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1. 发明授权

KR101909692B1 폴리아릴렌설파이드 수지 조성물 및 인서트 성형품 有权
公开(公告)号：KR101909692B1
公开(公告)日：2018-10-18
申请号：KR1020177017445
申请日：2014-12-26
申请人： 포리프라스틱 가부시키가이샤
发明人： 요리후지,다이스케
IPC分类号： C08L81/02 , C08K7/02 , C08L33/06 , B29C45/00 , B29K81/00 , B29K705/00
CPC分类号： B29C45/14336 , B29C45/0001 , B29C45/14426 , B29K2081/04 , B29K2105/16 , B29L2031/3437 , B29L2031/3475 , B29L2031/3481 , B29L2031/36 , C08J5/00 , C08J2381/04 , C08J2423/14 , G01M3/06
摘要： 기밀성이우수한인서트성형품을제조가능하게하는폴리아릴렌설파이드수지조성물과, 당해폴리아릴렌설파이드수지조성물을이용하여제조되는인서트성형품, 을제공한다. (A) 폴리아릴렌설파이드수지와, (B) 분립상충전제와, (C) 섬유상충전제와,-불포화산의글리시딜에스테르에서유래하는구성단위를포함하는 (D) 에폭시기함유올레핀계공중합체, 를함유하고, 당해조성물의전체질량에대한,-불포화산의글리시딜에스테르에서유래하는구성단위의질량비율, 및표면거칠기(Ra)가 0.05㎛인금형을이용하여소정의조건으로사출성형된성형품의, 수지의유동방향의수축율과수지의유동방향에대하여직각방향의수축율과의평균치와, 표면거칠기가, 각각소정의범위내로조정된폴리아릴렌설파이드수지조성물을이용한다.

2. 发明授权

KR101884144B1 웨어러블 전자 디바이스들 및 그 구성요소 有权
公开(公告)号：KR101884144B1
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：KR1020177007591
申请日：2014-11-12
申请人： 인텔 코포레이션
发明人： 메이어토르스텐 , 플렌케르스디르크 , 바르스한스-요아힘 , 베이다스베른드 , 츄옌시앙 , 오오이쿠이치 , 루하우인
IPC分类号： G06F1/16 , H03K17/96
CPC分类号： G06F1/163 , B29C39/021 , B29C39/10 , B29C65/4825 , B29L2031/3481 , G02C5/143 , G02C11/10
摘要： 웨어러블전자디바이스들, 그구성요소들, 및관련된시스템들및 기술들의실시예들이본 명세서에서개시된다. 예를들어, 웨어러블전자디바이스는제1 표면및 제2 표면을갖는웨어러블지지구조; 제1 표면에위치된제1 전극 - 웨어러블전자디바이스가사용자의신체의부분상에서사용자에의해착용될때, 제1 전극은사용자의신체의부분에서사용자의피부와접촉하도록구성됨 - ; 제2 표면에위치된제2 전극 - 웨어러블전자디바이스가사용자의신체의부분상에서사용자에의해착용될때, 제2 전극은사용자의신체의부분에서사용자의피부와접촉하지않도록구성됨 - : 및제1 전극및 제2 전극에각각연결된제1 입력단자및 제2 입력단자를갖는저항스위치를포함할수 있다. 다른실시예들이개시되고/되거나청구될수 있다.

3. 发明授权

KR101843675B1 전자 부품을 매설한 수지 구조체 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：嵌入有电子部件的树脂结构体及其制造方法
公开(公告)号：KR101843675B1
公开(公告)日：2018-03-29
申请号：KR1020167025961
申请日：2015-03-26
申请人： 오므론 가부시키가이샤
发明人： 가와이와카히로
IPC分类号： H01L21/56 , H01L23/28 , H01L23/00 , H05K3/00 , H05K3/28 , H05K5/00
CPC分类号： H01L23/5389 , B29C45/14 , B29C45/14819 , B29K2705/10 , B29L2031/3481 , H01L21/4867 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L23/31 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/24 , H01L24/48 , H01L24/96 , H01L2224/04105 , H01L2224/05554 , H01L2224/24137 , H01L2224/24195 , H01L2224/451 , H01L2224/48101 , H01L2224/48137 , H01L2224/48195 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/1815 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H05K1/184 , H05K3/00 , H05K3/28 , H05K5/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/85399
摘要： 수지성형체(5)와, 수지성형체(5) 내에매설된복수의전자부품(2)을구비하는수지구조체(1)에있어서, 수지성형체(5)는전자부품(2)의전극(3)이노출되는복수의노출면을갖고, 수지성형체(5)에는, 오목부(7)가형성되어있고, 오목부(7)의저면(13)이복수의노출면의적어도 1개이다.
摘要翻译：在具有树脂成形体5和埋设在树脂成形体5中的多个电子部件2的树脂结构体1中，树脂成形体5具有电子部件2的电极3，并且，树脂成形体5具有凹部7的凹部7的底面13的至少一个露出面。

