 강명삼 , 고영관 , 김진수 , 서상훈 , 이정일
IPC分类号： H01L25/07 , H01L23/538 , H01L23/498 , H01L23/31
CPC分类号： H01L25/073 , H01L23/28 , H01L23/3171 , H01L23/485 , H01L23/49827 , H01L23/538 , H01L2224/02379 , H01L2224/0401
摘要： 본개시는복수의절연층, 상기복수의절연층에배치된복수의배선층, 및상기복수의절연층을관통하며상기복수의배선층을전기적으로연결하는복수의접속비아층을포함하며, 바닥면에스타퍼층이배치된리세스부를갖는프레임; 접속패드와상기접속패드가배치된활성면및 상기활성면의반대측인비활성면을가지며, 상기비활성면이상기스타퍼층과연결되도록상기리세스부에배치된반도체칩; 상기반도체칩의적어도일부를덮으며, 상기리세스부의적어도일부를채우는봉합재; 및상기프레임및 상기반도체칩의활성면상에배치되며, 상기프레임의복수의배선층및 상기반도체칩의접속패드를전기적으로연결시키는재배선층을포함하는연결부재; 를포함하며, 상기반도체칩의활성면과상기봉합재의상면이단차를갖는, 팬-아웃반도체패키지에관한것이다.

2. 发明公开

KR1020180042044A 전자파 임피던스 측정 장치 및 전자파 임피던스 교정 방법 有权
标题翻译：电磁阻抗测量装置和电磁阻抗校准方法
公开(公告)号：KR1020180042044A
公开(公告)日：2018-04-25
申请号：KR1020160134613
申请日：2016-10-17
申请人： 한국표준과학연구원
发明人： 홍영표 , 구현지 , 강노원 , 이동준
IPC分类号： G01R27/28 , G01R29/08 , G01R35/00 , G01R31/319 , H01L23/538
CPC分类号： G01R27/28 , G01R29/08 , G01R31/319 , G01R35/00 , H01L23/538 , G01R29/0892 , G01R31/3191 , G01R35/005 , H01L23/5383 , H01L23/5384
摘要： 본발명은전자파임피던스측정장치를제공한다. 이전자파임피던스측정장치는제1 포트및 제2 포트를포함하는주파수에따라산란파라미터를측정하는네트워크분석기; 및상기제1 포트및 제2 포트에동축케이블로연결되고, 도전층사이를연결하는비아를포함하고, 적어도최상부층및 최하부층, 중간층을포함하는 3층이상의도전층을포함하는다층기판을포함한다. 상기다층기판은, 상기최상부층과상기최하부층사이에배치된테스트시료; 상기최상부층과상기최하부층사이에배치된쓰루(Through) 교정시료; 상기최상부층과상기최하부층사이에배치된반사(Reflect) 교정시료; 및상기최상부층과상기최하부층사이에배치된라인(Line) 교정시료;를포함한다. 상기테스트시료, 쓰루교정시료, 반사교정시료, 및라인교정시료각각은동일한구조의상기비아를포함하는제1 에러박스및 제2 에러박스에의하여연결된다.

3. 发明公开

KR1020170124270A 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 전자부품패키지 审中-实审
标题翻译：印刷电路板和包括其的电子元件封装
公开(公告)号：KR1020170124270A
公开(公告)日：2017-11-10
申请号：KR1020160053962
申请日：2016-05-02
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 김양현
IPC分类号： H05K1/02 , H05K1/11 , H01L23/538 , H01L23/48
CPC分类号： H01L23/48 , H01L23/538 , H05K1/02 , H05K1/11
摘要： 실시예는, 데이터라인이형성된제1층; 전원라인이형성된제2층; 서로전기적으로절연된제1그라운드및 제2그라운드를포함하는그라운드층; 상기제1층, 제2층, 및그라운드층사이에배치되는복수개의절연층; 상기절연층을관통하여상기제1층과제2그라운드를전기적으로연결하는복수개의관통전극; 및상기제2그라운드와샤시케이스를전기적으로연결하는샤시전극을포함하는인쇄회로기판및 이를포함하는전자부품패키지를개시한다.
摘要翻译：一个实施例包括：在其上形成数据线的第一层; 其上形成电源线的第二层; 接地层，包括彼此电绝缘的第一接地和第二接地; 多个绝缘层，设置在第一层，第二层和接地层之间; 多个穿透电极，通过绝缘层电连接地和第一层; 以及将第二接地与底架壳体电连接的底架电极以及包括该印刷电路板的电子元件封装。

