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1. 发明授权

KR102053602B1 접합 장치의 구성요소들 사이의 상대 위치들을 조정하기 위한 시스템 有权
公开(公告)号：KR102053602B1
公开(公告)日：2019-12-09
申请号：KR1020170144504
申请日：2017-11-01
申请人： 에이에스엠 테크놀러지 싱가포르 피티이 엘티디
发明人： 우슈이쳉 , 탕리앙홍 , 야우원인 , 쳉와이유엔 , 람쿠이캄
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/68

2. 发明公开

KR1020170104395A 진공 펌프 및 저류 펌프를 포함하는 반도체 캡슐화 시스템 审中-实审
标题翻译：半导体封装系统包括真空泵和储液泵
公开(公告)号：KR1020170104395A
公开(公告)日：2017-09-15
申请号：KR1020170028164
申请日：2017-03-06
申请人： 에이에스엠 테크놀러지 싱가포르 피티이 엘티디
发明人： 쿠아텡혹 , 테체토 , 호슈추엔 , 우카이 , 리친총
IPC分类号： H01L21/56 , H01L23/28 , H01L21/67
CPC分类号： H01L21/67126 , B29C45/04 , B29C45/14065 , B29C45/14655 , B29C45/1701 , B29C45/263 , B29C45/76 , B29C2045/14155 , B29C2045/14663 , B29C2045/2665 , B29C2945/76006 , B29C2945/76498 , B29L2031/3481 , Y02P80/30
摘要： 기판상에반도체디바이스를캡슐화하기위한반도체캡슐화장치로서, 상기장치는몰딩중에몰딩프로세스압력에있도록구성된캐비티압력구역을포함하는몰드, 베이스진공펌프를상기캐비티압력구역에연결하는베이스진공펌프도관, 베이스진공밸브가개방될때, 상기베이스진공펌프가상기캐비티압력구역과유체교통하도록상기베이스진공펌프도관을따라위치한상기베이스진공밸브, 저류진공펌프를상기베이스진공펌프도관에연결하는저류진공펌프도관및 저류진공밸브가개방될때, 상기저류진공펌프가상기베이스진공펌프도관과유체교통하도록상기저류진공펌프도관을따라위치한상기저류진공밸브를포함한다. 상기베이스진공펌프및 상기저류진공펌프는이들이상기캐비티압력구역과유체교통할때, 상기캐비티압력구역의압력을상기몰딩프로세스압력으로감소시키도록각각작동된다.
摘要翻译：一种半导体在基板上的半导体封装装置，该装置包括一个导管基真空泵用于连接模具，基真空泵，其包括被配置成允许模制工艺，在腔压力区成形时的压力的模腔压力区，基座封装装置当真空阀开启时，基地真空泵与沿着基座真空泵导管位于流体腔室压力区输送贮存器，用于连接基础真空阀，储液真空泵，其中所述碱真空泵导管真空泵导管和储存器并且存储真空阀沿着存储真空泵导管定位，使得当真空阀打开时，存储真空泵与基部真空泵导管流体连通。当基础真空泵和储存真空泵与空腔压力区流体连通时，每个致动基础真空泵和储存真空泵以将模腔压力区中的压力降低至模制过程压力。