4. 发明公开

KR20180005411A 배면 인-몰드 전사 필름 审中-公开
标题翻译： - 插入模具转录膜
公开(公告)号：KR20180005411A
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：KR20160085453
申请日：2016-07-06
IPC分类号： B29C37/00 , B29C45/14 , B29L31/34
CPC分类号： B29C37/0028 , B29C45/14688 , B29C2037/0046 , B29L2031/3437 , B29L2031/3481 , C09J7/20 , C09J7/40
摘要： 본발명은배면인-몰드인쇄용인서트몰드전사필름및 이를이용하여제조한사출물에관한것으로, 본발명에따른인서트몰드전사필름은이형필름과, 상기이형필름상에형성되는 UV코팅층과, 상기 UV코팅층상부에형성되며, 인쇄무늬가사출물을통하여투영되도록정 방향으로인쇄되는인쇄층및 상기인쇄층의상부에형성되는접착제층을포함하는인서트몰드전사필름을제조하고, 이를이용하여사출물을제조함으로써, 외관스크레치를강화하고, 미려한무늬패턴을구현가능하도록하며, 사출금형과의미스매치(Miss Match)를최소화하여제품의생산성을향상시키고, 불량품이발생되는것을방지할수 있도록하는발명에관한것이다.
摘要翻译：本发明是后的模内印刷嵌入模转印膜，它涉及一种挤出使用插入模具转印膜UV涂层制备，根据本发明形成在所述剥离膜和脱模膜的UV涂层形成在其上，通过印刷图案印刷印在常规方向层，以便通过挤出被投影和制造包括形成在所述印刷层上的粘合剂层的插入件模内转印膜，以及与此制造型材，本发明涉及一种用于提高产品的生产率并通过最小化与注塑模具的错位匹配来防止缺陷发生从而增强外观划痕并使得能够实现美观的图案图案的发明。

5. 发明公开

KR1020170133516A 스피커모듈 사운드홀 차폐부재와 그 장착방법 및 스피커모듈 审中-实审
标题翻译：扬声器模块音孔屏蔽部件，其安装方法和扬声器模块
公开(公告)号：KR1020170133516A
公开(公告)日：2017-12-05
申请号：KR1020177033953
申请日：2013-12-13
申请人： 고어텍 인크
发明人： 판,슈앙슈앙 , 첸,강 , 한,단 , 양,윤 , 두,홍웨이
IPC分类号： H04R1/28 , H04R1/02 , H04R9/02
CPC分类号： H04R1/2803 , B29B11/04 , B29B11/08 , B29B11/14 , B29C45/14 , B29C45/14008 , B29C45/1671 , B29K2101/00 , B29K2105/256 , B29L2031/3437 , B29L2031/3481 , H04R1/02 , H04R1/023 , H04R2499/11
摘要： 본발명은스피커모듈사운드홀차폐부재와그 장착방법및 스피커모듈을개시한다. 상기스피커모듈사운드홀차폐부재는상기스피커모듈의케이스내부에서상기사운드홀에대응되는위치에설치되어상기사운드홀을커버하되, 상기차폐부재는비금속연성메쉬로서상기케이스와일체로사출성형된다. 본발명의스피커모듈및 스피커모듈사운드홀차폐부재는음향성능이우수하고, 신뢰성이높고, 공간이용률이높으며, 생산효율을높이는장점을가진다. 본발명의스피커모듈사운드홀차폐부재의장착방법은차폐부재의장착작업을더욱편리하게하여, 장착효율및 장착품질을향상시킨다.
摘要翻译：本发明公开了一种扬声器模块音孔屏蔽部件，其安装方法和扬声器模块。在扬声器模块的情况下，扬声器模块音孔屏蔽部件安装在与音孔对应的位置处以覆盖音孔，并且屏蔽部件与壳体一体地注塑成非金属柔性网状物。本发明的扬声器模块和扬声器模块音孔屏蔽部件具有声学性能提高，可靠性高，空间利用率高，生产效率高的优点。本发明的扬声器模块音孔屏蔽部件的安装方法通过使屏蔽部件的安装操作更加方便而提高了安装效率和安装质量。

