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71. 发明授权

KR101664991B1 접합재 및 이것을 이용한 접합방법 有权
标题翻译：使用相同的粘合材料和粘合方法
公开(公告)号：KR101664991B1
公开(公告)日：2016-10-11
申请号：KR1020127025315
申请日：2010-04-23
申请人： 도와 일렉트로닉스 가부시키가이샤
发明人： 엔도,케이이치 , 히사에다,유타카 , 미야자와,아키히로 , 나가하라,아이코 , 우에야마,토시히코
IPC分类号： B23K35/36 , B23K1/00 , B23K1/20 , B22F1/00 , B22F7/06 , B82Y30/00 , C22C5/06 , B23K101/42
CPC分类号： H01L24/83 , B22F1/0014 , B22F1/0018 , B22F1/0062 , B22F7/064 , B22F9/24 , B22F2301/255 , B22F2303/01 , B22F2304/054 , B22F2304/056 , B22F2999/00 , B23K1/0008 , B23K1/0016 , B23K1/20 , B23K1/203 , B23K35/025 , B23K35/3006 , B23K35/36 , B23K35/3618 , B23K2201/42 , B82Y30/00 , C09J11/06 , C22C5/06 , H01B1/02 , H01L24/11 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/29139 , H01L2224/29339 , H01L2224/2949 , H01L2224/32145 , H01L2224/32221 , H01L2224/83011 , H01L2224/83048 , H01L2224/83075 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2924/00 , H01L2924/0002 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/13033 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15747 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/20108 , H01L2924/20109 , H01L2924/2011 , H01L2924/20111 , H01L2924/203 , H05K3/32 , H05K3/3489 , H05K2201/0257 , H05K2203/086 , H05K2203/1131 , H01L2224/2919 , H01L2924/3512
摘要： 본발명의과제는, 금속나노입자를사용하여형성시키는접합체의형성방법을제공하는데 있다. 구체적으로는, 불활성분위기하에서도금속상(相)을형성할수 있는플럭스성분을포함하는페이스트를제공한다. 이러한페이스트를사용함으로써, 질소를비롯한불활성분위기하 및저온에서, 그리고종래필요하였던가압을행하는일 없이, 실용상견딜만한접합강도를발휘할수 있는접합재를제공할수 있게된다. 페이스트의구성으로서는, 평균일차입자직경이 1∼200㎚이고, 탄소수 8 이하의유기물질로피복되어있는은나노입자와, 적어도 2개의카르복시기를가지는플럭스성분및 분산매를포함하는구성으로하는접합재를사용함으로써, 300℃이하의온도라하더라도물질간접합을하는것이가능해진다.

72. 发明公开

KR1020160100972A 전자 제어 모듈 및 전자 제어 모듈의 제조 방법 审中-实审
标题翻译：电子控制模块和电子控制模块的制造方法
公开(公告)号：KR1020160100972A
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：KR1020167016287
申请日：2014-11-10
申请人： 로베르트 보쉬 게엠베하
发明人： 리스코브,우베
IPC分类号： H05K3/34 , H05K1/11 , H05K3/32 , H05K5/00
CPC分类号： H05K3/328 , H01R12/51 , H01R12/57 , H01R12/62 , H05K1/0206 , H05K1/113 , H05K1/115 , H05K1/181 , H05K3/30 , H05K3/32 , H05K3/321 , H05K3/326 , H05K3/3421 , H05K5/0082 , H05K2201/09063 , H05K2201/10204 , H05K2201/1028 , H05K2201/10628 , H05K2201/10962 , H05K2203/107 , Y02P70/613
摘要： 적어도하나의접촉영역(13a)이배치된장착면(17)을가진프린트회로기판(5), 및접속섹션(25)을구비한적어도하나의전기접속부재(24)를가진적어도하나의전기소자(20)을포함하고, 상기접속섹션(25)은프린트회로기판(5)의장착면(17)에대해평행하게연장되며상기적어도하나의접촉영역(13a)에전기접속되는, 특히트랜스미션제어장치용전자제어모듈(1)에서, 프린트회로기판(5)에적어도하나의어댑터(30)를배치하는것이제안되고, 상기어댑터는적어도하나의전기소자(20)과무관하게별도의부품으로서프린트회로기판(5) 상에배치되고, 상기어댑터는적어도하나의접촉영역(13a) 외부에서프린트회로기판(5)에고정된지지체(31), 및상기지지체(31)에배치된적어도하나의금속웨브(34)를포함하고, 상기적어도하나의금속웨브(34)는상기프린트회로기판의장착면에대해평행하게연장되는접촉섹션(35)을포함하고, 상기적어도하나의금속웨브(34)의접촉섹션(35), 및적어도하나의접속부재(24)의접속섹션(25)은프린트회로기판에대해수직방향으로볼 때중첩영역(50)에서서로포개어져배치되며, 중첩영역(50)에서서로용접되고, 적어도하나의금속웨브(34) 또는적어도하나의접속부재(24)는적어도하나의접촉영역(13a) 위에도포된도전물질(42)에의해적어도하나의접촉영역(13a)에전기접촉된다.
摘要翻译：电子控制模块包括印刷电路板和电气部件。电路板具有布置在部件侧的接触区域。电气部件具有电连接元件，其连接部分平行于部件侧延伸并且电连接到接触区域。电路板上独立于电气部件配置适配器，并且具有在接触区域外部紧固到电路板的保持体和金属网。卷筒纸布置在保持体上，并且具有平行于部件侧延伸的接触部分。接触部分和连接部分位于另一个顶部并且在覆盖区域中彼此焊接。腹板或连接元件通过施加到接触区域的导电材料与接触区域电接触。