3. 发明公开

KR1020170095148A 그루빙 웨이퍼들을 위한 방법 및 디바이스 审中-实审
标题翻译：用于开槽晶片的方法和装置
公开(公告)号：KR1020170095148A
公开(公告)日：2017-08-22
申请号：KR1020170018483
申请日：2017-02-10
申请人： 에이에스엠 테크놀러지 싱가포르 피티이 엘티디
发明人： 판리스하우트,리카르드 , 크니펠스,귀도
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/78 , H01L21/762 , H01L21/66
CPC分类号： H01L21/681 , B23K26/032 , B23K26/04 , B23K26/364 , B23K26/402 , B23K2203/56 , H01L21/67092 , H01L21/67253
摘要： 반도체웨이퍼표면에가늘고긴 오목부(recess)(103)를형성하기위한웨이퍼그루빙(wafer grooving) 장치(100)가개시되고, 상기장치는: 반도체웨이퍼를수용하고보유하기위한웨이퍼테이블(110); 방사선빔(121)을생성하기위한방사선디바이스(120); 방사선빔이오목부를형성하기위해웨이퍼표면상의웨이퍼재료를제거하는빔 스팟(spot)(142)을생성하도록방사선빔을웨이퍼의상위표면(102)으로지향시키기위한빔 지향디바이스(130); 방사선빔 이동방향으로의방사선빔과웨이퍼표면사이의상호이동을야기하기위한웨이퍼테이블이동드라이브(170); 방사선빔에의해형성된오목부의깊이프로파일(profile)을측정하기위해웨이퍼테이블이동드라이브에의해야기된방사선빔 이동방향으로빔 지향디바이스뒤에미리결정된거리로배열된오목부프로파일측정디바이스(180)를포함한다.
摘要翻译：示出了用于在半导体晶片的表面上形成细长凹槽103的晶片切槽设备100，该设备包括：用于接收和保持半导体晶片的晶片台110，。一种用于产生辐射束（121）的辐射装置（120）; 一种用于将辐射束引导到晶片的上表面（102）以产生用于去除晶片表面上的晶片材料以形成凹陷的束斑（142）的束定向装置（130）晶片台移动驱动器170，用于使辐射束和晶片表面在辐射束移动的方向上相互移动; 并与光束定向设备凹槽轮廓测量布置在由晶片移动驱动背后引起的预定距离装置180的辐射束的移动方向的凹部深度轮廓（轮廓）来测量由辐射束形成的，。

4. 发明授权

KR101709061B1 몰딩 프레스 및 몰딩 프레스용 압반 有权
标题翻译：模具压机和模具压机
公开(公告)号：KR101709061B1
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：KR1020150130942
申请日：2015-09-16
申请人： 에이에스엠 테크놀러지 싱가포르 피티이 엘티디
发明人： 수지안시옹 , 쿠아텡혹 , 호슈추엔 , 딩지아페이 , 라가벤드라,라빈드라
IPC分类号： H01L23/00 , H01L21/67 , H01L23/28
CPC分类号： B29C33/308 , B29C33/307 , B29C43/18 , B29C43/32 , B29C43/36 , B29C2043/5858 , B30B1/103 , B30B15/007 , B30B15/067 , H01L21/56 , H01L21/565
摘要： 기판상에서반도체다이들을캡슐화하기위한몰딩프레스용압반이개시되며, 상기압반은: 제1 몰드체이스표면을가진제1 몰드체이스를포함하고; 상기압반은상기기판에대하여적어도하나의몰드캐비티를한정하기위해상기제1 및제2 몰드체이스표면들사이에서, 상기제1 또는제2 몰드체이스표면에관해기판대향표면에홀딩되는, 기판을클램핑하기위해상기제2 몰드체이스표면을가진제2 몰드체이스를갖는추가압반과협력하도록동작가능하고; 상기압반은상기제1 또는제2 몰드체이스가상기제1 및제2 몰드체이스표면들의상대적배열을조정하기위해상기기판대향표면의중심을통과하는적어도하나의축을중심으로회전가능한회전장착디바이스를더 포함한다. 상기압반, 및상기압반과협력하는추가압반을포함한몰딩프레스가또한개시된다.
摘要翻译：公开了一种用于将半导体管芯封装在基板上的模压机的压板，所述压板包括：具有第一模具走向表面的第一模具追逐; 所述压板可操作以与具有第二模具追逐的另一个压板配合，其具有第二模具走走表面，以夹紧基板，所述基板保持在与第一或第二模具追逐表面相关的面向基板的表面上，第二模具追逐表面以相对于所述基板限定至少一个模腔; 其中所述压盘还包括旋转安装装置，所述第一或第二模具追逐可以围绕穿过所述面向衬底的表面的中心的至少一个轴线旋转，以调整所述第一和第二模具走走表面的相对布置。还公开了一种成型压力机，其包括压板，并且另外的压板与压板配合。

