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1. 发明公开

KR1020160134539A 정렬된 웨이퍼 쌍을 핸들링하기 위한 장치 및 시스템 审中-实审
标题翻译：用于处理对准波形对的装置和系统
公开(公告)号：KR1020160134539A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：KR1020160058121
申请日：2016-05-12
申请人： 수스 마이크로텍 리소그라피 게엠바하
发明人： 존슨,헤일 , 조지,그레고리
IPC分类号： H01L21/68 , H01L21/18 , H01L21/677
CPC分类号： H01L21/67742 , H01L21/67092 , H01L21/6719 , H01L21/67748 , H01L21/6838 , H01L21/68707 , H01L21/68721 , H01L21/68742 , H01L24/08 , H01L24/75 , H01L24/80 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L2224/08145 , H01L2224/75101 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75301 , H01L2224/75305 , H01L2224/7531 , H01L2224/75312 , H01L2224/7565 , H01L2224/757 , H01L2224/75701 , H01L2224/75702 , H01L2224/75703 , H01L2224/75743 , H01L2224/75754 , H01L2224/80203 , H01L2224/80907 , H01L2224/94 , H01L2924/00012 , H01L2224/80 , H01L2924/00014
摘要： 웨이퍼대 웨이퍼정렬및 접합응용을위하여정확하게정렬되고센터링된반도체웨이퍼쌍을핸들링하기위한산업수준의방법은프레임부재와그 사이에형성된갭을갖고프레임부재에연결된플로팅캐리어를갖는엔드이펙터를포함하며, 상기플로팅캐리어는반원형내부둘레를갖는다. 센터링된반도체웨이퍼쌍은로봇제어하에엔드이펙터를사용하여처리시스템내에서위치가능하다. 센터링된반도체웨이퍼쌍은접합디바이스의엔드이펙터없이함께접합된다.
摘要翻译：用于处理晶片到晶片对准和接合应用的精确对准和居中的半导体晶片对的工业规模设备，系统和方法包括具有框架构件的端部执行器和与框架构件连接并形成间隙的浮动载体其间浮动载体具有半圆形的内部周边。中心的半导体晶片对可以在机器人控制下使用末端执行器定位在处理系统内。中心的半导体晶片对在接合装置中没有末端执行器的情况下结合在一起。

2. 发明公开

KR1020150102739A 열압착 본딩 시스템 및 열압착 본딩 시스템 작동 방법 审中-实审
标题翻译：热电偶联结系统及其操作方法
公开(公告)号：KR1020150102739A
公开(公告)日：2015-09-07
申请号：KR1020150028423
申请日：2015-02-27
申请人： 쿨리케 앤드 소파 인더스트리즈, 인코포레이티드
发明人： 와서맨매튜비.
IPC分类号： H01L23/00 , H01L21/447 , H01L23/34 , H01L21/02
CPC分类号： H01L24/81 , B32B37/0046 , B32B37/06 , B32B2457/14 , H01L21/67092 , H01L21/67109 , H01L21/67144 , H01L21/67248 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L2224/13147 , H01L2224/16227 , H01L2224/75252 , H01L2224/7531 , H01L2224/75502 , H01L2224/759 , H01L2224/75981 , H01L2224/81048 , H01L2224/81092 , H01L2224/81193 , H01L2224/81204 , H01L2224/81815 , H01L2224/81948 , H05K3/3494 , H05K2203/0475 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L24/01 , H01L21/02 , H01L21/447 , H01L23/34
摘要： 반도체 소자를 본딩하기 위한 열압착 본딩 시스템이 제공된다. 열압착 본딩 시스템은, (1) 본딩될 반도체 소자를 가열하기 위한 히터를 포함하는 본드 헤드 조립체; (2) 가압된 냉각액 소스; (3) 가압된 냉각액 소스로부터의 가압된 냉각액을 수용하며, 수용된 가압된 냉각액의 압력을 증가시키기 위한 부스터 펌프; (4) 부스터 펌프로부터의 가압된 냉각액을 수용하기 위한 가압 유체 저장소; 및 (5) 가압 유체 저장소로부터 유로로 향하는 가압된 냉각액의 공급을 제어하기 위한 제어 밸브를 포함한다.
摘要翻译：提供了一种用于接合半导体元件的热压接合系统。热压接系统包括（1）包括用于加热待接合的半导体元件的加热器的接合头组件，所述接合头组件包括被配置为接收冷却流体的流体路径; （2）加压冷却流体源; （3）增压泵，用于从加压冷却流体源接收加压冷却流体，并用于增加所接收的加压冷却流体的压力; （4）用于从增压泵接收加压冷却流体的加压流体储存器; 和（5）控制阀，用于控制从加压流体储存器到流体路径的加压冷却流体的供应。