73. 发明公开

KR1020160053807A 시스템 및 방법 审中-实审
标题翻译：系统与方法
公开(公告)号：KR1020160053807A
公开(公告)日：2016-05-13
申请号：KR1020150154180
申请日：2015-11-04
申请人： 인피니언 테크놀로지스 오스트리아 아게
发明人： 로버츠앤드류 , 스탠딩마틴
IPC分类号： H01L23/10 , H01L23/02 , H01L23/12 , H01L23/488
CPC分类号： H05K3/32 , H05K1/0204 , H05K1/0209 , H05K1/141 , H05K1/144 , H05K1/185 , H05K2201/041
摘要： 일실시형태에서, 방법은, 제 1 캐리어상에배치된전자부품이회로보드의개구내에위치되고상기개구의측벽으로부터이격되도록상기회로보드의제 1 주표면상에상기제 1 캐리어를배치하는단계와, 제 2 캐리어가상기전자부품및 상기개구를커버하도록상기회로보드의제 2 주표면상에상기제 2 캐리어를배치하는단계를포함하는데, 상기회로보드의제 2 주표면은상기회로보드의제 1 주표면에대향한다. 상기전자부품은유전제코어층내에매립된전력반도체디바이스와, 상기유전체코어층의제 1 주표면상에배치된적어도하나의접촉패드를포함한다.
摘要翻译：在一个实施例中，一种方法包括以下步骤：将第一载体布置在电路板的第一主表面上，使得布置在第一载体上的电子部件定位在电路板中的孔中并与侧壁间隔开的孔径; 以及将第二载体布置在电路板的第二主表面上，使得第二载体覆盖电子部件和孔，其中电路板的第二主表面面对电路板的第一主表面。电子部件包括：嵌入在介质芯层中的功率半导体器件; 以及布置在介电芯层的第一主表面上的至少一个接触焊盘。

74. 发明公开

KR1020150136653A 회로기판 및 제조방법 无效
标题翻译：印刷电路板及其制造方法
公开(公告)号：KR1020150136653A
公开(公告)日：2015-12-08
申请号：KR1020140063564
申请日：2014-05-27
申请人： 대덕전자 주식회사
发明人： 김상진 , 배재만
IPC分类号： H05K3/40 , H05K3/32
CPC分类号： H05K3/40 , H05K3/32
摘要： 본발명에따른범프는베이스와, 상기베이스상부에제작된돌출부로구성된다. 여기서, 본발명에따른범프를구성하는베이스는절연층속으로들어가묻혀있는형태를취하는것을특징으로한다. 본발명은미세패턴의디자인룰이적용된베이스위에돌기형태의돌출부를추가로형성함으로써, 플립칩실장시에솔더를통한칩단자와결속력을증가하는특징이있다.
摘要翻译：根据本发明，凸块包括在基座的上侧制造的基部和突起。将构成凸块的基座插入绝缘层并埋入。本发明在基底上形成凸起形式的附加凸起，其中施加微图案的设计规则，以便当安装倒装芯片时，通过焊料增加与芯片端子的内聚力。