5. 发明授权

KR101674397B1 열압축 본딩 중에 다수의 반도체 디바이스들을 유지하기 위한 디바이스 및 본딩 방법 有权
标题翻译：用于在热电偶接合期间保持多个半导体器件的装置和接合方法
公开(公告)号：KR101674397B1
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：KR1020140095649
申请日：2014-07-28
申请人： 에이에스엠 테크놀러지 싱가포르 피티이 엘티디
发明人： 찬만청 , 판춘허
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/683 , H01L23/00
CPC分类号： H01L21/6838 , H01L24/27 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16245 , H01L2224/2732 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73204 , H01L2224/7531 , H01L2224/75745 , H01L2224/7598 , H01L2224/81024 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/81907 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83907 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , Y10T156/1092 , Y10T156/1702 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
摘要： 열압축본딩중에복수의반도체디바이스들을유지하기위한디바이스로서, 본체; 본체의제 1 측면에있는복수의지지면들로서, 각각의지지면은열압축본딩중에적어도하나의반도체디바이스를유지하도록구성되는, 복수의지지면들; 및본체내의복수의내부도관들로서, 각각의내부도관은본체의제 1 측면에있는지지면들의각각의지지면의개구로부터본체의제 2 측면에있는개구로연장하는, 복수의내부도관들을포함하는디바이스가개시된다. 특히, 본체의제 2 측면에있는개구들은그와유체연통하도록개별공압경로들에접속되도록구성되고, 각각의공압경로는본체의제 1 측면에있는지지면들의개구들이본체의제 1 측면에있는지지면들에대해하나이상의반도체디바이스들을선택적으로유지하거나그로부터반도체디바이스들을해제하게동작하도록하는독립제어형공압흡인력을갖는다. 열압축본딩중에반도체디바이스들을유지하기위한장치, 및열압축본딩을통해복수의반도체디바이스들을기판에본딩하는방법이또한개시된다.

6. 发明授权

KR101624517B1 레이저 스크라이빙 장치 및 레이저 스크라이빙 방법 有权
标题翻译：可调式空间滤光片，用于激光扫描装置
公开(公告)号：KR101624517B1
公开(公告)日：2016-05-26
申请号：KR1020140138184
申请日：2014-10-14
申请人： 에이에스엠 테크놀러지 싱가포르 피티이 엘티디
发明人： 풀렌스이포리베르투스아드리아누스요한네스마리아 , 스미트스빌헬무스후베르투스 , 페르하르트게라르두스요한네스 , 판데어스탐카렐마이켈리카르트 , 크닙펠스구이도마르티누스헨리쿠스
IPC分类号： H01L21/76 , H01L21/268 , H01L21/02
CPC分类号： H01L21/67115 , B23K26/0087 , B23K26/0617 , B23K26/064 , B23K26/066 , B23K26/0676 , B23K26/083 , B23K26/364 , H01L21/78
摘要： 본발명은기판의타겟면상에반도체디바이스들의대향하는행들사이에서연장하는스크라이브레인을따라대체로평면인반도체기판을방사적으로스크라이빙하기위한장치에관한것으로서, 상기스크라이브레인은제 1 방향과평행하게연장하는길이및 제 2 방향과평행하게연장하는폭을가지며, 상기제 1 및제 2 방향은각각직교좌표계의 X 및 Y축과평행하게위치되고, - 상기기판을보유하기위한기판홀더와; - 여러광빔들의조절가능한어레이를생성하기위한조명기와; - 상기기판홀더상에보유될때 상기기판의상기타겟면위로상기광빔들을집속하기위한투영시스템과; - XY 평면과평행한상기광빔들에대한상기기판홀더의상대변위를발생시키기위한액추에이터시스템을포함하며, 상기조명기와상기기판홀더사이에위치하는조절가능한공간필터를추가로포함하며, 상기공간필터는복수의전동플레이트들을포함하며, 상기전동플레이트들의위치는상기어레이의선택가능한광빔들을적어도부분적으로차단하도록조절될수 있다.

