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1. 发明公开

KR20180067411A 전류 센서 및 전류 센서 제조 방법 审中-公开
公开(公告)号：KR20180067411A
公开(公告)日：2018-06-20
申请号：KR20170152751
申请日：2017-11-16
申请人： MELEXIS TECH SA
发明人： BOURY BRUNO , CACCIATO ANTONINO , CHEN JIAN , DUPONT GUIDO , RACZ ROBERT
IPC分类号： G01R15/20 , G01R3/00
CPC分类号： H01L22/32 , G01R15/207 , H01L21/4825 , H01L21/4842 , H01L21/565 , H01L21/76898 , H01L23/3114 , H01L23/481 , H01L23/49503 , H01L23/4952 , H01L23/49541 , H01L23/552
摘要： 본발명은제1 부분(8), 측정부(9) 및제2 부분(10)을갖는전류전도체(3)를포함하는전류센서(1)에관한것이며, 제1 부분(8)은하나이상의제1 전기단자(5)를포함하고제2 부분(10)은하나이상의제2 전기단자(6)를포함한다. 본발명전류센서(1)는제3 전기단자(7)와반도체칩(4)을추가로포함한다. 반도체칩(4)은활성표면에배치된하나이상의자기장센서를구비하고, 활성표면이전류전도체(3)를향하는채로전류전도체(3) 상에실장된다. 활성표면은제1 접속부(14)를포함한다. 반도체칩(4)은, 제1 접속부(14) 위에배치되고제1 접속부(14)에전기적으로연결되는, 전기관통연결부를포함한다. 반도체칩(4)의배면은제2 접속부(17)를포함하고, 제2 접속부(17) 각각은전기관통연결부중 하나에전기적으로연결된다. 와이어본드(19)가제2 접속부(17)와제3 전기단자(7)를전기적으로연결한다.

2. 发明授权

KR101832260B1 마이크로 제조된 균열 테스트 구조체에 대한 시스템 및 방법 有权
公开(公告)号：KR101832260B1
公开(公告)日：2018-02-27
申请号：KR1020150031101
申请日：2015-03-05
申请人： 인피니온 테크놀로지스 아게
发明人： 브루에크너,존 , 데헤,알폰스 , 글라세르,크리스토프
IPC分类号： H01L21/66
CPC分类号： H01L22/12 , B81C99/004 , G01N3/02 , G01N3/08 , G01N2203/0017 , G01N2203/0286 , G01N2203/0298 , H01L21/0217 , H01L21/32055 , H01L22/32 , H01L23/564 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 실시예에따르면, 마이크로제조된테스트구조체는 2개의강성앵커사이에기계적으로연결되어기판위에배치되는구조체를포함한다. 구조체는기판으로부터릴리즈되고 2개의강성앵커사이에기계적으로연결된테스트층을포함한다. 테스트층은제1 단면적을가지는제1 영역및 제1 단면적보다더 작은제2 단면적을가지는수축영역을포함한다. 구조체는또한제1 영역에인접한테스트층의표면에배치된제1 인장응력층을포함한다.

3. 发明授权

KR101803611B1 3차원 집적회로 구조 및 그 제조 방법 有权
公开(公告)号：KR101803611B1
公开(公告)日：2017-11-30
申请号：KR1020150159588
申请日：2015-11-13
申请人： 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드
发明人： 차이웬-칭 , 첸밍-파 , 유첸-후아
IPC分类号： H01L25/07 , H01L25/11 , H01L27/06 , H01L23/31 , H01L23/485 , H01L23/495
CPC分类号： H01L22/32 , H01L21/563 , H01L21/82 , H01L22/14 , H01L22/20 , H01L23/3171 , H01L23/538 , H01L23/5384 , H01L24/03 , H01L24/09 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0236 , H01L2224/02372 , H01L2224/08235 , H01L2924/37001
摘要： 본발명에따르면, 제1 다이, 기판관통비아및 커넥터를포함하는 3차원집적회로구조가제공된다. 제1 다이의제1 유전체층과제2 다이의제2 유전체층을통해제1 다이가제2 다이에접합되어있고, 제1 다이의제1 유전체층과제1 기판의사이에제1 패시베이션층이있으며, 제1 테스트패드가제1 패시베이션층에매설되어있다. 기판관통비아는제1 다이를관통하고제2 다이에전기적으로접속되어있다. 커넥터는기판관통비아를통해제1 다이및 제2 다이에전기적으로접속되어있다.