6. 发明公开

KR1020170029860A 휴대폰 케이스 및 휴대폰 케이스 사출 금형 审中-实审
标题翻译：手机外壳和手机外壳注塑模具
公开(公告)号：KR1020170029860A
公开(公告)日：2017-03-16
申请号：KR1020150126968
申请日：2015-09-08
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김영민 , 이동희 , 강정아 , 김민혁 , 석재진 , 정민영 , 김선길 , 경준혁 , 이수현
IPC分类号： B29C45/26 , B29C45/27 , B29C45/13 , A45C11/00
CPC分类号： B29C45/1634 , B29C45/2701 , B29K2069/00 , B29L2031/3437 , B29L2031/3481
摘要： 본발명은제 1 용융수지를주입하는제 1 사출장치와, 제 1 용융수지와동일한재질로형성되되다른색상을갖는제 2 용융수지를주입하는제 2 사출장치와, 제 1 용융수지를안내하는제 1 런너와, 제 2 용융수지를안내하는제 2 런너와, 제 1 용융수지와제 2 용융수지를동시에안내하여혼합되도록하는혼합런너를포함하는휴대폰케이스사출금형및 이에의해제조된휴대폰케이스에관한것으로, 제 1 용융수지와제 2 용융수지가혼합되는과정에서무늬가만들어지므로, 휴대폰케이스의무늬가잘 손상되지않게된다.
摘要翻译：第二注入装置，用于注入与所述第一熔融树脂具有相同颜色并具有不同颜色的第二熔融树脂;以及第二注入装置，用于注入所述第一熔融树脂，权利要求用于移动电话外壳注塑模具，因而通过包括混合物转轮一个转轮和第二制成待混合的移动电话的情况下通过引导第二转轮，第一熔融树脂和用于同时引导的熔融树脂的第二熔融树脂由于图案是在混合第一熔融树脂和第二熔融树脂的过程中形成的，所以手机壳的图案不会损坏。

7. 发明授权

KR101691136B1 시인성과 내구성이 우수한 정전 용량 투명 터치 시트 有权
标题翻译：电容式透明触摸片具有出色的可视性和耐用性
公开(公告)号：KR101691136B1
公开(公告)日：2016-12-29
申请号：KR1020147035600
申请日：2013-05-28
申请人： 닛샤 가부시키가이샤
发明人： 도쿠노가쓰미 , 요시다다카노리 , 니이요시히로 , 우에노다카코 , 아베유헤이 , 아이사카쓰네토모 , 세키에이코 , 가와시마요코 , 마에나카가오리 , 다카하시가즈마사
IPC分类号： G06F3/044
CPC分类号： G06F3/044 , B29C45/14065 , B29C45/14467 , B29C45/14639 , B29C2045/14114 , B29L2031/3437 , B29L2031/3481 , G06F1/16 , G06F2203/04112 , H01Q1/243 , H01Q1/40 , H01R4/04 , H01R43/24 , H05K1/0284 , H05K3/0014 , H05K3/101 , H05K3/4015 , H05K7/02 , H05K2201/09118 , H05K2201/0999 , H05K2201/10318
摘要： [과제] 터치패널의감도나사이즈를변경하지않고, 시인성과내구성이우수한정전용량투명터치시트를제공한다. 본발명의정전용량투명터치시트는, 기판, 상기기판상에독립적으로복수형성되고그 형상이밴드형인제1 전극, 상기기판의상기제1 전극이형성된면과는반대측면에상기제1 전극과교차하도록복수형성되고그 형상이밴드형인제2 전극, 상기제2 전극과연속적으로형성되고상기제2 전극과동일한두께를가지는절연부를포함하고, 상기제1 전극은투명금속산화물로이루어지고, 상기제2 전극은통전가능하도록각각이접속된상태로존재하고있는복수의도전성나노섬유와상기복수의도전성나노섬유를상기기판상에유지하기위한바인더수지로이루어지고, 상기절연부는, 상기도전성나노섬유를가지지않는, 상기제2 전극을구성하는상기바인더수지를포함하도록구성된다.
摘要翻译：提供一种在不改变触摸面板的灵敏度或尺寸的情况下，可视性和耐久性优异的电容式透明触摸片。本发明中，基板，以及形成在衬底上的多个独立的电容透明触摸片，形成为带状在西班牙所述第一电极，在基板的形状上相对的第一电极侧的侧上的第一电极和形成多个以横切和它的形状是带状在西班牙所述第二电极被形成为第二电极，并随后到第一所述第一电极的制作由透明金属氧化物，其包括具有相同的厚度作为第二电极的绝缘材料，其中第二电极被用于保持多个导电性纳米纤维和所述多个导电性纳米纤维和在其每一个的存在被连接在基板上的通电时，绝缘部分，所述导电性纳米纤维的粘合剂树脂形成并且，构成第二电极的粘合剂树脂不包含粘合剂树脂。