3. 发明公开

KR1020160132077A 본딩 장치 및 본딩 방법 审中-实审
标题翻译：连接装置和接合方法
公开(公告)号：KR1020160132077A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：KR1020167028065
申请日：2015-02-10
申请人： 가부시키가이샤 신가와
发明人： 사카모토미츠테루 , 쿠보마사요시
IPC分类号： H01L23/00
CPC分类号： H01L24/75 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L2224/16227 , H01L2224/16245 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48227 , H01L2224/48245 , H01L2224/751 , H01L2224/75251 , H01L2224/75305 , H01L2224/7531 , H01L2224/75651 , H01L2224/75702 , H01L2224/75753 , H01L2224/75824 , H01L2224/759 , H01L2224/781 , H01L2224/78251 , H01L2224/78304 , H01L2224/78307 , H01L2224/78651 , H01L2224/78702 , H01L2224/78753 , H01L2224/78824 , H01L2224/789 , H01L2224/81065 , H01L2224/81075 , H01L2224/81093 , H01L2224/83065 , H01L2224/83075 , H01L2224/83093 , H01L2224/85065 , H01L2224/85075 , H01L2224/85093 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 본실시형태에따른본딩장치는반송부(20)에형성되어있는본딩용개구(26)로부터본딩대상을인식하기위한촬영공간(VS)을가로지르도록제1 기체류(D1)를형성하는제1 블로어부(11h)와, 촬영공간을따라제2 기체류(D2)를형성하는제2 블로어부(12h)를구비한다. 제2 블로어부(12h)는제1 기체류(D1)에의해주위의기체(G2)가촬영공간(VS)에말려들어가는것을억제하도록제2 기체류(D2)에의한장벽을형성한다. 이것에의해기판이나리드프레임등의본딩대상물을가열함으로써발생하는양염의영향을억제할수 있다.
摘要翻译：根据本发明的实施例，粘合装置具有：形成第一气流（D1）的第一鼓风机部分（11h），使得第一气流跨越拍摄空间（VS），以从形成在转印部（20）中的接合开口（26），要接合的对象; 以及沿着拍摄空间形成第二气流（D2）的第二鼓风机部分（12h）。第二送风部（12h）借助于第二气流（D2）形成阻挡壁，以便抑制由于第一气流（D1）而将周围气体（G2）进入拍摄空间（VS）。因此，可以抑制加热对象（例如基板和引线框架）时产生的热雾的影响。

4. 发明公开

KR1020120095925A 전자 장치의 제조 방법, 전자 장치 및 전자 장치의 제조 장치 无效
标题翻译：用于生产电子设备的方法，电子设备和用于生产电子设备的设备
公开(公告)号：KR1020120095925A
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：KR1020127012776
申请日：2010-10-13
申请人： 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤
发明人： 메우라도루 , 니카이도히로키 , 마에지마겐조우 , 이시무라요지 , 요시다겐지
IPC分类号： H01L21/60 , H01L25/18
CPC分类号： H01L24/81 , C08L63/00 , C09D163/00 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/13023 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13116 , H01L2224/13118 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/29191 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/7511 , H01L2224/75283 , H01L2224/7531 , H01L2224/7598 , H01L2224/81193 , H01L2224/81209 , H01L2224/8121 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2224/83209 , H01L2224/83801 , H01L2224/83855 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06565 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01055 , H01L2924/01059 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , Y10T29/41 , H01L2224/81 , H01L2924/00012 , H01L2924/0665 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/05552
摘要： 전자 장치의 제조 방법은 제 1 전자 부품 (1) 의 제 1 단자 (11) 와 제 2 전자 부품 (2) 의 제 2 단자 (21) 사이에, 플럭스 활성 화합물과 열경화성 수지를 함유하는 수지층 (3) 을 배치하여 적층체 (4) 를 얻는 공정과, 유체에 의해 적층체 (4) 를 가압하면서, 적층체 (4) 를 제 1 단자 (11) 의 땜납층 (112) 의 융점 이상으로 가열하여, 제 1 단자 (11) 와 제 2 단자 (21) 를 땜납 접합시키는 공정과, 수지층 (3) 을 경화시키는 공정을 포함한다. 제 1 단자 (11) 와 제 2 단자 (21) 를 땜납 접합시키는 상기 공정에서는, 적층체 (4) 의 가열 개시 직후부터 적층체 (4) 의 온도가 땜납층 (112) 의 융점에 이를 때까지의 시간을 5 초 이상, 15 분 이하로 한다.

