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1. 发明授权

KR101902353B1 용접 구조체의 제조 방법 有权
公开(公告)号：KR101902353B1
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：KR1020160094113
申请日：2016-07-25
申请人： 도요타 지도샤(주)
发明人： 츠쿠이아키라
IPC分类号： B23K26/21 , B23K26/24 , B23K26/067 , B23K26/08 , H01M10/04 , H01M10/058 , B23K101/36
CPC分类号： B23K26/0676 , B23K26/082 , B23K26/26 , B23K26/28 , B23K26/32 , B23K26/323 , B23K2101/36 , B23K2103/10 , B23K2103/18 , H01M2/021 , H01M2/0212 , H01M2/0237 , H01M2/024 , H01M2/0426
摘要： 본발명에관련된용접구조체의제조방법에서는, 레이저조사부에의해, 제 1 부재와제 2 부재의경계를주사하는주 레이저광과, 주레이저광의진행방향에있어서의전방을조사위치로하는선행레이저광과, 주레이저광의진행방향에있어서의후방을조사위치로하는후행레이저광을조사한다. 또한, 레이저조사부에의해, 선행레이저광을, 주레이저광이조사되는주 궤적과겹치지않는선행궤적을따라조사하면서, 후행레이저광을, 주궤적및 선행궤적에모두겹치지않는후행궤적을따라조사하는비중복조사를행한다.

2. 发明公开

KR20180015167A 분할된 레이저 빔들을 이용한 반도체 워크피스의 레이저 스크라이빙 방법 审中-公开
标题翻译：半导体工件激光划分方法的分割激光光束
公开(公告)号：KR20180015167A
公开(公告)日：2018-02-12
申请号：KR20177037074
申请日：2015-06-01
IPC分类号： B23K26/364 , B23K26/0622 , B23K26/067 , B23K101/40 , B23K103/00 , B23K103/16 , H01L21/76 , H01L21/78
CPC分类号： B23K26/364 , B23K26/0624 , B23K26/0676 , B23K2201/40 , B23K2203/172 , B23K2203/52 , B23K2203/56
摘要： 본발명은경질의기판들상에형성된반도체디바이스들을원패스공정으로분리시키기위한효과적인급속레이저가공방법을제공한다. 상기방법은스크라이빙궤적을따라벌크워크피스내로깊게연장되는파쇄부들을발생시키는것에기초하며, 열응력은적어도 1차및 2차펄스들을포함하는적어도 2개의가공(극초단펄스) 펄스형-빔들을전달함으로써유도된다. 상기 1차펄스들은, 2차펄스들의보다효과적인흡수를허용하는축열영역을발생시키는데사용되며, 워크피스를분리형피스들로기계적으로분리시키는데필요한기계적결함을생성하기에충분한열 구배를발생시킨다.
摘要翻译：本发明提供了一种有效的快速激光处理方法，用于将形成在刚性基板上的半导体器件分离成单程工艺。该方法基于产生沿着划线轨迹深入到大块工件中的切碎部分，其中热应力包括至少两个加工（超短脉冲） Lt。它所述主脉冲，用于产生热存储区，其允许次级脉冲的最有效的吸收产生与可移动件机械地去除所述工件，以产生足够的热梯度hagie所需的机械缺陷。