8. 发明授权

KR101688868B1 중공 구조를 갖는 성형체 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：具有中空结构的模制产品及其生产方法
公开(公告)号：KR101688868B1
公开(公告)日：2016-12-22
申请号：KR1020157005437
申请日：2013-12-11
申请人： 도레이 카부시키가이샤
发明人： 후지오카타카시 , 츠치야아츠키
IPC分类号： B29C70/08 , B29C70/20 , B29C43/02 , B29C43/34 , B32B5/28 , B32B3/30 , C08J5/04 , B29D99/00 , B29K105/12 , B29L31/34 , B29L31/60
CPC分类号： B32B3/12 , B29C43/02 , B29C43/021 , B29C70/081 , B29C70/202 , B29D99/0089 , B29K2105/12 , B29L2022/007 , B29L2031/3481 , B29L2031/608 , B32B3/00 , B32B3/14 , B32B3/20 , B32B3/26 , B32B3/28 , B32B3/30 , B32B5/00 , B32B5/02 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B5/026 , B32B5/06 , B32B5/08 , B32B5/10 , B32B5/12 , B32B5/14 , B32B5/28 , B32B7/00 , B32B7/02 , B32B7/04 , B32B7/08 , B32B7/10 , B32B19/00 , B32B19/02 , B32B19/04 , B32B19/06 , B32B27/00 , B32B27/04 , B32B27/06 , B32B27/08 , B32B27/12 , B32B27/20 , B32B27/22 , B32B27/28 , B32B27/285 , B32B27/286 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B27/42 , B32B2250/00 , B32B2260/021 , B32B2262/00 , B32B2262/0253 , B32B2262/0269 , B32B2262/101 , B32B2262/105 , B32B2262/106 , B32B2305/08 , B32B2307/3065 , B32B2307/546 , B32B2307/558 , B32B2307/714 , B32B2307/7145 , B32B2307/718 , B32B2307/732 , B32B2307/734 , B32B2419/00 , B32B2457/00 , B32B2535/00 , B32B2605/00 , B32B2605/08 , B32B2605/18 , Y10T428/24149 , Y10T428/24165
摘要： 본발명은면 형상을갖는표층부및 돌기형상을갖는심재부로구성되는제 1 부재(I)와제 2 부재(II)가일체화되어이루어지는성형체로서, 제 1 부재(I)는강화섬유(a1)와매트릭스수지(a2)로구성되는섬유강화수지(A)이고, 강화섬유(a1)는표층부와심재부에횡단적으로걸쳐서존재하고있고, 횡단적으로걸쳐서존재하는강화섬유(a1)는표층부와심재부의경계면에있어서 400개/㎟이상존재하고, 강화섬유(a1)의수 평균섬유길이(Ln)는 1mm 이상이고, 심재부에의해형성되는중공구조를갖는성형체에의해서, 시장에서요구되는강성을만족시키면서경량성을만족시키는성형체및 일체화성형품으로할 수있다.
摘要翻译：通过模制产品可以制造轻质且刚性高的成型产品和统一的模制产品，包括：包含平坦表面层部分和突出芯部分的第一部件（I）和与第一构件（II）一体化的第一构件（I），第一构件（I）由主要由增强纤维（a1）和基体树脂（a2）形成的纤维增强树脂（A），增强部分纤维（a1）穿透表面层部分和芯部之间延伸，增强纤维（a1）的螺纹部分以400线/ mm 2以上的速率穿过表面层部分和核心部分，数均纤维长度Ln为1mm以上的增强纤维（a1）和形成中空结构的芯部。