5. 发明授权

KR101874852B1 본딩 장치 및 본딩 방법 有权
公开(公告)号：KR101874852B1
公开(公告)日：2018-07-05
申请号：KR1020167028065
申请日：2015-02-10
申请人： 가부시키가이샤 신가와
发明人： 사카모토미츠테루 , 쿠보마사요시
IPC分类号： H01L23/00
CPC分类号： H01L24/75 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L2224/16227 , H01L2224/16245 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48227 , H01L2224/48245 , H01L2224/751 , H01L2224/75251 , H01L2224/75305 , H01L2224/7531 , H01L2224/75651 , H01L2224/75702 , H01L2224/75753 , H01L2224/75824 , H01L2224/759 , H01L2224/781 , H01L2224/78251 , H01L2224/78304 , H01L2224/78307 , H01L2224/78651 , H01L2224/78702 , H01L2224/78753 , H01L2224/78824 , H01L2224/789 , H01L2224/81065 , H01L2224/81075 , H01L2224/81093 , H01L2224/83065 , H01L2224/83075 , H01L2224/83093 , H01L2224/85065 , H01L2224/85075 , H01L2224/85093 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 본실시형태에따른본딩장치는반송부(20)에형성되어있는본딩용개구(26)로부터본딩대상을인식하기위한촬영공간(VS)을가로지르도록제1 기체류(D1)를형성하는제1 블로어부(11h)와, 촬영공간을따라제2 기체류(D2)를형성하는제2 블로어부(12h)를구비한다. 제2 블로어부(12h)는제1 기체류(D1)에의해주위의기체(G2)가촬영공간(VS)에말려들어가는것을억제하도록제2 기체류(D2)에의한장벽을형성한다. 이것에의해기판이나리드프레임등의본딩대상물을가열함으로써발생하는양염의영향을억제할수 있다.

6. 发明公开

KR1020170099779A 반도체 본딩 장치 및 관련 기술 审中-实审
标题翻译：半导体键合装置及相关技术
公开(公告)号：KR1020170099779A
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：KR1020170024193
申请日：2017-02-23
申请人： 수스 마이크로텍 리소그라피 게엠바하
发明人： 존슨,헤일 , 조지,그레고리
IPC分类号： H01L21/52 , H01L21/18 , H01L21/67
CPC分类号： H01L21/67092 , B65G47/91 , H01L21/30 , H01L21/4763 , H01L21/683 , H01L24/75 , H01L2224/7531 , H01L2224/7555 , Y10T156/10 , Y10T156/1092 , Y10T156/1744
摘要： 반도체구조본딩장치를개시한다. 이장치는, 장치의상부및 하부블록어셈블리의레벨링조정을제공하도록구성되는레벨링조정시스템을포함할수 있다. 일부경우, 레벨링조정시스템은다수의나사산기둥, 상이한나사산조정칼라, 및레벨링슬리브를포함할수 있다. 일부경우에, 레벨링조정시스템은, 주어진사전하중용량과조정범위를제공하도록구성되는다수의사전하중스프링을더 포함할수 있다. 일부경우에, 레벨링조정시스템은, 나사산기둥중 하나를삽입할수 있는하중셀을더 포함할수 있다. 일부실시예에서, 상부블록어셈블리는, 상부블록어셈블리의변형을감소시키도록구성되는반응판을더 포함할수 있다. 일부실시예에서, 상부블록어셈블리는, 컴플라이언스편차를제공하도록구성되며원하는바에따라모놀리식또는폴리식구조인열 격리판을더 포함할수 있다.
摘要翻译：公开了一种半导体结构接合装置。它可以包含经配置以提供所述滑动值，所述装置的上部和下部块组件的调平调整调平调节系统。在一些情况下，校平调整系统可以包括多个螺纹柱的，不同的带螺纹的调整环，套筒和流平性。在一些情况下，校平调整系统可进一步包括多个预载荷弹簧的被配置成提供给定的预加载能力和调节范围。在一些情况下，校平调整系统可进一步包括能够插入所述螺纹列中的一个的负载传感器。在一些实施例中，顶块组件还可以包括构造成减小顶块组件变形的反作用板。在一些实施例中，上块组件被构造成提供顺应性和变化可以被进一步包括单片或聚家庭joinyeol分离器，如需要的话。