4. 发明公开

KR1020170070018A 적층형 디바이스 및 제조 방법, 및, 전자 기기 审中-实审
标题翻译：堆叠装置，制造方法和电子装置
公开(公告)号：KR1020170070018A
公开(公告)日：2017-06-21
申请号：KR1020177008139
申请日：2015-09-28
申请人： 소니 세미컨덕터 솔루션즈 가부시키가이샤
发明人： 카가와요시히사 , 후지이노부토시 , 마츠누마타케시
IPC分类号： H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L21/822 , H01L27/146 , H01L23/522 , H01L23/538 , H04N5/357 , H04N5/369
CPC分类号： H01L23/5225 , H01L21/3205 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/768 , H01L21/822 , H01L23/00 , H01L23/49822 , H01L23/522 , H01L23/5226 , H01L23/5286 , H01L23/538 , H01L27/00 , H01L27/0207 , H01L27/04 , H01L27/146 , H01L27/14623 , H01L27/14636 , H01L27/14806 , H01L2225/06537 , H01L2924/0002 , H01L2924/3025 , H04N5/357 , H04N5/369 , H01L2924/00
摘要： 본개시는, 일방의기판에서발생하는노이즈가타방의기판에주는악영향을억제할수 있도록하는적층형디바이스및 제조방법, 및, 전자기기에관한것이다. 일방의기판의접합면에제1의금속층이형성되고, 그일방의기판에대해적층되는타방의기판의접합면에제2의금속층이형성된다. 그리고, 일방의기판의금속층과타방의기판의금속층을접합하여전위고정함에의해, 일방의기판과타방의기판과의사이에서전자파를차단하는전자파실드구조를구성한다. 본기술은, 예를들면, 적층형의 CMOS 이미지센서에적용할수 있다.
摘要翻译：本公开涉及能够抑制一个基板中产生的噪声对另一个基板的不利影响的多层器件和制造方法以及电子设备。第一金属层形成在一个基板的接合表面上，第二金属层形成在堆叠在一个基板上的另一个基板的接合表面上。并且，由电压供给源通过粘结一个基板的金属层和在另一方的基板的金属层固定，它构成用于阻挡电磁波和从所述一个基板和另一个基板的电磁波屏蔽结构。该技术可以应用于例如堆叠式CMOS图像传感器。