3. 发明授权

KR101786844B1 웨이퍼 절단 방법 및 장치 有权
标题翻译：晶圆切割方法和设备
公开(公告)号：KR101786844B1
公开(公告)日：2017-10-18
申请号：KR1020160048534
申请日：2016-04-21
申请人： 에이에스엠 테크놀러지 싱가포르 피티이 엘티디
发明人： 판데어스탐카렐마이켈리카르트
IPC分类号： H01L21/78 , H01L21/76 , H01L21/268 , H01L21/02
CPC分类号： H01L21/78 , B23K26/0622 , B23K26/0676 , B23K26/082 , B23K26/364 , B23K26/38 , B23K2201/40 , H01L21/268
摘要： 웨이퍼를방사선으로절단하는방법이기술되고, 상기방법은균열부의고출력절단이따르는 2개의트렌치들의저출력절단의단계들을포함한다. 단일펄스형방사선빔은적어도하나의트렌치들을절단하기위한제 1 펄스형방사선빔과균열부를절단하기위한제 2 펄스형방사선빔으로분할된다. 절단스트리트를따라서절단방향으로웨이퍼에있는균열부를절단할때, 상기제 1 및제 2 방사선빔들은제 1 방사선빔이선행하고제 2 방사선빔이후행하게동시에지향된다. 반대절단방향으로균열부를절단하기위하여, 트렌치를위한제 3 펄스형방사선빔이상기단일펄스형방사선빔으로부터분할된다.
摘要翻译：描述了一种通过辐射切割晶片的方法，该方法包括两个沟槽的低功率切割，然后是高功率切割裂纹部分的步骤。单脉冲辐射束被分成用于切割至少一个沟槽的第一脉冲辐射束和用于切割裂缝的第二脉冲辐射束。当沿切割道沿切割方向切割晶片中的裂缝时，同时引导第一和第二辐射束，使得第一辐射束在第二辐射束之前和之后。为了在相反的切割方向上切割裂纹部分，用于沟槽的第三脉冲辐射束从单个脉冲辐射束分裂。

4. 发明公开

KR1020170010760A 레이저 가공 장치 및 레이저 가공 방법 审中-实审
标题翻译：激光加工设备和激光加工方法
公开(公告)号：KR1020170010760A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：KR1020167032121
申请日：2015-03-30
申请人： 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤
发明人： 사카모토다케시 , 이가사키야스노리 , 마츠나가마미코
IPC分类号： B23K26/064 , B23K26/067 , B23K26/53
CPC分类号： B23K26/0676 , B23K26/0057 , B23K26/064 , B23K26/0643 , B23K26/53 , B23K2201/40 , B23K2203/56
摘要： 레이저가공장치(300)는, 레이저광(L)을출사하는레이저광원(202)과, 레이저광(L)을가공대상물(1)에집광하는집광광학계(204)와, 레이저광(L)이적어도제1 가공광및 제2 가공광으로분기되어, 제1 가공광이제1 집광점에집광됨과아울러제2 가공광이제2 집광점에집광되도록, 레이저광(L)을변조하는반사형공간광변조기(203)를구비한다. 가공대상물(1)의표면(3)에서의제1 가공광의반경을 W1으로하고, 상기표면(3)에서의제2 가공광의반경을 W2로하고, 상기표면(3)에수직인방향으로부터본 경우에서의제1 집광점과제2 집광점과의거리를 D로하면, 반사형공간광변조기(203)는, D>W1+W2를만족하도록레이저광(L)을변조한다.
摘要翻译：该激光加工装置（300）设置有发射激光（L）的激光源（202），将所述激光（L）聚焦到工件（1）上的聚焦光学元件（204）和反射空间光调制器（203），其将所述激光（L）分解为至少第一加工光和第二加工光，所述第一加工光聚焦到第一焦点上，并且所述第二加工光集中在第二个焦点。反射空间光调制器（203）调制激光（L），使得工件（1）的表面（3）上的第一加工光的半径（W1），第二加工光的半径（W2）在所述表面（3）上，并且从垂直于所述表面（3）的方向看，所述第一焦点和所述第二焦点之间的距离（D）满足关系D> W1 + W2。

