基本信息:
- 专利标题： 회로기판 및 제조방법
- 专利标题（英）：Printed circuit board and manufacturing method thereof
- 专利标题（中）：印刷电路板及其制造方法
- 申请号：KR1020140063564 申请日：2014-05-27
- 公开(公告)号：KR1020150136653A 公开(公告)日：2015-12-08
- 发明人： 김상진 , 배재만
- 申请人： 대덕전자 주식회사
- 申请人地址： 경기도 시흥시 소망공원로 *** (정왕동)
- 专利权人： 대덕전자 주식회사
- 当前专利权人： 대덕전자 주식회사
- 当前专利权人地址： 경기도 시흥시 소망공원로 *** (정왕동)
- 代理人： 원태영
- 主分类号： H05K3/40
- IPC分类号： H05K3/40 ; H05K3/32
摘要：
본발명에따른범프는베이스와, 상기베이스상부에제작된돌출부로구성된다. 여기서, 본발명에따른범프를구성하는베이스는절연층속으로들어가묻혀있는형태를취하는것을특징으로한다. 본발명은미세패턴의디자인룰이적용된베이스위에돌기형태의돌출부를추가로형성함으로써, 플립칩실장시에솔더를통한칩단자와결속력을증가하는특징이있다.
摘要（中）：
根据本发明，凸块包括在基座的上侧制造的基部和突起。 将构成凸块的基座插入绝缘层并埋入。 本发明在基底上形成凸起形式的附加凸起，其中施加微图案的设计规则，以便当安装倒装芯片时，通过焊料增加与芯片端子的内聚力。
摘要（英）：
Bumps according to the present invention consists of a projection made in the base and the upper base. Here, the base constituting the bump according to the invention is characterized in that which has a form buried enter into the insulating layer. The present invention is characterized by the formation of additional protrusions on the base of the projections form a design rule of a fine pattern is applied, increasing the chip terminals and the bonding force through the solder at the time of flip-chip mounted.
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/40 | .用于对印刷电路或印刷电路之间提供电连接而形成印制元件 |