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1. 发明公开

KR1020140033177A 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 제작 방법 및 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 有权
标题翻译：制造刚性柔性印刷电路板和刚性柔性印刷电路板的方法
公开(公告)号：KR1020140033177A
公开(公告)日：2014-03-17
申请号：KR1020137034939
申请日：2012-09-25
申请人： 피킹 유니버시티 파운더 그룹 컴퍼니, 리미티드 , 주하이 파운더 테크. 하이-덴시티 일렉트로닉 씨오., 엘티디.
发明人： 후앙용 , 쳰쩡칭
IPC分类号： H05K3/36 , H05K1/14 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/46 , H05K1/02 , H05K3/4691 , H05K3/4694 , H05K2201/09127 , H05K2203/061 , Y10T29/49126
摘要： 본 발명은 플렉시블 윈도우 영역을 포함하는 리지드 기판을 제작하는 단계와; 적어도 하나의 플렉시블 보드 유닛을 상기 리지드 기판의 플렉시블 윈도우 영역에 내장하는 단계와; 상기 플렉시블 보드 유닛을 포함하는 리지드 기판의 일측 또는 양측에 적어도 하나의 빌드업층을 형성하는 단계와; 상기 빌드업층으로부터 상기 플렉시블 보드 유닛의 플렉시블 영역을 덮는 부분을 제거하여, 리지드 플렉시블 인쇄회로기판을 형성하는 단계를 포함하는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 제작방법을 제공한다. 본 발명은 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 제작 원가를 현저히 절감하고, 인쇄회로기판의 제품의 생산 수율과 신뢰성을 높일 수 있다.

2. 发明公开

KR1020110081856A 배선판 및 그의 제조 방법 无效
标题翻译：接线板及其制造方法
公开(公告)号：KR1020110081856A
公开(公告)日：2011-07-14
申请号：KR1020117011338
申请日：2009-11-17
申请人： 이비덴 가부시키가이샤
发明人： 타까하시,미찌마사
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/14
CPC分类号： H05K1/142 , H05K1/115 , H05K3/10 , H05K3/4602 , H05K3/4694 , H05K2201/0187 , H05K2201/2018 , Y10T29/49124 , Y10T29/49155
摘要： 본 발명은 배선판 (10)이 절연 기판 (11)과, 배선층 (124), (125)를 갖는 배선 기판 (12a), (12b)와, 절연층 (311), (313)을 구비한다. 절연층 (311), (313)은 도금에 의해 도체 (341), (343)이 형성된 비아홀 (331), (333)을 갖는다. 절연 기판 (11)과 배선 기판 (12a), (12b)는 수평으로 배치된다. 절연층 (311), (313)은 절연 기판 (11) 및 배선 기판 (12a), (12b)의 경계부 (R1)을 피복하여 배치됨과 동시에, 절연 기판 (11)로부터 연속하여 배선 기판 (12a), (12b)에 연장 설치된다. 경계부 (R1)에는 절연층 (311), (313)을 구성하는 수지 (21a) 내지 (21c)가 충전된다. 도체 (341), (343)과 배선층 (124), (125)는 서로 전기적으로 접속된다.

3. 发明公开

KR1020090030139A 다층 인쇄회로기판 无效
标题翻译：多层印刷电路板
公开(公告)号：KR1020090030139A
公开(公告)日：2009-03-24
申请号：KR1020070095487
申请日：2007-09-19
申请人： 삼성전기주식회사 , 부산대학교 산학협력단
发明人： 정명근 , 김정 , 김상목 , 송우진 , 강범수 , 양덕진 , 박종원 , 고태호
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4694 , H05K1/0306 , H05K2203/1168
摘要： A multi-layer printed circuit board is provided to obtain the thin form and high intensity by heterogeneously forming the insulating layer for insulation function. The metallic pattern layer(10) is formed in one side or both sides of the insulating layer. The insulating layer is made of two different materials. The part of insulating layer(20) is made of the resin including glass fiber. The rest of insulating layer(30) is made of resin including carbon fiber, graphite fiber or their mixture. The rest insulating layer is made of multi-layers.
摘要翻译：提供多层印刷电路板以通过非均匀地形成用于绝缘功能的绝缘层来获得薄形式和高强度。金属图案层（10）形成在绝缘层的一侧或两侧。绝缘层由两种不同的材料制成。绝缘层（20）的一部分由包括玻璃纤维的树脂制成。绝缘层（30）的其余部分由包括碳纤维，石墨纤维或其混合物的树脂制成。其余绝缘层由多层制成。