7. 发明公开

KR1020160134540A 정렬된 웨이퍼 쌍을 핸들링하기 위한 방법 审中-实审
标题翻译：用于处理对准的波形对的方法
公开(公告)号：KR1020160134540A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：KR1020160058127
申请日：2016-05-12
申请人： 수스 마이크로텍 리소그라피 게엠바하
发明人： 존슨,헤일 , 조지,그레고리
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/68 , H01L21/18
CPC分类号： H01L21/67742 , H01L21/67092 , H01L21/6719 , H01L21/67748 , H01L21/6838 , H01L21/68707 , H01L21/68721 , H01L21/68742 , H01L24/08 , H01L24/75 , H01L24/80 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L2224/08145 , H01L2224/75101 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75301 , H01L2224/75305 , H01L2224/7531 , H01L2224/75312 , H01L2224/7565 , H01L2224/757 , H01L2224/75701 , H01L2224/75702 , H01L2224/75703 , H01L2224/75743 , H01L2224/75754 , H01L2224/80203 , H01L2224/80907 , H01L2224/94 , H01L2924/00012 , H01L2224/80 , H01L2924/00014
摘要： 웨이퍼대 웨이퍼정렬및 접합응용을위하여정확하게정렬되고센터링된반도체웨이퍼쌍을핸들링하기위한산업수준의방법은프레임부재와그 사이에형성된갭을갖고프레임부재에연결된플로팅캐리어를갖는엔드이펙터를포함하며, 상기플로팅캐리어는반원형내부둘레를갖는다. 센터링된반도체웨이퍼쌍은로봇제어하에엔드이펙터를사용하여처리시스템내에서위치가능하다. 센터링된반도체웨이퍼쌍은접합디바이스의엔드이펙터없이함께접합된다.
摘要翻译：用于处理晶片到晶片对准和接合应用的精确对准和居中的半导体晶片对的工业规模设备，系统和方法包括具有框架构件的端部执行器和与框架构件连接并形成间隙的浮动载体其间浮动载体具有半圆形的内部周边。中心的半导体晶片对可以在机器人控制下使用末端执行器定位在处理系统内。中心的半导体晶片对在接合装置中没有末端执行器的情况下结合在一起。

8. 发明公开

KR1020160084536A 표시장치의 제조방법 및 그에 의해 제조된 표시장치 审中-实审
标题翻译：显示器件的制造方法及其制造的显示器件
公开(公告)号：KR1020160084536A
公开(公告)日：2016-07-14
申请号：KR1020150000606
申请日：2015-01-05
申请人： 삼성디스플레이 주식회사
发明人： 황현득 , 김수경 , 주소연
IPC分类号： H01L51/56 , H01L27/32
CPC分类号： H01L51/003 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32227 , H01L2224/7531 , H01L2224/83101 , H01L2224/83851 , H01L2251/5338 , H01L2924/14 , H01L2924/00014 , H01L51/56 , H01L27/3244
摘要： 표시장치의제조방법및 그에의해제조된표시장치가제공된다. 표시장치제조방법은서로대향하는베이스기판과봉지층, 베이스기판의일면과봉지층사이에형성된유기발광소자를포함하는표시패널을준비하는단계, 베이스기판의타면에접착층을개재하여지지층을부착하는단계, 자외선을조사하여접착층을경화하는단계, 및표시패널의일면에구동칩을실장하는단계를포함하되, 접착층은아크릴계화합물, 자외선경화형화합물및 광개시제를포함할수 있다.
摘要翻译：提供了一种制造显示装置的方法和由其制造的显示装置。制造显示装置的方法包括以下步骤：制备包括基底基板和彼此面对的封装层的显示面板，以及形成在基底基板的一个表面和封装层之间的有机发光器件; 在所述基底基板的另一表面上放置粘合剂层以将支撑层附接到其上; 通过向其中照射UV光来固化粘合剂层; 以及将驱动芯片安装在所述显示面板的一个表面上。粘合剂层包括丙烯酸类化合物，紫外线固化性化合物和光引发剂。