9. 发明授权

KR101687025B1 안테나 패턴부를 구비하는 사출 케이스 및 그 제조방법 有权
标题翻译：具有天线图案的注塑成型机及其制造方法
公开(公告)号：KR101687025B1
公开(公告)日：2016-12-16
申请号：KR1020100087421
申请日：2010-09-07
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 안해원 , 오재호 , 구정운
IPC分类号： B29C45/14 , H01Q1/24 , B29C45/00 , B29L31/34 , B29K705/00
CPC分类号： B29C45/14639 , B29C45/006 , B29C45/14065 , B29C45/14311 , B29C45/14778 , B29C2045/14327 , B29K2705/00 , B29L2031/3431 , B29L2031/3456 , B29L2031/3481 , H01Q1/243
摘要： 본발명은안테나패턴부를기존의 1, 2회인서트사출공정에의해사출케이스에형성되던것을단 1회인서트사출공정에의해사출케이스에안테나패턴부를형성하도록한 사출케이스및 그제조방법에관한것으로서, 이를위해프레스공정에의해제조되는적어도하나이상의안테나패턴부와, 상기안테나패턴부들을사출금형에고정하고, 인서트사출공정에의해제조함과아울러그 내측에안테나패턴부들을구비하는사출케이스부를포함함을특징으로하며, 이에따라, 추가로인서트사출공정이필요없어제품의제조공정및 시간을절감하고, 추가로금형제작이필요없어제품의제조단가를절감할수 있는이점이있다.
摘要翻译：注射成型壳体（100）及其制造方法具有天线图案（110），仅通过一次插入注射成型工艺形成在注射成型壳体（100）中，而不需要常规的第二次插入注射成型工艺制造。注射成型的壳体包括：通过压制方法制造的一个或多个天线图案（110）; 以及其中设置有天线图案（110）的注射成型壳体部分（120），其通过将天线图案（110）固定在注射模具（130）上并且仅执行一个插入注射成型工艺来制造。

10. 发明公开

KR1020160130804A 이형 필름, 그 제조 방법, 및 반도체 패키지의 제조 방법 审中-实审
标题翻译：用于制造其的模具释放膜方法和制造半导体封装的方法
公开(公告)号：KR1020160130804A
公开(公告)日：2016-11-14
申请号：KR1020167027355
申请日：2015-03-06
申请人： 아사히 가라스 가부시키가이샤
发明人： 가사이와타루 , 스즈키마사미
IPC分类号： H01L21/56 , H01L23/00 , B29C33/68 , B29C43/18 , B29C45/02 , B29C45/14
CPC分类号： B29C33/68 , B29C43/18 , B29C45/02 , B29C45/14655 , B29C2045/14663 , B29K2627/18 , B29L2031/3481 , B32B7/12 , B32B27/06 , B32B27/08 , B32B27/16 , B32B27/18 , B32B27/322 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B37/12 , B32B2250/24 , B32B2255/10 , B32B2264/102 , B32B2264/108 , B32B2307/21 , B32B2307/54 , B32B2307/732 , B32B2327/18 , H01L21/566 , H01L23/293 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73204 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 대전및 컬이잘 발생하지않고, 금형을오염시키지않고, 또한금형추종성이우수한이형필름, 그제조방법, 및상기이형필름을사용한반도체패키지의제조방법의제공. 반도체소자를금형내에배치하고, 경화성수지로봉지하여수지봉지부를형성하는반도체패키지의제조방법에있어서, 금형의경화성수지가접하는면에배치되는이형필름으로서, 수지봉지부의형성시에경화성수지와접하는제 1 열가소성수지층과, 수지봉지부의형성시에금형과접하는제 2 열가소성수지층과, 제 1 열가소성수지층과제 2 열가소성수지층사이에배치된중간층을구비하고, 제 1 열가소성수지층및 제 2 열가소성수지층각각의 180 ℃에 있어서의저장탄성률이 10 ∼ 300 ㎫이고, 25 ℃에 있어서의저장탄성률의차가 1,200 ㎫이하이고, 두께가 12 ∼ 50 ㎛이고, 중간층이고분자계대전방지제를함유하는층을포함하는이형필름.
摘要翻译：为了提供不容易带电或卷曲的脱模膜，不污染模具，并且具有优异的模具跟随性，其生产方法，以及通过使用脱模膜制造半导体封装的工艺。在通过将半导体元件设置在模具中并通过可固化树脂密封形成半导体封装件的方法中，将要设置在与可固化树脂接触的模具的表面上的脱模膜树脂密封部，其包括在形成树脂密封部时与固化性树脂接触的第一热塑性树脂层，在形成树脂密封部时与模具接触的第二热塑性树脂层以及设置在第一热塑性树脂层和第二热塑性树脂层之间的中间层，其中第一热塑性树脂层和第二热塑性树脂层的180℃下的储能弹性模量分别为10〜300MPa，它们之间在25℃下的储能弹性模量的差异为至多1200MPa，并且它们的厚度为12至50μm，并且中间层包括含有聚合物抗体静电剂。

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