4. 发明公开

KR1020070093938A 리지드·플렉스 프린트 배선판의 제조방법 无效
标题翻译：制造刚性印刷接线板的方法
公开(公告)号：KR1020070093938A
公开(公告)日：2007-09-19
申请号：KR1020070086721
申请日：2007-08-28
申请人： 가부시키가이샤후지쿠라
发明人： 아이자와후미타카 , 다카하시가츠히코 , 츠루사키고지
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4691 , H05K3/4652 , H05K3/4694
摘要： A method for manufacturing a rigid-flex printed wiring board is provided to improve the reliability and stability of attachment by improving the adhesive force between an inner FPC(Flexible Printed Circuit) and an outer FPC through an adhering member. A method for manufacturing a rigid-flex printed wiring board includes the steps of: performing an alkali treatment on both external sides of an inner layer flexible wiring board(30)(step alpha); and laminating outer layer rigid wiring boards(50A,50B) through adhering members(40A,40B) on both sides of the alkali-treated inner layer flexible wiring board(30)(step beta). In the step alpha, the density of alkali treatment is between 0.25 wt% and 10.0wt%. In the step alpha, the time of the alkali treatment is between 30 sec and 120 sec. In the step alpha, the temperature of the alkali treatment is between 25°C and 55°C.
摘要翻译：提供一种用于制造刚性 - 柔性印刷线路板的方法，通过通过粘合部件提高内部FPC（柔性印刷电路）和外部FPC之间的粘附力来提高附着的可靠性和稳定性。制造刚挠柔印刷电路板的方法包括以下步骤：在内层柔性布线板（30）的两个外侧进行碱处理（步骤α）; 并通过在碱处理的内层柔性布线板（30）的两侧上的粘合部件（40A，40B）层叠外层刚性布线板（50A，50B）（步骤β）。在步骤α中，碱处理的密度为0.25wt％至10.0wt％。在步骤α中，碱处理的时间在30秒和120秒之间。在步骤α中，碱处理的温度在25℃至55℃之间。

5. 发明公开

KR1020070081865A 다층 연성회로기판 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：多层柔性印刷电路板及其制造方法
公开(公告)号：KR1020070081865A
公开(公告)日：2007-08-20
申请号：KR1020060014093
申请日：2006-02-14
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 이형욱
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/361 , H01L2224/48091 , H05K1/0393 , H05K3/064 , H05K3/281 , H05K3/323 , H05K3/4611 , H05K3/4635 , H05K3/4691 , H05K3/4694 , H05K2201/0191 , H05K2201/0355 , H05K2201/043 , H05K2201/09127 , H05K2201/09972 , H01L2924/00014
摘要： A multi-layer FPCB(Flexible Printed Circuit Board) and a method of manufacturing the same are provided to prevent the damage of a device of a module where the FPCB is mounted due to a compression force in compressing the FPCB. A multi-layer FPCB includes a bonding sheet(30), an upper base layer(10), a lower base layer(20), an upper coverlay(50), and a lower coverlay(60). The bonding sheet is formed with a width corresponding to a device of an objective module. The upper base layer(10) is contacted to an upper side of the bonding sheet(30) with the width of the bonding sheet(30). The lower base layer(20) is contacted to a lower side of the bonding sheet(30) with a larger width than the bonding sheet(30). The upper coverlay(50) is coated on the top of the upper base layer(10). The lower coverlay(60) is coated on the bottom of the lower base layer(60). The bottoms of the lower coverlay(60) and the lower base layer(20) include an attaching member for attaching the objective module.
摘要翻译：提供了一种多层FPCB（柔性印刷电路板）及其制造方法，以防止在FPCB压缩中由于压缩力而在FPCB安装的模块的装置受到损坏。多层FPCB包括接合片（30），上基层（10），下基层（20），上覆盖层（50）和下覆盖层（60）。接合片形成为与目标模块的装置对应的宽度。上基底层（10）与接合片（30）的上侧接触粘合片（30）的宽度。下基底层（20）以比接合片（30）大的宽度与接合片（30）的下侧接触。上覆盖层（50）涂覆在上基层（10）的顶部。下覆盖层（60）涂覆在下基层（60）的底部。下覆盖层（60）和下基层（20）的底部包括用于附接目标模块的附接构件。