5. 发明公开

KR1020170022825A 3차원 집적회로 구조 및 그 제조 방법 有权
标题翻译： 3三维集成电路结构及其制造方法
公开(公告)号：KR1020170022825A
公开(公告)日：2017-03-02
申请号：KR1020150159588
申请日：2015-11-13
申请人： 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드
发明人： 차이웬-칭 , 첸밍-파 , 유첸-후아
IPC分类号： H01L25/07 , H01L25/11 , H01L27/06 , H01L23/31 , H01L23/485 , H01L23/495
CPC分类号： H01L22/32 , H01L21/563 , H01L21/82 , H01L22/14 , H01L22/20 , H01L23/3171 , H01L23/538 , H01L23/5384 , H01L24/03 , H01L24/09 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0236 , H01L2224/02372 , H01L2224/08235 , H01L2924/37001
摘要： 본발명에따르면, 제1 다이, 기판관통비아및 커넥터를포함하는 3차원집적회로구조가제공된다. 제1 다이의제1 유전체층과제2 다이의제2 유전체층을통해제1 다이가제2 다이에접합되어있고, 제1 다이의제1 유전체층과제1 기판의사이에제1 패시베이션층이있으며, 제1 테스트패드가제1 패시베이션층에매설되어있다. 기판관통비아는제1 다이를관통하고제2 다이에전기적으로접속되어있다. 커넥터는기판관통비아를통해제1 다이및 제2 다이에전기적으로접속되어있다.
摘要翻译：提供了一种三维集成电路结构，其包括第一裸片，直通衬底通孔和连接器。第一裸片与第一裸片的第一电介质层和第二裸片的第二电介质层结合到第二裸片，其中第一钝化层位于第一电介质层与第一裸片的第一衬底之间，第一测试垫被嵌入在第一钝化层中。穿通基板通孔穿过第一管芯并与第二管芯电连接。连接器通过贯通基板通孔电连接到第一管芯和第二管芯。

6. 发明公开

KR1020160016462A 반도체 패키지 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：半导体封装及其制造方法
公开(公告)号：KR1020160016462A
公开(公告)日：2016-02-15
申请号：KR1020140100680
申请日：2014-08-05
申请人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
发明人： 이재웅 , 정종대 , 김병진
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/043 , H01L23/48
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L25/0652 , H01L23/043 , H01L23/49811 , H01L23/538 , H01L25/0657 , H01L25/18
摘要： 본발명의반도체패키지는, 하부기판과, 상기하부기판상의일측영역에부착된제 1 전자소자와, 상기하부기판상의타측영역에부착된제 2 전자소자와, 상단개방형의제 1 캐비티를통해상기제 1 전자소자가수납되고, 상단개방형의제 2 캐비티를통해상기제 2 전자소자가수납되는형태로상기하부기판상에접착된상부기판을포함할수 있다.
摘要翻译：根据本发明，半导体封装包括：下基板; 附接到下基板上的一个区域的第一电子器件; 附接到所述下基板上的另一区域的第二电子设备; 以及以第一电子装置通过具有打开的上端的第一空腔容纳的方式附接到下基板的上基板，并且第二电子装置通过具有敞开的上端的第二空腔容纳。因此，半导体封装简化了制造工艺并降低了成本。

7. 发明公开

KR1020150140155A 인쇄 회로 기판, 반도체 패키지 및 반도체 패키지의 제조방법 审中-实审
标题翻译：印刷电路板，半导体封装和半导体封装的制造方法
公开(公告)号：KR1020150140155A
公开(公告)日：2015-12-15
申请号：KR1020140068580
申请日：2014-06-05
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 전상훈 , 전호진 , 차현석 , 허재훈 , 김영덕
IPC分类号： G11C5/06
CPC分类号： H05K1/181 , G11C5/063 , H01L23/538 , H01L24/16 , H01L25/18 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H05K1/0268 , H05K1/0286 , H05K3/4694 , H05K2201/09127 , H05K2201/09972
摘要： 인쇄회로기판, 반도체패키지및 반도체패키지의제조방법이개시된다. 본발명의일실시예에따른인쇄회로기판은, 반도체칩으로입출력신호를전달하기위한하나이상의도전라인들을포함하는메인 PCB 영역및 도전라인이배치된입출력제어영역을포함하는인라인(In-line) PCB 영역을구비하고, 상기메인 PCB 영역내의도전라인들과상기입출력제어영역의도전라인이전기적으로연결됨에따라제1 상태의입출력신호가상기반도체칩으로제공되고, 상기메인 PCB 영역내의도전라인들과상기입출력제어영역의도전라인이전기적으로분리됨에따라제2 상태의입출력신호가상기반도체칩으로제공되는것을특징으로한다.
摘要翻译：公开了印刷电路板，半导体封装以及半导体封装的制造方法。印刷电路板包括：主PCB区域，包括用于将输入和输出信号传输到半导体芯片的一条或多条导线; 以及包括布置有导线的输入和输出区域的在线PCB区域。当主PCB区域中的导通线路电连接到输入和输出控制区域中的导线时，将第一状态的输入和输出信号提供给半导体芯片。当主PCB区域中的导线与输入和输出控制区域中的导线电分离时，将第二状态的输入和输出信号提供给半导体芯片。