75. 发明公开

KR1020140083657A 인터포저가 임베디드 되는 전자 모듈 및 그 제조방법 无效
标题翻译：具有嵌入式间插器的电路板，使用该装置的电子模块及其制造方法
公开(公告)号：KR1020140083657A
公开(公告)日：2014-07-04
申请号：KR1020120153677
申请日：2012-12-26
申请人： 하나 마이크론(주)
发明人： 옥진영
IPC分类号： H01L25/16 , H01L23/64
CPC分类号： H05K1/14 , H01L21/486 , H01L21/568 , H01L23/147 , H01L23/5384 , H01L24/19 , H01L24/96 , H01L25/0652 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/2518 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19104 , H01L2924/19105 , H05K1/115 , H05K1/181 , H05K1/185 , H05K3/181 , H05K3/26 , H05K3/303 , H05K3/32 , H05K3/4038 , H05K3/4602 , H05K2201/10159 , H05K2201/10378 , H05K2201/1053 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , H05K2203/0191 , H05K2203/1469 , Y02P70/611 , Y10T29/49131 , Y10T29/49149 , H01L2924/00
摘要： A circuit board having an embedded interposer according to the present invention includes an interposer where a first through electrode electrically connects a top side and a back side, and a molding member which has an embedded interposer and exposes the top side and the back side of the interposer. According to the present invention, the molding member of insulator and the interposer of semiconductor can be selectively combined with each other according to the fine pitch of a required through hole. Because the interposer and a semiconductor chip are molded in the same level, an additional process for embedding the interposer is not required.
摘要翻译：根据本发明的具有嵌入式插入器的电路板包括：第一通孔电连接顶侧和背面的插入件和具有嵌入式插入件的模制构件，并且暴露出所述插入件的顶侧和背面中介。根据本发明，绝缘体的成型构件和半导体的插入体可以根据所需通孔的细间距而选择性地组合。因为插入器和半导体芯片被模制在同一水平上，所以不需要用于嵌入插入件的附加工艺。

76. 发明授权

KR101405829B1 전자부품 및 선택방법 有权
标题翻译：电子元件和选择方法
公开(公告)号：KR101405829B1
公开(公告)日：2014-06-12
申请号：KR1020120092361
申请日：2012-08-23
申请人： 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
发明人： 후지이야스오
IPC分类号： H01G4/12 , H01G2/06 , H05K1/18
CPC分类号： H05K3/32 , H01G4/01 , H01G4/012 , H01G4/2325 , H01G4/30 , H05K1/0295 , H05K1/111 , H05K3/3442 , H05K2201/2045 , Y10T29/4913
摘要： 본 발명은 회로 설계에 있어서 높은 자유도를 얻으면서 울림을 억제할 수 있는 전자부품 및 선택방법을 제공하는 것이다.
적층체(11)는 복수의 세라믹층(17)이 적층되어 이루어지고, z축방향의 양 끝에 위치하는 상면 및 바닥면, 서로 대향하는 단면, 그리고 서로 대향하고 있는 측면을 가지고 있다. 콘덴서 도체(30, 32)는 세라믹층(17)과 함께 적층되며, 세라믹층(17)을 개재하여 서로 대향하고 있다. 제1 외부전극 및 제2 외부전극은 한쪽 단면 및 한쪽 측면에 각각 마련되며, 또한 콘덴서 도체(30)와 접속되어 있다. 제3 외부전극 및 제4 외부전극은 다른쪽 단면 및 다른쪽 측면에 각각 마련되며, 콘덴서 도체(32)와 접속되어 있다.

