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热词
    • 1. 发明公开
    • 반도체 소자 및 그 형성 방법
    • 半导体器件及其形成方法
    • KR1020170045987A
    • 2017-04-28
    • KR1020150146215
    • 2015-10-20
    • 삼성전자주식회사
    • 서기석고관협송윤종
    • H01L29/66H01L21/762H01L29/78
    • H01L27/228H01L28/00H01L43/02H01L43/08H01L43/12
    • 반도체소자및 반도체형성방법을제공한다. 이반도체소자는활성영역을한정하는소자분리영역을포함한다. 상기활성영역및 상기소자분리영역상에제1 및제2 셀배선구조체들이배치된다. 상기제1 및제2 셀배선구조체들은서로평행한라인모양이다. 상기활성영역및 상기소자분리영역상에분리패턴이배치된다. 상기분리패턴은상기제1 및제2 셀배선구조체들사이에배치된다. 상기제1 및제2 셀배선구조체들사이에콘택구조체들이배치된다. 상기콘택구조체들은상기분리패턴양 옆에배치되고상기활성영역과중첩한다. 상기제1 및제2 셀배선구조체들사이에절연패턴들이배치된다. 상기절연패턴들은상기분리패턴양 옆에배치되고상기소자분리영역과중첩한다. 상기제1 및제2 셀배선구조체들하부에공통소스영역들이배치된다. 상기공통소스영역들은상기활성영역내에배치된다. 상기분리패턴하부에라인모양의아이솔레이팅게이트패턴이배치된다.
    • 提供了一种半导体器件和一种半导体形成方法。 I型导电元件包括​​限定有源区的元件隔离区。 并且第一和第二单元布线结构设置在有源区和器件隔离区上。 第一和第二单元布线结构呈彼此平行的线形状。 并且在有源区和元件隔离区上设置分离图案。 分离图案设置在第一和第二单元布线结构之间。 接触结构设置在第一和第二单元布线结构之间。 接触结构设置在隔离图案的两侧并与有源区重叠。 绝缘图案设置在第一和第二单元布线结构之间。 绝缘图案设置在隔离图案的两侧并且与元件隔离区重叠。 公共源极区域布置在第一和第二单元布线结构下方。 公共源极区域设置在有源区域中。 线状隔离栅极图案设置在隔离图案下方。
    • 7. 发明公开
    • 패턴 구조물의 형성 방법
    • 形成图案结构的方法
    • KR1020110095694A
    • 2011-08-25
    • KR1020100015302
    • 2010-02-19
    • 삼성전자주식회사
    • 김정인오재희서기석
    • H01L21/027H01L21/8247
    • H01L27/24H01L21/31144H01L21/0332H01L21/0337
    • PURPOSE: A method for forming a pattern structure is provided to prevent defect to a semiconductor device by protecting a lower layer through a sacrificial layer in a mask processing mask. CONSTITUTION: A mask(104) is formed on an etched layer which is formed on a lower layer. Patterns(106) are formed on the lower layer by etching a target layer using a mask. A sacrificial layer(110) is filled between the patterns and the mask and is formed to cover the lower layer. The mask is removed. The sacrificial layer is partially etched between the patterns when the mask is removed. The remaining sacrificial layer is removed from the lower layer through ashing or strip.
    • 目的:提供一种用于形成图案结构的方法,以通过掩模处理掩模中的牺牲层保护下层来防止半导体器件的缺陷。 构成:掩模(104)形成在形成在下层上的蚀刻层上。 通过使用掩模蚀刻目标层,在下层上形成图案(106)。 牺牲层(110)被填充在图案和掩模之间,并形成为覆盖下层。 去除面具。 当去除掩模时,牺牲层被部分地蚀刻在图案之间。 剩余的牺牲层通过灰化或条带从下层去除。