5. 发明公开

KR1020160145662A 물질의 광파괴 다중-펄스 처치를 위한 기술 审中-实审
标题翻译： - 用于光电抑制多种脉冲处理材料的技术
公开(公告)号：KR1020160145662A
公开(公告)日：2016-12-20
申请号：KR1020167031320
申请日：2014-05-07
申请人： 웨이브라이트 게엠베하
发明人： 포글러,클라우스 , 도니츠키,크리스토프
IPC分类号： A61F9/008 , B23K26/00 , B23K26/067 , H01S3/00 , B23K103/00
CPC分类号： A61F9/0084 , A61B18/20 , A61F9/00825 , A61F2009/00872 , A61F2009/00897 , H01S3/005 , B23K26/0006 , B23K26/0676 , B23K2203/32
摘要： 본발명의실시예는물질을레이저처리하기위한방법및 장치를제공한다. 상기방법및 장치에있어서, 펄스형레이저방사선의회절-제한된빔은펄스형레이저방사선의회절된빔을발생시키도록회절디바이스에의해회절된다. 그후에, 회절된빔은물질상에집속되고, 회절된빔의방사선펄스의세트로부터의방사선으로타깃위치에있는물질을조사하도록시간및 공간적으로제어되고, 그에따라방사선펄스의세트로부터의각 방사선펄스는회절된빔의단면부분으로타깃위치에입사되고, 단면부분은회절된빔의국소강도최대값을포함한다. 상기세트의펄스의적어도하나의서브세트의빔 단면부분은각각상이한국소강도최대값을포함한다. 이와같은방식으로, 물질의타깃위치에서광파괴를발생시키기위한다중-펄스인가가구현될수 있다.
摘要翻译：本发明的实施例提供了用于激光处理材料的方法和装置。在实施例中，脉冲激光辐射的衍射受限束被衍射装置衍射以产生衍射光束。衍射光束随后聚焦在材料上，并在时间和空间上进行控制，以便利用来自衍射光束的一组辐射脉冲的辐射在目标位置照射材料，使得来自该组辐射脉冲的每个辐射脉冲入射到所述目标位置具有所述衍射光束的横截面部分，所述横截面部分包括所述衍射光束的局部强度最大值。集合的脉冲的至少一个子集的光束横截面部分包括每个不同的局部强度最大值。以这种方式，可以实现用于在材料的目标位置产生光中断的多脉冲应用。

6. 发明公开

KR1020160125311A 웨이퍼 절단 방법 및 장치 有权
标题翻译：切割波形的方法和装置
公开(公告)号：KR1020160125311A
公开(公告)日：2016-10-31
申请号：KR1020160048534
申请日：2016-04-21
申请人： 에이에스엠 테크놀러지 싱가포르 피티이 엘티디
发明人： 판데어스탐카렐마이켈리카르트
IPC分类号： H01L21/78 , H01L21/76 , H01L21/268 , H01L21/02
CPC分类号： H01L21/78 , B23K26/0622 , B23K26/0676 , B23K26/082 , B23K26/364 , B23K26/38 , B23K2201/40 , H01L21/268
摘要： 웨이퍼를방사선으로절단하는방법이기술되고, 상기방법은균열부의고출력절단이따르는 2개의트렌치들의저출력절단의단계들을포함한다. 단일펄스형방사선빔은적어도하나의트렌치들을절단하기위한제 1 펄스형방사선빔과균열부를절단하기위한제 2 펄스형방사선빔으로분할된다. 절단스트리트를따라서절단방향으로웨이퍼에있는균열부를절단할때, 상기제 1 및제 2 방사선빔들은제 1 방사선빔 선단및 제 2 방사선빔 후미와동시에지향된다. 반대절단방향으로균열부를절단하기위하여, 트렌치를위한제 3 펄스형방사선빔이상기단일펄스형방사선빔으로부터분할된다.
摘要翻译：描述了一种辐射切割晶片的方法，该方法包括以下步骤：对两个沟槽进行低功率切割，然后切割裂缝进行高功率切割。单个脉冲辐射束被分成用于切割至少一个沟槽的第一脉冲辐射束和用于切割裂缝的第二脉冲辐射束。当沿着切割街道沿切割方向切割晶片上的裂缝时，第一和第二辐射束与第一辐射束引导和第二辐射束拖尾同时被引导。为了在相反的切割方向切割裂缝，用于开挖的第三脉冲辐射束从所述单个脉冲辐射束分裂。

