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1. 发明授权

KR101915441B1 접합 방법, 컴퓨터 기억 매체, 접합 장치 및 접합 시스템 有权
公开(公告)号：KR101915441B1
公开(公告)日：2018-11-05
申请号：KR1020180114854
申请日：2018-09-27
申请人： 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
发明人： 데구찌마사또시 , 시라이시마사또시 , 오까다신지
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/687 , H01L21/683 , H01L21/18
CPC分类号： H01L21/6715 , B32B38/0036 , B32B2038/1891 , B32B2309/02 , B32B2309/62 , B32B2457/14 , B32B2457/20 , H01L21/187 , H01L21/67109 , H01L21/67126 , H01L21/6719 , H01L21/6838 , H01L21/68707 , H01L21/68742
摘要： 피처리기판과지지기판을접합할때의파티클의발생을억제하여, 당해피처리기판과지지기판의접합을적절하게행한다. 피처리웨이퍼위에접착제를도포한후(공정 A1), 피처리웨이퍼를소정의온도로가열한다(공정 A2). 그후, 접합장치의접합부에서제1 유지부의상방에피처리웨이퍼를위치시킨상태에서, 당해제1 유지부의가열기구로피처리웨이퍼를예비가열한다(공정 A4). 한편, 접합장치의예비가열부에서열처리판으로지지웨이퍼를예비가열한다(공정 A8). 그후, 제1 유지부와제2 유지부에각각피처리기판과지지기판을흡착유지시켜, 각유지부의가열기구로각 기판을가열한상태에서제2 유지부를제1 유지부측에압박하여, 피처리기판과지지기판을접합한다(공정 A13).

2. 发明授权

KR101910522B1 단일 구동 리지드-플렉시블 커플링 정밀 운동 플랫폼 및 그의 구현 방법과 장치 有权
公开(公告)号：KR101910522B1
公开(公告)日：2018-10-22
申请号：KR1020187009622
申请日：2016-08-04
申请人： 광동 유니버시티 오브 테크놀로지
发明人： 양,즈쥔 , 바이,여우둔 , 천,신 , 천,차오란
IPC分类号： B81C1/00 , B23Q1/58 , B23Q1/34
CPC分类号： B23Q1/34 , B23Q1/36 , B23Q1/58 , B23Q5/28 , B23Q2210/002 , B81C1/00 , B81C1/00126 , H01L21/67126 , H02K41/02
摘要： 본발명은단일구동리지드-플렉시블커플링정밀운동플랫폼에관한것으로서리니어가이드레일(A101), 리지드-플렉시블커플링운동플랫폼, 리니어드라이브및 변위센서(A6)를포함하고, 여기에서리지드-플렉시블커플링플랫폼은리지드프레임(A201), 플렉시블힌지(A203) 및핵심운동플랫폼(A202)을포함한다. 리니어드라이브는플렉시블힌지(A203)를통하여리지드프레임(A201)을리니어가이드레일(A101) 상에서운동시킨다. 상기운동플랫폼은고정밀연속변위를구현할수 있으며, 가속도급변으로인한변위“진동”을막아준다.

3. 发明公开

KR1020180111064A 챔버 유니트가 구비된 반도체 공정 장치 有权
公开(公告)号：KR1020180111064A
公开(公告)日：2018-10-11
申请号：KR1020170041458
申请日：2017-03-31
申请人： (주)얼라이드 테크 파인더즈 , 서기원
发明人： 서기원
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/683 , H01L21/3065 , H01L21/677
CPC分类号： H01L21/67069 , H01J37/32458 , H01J37/32715 , H01J37/32743 , H01J37/32899 , H01J2237/334 , H01L21/67126 , H01L21/6719
摘要： 본발명의반도체공정장치는플라즈마가형성되는내부공간을갖는챔버유니트; 상기내부공간에배치되고, 상기플라즈마에의해가공되는기판을지지하는척 유니트;를포함하고, 상기챔버유니트는서로착탈되는제1 챔버부와제2 챔버부를포함하며, 상기제1 챔버부와상기제2 챔버부가서로결합되면상기플라즈마가형성되는상기내부공간이형성되고, 상기제1 챔버부와상기제2 챔버부가서로이탈되면상기척 유니트가외부에노출될수 있다.