8. 发明公开

KR1020150095551A 매립형 표면 장착 소자를 구비한 반도체 패키지 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：包含嵌入式表面安装装置的半导体封装及其形成方法
公开(公告)号：KR1020150095551A
公开(公告)日：2015-08-21
申请号：KR1020140183453
申请日：2014-12-18
申请人： 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드
发明人： 첸시엔웨이 , 첸잉주 , 치우밍옌 , 예더챵
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/48
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L21/565 , H01L23/12 , H01L23/13 , H01L23/3107 , H01L23/3114 , H01L23/3128 , H01L23/49811 , H01L23/50 , H01L23/538 , H01L23/5384 , H01L23/5386 , H01L23/5389 , H01L23/562 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/19 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/1132 , H01L2224/11334 , H01L2224/1145 , H01L2224/11462 , H01L2224/11849 , H01L2224/12105 , H01L2224/13082 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/16225 , H01L2224/1703 , H01L2224/17181 , H01L2224/2518 , H01L2224/27015 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32258 , H01L2224/32502 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73259 , H01L2224/73265 , H01L2224/81815 , H01L2224/92125 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06568 , H01L2225/06572 , H01L2225/06586 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/1205 , H01L2924/1206 , H01L2924/1207 , H01L2924/1431 , H01L2924/1432 , H01L2924/1434 , H01L2924/15153 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19104 , H01L2924/351 , H01L2924/00012 , H01L2224/82 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 본 개시의 실시형태는 반도체 패키지 및 그 제조 방법을 포함한다. 일 실시형태는 하나 이상의 다이를 구비한 제1 패키지, 및 제1 세트의 커넥터들에 의해 상기 제1 패키지의 제1 측부에 접착된 패키지 기판을 포함하는 반도체 패키지이다. 반도체 패키지는 상기 제1 패키지의 제1 측부에 장착된 표면 장착 소자를 더 포함하고, 상기 표면 장착 소자는 본질적으로 하나 이상의 수동 소자로 이루어진다.
摘要翻译：根据本发明的实施例，公开了一种半导体封装及其制造方法。实施例的半导体封装包括包括一个或多个管芯的第一封装; 以及通过第一组连接器附接在第一封装的第一侧部上的封装衬底。半导体封装包括安装在第一封装的第一侧表面上的表面安装装置，并且表面安装装置基本上由一个或多个无源装置形成。