7. 发明公开

KR1020160089823A 레이저 절단 장치 有权
标题翻译：激光切割设备
公开(公告)号：KR1020160089823A
公开(公告)日：2016-07-28
申请号：KR1020150009532
申请日：2015-01-20
申请人： (주)엔에스
发明人： 배성호 , 이세용
IPC分类号： B23K26/40 , B23K26/38 , B23K26/067 , B23K26/04 , B23K26/06
CPC分类号： B23K26/40 , B23K26/04 , B23K26/0604 , B23K26/0676 , B23K26/38 , B23K2203/172
摘要： 본발명은, 절단대상물을레이저절단할수 있는레이저절단장치에관한것으로서, 금속시트, 접착재및 필름시트가순차적으로적층된시트적층체를레이저절단하기위한레이저절단장치에있어서, 상기접착재및 상기필름시트를선택적으로절단가능한제1 파장을갖는제1 레이저를방출하는제1 레이저부; 상기금속시트를선택적으로절단가능하고상기제1 파장보다상대적으로짧은제2 파장을갖는제2 레이저를방출하는제2 레이저부; 양쪽미러면중 어느한쪽미러면은상기제1 레이저가입사되고다른한쪽미러면은상기제2 레이저가입사되도록배치되며, 상기어느한쪽미러면은상기제1 레이저를투과시키고상기다른한쪽미러면은상기제2 레이저를반사하여, 상기제1 레이저와상기제2 레이저를합성하는이색성미러부; 및상기이색성미러부에의하여합성된상기제1 레이저와상기제2 레이저를집광하여상기시트적층체의미리정해진가공점에조사하되, 상기제2 레이저가상기제1 레이저보다상대적으로작은직경을갖도록조사하는레이저조사부를포함하는것을특징으로한다. 본발명에따른레이저절단장치는, 시트적층체의금속시트가금속시트에도포된접착재보다소정의길이만큼시트적층체의외측으로돌출되는형태를갖는단차가시트적층체의절단면에형성되도록시트적층체를레이저절단할수 있다. 이러한본 발명에의하면, 패널시트를접착재에부착하여패널을제조할때 패널을단부면을통해패널시트에의하여가압된접착재가누출되는것을방지할수 있으므로, 패널의품질을향상시킬수 있다.
摘要翻译：激光切割装置技术领域本发明涉及激光切割装置，该激光切割装置能激光切割待切割的物体，并包括：第一激光单元; 第二激光单元; 分色镜单元; 和激光照射单元。根据本发明，当将面板安装到粘合剂以制造面板时，可以通过防止由面板片加压的粘合剂通过面板的端部泄漏而提高面板的质量。

8. 发明公开

KR1020150132109A 레이저 빔 위치결정 시스템용의 위상 어레이 조향 审中-实审
标题翻译：激光束定位系统的相位阵列转向
公开(公告)号：KR1020150132109A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：KR1020157022475
申请日：2014-03-14
申请人： 일렉트로 싸이언티픽 인더스트리이즈 인코포레이티드
发明人： 클레이너트잔
IPC分类号： B23K26/03 , B23K26/035 , B23K26/067 , B23K26/382
CPC分类号： B23K26/03 , B23K26/035 , B23K26/0676 , H01S3/005 , H01S3/0071 , H01S3/06737 , H01S3/06741 , H01S3/06754 , H01S3/1003 , H01S3/10053 , Y10T29/49165
摘要： 레이저-기반시편가공시스템(112)의레이저빔 위치결정시스템 (110)은, 빔위치결정기스테이지(124)에서, 완전섬유-결합형광학기기위상어레이레이저빔 조향시스템(80)으로부터조향된레이저입력빔(106)을생성한다. 시스템(110)은 1개이상의다른빔 위치결정기스테이지(130, 131, 134)를통해빔(106)을지향시켜가공레이저빔(116)을형성하고, 이빔은지지체(122) 상에탑재된가공물(120)의표적피처(118)를가공한다.