4. 发明授权

KR101897880B1 수지 밀봉 전자 부품의 제조 방법 및 수지 밀봉 전자 부품의 제조 장치 有权
公开(公告)号：KR101897880B1
公开(公告)日：2018-09-12
申请号：KR1020167002419
申请日：2012-11-08
申请人： 토와 가부시기가이샤
发明人： 우라가미,히로시 , 미즈마,케이타 , 오카모토,이치타로 , 타카다,나오키 , 나카무라,마모루 , 야스다,신스케
IPC分类号： H01L21/56 , H01L21/67 , H01L23/433 , H01L23/552 , H01L23/31
CPC分类号： H01L21/565 , B29C43/18 , B29C43/36 , B29C43/50 , B29C2043/046 , B29C2043/181 , B29K2995/0013 , B29L2031/3481 , H01L21/561 , H01L21/67126 , H01L23/4334 , H01L23/552 , H01L2924/0002 , Y10T156/10 , Y10T428/1476 , Y10T428/31678 , H01L2924/00
摘要： 판상부재를갖는수지밀봉전자부품을간편하게저비용으로제조할수 있는수지밀봉전자부품의제조방법및 수지밀봉전자부품의제조장치를제공한다. 전자부품을수지밀봉한수지밀봉전자부품의제조방법으로서, 상기수지밀봉전자부품이판상부재(13)를갖는수지밀봉전자부품이고, 상기제조방법은, 판상부재(13) 상에수지(15)를탑재하는수지탑재공정(d)과, 판상부재(13) 상에탑재된상태로수지(15)를성형틀의몰드캐비티(17a)의위치까지반송하는반송공정(e∼h)과, 몰드캐비티(17a) 내에서, 판상부재(13) 상에탑재된수지(15)에상기전자부품을침지시킨상태로수지(15)를판상부재(13) 및상기전자부품과함께압축성형함으로써, 상기전자부품을수지밀봉하는수지밀봉공정을포함하는것을특징으로하는제조방법.

5. 发明授权

KR101850979B1 발광소자의 봉지재 성형장치 및 방법 有权
标题翻译：用于模制发光元件的密封材料的设备和方法
公开(公告)号：KR101850979B1
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：KR1020110053949
申请日：2011-06-03
申请人： 서울반도체 주식회사
发明人： 신형진 , 홍기원 , 백영대
IPC分类号： H01L21/56 , H01L33/00
CPC分类号： H01L33/005 , H01L21/56 , H01L21/565 , H01L21/67126 , H01L24/97 , H01L33/0095 , H01L33/54 , H01L33/58 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2933/005 , H01L2933/0058 , H01L2924/00
摘要： 발광소자의봉지재성형장치가개시된다. 상기봉지재성형장치는, 복수의광반도체가실장된기판이장착되는상부금형과; 상기상부금형과마주하게위치하는하부금형과; 상기상부금형과상기하부금형사이에수지를가두는수지가둠공간과; 상기지재성형위치에서상기수지가둠공간을복수개로구획하여, 상기기판상에성형되는봉지재를복수개로분리하는이젝터핀을포함한다.

6. 发明授权

KR101850255B1 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 有权
公开(公告)号：KR101850255B1
公开(公告)日：2018-04-18
申请号：KR1020170156290
申请日：2017-11-22
申请人： 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
发明人： 아사카와유지 , 미도리카와요헤이 , 도다사토시 , 다카하시히로유키
IPC分类号： H01L21/3105 , H01L21/67 , H01L21/683 , H01L21/677 , H01L21/324
CPC分类号： H01L21/67126 , H01L21/31116 , H01L21/6719 , H01L21/68742 , H01L21/68771 , H01L21/68785 , H01L21/68792
摘要： 탑재대상에피처리기판을탑재해서처리가스에의해기판처리를실시할때에, 한층더 균일성을확보한다. 진공분위기하에서피처리기판인웨이퍼(W)에처리가스에의해소정의처리를실시하는기판처리장치(5)는, 진공분위기에보지되어웨이퍼(W)가수용되는챔버(40)와, 챔버(40) 내에서웨이퍼(W)를탑재하는기판탑재대(41)와, 챔버(40) 내에처리가스를포함한가스를도입하는가스도입부재(42)와, 승강가능하게마련되고, 기판탑재대(41)의상방의웨이퍼(W)를포함한영역에처리공간(S)을규정하는격벽을형성하기위한격벽부재(44)와, 격벽부재(44)를승강시키는승강기구(45)를구비한다.