4. 发明公开

KR1020170086382A 켈빈 저항 테스트 구조 및 그 제조 방법 审中-实审
标题翻译：开尔文电阻测试结构及其制造方法
公开(公告)号：KR1020170086382A
公开(公告)日：2017-07-26
申请号：KR1020160010268
申请日：2016-01-27
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 딩싸오펑 , 김전중 , 안정훈
IPC分类号： G01R31/28 , G01R27/02 , H01L21/66
CPC分类号： H01L22/32 , G01R31/2644 , G01R31/2884 , H01L21/78 , H01L22/34 , H01L23/544 , H01L2223/5446
摘要： 본발명의실시예에의한켈빈저항테스트구조는, 반도체기판의제1 레이어에위치한테스트소자(test element)와, 테스트소자와전기적으로연결된제1 패드와, 테스트소자와전기적으로연결된제2 패드와, 제1 레이어에위치하고, 테스트소자와전기적으로연결된제1 금속배선및 제1 레이어와상이한제2 레이어에위치하고, 제1 금속배선과전기적으로연결된제2 금속배선을포함한다.
摘要翻译：根据本发明实施例的开尔文电阻测试结构包括位于半导体衬底的第一层处的测试元件，电连接到测试元件的第一焊盘，电连接到测试元件的第二焊盘，位于第一层中并电连接到测试元件的第一金属互连和电连接到第一金属互连的第二金属互连，第二互连位于与第一层不同的第二层中。

5. 发明公开

KR1020170057162A 나노미터 치수의 ESD 어려운 백엔드 구조물 审中-实审
标题翻译：纳米尺寸的耐ESD后端结构
公开(公告)号：KR1020170057162A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：KR1020160152592
申请日：2016-11-16
申请人： 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드
发明人： 승젠쵸우 , 차이밍푸 , 창쯔헹
IPC分类号： H01L23/60 , H01L23/62 , H01L23/00 , G01R31/00 , G01R31/28 , H01L21/66
CPC分类号： H01L27/0292 , G01R31/002 , G01R31/2607 , H01L22/14 , H01L22/32 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/5256 , H01L27/0251 , H01L27/0255 , H01L2224/11
摘要： 일부실시예들은기판상의반도체디바이스에관한것이다. 상호접속구조물이기판위에배치되고, 제 1 전도성패드가상호접속구조물위에배치된다. 제 2 전도성패드가상호접속구조물위에배치되고, 제 1 전도성패드로부터이격된다. 제 3 전도성패드가상호접속구조물위에배치되고, 제 1 및제 2 전도성패드로부터이격된다. 제 4 전도성패드가상호접속구조물위에배치되고, 제 1, 제 2, 및제 3 전도성패드로부터이격된다. 제 1 ESD 보호소자가제 1 전도성패드와제 2 전도성패드사이에전기적으로결합되고, 제 2 ESD 보호소자가제 3 전도성패드와제 4 전도성패드사이에전기적으로결합된다. 제 1 피시험장치가제 1 전도성패드와제 3 전도성패드사이에전기적으로결합되고, 제 2 피시험장치가제 2 전도성패드와제 4 전도성패드사이에전기적으로결합된다.
摘要翻译：一些实施例涉及衬底上的半导体器件。互连结构设置在衬底上，并且第一导电焊盘设置在互连结构上。第二导电焊盘设置在互连结构上并且与第一导电焊盘隔开。第三导电焊盘设置在互连结构上并且与第一和第二导电焊盘隔开。第四导电焊盘设置在互连结构上并与第一，第二和第三导电焊盘隔开。第一ESD保护元件电连接在第一导电焊盘和第二导电焊盘之间，第二ESD保护元件电连接在第三导电焊盘和第四导电焊盘之间。第一DUT电连接在第一导电焊盘和第三导电焊盘之间，第二DUT电连接在第二导电焊盘和第四导电焊盘之间。