7. 发明公开

KR1020160028433A 반도체 기판을 방사상으로 그루빙하는 방법 审中-实审
标题翻译：放射性半导体衬底的方法
公开(公告)号：KR1020160028433A
公开(公告)日：2016-03-11
申请号：KR1020160023393
申请日：2016-02-26
申请人： 에이에스엠 테크놀러지 싱가포르 피티이 엘티디
发明人： 반더스탬카렐메이켈리차드
IPC分类号： H01L21/76 , H01L21/268 , H01L21/78
CPC分类号： H01L21/78 , B23K26/0006 , B23K26/0087 , B23K26/0608 , B23K26/0676 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K2203/50 , B23K2203/56
摘要： 레이저스크라이빙장치를이용하여실질적으로평탄한반도체기판을방사상으로스크라이빙하는방법으로서, 이방법에의해기판의목표면 상에반도체디바이스들의대향하는행들사이에서연장되는스크라이브라인을따라비 침투성그루브가형성되고, 직교좌표시스템 XYZ은, - 상기목표면이 XY 면에있고, - 상기그루브가 X 방향으로폭을가지면서, Y 방향과평행하게연장되도록정의될수 있고, 상기방법에서, - 기판은상기목표면을레이저스크라이빙헤드에제공하도록이동가능기판홀더상에클램핑되고, - 헤드로부터의레이저방사가상기스크라이브라인의코스를따라병진운동하게하도록상기기판홀더및 상기스크라이빙헤드사이에상대적모션이실시되고, 상기 XY 평면에서뷰잉될때, 레이저스크라이빙헤드는레이저빔 스팟들의 2차원어레이를생성한다. 특정한실시예에서, 상기어레이에서의스팟들은 Y 및 X 방향모두와실질적으로평행하게연장된다. 이방법의가능한개선에서, - 어레이의적어도제 1 부분에서, X 방향과평행하게뷰잉될때, 상기어레이의선단들에서의레이저빔들은어레이의중심부분에서의레이저빔들보다더 낮은강도를가진다. 부가적인가능한개선에서, - 어레이의적어도제 2 부분에서, Y 방향과평행하게뷰잉될때, 상기어레이의선단에서의적어도하나의레이저빔은상기제 2 부분에서의레이저빔들의평균에너지강도보다더 낮은강도를가진다.
摘要翻译：本发明涉及一种通过使用激光划线装置实际上平坦的半导体衬底进行辐照划线的方法。沿着在相对的半导体器件线之间延伸的划线在基板的目标区域上形成非穿透槽。在网格系统XYZ中，目标区域位于XY平面上，并且可以将凹槽限定为具有X方向的宽度并且与Y方向平行地延伸。在该方法中，将基板夹在可移动的基板保持器上以向激光划线头提供目标区域，并且在基板保持器和划线头之间执行相对运动，使得来自头部的激光辐射沿着一个划线的路线。当从XY平面观察激光束斑时，激光划刻头产生激光束斑点的二维阵列。在具体实施例中，阵列中的斑点可以实际上与Y和X方向平行地延伸。在可能的改进中，当在阵列的一个或多个第一部分中激光束斑点与X方向平行地观察时，阵列前端处的激光束具有比阵列中心上的激光束更低的强度。在另外的可能的改进中，当在阵列的一个或多个第二部分中观察激光束点时，在阵列的前端处的至少一个激光束的强度比第二部分中的激光束的平均能量强度低。

8. 发明授权

KR101575663B1 화학 기상 증착 디바이스용 피드스루 장치 有权
标题翻译：一种用于化学气相沉积装置的进料装置
公开(公告)号：KR101575663B1
公开(公告)日：2015-12-08
申请号：KR1020130066988
申请日：2013-06-12
申请人： 에이에스엠 테크놀러지 싱가포르 피티이 엘티디
发明人： 리질란 , 쿠아텡호크 , 팔라니아팬치담바람 , 라가벤드라라빈드라
IPC分类号： H01L21/205
CPC分类号： C23C16/45563 , C23C16/45587 , C23C16/45589 , Y10T137/85938
摘要： 화학기상증착디바이스용피드스루장치가개시된다. 피드스루장치는 i) 피드스루메인본체, ii) 복수의러너유닛, 및 iii) 복수의러너유닛에대해회전가능한피드스루디바이스를포함한다. 러너유닛은피드스루메인본체내에제공되고, 각각의러너유닛은유체를수용하기위한유체입구와, 유체입구로부터유체를수용하기위해유체입구와유체소통하는세장형러너를포함하고, 세장형러너는러너유닛의표면상에나선형으로연장한다. 피드스루디바이스는복수의피드스루디바이스유체채널을포함하고, 이피드스루디바이스유체채널은대응세장형러너로부터유체를수용하기위한피드스루디바이스유체이송오리피스및 반응기챔버내로유체를방출하기위한피드스루디바이스유체출구오리피스를포함한다. 특히, 각각의피드스루디바이스유체이송오리피스는대응세장형러너로부터유체를수용하기위해피드스루디바이스의회전중에대응세장형러너와유체소통하고, 각각의피드스루디바이스유체출구오리피스는반응기챔버내로유체를방출하기위해제공된다.