6. 发明公开

KR1020050025859A 인쇄회로기판 및 그의 제조방법 有权
标题翻译： PCB制作方法
公开(公告)号：KR1020050025859A
公开(公告)日：2005-03-14
申请号：KR1020030062816
申请日：2003-09-08
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 이상민 , 이성규 , 한준욱 , 황정호 , 양유석 , 어태식
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4694 , H05K1/115
摘要： A method for manufacturing PCB(Printed Circuit Board) is provided to reduce a pattern size and to increase a pattern integration scale by exposing only a pattern where a gold plating layer is formed. A photosensitive insulation layer(25) is formed upper and lower sides of a conductive central layer. The photosensitive insulation layer(25) on the central layer is selectively removed and patterns(30,50') are formed where the photosensitive insulation layer(25) is removed by a plating process. Another photosensitive insulation layer(35) and a peeling member are sequentially laminated on a surface of the photosensitive insulation layer(25). The photosensitive insulation layer(35) and the peeling member are selectively removed and a connecting boss(40) is formed on the removed positions. The central layer is removed such that the components on the upper and lower sides of the central layer are laminated on each other while at least one side which was in contact with the central layer is exposed to outside. A metal layer is formed on at least one side of the laminated result. The metal layer is selectively removed to form a pattern.
摘要翻译：提供了一种用于制造PCB（印刷电路板）的方法以通过仅暴露形成镀金层的图案来减小图案尺寸并增加图案集成度。导电中心层的上侧和下侧形成感光绝缘层（25）。选择性地去除中心层上的感光绝缘层（25），并通过电镀工艺去除感光绝缘层（25），形成图案（30,50'）。另一个感光绝缘层（35）和剥离构件依次层压在感光绝缘层（25）的表面上。选择性地去除感光绝缘层（35）和剥离构件，并且在去除位置上形成连接凸台（40）。去除中心层，使得中心层的上侧和下侧上的部件彼此层压，同时与中心层接触的至少一个侧面暴露于外部。在层叠结果的至少一侧上形成金属层。选择性地去除金属层以形成图案。

7. 发明公开

KR1020000036326A 피시비 기판의 래이업 공정중 프리프레그의 분진 제거방법 失效
标题翻译：在PCB板上去除预制片的细粉的方法
公开(公告)号：KR1020000036326A
公开(公告)日：2000-07-05
申请号：KR1020000003917
申请日：2000-01-27
申请人： 정은주
发明人： 김보방
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4694 , H05K3/4652
摘要： PURPOSE: A method capable of preventing badness of products by removing a fine dust using a heat is provided. CONSTITUTION: In a method for removing a fine dust of a pre flag during a lay up of a printed circuit board, an insulated lay is stacked according to a configuration of a multiple substrate during a first lay up. A product is penetrated into a hot press and a copper foil and a plurality of members are mixed with a first lay up structure and a stacking operations repeat. A cutter cuts a pre flag for an insulating material. A fine dust is absorbed in a first cut surface by means of a fine dust absorber. The fine dust is melted by heating a second cut surface. A fine dust of a pre flag is melted by injecting a hot wind to a pre flag cut surface of a pre flag having a predetermined size by means of an industrial dryer.
摘要翻译：目的：提供能够通过用热除去细粉尘来防止产品的不良的方法。构成：在印刷电路板铺设期间除去预标志的细灰尘的方法中，在第一层叠期间，根据多个基板的结构堆叠绝缘层。将产品穿入热压机中，并将铜箔和多个部件与第一铺层结构混合并重复堆叠操作。切割机切割绝缘材料的前置标志。细尘通过细小的吸尘器吸收在第一切割面上。通过加热第二切割表面来熔化细粉尘。通过工业干燥器将预先标记的预先标记的预标志的前标记表面注入预定尺寸，将预先标记的细尘融化。