6. 发明公开

KR1020170046344A 반도체 장치 및 이를 포함하는 반도체 패키지 审中-实审
标题翻译：半导体器件和包括其的半导体封装
公开(公告)号：KR1020170046344A
公开(公告)日：2017-05-02
申请号：KR1020150146546
申请日：2015-10-21
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김정열 , 권대현 , 우미영 , 윤준선 , 최종현
IPC分类号： H01L25/18 , H01L21/66 , H01L23/00
CPC分类号： H01L22/32 , H01L23/49811 , H01L23/49838 , H01L27/0802 , H01L28/20
摘要： 반도체장치및 이를포함하는반도체패키지가제공된다. 반도체장치및 이를포함하는반도체패키지는, 제1 반도체칩과전기적으로접속되는제1 단자, 제1 반도체칩과다른제2 반도체칩과전기적으로접속되는제2 단자, 제1 단자와제2 단자를전기적으로접속시키고, 제1 노드를포함하는제1 신호라인, 제1 반도체칩과제2 반도체칩 간에전송되는신호를모니터링하는테스터가접속되는제3 단자, 기준전압이인가되는제4 단자, 제3 단자와제4 단자를전기적으로접속시키고, 제2 노드를포함하는제2 신호라인, 제1 노드와제2 노드사이에접속되는제1 저항및 제2 노드에직접접속되고(directly connected), 제1 저항과다른제2 저항을포함한다.
摘要翻译：提供了一种半导体器件和包括该半导体器件的半导体封装。半导体器件和包括该半导体器件的半导体封装具有电连接到第一半导体芯片的第一端子，电连接到第一半导体芯片和第二半导体芯片的第二端子，第一端子和第二端子，连接用于监视在半导体芯片之间传送的信号的测试器的第三端子，被施加参考电压的第四端子，被施加第三电压的第三端子，端子和第四端子，第二信号线，包括第二节点，连接在第一节点和第二节点之间的第一电阻器，以及直接连接到第二节点的第二电阻器， 1，

7. 发明授权

KR101730717B1 패키지 및 패키지를 형성하는 방법 有权
标题翻译：如何形成包和包
公开(公告)号：KR101730717B1
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：KR1020150096545
申请日：2015-07-07
申请人： 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드
发明人： 유첸화 , 예더창 , 수안지
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/31
CPC分类号： H01L25/16 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L22/32 , H01L23/50 , H01L23/5386 , H01L23/5389 , H01L23/58 , H01L24/03 , H01L24/09 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/24 , H01L24/97 , H01L25/50 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/24137 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/94 , H01L2924/10252 , H01L2924/10253 , H01L2924/10271 , H01L2924/10272 , H01L2924/10329 , H01L2924/10333 , H01L2924/10335 , H01L2924/10342 , H01L2924/14 , H01L2924/1432 , H01L2924/1436 , H01L2924/1437 , H01L2924/18162 , H01L2224/03
摘要： 여러가지패키지및 패키지를형성하는방법이개시된다. 실시형태에따르면, 패키지는밀봉재에의해적어도측방에서밀봉되는프로세서다이와, 밀봉재에의해적어도측방에서밀봉되는메모리다이와, 밀봉재상의재분배(redistribution) 구조물을포함한다. 프로세서다이는, 재분배구조물을통하여상기메모리다이에소통가능하게결합된다. 추가적인실시형태에따르면, 메모리다이는프로세서다이의캐시인메모리를포함할수 있고, 메모리다이는동적랜덤액세스메모리(dynamic random access memory; DRAM)을포함할수 있다.
摘要翻译：公开了形成各种包装和包装的方法。根据一个实施例，封装包括至少由密封材料侧向密封的处理器裸片，至少由密封材料横向密封的存储器裸片以及在密封材料上的再分布结构。处理器管芯通过重新分配结构通信地耦合到存储器管芯。根据另一实施例，存储器裸片可以包括作为处理器裸片的高速缓存的存储器，并且存储器裸片可以包括动态随机存取存储器（DRAM）。

8. 发明授权

KR101726262B1 패키지 기판용 필름, 이를 사용한 반도체 패키지 및 반도체 패키지를 포함하는 표시 장치 有权
标题翻译：封装基板用膜，使用其的半导体封装以及包括该半导体封装的显示装置
公开(公告)号：KR101726262B1
公开(公告)日：2017-04-13
申请号：KR1020150000066
申请日：2015-01-02
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 임소영 , 정재민 , 하정규 , 김동한
IPC分类号： H01L23/14 , H01L21/66 , H01L23/48
CPC分类号： H01L22/32 , G09G5/003 , G09G2310/0264 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/4985 , H01L23/66 , H01L24/09 , H01L24/16 , H01L2223/6616 , H01L2224/0912 , H01L2224/1415 , H01L2224/16157 , H01L2224/16235 , H01L2224/16238 , H01L2224/73204
摘要： 본발명의실시예에따른반도체패키지는칩 영역, 상기칩 영역의일측에배치되는제 1 테스트영역및 상기칩 영역의타측에배치되는제 2 테스트영역을포함하는절연필름, 상기제 1 테스트영역내에서, 상기절연필름의일면상에배치되는제 1 출력테스트패드, 및상기제 2 테스트영역내에서, 상기절연필름의상기일면상에배치되는제 2 출력테스트패드를포함할수 있다.
摘要翻译：根据本发明实施例的半导体封装包括绝缘膜，该绝缘膜包括芯片区域，设置在芯片区域的一侧上的第一测试区域以及设置在芯片区域的另一侧上的第二测试区域，布置在绝缘膜的一侧上的第一输出测试焊盘和布置在第二测试区域中的绝缘膜的一侧上的第二输出测试焊盘。