9. 发明授权

KR101561895B1 레이저 장치와 워크피스 표면에 레이저를 조사하는 방법 有权
标题翻译：激光装置和将激光引导到工件表面的方法
公开(公告)号：KR101561895B1
公开(公告)日：2015-10-20
申请号：KR1020130068922
申请日：2013-06-17
申请人： 에이에스엠 테크놀러지 싱가포르 피티이 엘티디
发明人： 찬만 , 어우강 , 청위세 , 라우카이풍 , 장좡윈 , 장화
IPC分类号： B23K26/02 , B23K26/00
摘要： ⅰ) 워크피스표면의이미지를캡처하기위한광 경로를가진이미징디바이스와; ⅱ) 워크피스표면에레이저경로를따라레이저를조사하도록구성되는레이저-방출디바이스로서, 레이저-방출디바이스의레이저경로는이미징디바이스의광 경로로부터분리되는, 레이저-방출디바이스와; ⅲ) 이미징디바이스와레이저-방출디바이스에연결된컨트롤러로서, 컨트롤러는이미징디바이스에의해캡처된바와같은워크피스표면의이미지에기초하여레이저-방출디바이스의레이저경로를조절하도록구성되는컨트롤러를포함하는, 레이저장치가개시되어있다. 워크피스표면에레이저를조사하는방법이또한개시되어있다.

10. 发明公开

KR1020150056057A 압전 액추에이터를 갖는 와이어 클램프와 압전 액추에이터에 예비부하력을 인가하기 위한 방법 및 장치 有权
标题翻译：带有压电致动器的线夹以及用于将压电力施加到压电致动器的方法和装置
公开(公告)号：KR1020150056057A
公开(公告)日：2015-05-22
申请号：KR1020140157877
申请日：2014-11-13
申请人： 에이에스엠 테크놀러지 싱가포르 피티이 엘티디
发明人： 쟝유에 , 첸총하오 , 린정위
IPC分类号： H01L23/00 , B25J15/00
CPC分类号： B25J15/0028 , B25J15/0033 , B25J15/0042 , E02D3/054 , H01L24/74 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L2224/45099 , H01L2224/78 , H01L2924/00014 , Y10T29/49998 , Y10T29/53222 , Y10T29/53226 , Y10T29/5323 , Y10T29/53257 , Y10T29/53283 , H01L21/67 , H01L23/49 , H01L41/08 , H01L41/22
摘要： 클램프몸체; 상기클램프몸체에결합된한 쌍의아암들; 및제 1 단부와제 2 단부사이에서연장되는길이방향축을구비한압전액추에이터로서, 상기제 1 단부에서상기한 쌍의아암들에결합되고상기제 2 단부에서상기클램프몸체에결합되는, 상기압전액추에이터를포함하는와이어클램프가개시된다. 상기액추에이터의제 2 단부는상기길이방향축을따라서예비부하력을인가하기위해예비부하기구에의해서상기클램프몸체에결합되고, 상기예비부하기구는정합경사면위에서활주할수 있는경사면을구비한적어도하나의쐐기를포함한다. 또한와이어클램프의압전액추에이터에예비부하력을인가하기위한방법뿐 아니라, 와이어클램프의압전액추에이터에예비부하력을인가하기위한지그가개시된다.
摘要翻译：公开了一种线夹，包括：夹具体; 耦合到所述夹具体的一对臂; 以及压电致动器，其具有在第一端和第二端之间延伸的纵向轴线，所述致动器在所述第一端处连接到所述一对臂并且在所述第二端处联接到所述夹具主体。致动器的第二端通过用于沿着纵向轴线施加预载力的预加载机构联接到夹具主体，并且预加载机构包括至少一个具有倾斜表面的楔块，该倾斜表面可在匹配的倾斜表面上滑动。还公开了一种向线夹的压电致动器施加预载力的方法，以及用于向线夹的压电致动器施加预载力的夹具。

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