77. 发明公开

KR1020140070584A 반도체 모듈, 회로기판 无效
标题翻译：半导体模块，电路板
公开(公告)号：KR1020140070584A
公开(公告)日：2014-06-10
申请号：KR1020147008956
申请日：2012-09-06
申请人： 니혼도꾸슈도교 가부시키가이샤
发明人： 다카야마야스시
IPC分类号： H01L23/12 , H01L25/07
CPC分类号： H05K3/32 , H01L23/049 , H01L23/4006 , H01L23/473 , H01L23/5389 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/18 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/92 , H01L25/072 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05644 , H01L2224/06181 , H01L2224/1132 , H01L2224/11622 , H01L2224/13111 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16237 , H01L2224/32225 , H01L2224/73253 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/81411 , H01L2224/81424 , H01L2224/81439 , H01L2224/81447 , H01L2224/83192 , H01L2224/92225 , H01L2924/12032 , H01L2924/12042 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15153 , H01L2924/15192 , H01L2924/15747 , H01L2924/15788 , H01L2924/3511 , H05K2201/10166 , H05K2201/10378 , H05K2201/10962 , H01L2924/00
摘要： (과제) 표리 양면에 전극을 구비한 반도체소자가 실장되는 회로기판 및 반도체 모듈의 제조효율의 향상.
(해결수단) 반도체 모듈은 비아 및 배선패턴이 형성된 배선기판과, 배선기판의 제 1 면측에 배치되는 반도체소자와, 배선기판측에 배치되어 있는 제 1 접합층과, 반도체소자측에 배치되어 제 2 접합층으로 이루어지는 접합부를 구비한다. 제 1 접합층은 무기계 재료를 주된 성분으로 하는 제 1 절연층과, 제 1 절연층의, 비아에 대응하는 부위에 형성되어 있는 관통구멍과, 관통구멍 내에 배치되어 반도체소자에 형성되어 있는 전극부와 배선기판을 도통하기 위한 도전접합부를 구비하고, 배선기판과 접합을 개시하는 제 1 접합개시온도를 가지며, 제 2 접합층은 무기계 재료를 주된 성분으로 하는 제 2 절연층과, 관통구멍과 연통하며, 반도체소자를 배치하기 위한 개구부를 구비하고, 반도체소자와 접합을 개시하는 온도로서, 제 1 접합개시온도와는 다른 제 2 접합개시온도를 가진다.

78. 发明公开

KR1020130132516A 가요성 기판 위에 전기 구성요소를 조립하기 위한 방법과 장치 및 가요성 기판과 전기 구성요소의 조립체 审中-实审
标题翻译：用于组装柔性基板上的电气部件的方法和装置，以便组装具有柔性基板的电气部件
公开(公告)号：KR1020130132516A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：KR1020137017285
申请日：2011-12-02
申请人： 네덜란제 오르가니자티에 포오르 토에게파스트-나투우르베텐샤펠리즈크 온데르조에크 테엔오
发明人： 반덴브랜드,제론 , 쿼스터스,로엘헨리루이스 , 디첼,안드레아스하인리히
IPC分类号： H05K3/32 , H01L23/00
CPC分类号： H05K3/32 , H01L23/4985 , H01L24/24 , H01L24/76 , H01L24/82 , H01L2224/2405 , H01L2224/24051 , H01L2224/24226 , H01L2224/25171 , H01L2224/25175 , H01L2224/76155 , H01L2224/76261 , H01L2224/766 , H01L2224/767 , H01L2224/82102 , H01L2224/82104 , H01L2224/82106 , H01L2224/82874 , H01L2224/9202 , H01L2224/92144 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0106 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H05K1/0283 , H05K1/189 , H05K3/12 , H05K3/305 , H05K2201/10674 , H05K2203/107 , H05K2203/1469 , H05K2203/1545 , H05K2203/175 , Y10T29/49133 , Y10T29/53178 , H01L2924/00
摘要： 가요성 기판(10)과 구성요소(30)를 조립하기 위해 제공되는 방법이며, 구성요소는 전기 접촉부(31)를 구비한다. 이 방법은 기판의 제1 주 측부(11) 위에 구성요소(30)를 배치하는 단계와, 전기 접촉부의 위치를 추산하기 위해 기계 관찰 단계를 적용하는 단계와, 구성요소가 형성된 기판의 영역 위로 측방향으로 상기 영역 너머까지 하나 이상의 층(32)을 증착하는 단계와, 전기 접촉부의 추산된 위치에 따라 분할선을 산출하는 단계와, 상기 분할선에 따라 상기 층으로부터 국부적으로 재료를 제거함으로써 서로 절연된 영역(32d)으로 층을 분할하는 단계들을 포함한다. 또한 장치는 방법을 수행하기 위해 적합하게 제공된다. 또한, 본 발명에 따른 방법과 장치에 의해 완성될 수 있는 조립체가 제공된다.