7. 发明授权

KR101836589B1 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법 有权
标题翻译：基板处理装置和基板搬运方法
公开(公告)号：KR101836589B1
公开(公告)日：2018-03-08
申请号：KR1020157011874
申请日：2013-11-12
申请人： 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
发明人： 와카바야시,신지
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/67
CPC分类号： H01L21/67259 , H01L21/67126 , H01L21/67739 , H01L21/67742 , H01L21/67748
摘要： 구동장치의동작속도를빠르게하지않고, 스루풋을향상시키는것이가능한기판처리장치를제공한다. 웨이퍼(W)를수용해서플라즈마처리를실시하는진공처리실(12A, 12C) 각각에, 웨이퍼반출입구를개폐하는게이트밸브(25A, 25C), 웨이퍼반출입구를진퇴하는웨이퍼(W)를검출하는웨이퍼검출센서(35α, 35γ)를설치하고, 신축동작과회전동작을행하는스카라로봇(15)에의해웨이퍼(W)를진공처리실(12A)에서진공처리실(12C)로웨이퍼(W)를반송한다. 이때, 웨이퍼(W)가진공처리실(12A)의웨이퍼반출입구를통과해서게이트밸브(25A) 및웨이퍼반출입구와간섭하지않는위치에도달한것을나타내는신호를웨이퍼검출센서(35α)가발신한것을트리거로해서, 스카라로봇(15)은진공처리실(12A)로부터취출한웨이퍼(W)를진공처리실(12C)에반송하는회전동작을개시한다.
摘要翻译：提供一种能够在不提高驱动装置的运转速度的情况下提高吞吐量的基板处理装置。真空处理室（12A，12C），用于打开和关闭一个晶片半门道每个晶片以检测晶片（W）进退进行了等离子体处理的晶片半部门口，要接收的晶片（W）的闸阀（25A，25C）安装传感器（35α，35γ），并返回该真空室中的晶片（W），以在一个真空处理室（12A）由SCARA机器人15所执行的新操作和旋转操作中的晶片（W）的（12C）。此时，在晶片（W）已经通过晶片上的球腔（12A）闸阀（25A）的半入口和晶片banchulip球体和表示到达即使位置的晶片检测传感器（35α）不干扰向假发新韩触发信号 SCARA机器人15开始旋转操作以将从真空处理室12A中取出的晶片W返回到真空处理室12C。