9. 发明公开

KR1020130142926A 레이저 가공 장치 审中-实审
标题翻译：激光加工设备
公开(公告)号：KR1020130142926A
公开(公告)日：2013-12-30
申请号：KR1020130068559
申请日：2013-06-14
申请人： 가부시기가이샤 디스코
发明人： 노마루게이지
IPC分类号： B23K26/06 , B23K26/38 , B23K26/08
CPC分类号： B23K26/02 , B23K26/042 , B23K26/0676 , B23K26/0853 , B23K26/0869 , B23K26/364 , B23K26/38
摘要： The purpose of the present invention is to provide a laser machining apparatus which is easy to control gaps among multiple converging spots (converging points) of multiple branching-off laser beams. A laser beam irradiation device irradiating a workpiece, which is kept on a chuck table, with laser beams comprises: a laser oscillator; a converging unit; a laser beam branching-off unit arranged in between the laser oscillator and the converging unit. The laser beam branching-off unit includes: a 1/2 wavelength plate; a first polarization beam splitter dividing a laser beam, which passes through the 1/2 wavelength plate, into P polarization and S polarization; a first mirror reflecting the P polarization separated from the first polarization beam splitter; a second mirror reflecting the S polarization separated from the first polarization beam splitter; a second polarization splitter guiding the P and S polarizations reflected from the first and second mirrors toward optical paths in the identical direction; a branching-off unit provided with an angle adjustment means adjusting the angle for sending at least one between the P and S polarizations, which are reflected from the first and second mirror, into the second polarization splitter, wherein the angle adjustment means adjusts the angles for sending the P and S polarizations, which are reflected from the first and second mirrors, into the second polarization splitter for controlling the gaps of the converging points of the multiple laser beams.
摘要翻译：本发明的目的是提供一种易于控制多个分支激光束的多个会聚点（会聚点）之间的间隙的激光加工装置。用激光束照射保持在卡盘台上的工件的激光束照射装置包括：激光振荡器; 会聚单位布置在激光振荡器和会聚单元之间的激光束分支单元。激光束分支单元包括：1/2波长板; 将通过1/2波长板的激光束分割为P偏振和S偏振的第一偏振光束分离器; 反射从第一偏振分束器分离的P偏振的第一镜; 反射从第一偏振分束器分离的S偏振的第二镜; 第二偏振分离器，其将从第一和第二反射镜反射的P和S偏振光导向相同方向的光路; 分支单元，其设置有角度调节装置，该角度调节装置调节角度，以将从第一和第二反射镜反射的P和S偏振之间的至少一个发射到第二偏振分离器中，其中角度调节装置调节角度用于将从第一和第二反射镜反射的P和S偏振发送到用于控制多个激光束的会聚点的间隙的第二偏振分离器。

10. 发明授权

KR101296030B1 취성 재료의 열응력 할단방법 有权
标题翻译：高速激光切割方法的脆性材料
公开(公告)号：KR101296030B1
公开(公告)日：2013-08-12
申请号：KR1020090029335
申请日：2009-04-06
申请人： 가부시키가이샤 레미
发明人： 다무라유타카
IPC分类号： C03B33/09 , C03B33/033 , B23K26/38
CPC分类号： B28D1/221 , B23K26/0608 , B23K26/0676 , B23K26/14 , B23K26/146 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K26/705 , B23K2203/50 , C03B33/0222 , C03B33/093 , G02F1/133351 , H01S3/005
摘要： 레이저 발진기로부터 사출되는 레이저 빔 조사에 의해서 취성 재료를 가열하고, 열응력에 의해서 상기 취성 재료를 할단하는 취성 재료의 열응력 할단방법에 있어서, 취성 재료에 조사하는 레이저 빔을, 빔 주사 방향에 대해서 동일선상에 배열한 초기 가열 및 온도 상승을 담당하는 가열 선두부와 가열후의 온도 유지를 담당하는 온도 유지부의 복수군으로 구성한다. 각각의 군에 대응하는 레이저 광강도를 변화시키고, 전체의 레이저 광강도 분포를 최적치로 제어한다. 이에 따라 취성 재료의 가열 온도를 증대시키지 않고, 할단 속도를 비약적으로 증대시킬 수 있다.

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