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    • 구동장치의동작속도를빠르게하지않고, 스루풋을향상시키는것이가능한기판처리장치를제공한다. 웨이퍼(W)를수용해서플라즈마처리를실시하는진공처리실(12A, 12C) 각각에, 웨이퍼반출입구를개폐하는게이트밸브(25A, 25C), 웨이퍼반출입구를진퇴하는웨이퍼(W)를검출하는웨이퍼검출센서(35α, 35γ)를설치하고, 신축동작과회전동작을행하는스카라로봇(15)에의해웨이퍼(W)를진공처리실(12A)에서진공처리실(12C)로웨이퍼(W)를반송한다. 이때, 웨이퍼(W)가진공처리실(12A)의웨이퍼반출입구를통과해서게이트밸브(25A) 및웨이퍼반출입구와간섭하지않는위치에도달한것을나타내는신호를웨이퍼검출센서(35α)가발신한것을트리거로해서, 스카라로봇(15)은진공처리실(12A)로부터취출한웨이퍼(W)를진공처리실(12C)에반송하는회전동작을개시한다.
    • 提供一种能够在不提高驱动装置的运转速度的情况下提高吞吐量的基板处理装置。 真空处理室(12A,12C),用于打开和关闭一个晶片半门道每个晶片以检测晶片(W)进退进行了等离子体处理的晶片半部门口,要接收的晶片(W)的闸阀(25A,25C) 安装传感器(35α,35γ),并返回该真空室中的晶片(W),以在一个真空处理室(12A)由SCARA机器人15所执行的新操作和旋转操作中的晶片(W)的(12C)。 此时,在晶片(W)已经通过晶片上的球腔(12A)闸阀(25A)的半入口和晶片banchulip球体和表示到达即使位置的晶片检测传感器(35α)不干扰向假发新韩触发信号 SCARA机器人15开始旋转操作以将从真空处理室12A中取出的晶片W返回到真空处理室12C。