8. 发明授权

KR101832597B1 수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법 有权
标题翻译：树脂密封装置和树脂密封方法
公开(公告)号：KR101832597B1
公开(公告)日：2018-02-26
申请号：KR1020160032103
申请日：2016-03-17
申请人： 토와 가부시기가이샤
发明人： 오니시요헤이 , 타카타케아키
IPC分类号： B29C43/04 , B29C45/02 , B29C45/04 , H01L21/56
CPC分类号： H01L21/67126 , B29C33/42 , B29C33/44 , B29C43/021 , B29C43/18 , B29C43/36 , B29C43/361 , B29C43/50 , B29C43/56 , B29C2043/181 , B29C2043/182 , B29C2043/561 , B29C2043/565 , B29L2031/34 , B29L2031/3406 , B29L2031/3425 , H01L21/565
摘要： 상형에서로대향하는하형은캐비티의저면부재와캐비티의측면부재를갖는다. 저면부재의상단면은, 캐비티의내저면을구성하고, 밀봉수지의이형평면형상에대응하는평면형상을갖는다. 측면부재와저면부재는상대적으로활주할수 있다. 기판에장착된피밀봉부품을아래로향하게하여상형의형면에기판을재치하고, 유동성수지에의해캐비티를채운다. 상형과하형을클로징하여캐비티에채워진유동성수지에피밀봉부품을침지하고, 저면부재를상승시켜서소정의수지압으로캐비티내의유동성수지를가압하고경화시켜서밀봉수지를형성한다. 저면부재와측면부재를상대적으로이동시켜서, 밀봉수지를갖는성형품을하형의형면으로부터이형시킨다.
摘要翻译：与上模相对的下模具有空腔的底部构件和空腔的侧部构件。底面部件的底面构成空腔的内底面，具有与密封树脂的剥离面的形状对应的平面形状。侧构件和底构件可相对滑动。将基板放置在上模具表面上，其中待安装在基板上的待密封部件面向下，并且空腔填充有流体树脂。浸入的流体树脂外延密封通过闭合上模和下模填充在空腔部分，并通过底部构件按压升高和固化在所述空腔中的流体树脂至预定的压力，以形成一数量的密封树脂的。底部构件和侧部构件相对移动以从底模的模具表面释放具有密封树脂的模制品。

9. 发明公开

KR20180013337A 기판 처리 장치 및 방법 审中-公开
标题翻译：治疗基质的装置和方法
公开(公告)号：KR20180013337A
公开(公告)日：2018-02-07
申请号：KR20160096892
申请日：2016-07-29
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/67 , H01L21/677
CPC分类号： H01L21/67051 , B08B3/08 , B08B7/0021 , H01L21/02057 , H01L21/02101 , H01L21/67028 , H01L21/67126 , H01L21/67173 , H01L21/6719 , H01L21/67207 , H01L21/68735
摘要： 본발명은기판처리방법에관한것이다. 본발명의일 실시예에따른기판처리방법은, 유기용제에첨가제를혼합한혼합액을기판상에공급하는혼합액공급단계와; 이후에, 초임계유체를기판에공급하여상기혼합액을상기초임계유체에용해시켜상기기판으로부터상기혼합액을제거하는혼합액건조단계를포함하되, 상기첨가제는상기유기용제보다표면장력이낮고, 끓는점이낮게제공된다.
摘要翻译：公开了一种处理基材的设备和方法。该方法包括将通过将添加剂与有机溶剂混合而获得的混合液供应到基板上，并且在供应混合液之后，通过将超临界流体供应到基板并将混合液溶解在超临界流体，其中添加剂具有比有机溶剂低的表面张力和低于有机溶剂沸点的沸点。

10. 发明公开

KR20180013034A 기판 가공 장치 및 그 동작 방법 审中-公开
标题翻译：基板处理设备及其操作方法
公开(公告)号：KR20180013034A
公开(公告)日：2018-02-07
申请号：KR20160096121
申请日：2016-07-28
IPC分类号： H01L21/205 , H01L21/02 , H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/683 , H01L21/687
CPC分类号： H01L21/68742 , C23C16/45565 , H01L21/67126 , H01L21/6719 , H01L21/68771
摘要： 유지보수시에유지보수의목적과대상에따라선택적승강을할 수있는기판가공장치가제공된다. 기판가공장치는, 챔버, 상기챔버상에배치된제1 덮개및 제2 덮개, 상기제1 덮개와연결되어상기제1 덮개를상하로이동시키도록구성된승강장치, 및연결영역을포함하고, 상기연결영역을통해상기승강장치와상기제2 덮개또는상기제1 덮개와상기제2 덮개가연결된경우, 상기승강장치에의해상기제1 덮개및 상기제2 덮개가상하로이동될수 있다.
摘要翻译：提供了一种基板处理设备，其中在维护/修理操作期间根据维护/修理的目的或维修对象选择性地抬起部件。该基板处理装置包括：腔室; 在腔室上的第一盖和第二盖; 提升装置，连接到所述第一盖并且构造成升高和降低所述第一盖; 和连接区域。当升降装置和第二盖经由连接区域彼此连接或者第一和第二盖经由连接区彼此连接时，第一和第二盖通过升降装置升高和降低。

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