9. 发明公开

KR1020140145994A 반도체 장치 및 전자 장치 审中-实审
标题翻译：半导体器件和电子器件
公开(公告)号：KR1020140145994A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：KR1020140070957
申请日：2014-06-11
申请人： 르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤
发明人： 무또아끼라 , 고이께노부야 , 고쯔지마사끼 , 나리따유끼히로
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/48 , H01L23/28
CPC分类号： H01L29/7393 , H01L21/4842 , H01L23/49537 , H01L23/49541 , H01L23/49551 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L23/538 , H01L23/552 , H01L24/36 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L29/66348 , H01L29/7397 , H01L29/7805 , H01L29/7813 , H01L2224/32245 , H01L2224/37011 , H01L2224/371 , H01L2224/37147 , H01L2224/40095 , H01L2224/40137 , H01L2224/40139 , H01L2224/40245 , H01L2224/83801 , H01L2224/8385 , H01L2224/84801 , H01L2224/8485 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要： 대전류에 대응하여 반도체 장치 및 전자 장치의 성능 향상을 도모한다. 밀봉체(MR)의 변(S1)으로부터 이미터 단자(ET)가 돌출되어 있고, 또한, 밀봉체(MR)의 변(S2)으로부터 신호 단자(SGT)가 돌출되어 있다. 즉, 이미터 단자(ET)가 돌출되어 있는 밀봉체(MR)의 변과, 신호 단자(SGT)가 돌출되어 있는 밀봉체(MR)의 변이 상이하다. 더욱 상세하게는, 이미터 단자(ET)가 돌출되어 있는 밀봉체(MR)의 변과 대향하는 변으로부터, 신호 단자(SGT)가 돌출되어 있다. 또한, 평면에서 보아, 이미터 단자(ET)와, IGBT가 형성된 반도체 칩(CHP1)의 사이에 위치하도록, 다이오드가 형성된 반도체 칩(CHP2)이 칩 탑재부(TAB)의 제1 면 위에 탑재되어 있다.
摘要翻译：通过支持大电流来改善半导体器件和电子器件的性能。发射极端子（ET）从密封体（MR）的第一侧（S1）突出，并且信号端子（SGT）从密封体（MR）的第二侧（S2）突出。因此，发射极端子（ET）突出的密封体（MR）侧和信号端子（SGT）突出的密封体（MR）的侧面不同。更具体地，信号端子（SGT）从与发射极端子（ET）突出的侧面相反的密封体（MR）侧突出。此外，包括其中形成的二极管的第二半导体芯片（CHP2）以这样的方式安装在芯片安装部分（TAB）的第一表面上，以便位于发射极端子（ET）和第一半导体芯片（ CHP1），其包括在其平面图中形成的IGBT。

10. 发明授权

KR101403554B1 열 방출 효율이 우수한 방열 유닛 탑재형 인쇄회로기판 및 그 적층 패키지 有权
标题翻译：散热单元设备型印刷电路板，具有优异的散热效率和堆叠包装
公开(公告)号：KR101403554B1
公开(公告)日：2014-06-09
申请号：KR1020140040398
申请日：2014-04-04
申请人： (주)디에이치씨
发明人： 김상규 , 최인성 , 장환석
IPC分类号： H01L23/34 , H01L23/12
CPC分类号： H01L23/367 , H01L23/28 , H01L23/49816 , H01L23/538 , H01L24/12
摘要： Disclosed are a heat sink unit equipped type printed circuit board which can improve heat dissipation by efficiently discharging heat generated in a high speed operation to the outside by mounting an air-cooled heat sink unit on a substrate, and a stack package having the same. A heat sink unit equipped type printed circuit board with excellent heat dissipation efficiency according to the present invention includes a heat sink unit which has an insulating member which has a shape of a hollow plate which has a hollow hole which penetrates both long sides which face each other, a partition wall which is attached to the inner part of the insulating member and is divided to have an air flow path for receiving air, and a conductive post which vertically penetrates the inner center of the insulating member and is electrically connected to bond fingers, respectively; and a substrate body which includes the bond fingers which support the heat sink unit and are formed in the upper surface touching the heat sink unit and ball lands which are formed in the lower surface opposite to the upper surface.
摘要翻译：公开了一种散热单元配备型印刷电路板，其通过将空气冷却散热单元安装在基板上而将高速运行中产生的热量有效地排放到外部，从而可以提高散热性，以及具有该散热单元的堆叠封装。根据本发明的具有散热效率优良的散热装置型印刷电路板包括散热单元，该散热单元具有绝缘构件，绝缘构件具有中空板的形状，该空心板具有中空孔，该空心孔贯穿两个面向每个的两个长边另一方面，安装在绝缘构件的内部并被分隔成具有用于接收空气的空气流动路径的分隔壁以及垂直地穿过绝缘构件的内部中心并与接合指状电连接的导电柱，分别; 以及基板主体，其包括支撑散热单元的接合指状物，并且形成在与上表面相对的下表面中形成的散热单元和球焊盘的上表面中。

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