9. 发明公开

KR1020150014395A 열압축 본딩 중에 다수의 반도체 디바이스들을 유지하기 위한 디바이스 및 본딩 방법 有权
标题翻译：用于在热电偶接合期间保持多个半导体器件的装置和接合方法
公开(公告)号：KR1020150014395A
公开(公告)日：2015-02-06
申请号：KR1020140095649
申请日：2014-07-28
申请人： 에이에스엠 테크놀러지 싱가포르 피티이 엘티디
发明人： 찬만청 , 판춘허
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/683 , H01L23/00
CPC分类号： H01L21/6838 , H01L24/27 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16245 , H01L2224/2732 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73204 , H01L2224/7531 , H01L2224/75745 , H01L2224/7598 , H01L2224/81024 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/81907 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83907 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , Y10T156/1092 , Y10T156/1702 , H01L21/67144 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
摘要： 열압축 본딩 중에 복수의 반도체 디바이스들을 유지하기 위한 디바이스로서, 본체; 본체의 제 1 측면에 있는 복수의 지지면들로서, 각각의 지지면은 열압축 본딩 중에 적어도 하나의 반도체 디바이스를 유지하도록 구성되는, 복수의 지지면들; 및 본체 내의 복수의 내부 도관들로서, 각각의 내부 도관은 본체의 제 1 측면에 있는 지지면들의 각각의 지지면의 개구로부터 본체의 제 2 측면에 있는 개구로 연장하는, 복수의 내부 도관들을 포함하는 디바이스가 개시된다. 특히, 본체의 제 2 측면에 있는 개구들은 그와 유체 연통하도록 개별 공압 경로들에 접속되도록 구성되고, 각각의 공압 경로는 본체의 제 1 측면에 있는 지지면들의 개구들이 본체의 제 1 측면에 있는 지지면들에 대해 하나 이상의 반도체 디바이스들을 선택적으로 유지하거나 그로부터 반도체 디바이스들을 해제하게 동작하도록 하는 독립 제어형 공압 흡인력을 갖는다. 열압축 본딩 중에 반도체 디바이스들을 유지하기 위한 장치, 및 열압축 본딩을 통해 복수의 반도체 디바이스들을 기판에 본딩하는 방법이 또한 개시된다.
摘要翻译：本发明涉及一种用于在热压接中保持多个半导体器件的装置。在热压接中包括多个半导体装置的装置包括：主体; 在所述主体的第一侧上的多个支撑表面，每个支撑表面构造成在热压接期间保持至少一个半导体器件; 以及在所述主体内的多个内部导管，每个内部导管从所述主体的第一侧上的相应支撑表面的开口延伸到所述主体的第二侧上的开口。特别地，本体的第二侧的开口被构造成连接到与其流体连通的气动路径，每个气动路径具有独立控制的气动抽吸力，使得第一侧的支撑表面的开口主体可操作以选择性地将一个或多个半导体器件保持抵靠在主体的第一侧上的支撑表面上或者从其释放相同的半导体器件。还公开了一种用于在热压接期间保持半导体器件的装置，以及通过热压接将多个半导体器件接合到衬底的方法。

10. 发明授权

KR101674397B1 열압축 본딩 중에 다수의 반도체 디바이스들을 유지하기 위한 디바이스 및 본딩 방법 有权
标题翻译：用于在热电偶接合期间保持多个半导体器件的装置和接合方法
公开(公告)号：KR101674397B1
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：KR1020140095649
申请日：2014-07-28
申请人： 에이에스엠 테크놀러지 싱가포르 피티이 엘티디
发明人： 찬만청 , 판춘허
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/683 , H01L23/00
CPC分类号： H01L21/6838 , H01L24/27 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16245 , H01L2224/2732 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73204 , H01L2224/7531 , H01L2224/75745 , H01L2224/7598 , H01L2224/81024 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/81907 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83907 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , Y10T156/1092 , Y10T156/1702 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
摘要： 열압축본딩중에복수의반도체디바이스들을유지하기위한디바이스로서, 본체; 본체의제 1 측면에있는복수의지지면들로서, 각각의지지면은열압축본딩중에적어도하나의반도체디바이스를유지하도록구성되는, 복수의지지면들; 및본체내의복수의내부도관들로서, 각각의내부도관은본체의제 1 측면에있는지지면들의각각의지지면의개구로부터본체의제 2 측면에있는개구로연장하는, 복수의내부도관들을포함하는디바이스가개시된다. 특히, 본체의제 2 측면에있는개구들은그와유체연통하도록개별공압경로들에접속되도록구성되고, 각각의공압경로는본체의제 1 측면에있는지지면들의개구들이본체의제 1 측면에있는지지면들에대해하나이상의반도체디바이스들을선택적으로유지하거나그로부터반도체디바이스들을해제하게동작하도록하는독립제어형공압흡인력을갖는다. 열압축본딩중에반도체디바이스들을유지하기위한장치, 및열압축본딩을통해복수의반도체디바이스들을기판에본딩하는방법이또한개시된다.

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