9. 发明公开

KR1020170013310A 보강 프레임을 가진 집적 회로 조립체 및 제조 방법 审中-实审
标题翻译：具有加固框架的集成电路组件及其制造方法
公开(公告)号：KR1020170013310A
公开(公告)日：2017-02-06
申请号：KR1020167036076
申请日：2015-05-27
申请人： 인벤사스 코포레이션
发明人： 카트카르라제쉬 , 미르카리미로라윌스 , 시타람아칼거드알. , 워이칙찰스쥐.
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/498 , H01L23/00 , H01L25/00 , H01L21/56 , H01L23/14
CPC分类号： H01L23/562 , H01L21/561 , H01L21/78 , H01L21/784 , H01L22/32 , H01L23/04 , H01L23/10 , H01L23/147 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L23/367 , H01L23/3675 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/09 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/05568 , H01L2224/05569 , H01L2224/0603 , H01L2224/06181 , H01L2224/131 , H01L2224/1403 , H01L2224/14181 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16238 , H01L2224/17181 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/83192 , H01L2224/92125 , H01L2224/92225 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06548 , H01L2225/06586 , H01L2225/06589 , H01L2225/06596 , H01L2924/12042 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/1615 , H01L2924/16152 , H01L2924/16153 , H01L2924/16176 , H01L2924/16235 , H01L2924/16251 , H01L2924/1632 , H01L2924/164 , H01L2924/167 , H01L2924/16788 , H01L2924/1679 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 집적회로를포함하고배선기판(120)에부착되는모듈(110, 1310)을가진조립체가배선기판에부착되는하나이상의보강프레임(410)에의해보강된다. 모듈은보강프레임내의개방부(예컨대, 공동및/또는관통-구멍(414)) 내에위치된다. 다른특징이또한제공된다.
摘要翻译：包含集成电路并附接到布线基板（120）的模块（110,1310）的组件由附接到布线基板的一个或多个加强框架（410）加强。模块位于加强框架中的开口（例如空腔和/或通孔414）中。还提供其他功能。

10. 发明公开

KR1020170010936A 무선 주파수 프로브 장치 审中-实审
标题翻译：无线电频率探测器
公开(公告)号：KR1020170010936A
公开(公告)日：2017-02-02
申请号：KR1020150102358
申请日：2015-07-20
申请人： 한국전자통신연구원
发明人： 권오기 , 한영탁 , 김기수 , 오수환 , 이철욱 , 임영안
IPC分类号： G01R1/067 , G01R1/07
CPC分类号： G01R31/2656 , G01R1/06772 , G01R1/07 , G01R31/2635 , H01L22/32 , H01L23/535 , H01L23/66 , H01L24/05 , H01L24/45 , H01L2223/6611 , H01L2223/6627 , H01L2223/6655 , H01L2224/04042 , H01L2924/00014 , H01P3/00 , H01P5/085 , H01S5/0014 , H01S5/0427 , H01L2224/45099
摘要： 본발명의실시예에따른무선주파수프로브장치는접지전극및 신호전극을포함하는 RF 도파로(waveguide); 상기신호전극에연결된레지스터; 상기접지전극에연결되는외부도체, 상기신호전극에연결된내부도체, 및상기외부도체와상기내부도체사이를채우는유전체를포함하는 RF 커넥터; 및상기 RF 도파로의상기신호전극에연결되거나, 상기레지스터에연결된단일팁 프로브를포함할수 있다.
摘要翻译：本发明提供一种射频探针装置，包括：RF波导，包括接地电极和信号电极;连接到信号电极的寄存器; RF连接器，包括连接到接地电极的外部导体;连接到信号电极的内部导体以及填充外部导体和内部导体之间的部分的电介质体，以及连接到RF波导的信号电极或寄存器的单个尖端探头。

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