79. 发明公开

KR1020130039328A 전자 부품의 표면 실장 방법 및 전자 부품이 실장된 기판 无效
标题翻译：表面安装电子元件的方法以及安装有电子元件的基板
公开(公告)号：KR1020130039328A
公开(公告)日：2013-04-19
申请号：KR1020137000772
申请日：2011-07-06
申请人： 오므론 가부시키가이샤
发明人： 카와이와카히로
IPC分类号： H05K3/32 , H01L21/60 , H01L21/607
CPC分类号： B32B37/04 , H01G2/06 , H01G4/228 , H05K1/11 , H05K3/06 , H05K3/244 , H05K3/305 , H05K3/32 , H05K2201/0129 , H05K2201/10636 , H05K2203/0285 , H05K2203/0571 , H05K2203/1189 , H05K2203/1461 , Y02P70/611 , Y02P70/613
摘要： 솔더재를 이용하는 일 없이, 접합 계면의 크랙의 발생의 억제를 도모할 수 있는 전자 부품의 표면 실장 방법 및 전자 부품이 실장된 기판을 제공한다. 절연성 기재(10)상에, 도전성 회로(21)와, 도전성 회로(21)의 표면측에 형성되는 열가소성 수지로 구성되는 레지스트(30)를 마련하는 공정과, 전자 부품(40)의 전극(41)의 표면에 금속층(50)을 마련하는 공정과, 전자 부품(40)의 금속층(50)을, 레지스트(30)에 눌러대면서, 금속층(50)의 표면에 개략 평행한 방향으로 진동하는 초음파 진동에 의한 부하를 줌으로써, 레지스트(30)를 용융에 의해 부분적으로 제거시켜서 금속층(50)과 도전성 회로(21)를 접합시키고, 그 후, 초음파 진동에 의한 부하를 없애서, 용융한 열가소성 수지를 냉각에 의해 경화시키는 공정을 구비하는 전자 부품(40)의 표면 실장 방법으로서, 금속층(50)은, 그 전단 강도가 도전성 회로(21)를 구성하는 재료의 전단 강도보다도 낮은 재료로 이루어지는 얇은 층으로 구성된다.

80. 发明授权

KR101214076B1 Heating adhesive apparatus of printed circuit board for manufacturing camera module 有权
标题翻译：印刷电路板加热摄像机模块加热装置
公开(公告)号：KR101214076B1
公开(公告)日：2012-12-20
申请号：KR20120096987
申请日：2012-09-03
申请人： MPS CO LTD
发明人： LEE JAE WAN
IPC分类号： G03B17/02
CPC分类号： G03B17/02 , H04N5/2253 , H04N5/2254 , H05K3/32 , H05K13/04
摘要： PURPOSE: A thermal bonding device of a PCB(printed circuit board) for manufacturing a camera module is provided to bond a PCB by moving the thermal bonding device according to the positions of a plurality of the camera modules while mounting the camera modules, thereby improving productivity by reducing time for bonding. CONSTITUTION: A thermal bonding device of a PCB for manufacturing a camera module comprises mounting units(110), a mount transfer body, a thermal bonding unit(130), and a bonded portion transferring unit(140). A plurality of the camera modules is mounted on the mounting unit. The mount transfer body transfers the mounting units respectively to an X-axis direction and a Y-axis direction. The thermal bonding unit is arranged on the top of the mounting unit. The camera modules are mounted on the mounting units by operating the mount transfer body. The thermal bonding unit heats and pressurizes the PCB being bonded to the camera modules among the mounted camera modules arranged in the lower part of the mounting units, thereby bonding the PCB. The bonded portion transferring unit moves the thermal bonding unit downwardly in a direction of the PCB of the camera module to reach a thermal bonding position.
摘要翻译：目的：提供用于制造相机模块的PCB（印刷电路板）的热粘合装置，用于通过在安装相机模块的同时根据多个相机模块的位置移动热粘合装置来粘合PCB，从而改善通过减少粘合时间来提高生产效率。构成：用于制造相机模块的PCB的热粘合装置包括安装单元（110），安装传递体，热粘合单元（130）和接合部分传送单元（140）。多个相机模块安装在安装单元上。安装传递体分别将安装单元分别移动到X轴方向和Y轴方向。热粘合单元布置在安装单元的顶部。相机模块通过操作安装传送体安装在安装单元上。热粘合单元对布置在安装单元的下部的安装的相机模块中的与相机模块接合的PCB进行加热并加压，从而粘合PCB。接合部分传送单元使热粘合单元沿相机模块的PCB的方向向下移动以达到热粘合位置。

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