8. 发明公开

KR1020160120011A 인쇄회로기판, 그 제조방법, 및 전자부품 모듈 审中-实审
标题翻译：印刷电路板及其制造方法和电子元件模块
公开(公告)号：KR1020160120011A
公开(公告)日：2016-10-17
申请号：KR1020150048937
申请日：2015-04-07
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이정호 , 권영도 , 김형준 , 국승엽
IPC分类号： H05K1/02 , H05K1/11 , H05K1/18 , H05K3/46 , H05K3/34 , H01L23/12
CPC分类号： H05K3/4694 , H01L21/4857 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/5383 , H01L23/5385 , H01L2224/16227 , H01L2224/16265 , H01L2224/1703 , H01L2924/15311 , H01L2924/3511 , H05K3/4602 , H05K2201/048 , H05K2201/10522 , H05K2201/10674
摘要： 인쇄회로기판, 그제조방법및 전자부품모듈이개시된다.
摘要翻译：提供了印刷电路板，电子部件模块及其制造方法。印刷电路板包括具有通孔和第一电路图形的电路板，以及具有包括第二电路图案的微电路结构的连接板，该连接板容纳在通孔中。

9. 发明公开

KR1020110132632A 배선판 및 그 제조 방법 无效
公开(公告)号：KR1020110132632A
公开(公告)日：2011-12-08
申请号：KR1020117026962
申请日：2010-05-14
申请人： 이비덴 가부시키가이샤
发明人： 아오야마마사카즈 , 노구치히데토시
IPC分类号： H05K1/14 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/142 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K3/4694 , H05K2201/09145 , Y10T29/49155 , Y10T29/49162
摘要： 배선판 (1000) 은 수용부 (S1) 를 갖는 제 1 리지드 배선판 (10) 과, 수용부 (S1) 에 수용되는 제 2 리지드 배선판 (20) 과, 제 1 리지드 배선판 (10) 과 제 2 리지드 배선판 (20) 상에 형성되어 있는 절연층 (31, 32) 을 갖는다. 여기에서, 제 1 리지드 배선판 (10) 의 도체와 제 2 리지드 배선판 (20) 의 도체는 서로 전기적으로 접속된다. 제 2 리지드 배선판 (20) 의 측면 및 수용부 (S1) 의 벽면의 적어도 일방은 요철을 갖고 있다.

10. 发明公开

KR1020110132631A 배선판 및 그 제조 방법 无效
公开(公告)号：KR1020110132631A
公开(公告)日：2011-12-08
申请号：KR1020117026961
申请日：2010-05-14
申请人： 이비덴 가부시키가이샤
发明人： 아오야마마사카즈 , 노구치히데토시
IPC分类号： H05K1/14 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/142 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K3/4694 , H05K2201/09145 , Y10T29/49155 , Y10T29/49162
摘要： 배선판 (1000) 은 수용부 (S1) 를 갖는 제 1 리지드 배선판 (10) 과, 수용부 (S1) 에 수용되는 제 2 리지드 배선판 (20) 과, 제 1 리지드 배선판 (10) 과 제 2 리지드 배선판 (20) 상에 형성되어 있는 절연층 (31, 32) 을 갖는다. 여기에서, 제 1 리지드 배선판 (10) 의 도체와 제 2 리지드 배선판 (20) 의 도체는 서로 전기적으로 접속된다. 제 2 리지드 배선판 (20) 의 측면 및 수용부 (S1) 의 벽면의 적어도 일방은 요철을 갖고 있다.

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